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文档简介
航空航天集成电路制作协议范本合同编号:__________航空航天集成电路制作协议范本甲方:__________地址:__________联系人:__________联系电话:__________乙方:__________地址:__________联系人:__________联系电话:__________鉴于甲方为航空航天领域提供集成电路设计、研发、生产等服务,乙方为集成电路的采购方,为了保证双方在集成电路制作过程中的权益,经双方友好协商,特订立本协议,以便共同遵守。第一条协议内容1.1甲方同意向乙方提供航空航天集成电路的设计、研发、生产等服务。1.2乙方同意按照本协议约定的条件购买甲方提供的集成电路产品。第二条产品规格及要求2.1产品的规格、性能、技术参数等要求,详见附件一。乙方应按照附件一的要求提供详细的技术规格,以便甲方按照要求生产。2.2乙方应提供完整的技术文件,包括但不限于产品规格书、电路图、PCB设计图、测试大纲等,以便甲方进行生产、测试和检验。第三条交付及验收3.1甲方应按照乙方提供的技术文件和生产要求,在约定的时间内完成产品的生产和检验,并将产品交付给乙方。3.2乙方应在收到产品后五个工作日内进行验收。如产品符合本协议约定的技术规格和性能要求,乙方应签署验收合格报告。3.3如产品不符合本协议约定的技术规格和性能要求,乙方应在验收合格报告中提出具体的不合格项,甲方应在收到不合格项报告后五个工作日内采取措施予以改进,并重新提交产品进行验收。第四条价格及支付4.1产品的价格,详见附件二。乙方应按照附件二的价格支付甲方产品款项。4.2乙方应在本协议签订后五个工作日内向甲方支付预付款,预付款的比例为产品总价的百分之三十。4.3产品交付并验收合格后,乙方应支付剩余的百分之七十款项。第五条保密5.1双方在履行本协议过程中所获悉的对方的商业秘密、技术秘密、市场信息等,应予以严格保密。5.2保密期限自本协议签订之日起算,至本协议终止或履行完毕之日止。第六条违约责任6.1任何一方违反本协议的约定,导致协议无法履行或造成对方损失的,应承担违约责任,向对方支付违约金,并赔偿因此给对方造成的损失。6.2若乙方逾期支付预付款或剩余款项,甲方有权延迟交付产品,并按照逾期付款金额的千分之五计算逾期违约金。第七条争议解决7.1双方在履行本协议过程中发生的争议,应通过友好协商解决;协商不成的,任何一方均有权向甲方所在地的人民法院提起诉讼。第八条其他约定8.1本协议自双方签字(或盖章)之日起生效,一式两份,甲乙双方各执一份。8.2本协议未尽事宜,双方可另行协商补充。甲方(盖章):__________乙方(盖章):__________签订日期:__________一、附件列表:1.附件一:产品规格及性能要求2.附件二:价格及支付明细二、违约行为及认定:1.甲方违反协议约定,未能按照技术文件和生产要求完成产品生产和检验,或产品不符合约定的技术规格和性能要求。2.乙方未能在约定的时间内支付预付款或剩余款项。3.任何一方泄露对方的商业秘密、技术秘密、市场信息等。三、法律名词及解释:1.航空航天集成电路:指应用于航空航天领域的集成电路产品。2.集成电路:指采用半导体制造技术,将电子元件和电路进行集成,形成具有一定功能的电子器件。3.违约金:指一方违反合同约定,按照约定向对方支付的违约赔偿。四、执行中遇到的问题及解决办法:1.技术规格和性能要求不明确:双方应充分沟通,明确技术规格和性能要求,并在附件一中详细描述。2.生产进度延误:甲方应合理安排生产计划,确保按约定的时间完成生产和检验。3.产品质量问题:甲方应加强质量控制,确保产品符合约定的技术规格和性能要求。4.支付款项问题:乙方应按时支付预付款和剩余款项,确保项目顺利进行。五、所有应用场景:
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