乐建新Cert-ENGA-PII-LA附有答案

乐建新Cert-ENGA-PII-LA[复制]基本信息：[矩阵文本题]*姓名：________________________工号：________________________1、（）是我们公司将客户的要求制作的产品装配指令单，生产时我们必须按照它的指令生产；[单选题]*A、TCMB、B/S(正确答案)C、SOPD、SPC2、OCAP可以在（）上快速查看，有异常情况必须按照OCAP要求流程处理；[单选题]*A、B/SB、TCM本C、公共盘(正确答案)3、设备在停用时状态牌应翻到（），在生产时应翻到（），机器发生故障后停机，状态牌应翻到（）；*A、设备故障(正确答案)B、设备停用(正确答案)C、操作中(正确答案)D、设备维护4、生产过程中，机器出现故障最好保留现场并通知（）维修，任何异常产品必须通知（）确认，不允许私自处理、丢弃产品；*A、技术员(正确答案)B、工程师(正确答案)C、主管5、使用时确保所有料盒箭头向（），不能反向安装。[单选题]*A、上B、下C、左D、右(正确答案)6、对于所有产品,当要接触产品时，下面（）是正确的。任何时候不能接触，擦拭塑封料表面。[单选题]*A、裸手接触产品B、戴手套后直接拿产品C、戴手套同时用JIG拿产品(正确答案)7、生产前需要确保机器震荡碗内没有（）残留，预防混管。[单选题]*A、EpoxyB、Lid(正确答案)C、框架8、操作员应该拿（）领取Epoxy，领到Epoxy后应核对其（）是否与随工单一致，核对后将其填入TCM本。*A、领料单B、TCM本C、随工单(正确答案)D、物料编号(正确答案)9、划胶，贴盖位置标准（），BLT标准（），Tilt标准（），划胶胶量根据产品不同参考（），*A、<=+/-50um(正确答案)B、5-50um(正确答案)C、<=45um(正确答案)D、E-TCM本/Setup本(正确答案)10、任何时候初始化机台，都需要点击（），确认当前mapping是否正确后再生产。[单选题]*A、Start/Restart后Showposition(正确答案)B、Start/Restart后直接生产11、处理卡盖子情况时，需要先（）,处理后的盖子有划伤或变形等都（）使用*A、停下Bowlfeeder及轨道(正确答案)B、直接处理C、可以D、禁止(正确答案)12、Epoxy爬起高度必须处于LID边缘高度（）之间。盖子方向必须与（）要求一致，并在TCM上记录检查结果。*A、25%~75%B、25%~100%(正确答案)C、TCM本D、随工单(正确答案)13、在LidAttach后银浆必须（）覆盖LID的四边，并且银浆与LID之间（）出现缝隙。（SSSLEdisonII特殊产品除外）。*A、完全(正确答案)B、不完全C、可以D、不可以(正确答案)14、吸嘴的寿命（）。（）或（）后要测量Epoxy/lidoffset并做好记录。*A、≤100K(正确答案)B、≥100KC、Setup(正确答案)D、更改参数(正确答案)15、机器停机（）小时后，就应取下DispenserNozzle清洗，机器在未停机情况下（）小时后应取下DispenserNozzle清洗。任何时候清洗Nozzle/适配器后均需要对胶量胶位置进行再次测量。*A、1(正确答案)B、2C、12(正确答案)D、2416、机器在生产过程中，每个MAGAZINE至少抽检（）片，显微镜下做100%全检，抽检时（），必须使用（）。*A、1B、2(正确答案)C、抽检夹具和镊子(正确答案)D、禁止触摸塑封料表面(正确答案)17、贴盖后的产品在（）小时内做固化。[单选题]*A、4B、8(正确答案)C、12D、2418、Gapbetweenlidandepoxy粘贴间隙（GAP）标准：对芯片和盖子粘贴，银浆覆盖率不足100%即为废品。粘接剂和盖子之间有任何间隙即为废品。[单选题]*

A、(正确答案)

B、

C、

D、19、Void银浆空洞（VI）标准：对于void，无论是否破损都需要reject。[单选题]*

A、

B、

C、

D、(正确答案)20、LidTilt盖子翘起（LT）标准：盖子翘起超出范围45um为不良，确保产品高度在规定高度内。[单选题]*

A、

B、(正确答案)

C、

D、21、Epoxyplacement盖子位置（EP）标准：画胶位置精度>=±50um或者超出客户标准为废品[单选题]*

A、

B、

C、(正确答案)

D、22、WrongLidOrientation盖子方向错误（WLO）标准：贴盖方向与随工单的焊接图上要求不一致为废品[单选题]*

A、

B、

C、(正确答案)

D、23、Lidrotation盖子旋转（LR）标准：盖子旋转>3°即为废品[单选题]*

A、

B、(正确答案)

C、

D、24、Contaminationonlidsurface盖子表面污染（CML）标准：盖子表面上有影响Marking字符识别的污染为废品，盖子表面污染面积大于3倍小孔面积为废品[单选题]*

A、

B、

C、

D、(正确答案)25、EpoxyOnLid盖子银浆残留（EOL）标准：盖子上有任何银浆残留为废品[单选题]*

A、

B、(正确答案)

C、26、Doublelid双重盖子（DBL）标准：废弃任何双重盖子的unit[单选题]*

A、(正确答案)

B、

C、27、NoLid无盖子（NL）标准：对于需要贴盖的产品，在经过贴盖工序后，任何无盖子的产品即为废品。[单选题]*

A、

B、

C、(正确答案)28、Lidplacement盖子位置（LP）标准：盖子位置精度>=±50um或者超出客户标准为废品