航空航天集成电路制作协议范本

航空航天集成电路制作协议范本合同编号：__________航空航天集成电路制作协议范本甲方：__________地址：__________联系人：__________联系电话：__________乙方：__________地址：__________联系人：__________联系电话：__________鉴于甲方为航空航天领域提供集成电路设计、研发、生产等服务，乙方为集成电路的采购方，为了保证双方在集成电路制作过程中的权益，经双方友好协商，特订立本协议，以便共同遵守。第一条协议内容1.1甲方同意向乙方提供航空航天集成电路的设计、研发、生产等服务。1.2乙方同意按照本协议约定的条件购买甲方提供的集成电路产品。第二条产品规格及要求2.1产品的规格、性能、技术参数等要求，详见附件一。乙方应按照附件一的要求提供详细的技术规格，以便甲方按照要求生产。2.2乙方应提供完整的技术文件，包括但不限于产品规格书、电路图、PCB设计图、测试大纲等，以便甲方进行生产、测试和检验。第三条交付及验收3.1甲方应按照乙方提供的技术文件和生产要求，在约定的时间内完成产品的生产和检验，并将产品交付给乙方。3.2乙方应在收到产品后五个工作日内进行验收。如产品符合本协议约定的技术规格和性能要求，乙方应签署验收合格报告。3.3如产品不符合本协议约定的技术规格和性能要求，乙方应在验收合格报告中提出具体的不合格项，甲方应在收到不合格项报告后五个工作日内采取措施予以改进，并重新提交产品进行验收。第四条价格及支付4.1产品的价格，详见附件二。乙方应按照附件二的价格支付甲方产品款项。4.2乙方应在本协议签订后五个工作日内向甲方支付预付款，预付款的比例为产品总价的百分之三十。4.3产品交付并验收合格后，乙方应支付剩余的百分之七十款项。第五条保密5.1双方在履行本协议过程中所获悉的对方的商业秘密、技术秘密、市场信息等，应予以严格保密。5.2保密期限自本协议签订之日起算，至本协议终止或履行完毕之日止。第六条违约责任6.1任何一方违反本协议的约定，导致协议无法履行或造成对方损失的，应承担违约责任，向对方支付违约金，并赔偿因此给对方造成的损失。6.2若乙方逾期支付预付款或剩余款项，甲方有权延迟交付产品，并按照逾期付款金额的千分之五计算逾期违约金。第七条争议解决7.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向甲方所在地的人民法院提起诉讼。第八条其他约定8.1本协议自双方签字（或盖章）之日起生效，一式两份，甲乙双方各执一份。8.2本协议未尽事宜，双方可另行协商补充。甲方（盖章）：__________乙方（盖章）：__________签订日期：__________一、附件列表：1.附件一：产品规格及性能要求2.附件二：价格及支付明细二、违约行为及认定：1.甲方违反协议约定，未能按照技术文件和生产要求完成产品生产和检验，或产品不符合约定的技术规格和性能要求。2.乙方未能在约定的时间内支付预付款或剩余款项。3.任何一方泄露对方的商业秘密、技术秘密、市场信息等。三、法律名词及解释：1.航空航天集成电路：指应用于航空航天领域的集成电路产品。2.集成电路：指采用半导体制造技术，将电子元件和电路进行集成，形成具有一定功能的电子器件。3.违约金：指一方违反合同约定，按照约定向对方支付的违约赔偿。四、执行中遇到的问题及解决办法：1.技术规格和性能要求不明确：双方应充分沟通，明确技术规格和性能要求，并在附件一中详细描述。2.生产进度延误：甲方应合理安排生产计划，确保按约定的时间完成生产和检验。3.产品质量问题：甲方应加强质量控制，确保产品符合约定的技术规格和性能要求。4.支付款项问题：乙方应按时支付预付款和剩余款项，确保项目顺利进行。五、所有应用场景：