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文档简介

学年第二学期期末试卷（B）卷课程名称：《半导体芯片技术》考试方式：闭卷考试（考试时间：120分钟）题号一二三四五六合计题分16925281210=SUM(LEFT)100得分1.分值：2单选题下列不属于LED封装制程的是（

）

焊线固晶蚀刻灌封成型2.分值：2单选题光效和照度的单位分别是（

）Lm,luxLm/W,luxLm,Lm/WLm/W,Lm3.分值：2单选题当有电流通过PN结时产生发光，发光颜色取决于（

）

芯片材料粘合剂成分金线性质环氧树脂4.分值：2单选题扩晶时，间距要适中，两芯片间距应为

个芯片的直径。1～22～33～44～55.分值：2单选题下列关于SMT生产工艺顺序，正确的是（

）回流焊接→贴贴装元件→丝印锡膏贴装元件→丝印锡膏→回流焊接丝印锡膏→贴装元件→回流焊接6.分值：2单选题LED专用芯片驱动方案外围电路比较简洁，但是LED专用芯片的价格比较昂贵，输出功率比较小，可应用于（）小功率的场合大功率的场合中小功率的场合任何场合7.分值：2单选题驱动芯片温度最高的区域是()功率开关管的管芯放大模式节能模式临界模式（TM）分值：2单选题由于驱动芯片集成了逻辑器件和功率开关器件,这在工艺上要实现必须采用()迟滞比较器BCD工艺电流断续模式脉冲断续模式9.分值：3填空题LED上游产业主要包括________材料和芯片制造。第1个位置的答案10.分值：3填空题自动固晶机固晶程式的设定又称为________，其目的是让机器识别出吸晶和固晶区域的图像以确保动作位置的准确性。第1个位置的答案11分值：3填空题焊线机的类型可分为全自动焊线机和________自动焊线机，后者又称手动焊线机，全自动焊线机主要用于大规模产品生产，手动焊线机主要用于试样和修补，以及焊接一些难以全自动焊线的结构。第1个位置的答案12.分值：5填空题LED支架的作用：用来________和________。第1个位置的答案第2个位置的答案13.分值：5填空题LED封装中的后工序岗位是指________和________两个岗位。第1个位置的答案第2个位置的答案14.分值：5填空题自动焊线机主要包括________系统和________系统两大模块，以及其它一些零部件。第1个位置的答案第2个位置的答案15.分值：5填空题LED封胶工序的作用主要是________以及形成透镜以改善出光性能，而白光LED封装在封胶之前还必须经过________环节。第1个位置的答案第2个位置的答案16.分值：5填空题白光LED一般是用________光芯片激发________色荧光粉来实现。第1个位置的答案第2个位置的答案17.分值：8论述题焊线后的LED灯珠半成品能够通电发光吗？18.分值：8简答题如何设定固晶机的三点一线？答案附件

高级插入19.分值：9简答题UCC28600的主要特点有哪些？答案20.分值：9简答题简要概括驱动芯片的最基本要求。答案21.分值

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