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文档简介
1碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiCMOSFET)栅电荷测试本文件仅适用于增强型N沟道垂直SiCMOSFET器件特性表征及可靠性测试等工作场景,可用于以下a)增强型N沟道垂直SiCMOSFET分立器件晶圆级及GB/T4586半导体器件分立器件第8部分场T/CASAS006—2020碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管通用技3.13.2MOSFET器件在开启或关断阶段由于栅漏电容充3.3在短沟道MOSFET器件栅漏电容充/放电阶段,由于DIBL效应引起栅极电压不稳定,导致原本的米勒3.4器件开启阶段栅极电压从额定栅极关断电压上升到阈值电压所需的电荷量/器件关断阶段栅极电压3.5器件开启阶段栅极电压从额定栅极关断电压上升到米勒斜坡开始处电压所需的电荷量/器件关断阶3.6器件开启阶段漏源电压变化阶段积累的电荷量,即米勒斜坡阶段积累的电荷量/器件关断阶段漏源3.7栅极总电荷totalgatec器件开启阶段栅极电压从额定关断栅极电压上升到额定导通栅极电压所需的电荷总量/器件关断阶3.83.93.10IG3.113.12漏源电流drain-sourceIDS3.13续流二极管free-wheeling电力电子器件应用场景中反并联于负载电感两侧3.143续流二极管从导通到阻断状态转变过程中,需要释4测试原理IGRG7或VGG或电压源负载IDSDGGSVGSIG 电流源 VDD开关过程中SiCMOSFET器件栅极电压VG随时间开启阶段关断阶段t通过计算将测试中时间坐标轴转换为电荷量坐标轴,可以获得如图3所示的栅电荷测试曲线。将开启阶段栅电荷曲线与关断阶段栅电荷曲线叠加VGVONVthMiller斜坡Miller斜坡VOFFQG=IG*t4.2感性负载(双脉冲)电路测试原理栅极电荷曲线的测量可以采用不同的方法。其中常用于器件动态特性提取的感性负载双脉冲测试试。如图4所示为感性负载(双脉冲)测试电路图,其中被测器件处于测试电路中的下管位置。被测器件的关断状态栅电荷QG(OFF)和开启状态栅电荷QG(ON)分别在第一个脉冲的下降阶段和第二个脉冲的上断时的续流状态。所采用并联续流二极管存储电荷QRR应尽可能小以避免对栅极电荷测量产生影响,因此推荐使用SiC肖特基二极管。此外为模拟实际工况,也可以采用被测器件体二极管作为续流二极管。电源部分为保证功率回路瞬时功率要求,使用电压LLIDSVDDVDD\ VGSSVGS栅驱动5QG(ON)提取QG(OFF)QG(ON)提取t其中被测器件处于测试电路中的下管位置。被测器件的开启状态栅电荷QG(ON要求前提下,负载可选用阻值适当的恒定电阻或给定电流条件下电阻值相当的此外,器件开关过程中的高压大电流条件可以通过使用高压小电流以及低压大电流测试条件结合VGS VGSIDSDSVDDQG(ON)提取QG(QG(ON)提取VGt6小电流IDS高压高压SVGS SVGS 大电流IDS D 低压 低压 SVGS SVGS 对于上述测试过程,测试环境应提供以下环境及电学1)负载电感L;以双脉冲波形对待测器件栅极进行充放电,其中第一段脉冲宽度应满足器件漏源电流达到给d)结束测试,输出第一次脉冲中栅压下降阶段波形以及第二次脉冲中栅压上升阶段波形。b)按照图8(a)所示连接高压小电流条件测试电路,并设置相关1)负载电阻R;c)通过栅极驱动以单脉冲波形向栅电容充放电,同时记录脉冲上升阶段以及下降阶段的栅压波7d)按照图8(b)所示连接低压大电流条件测试电1)负载电阻R;e)通过栅极驱动以单脉冲波形向栅电容充放电,同时记录脉冲上升阶段以及下降阶段的栅压波dt······························································将曲线在额定关断栅极电压VGS,OFF到米勒斜坡初始电压阶段映射到栅极电荷QG坐标轴,取该段作点与终点。对于QGD的提取,由于SiCMOSFET器件存在明显的DI台再进行提取。具体方法为将QG测量得到的曲线(c)段反向延伸。然后,将直线(a)段和直线(b)轴上,并作为提取QGD的区间。QGS,th(OFF)、QGD(OFF)和VGVV(b)(d)(d)延长线VVVQGVQQQQQe)测试过程环境温度T;使用公式1将测试曲线横轴换算为相应电荷量,如图10所示分别将高压小电流条件下测试获得曲线a)以曲线(a)首段起点与斜率绘制曲线(c)首段,并延长至曲线(b)第二段(米勒斜坡)处;b)以曲线(b)第二段高度与斜率绘制曲线(c)第二段,并延长至与曲线(a)第三段相交;c)以曲线(c)与曲线(a)交点作依照7.1所述方法对所得栅电荷曲线(c)再次处理,高压大电流栅电荷测试曲线低压小电流栅电荷测试曲线拼接获得栅电荷曲线QG9栅极电流Iσ:漏极电压VDD:漏源电流IDS:QGS,th(ON)Q
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