计算机硬件集成电路开发合同样本

计算机硬件集成电路开发合同样本合同编号：__________地址：联系人：联系电话：地址：联系人：联系电话：鉴于甲方为计算机硬件集成电路的开发者，乙方为计算机硬件集成电路的需求者，双方为了共同发展，实现互利共赢，经友好协商，就计算机硬件集成电路开发事宜达成如下协议：第一条合同标的1.1本合同标的为计算机硬件集成电路的开发，包括但不限于电路设计、PCB设计、样机制作、测试验证等工作。1.2乙方应向甲方提供必要的技术要求和specifications，以便甲方进行开发工作。1.3甲方应按照乙方的技术要求和specifications，完成计算机硬件集成电路的开发工作，并交付符合约定质量标准的成果。第二条合同价格2.1本合同的价格为人民币（大写）：____元整（小写）：_____元。2.2乙方应按照本合同约定的付款方式及时足额支付合同价款。第三条付款方式3.1乙方在本合同签订后____个工作日内，向甲方支付合同价款的____%。3.2甲方完成开发工作并交付成果后，乙方应在验收合格后____个工作日内支付剩余的合同价款。第四条开发期限4.1甲方应在本合同签订后____个月内完成开发工作，并交付成果。4.2乙方应在本合同签订后____个月内完成对甲方交付的成果的验收。第五条技术支持和售后服务5.1甲方应对乙方在使用计算机硬件集成电路过程中遇到的技术问题提供必要的支持和服务。5.2甲方应在合同约定的质保期内，对因产品质量问题导致的故障提供免费的维修或更换服务。第六条保密条款6.1双方在履行本合同过程中所获悉的对方的商业秘密和技术秘密，应予以严格保密。6.2保密期限自本合同签订之日起算，至合同终止或履行完毕之日止。第七条违约责任7.1任何一方违反本合同的约定，导致合同不能履行或造成对方损失的，应承担违约责任。7.2甲方未按照约定时间完成开发工作，乙方有权按逾期天数向甲方追讨违约金，违约金计算方式为：违约金=合同价款×逾期天数×0.01%。7.3乙方未按照约定时间支付合同价款，甲方有权拒绝交付成果，并按逾期天数向乙方追讨违约金，违约金计算方式同上。第八条争议解决8.1双方在履行本合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决；协商不成的，可以向有管辖权的人民法院提起诉讼。第九条其他条款9.1本合同一式两份，甲乙双方各执一份。9.2本合同自双方签字（或盖章）之日起生效，有效期为____年。9.3本合同未尽事宜，双方可另行协商补充。甲方（盖章）：乙方（盖章）：签订日期：__________一、附件列表：1.计算机硬件集成电路开发需求书2.计算机硬件集成电路设计方案3.计算机硬件集成电路测试报告5.项目进度计划和时间表6.乙方使用的硬件和软件清单7.甲方提供的技术支持和售后服务说明8.保密协议9.知识产权归属和使用条款10.合同履行过程中的其他相关文件和资料二、违约行为及认定：1.甲方未按照约定时间完成开发工作，视为违约。2.乙方未按照约定时间支付合同价款，视为违约。3.甲方交付的成果不符合约定质量标准，视为违约。4.乙方未按照约定使用甲方提供的技术支持和售后服务，视为违约。5.双方未履行保密义务，泄露对方商业秘密和技术秘密，视为违约。6.甲方未按照约定提供技术支持和售后服务，视为违约。三、法律名词及解释：1.计算机硬件集成电路：指采用半导体制造技术，将一定的电子电路功能集成在一块或几块半导体芯片上的硬件产品。2.开发需求书：指明确计算机硬件集成电路的功能、性能、技术指标等要求的文档。3.设计方案：指根据开发需求书制定的计算机硬件集成电路的具体设计方案。4.测试报告：指对计算机硬件集成电路进行功能和性能测试后形成的报告。5.保密义务：指合同双方在合同履行过程中对对方的商业秘密和技术秘密承担的保密责任。6.违约金：指一方违约时，按照约定向对方支付的违约赔偿金。四、执行中遇到的问题及解决办法：1.开发进度延误：如遇不可抗力等因素导致开发进度延误，应及时与乙方沟通，制定合理的调整方案。2.成果质量问题：如交付的成果不符合约定质量标准，乙方应在验收合格后提出具体问题，甲方应及时进行修复或更换。3.支付合同价款延误：乙方未按时支付合同价款，甲方可以拒绝交付成果，并与乙方协商解决。4.技术支持和售后服务未达标：乙方如认为甲方技术支持和售后服务未达标，可以与甲方协商解决，要求甲方改进服务。5.泄露商业秘密和技术秘密：如发现对方泄露商业秘密和技术秘密，可立即要求对方停止侵权行为，并有权要求赔偿损失。五、所有应用场景：1.计算机硬件制造商采购集成电路进行产品组装。2.电子设备研发公司定制开发特定功能的集成电路。3.芯片设计公司出售集成电路设计方案给制造商。4.企业内部研发项目需要外部专业团队进行集成电