XYWI-P-001SMT作业指导书范文

文件编号：XYWI-P-001文件名称：SMT作业指导书文件版本：B执行部门：制造部生效日期：2007.08.24页码/总页：1/7编定者：审核者：批准者：*一、目的：使LED灯通过SMT与FPC紧密连接并确保导通性能良好。*二、定义2.1LED：发光二极管(light-emittingdiode)2.2SMT：表面安装技术(SurfaceMountTechnology)2.3FPC：软式印刷板(FlexibiePrintedCiruit)*三、工具/材料3.1工具：钢网、刮刀、平头小刀、FPC定位工作台、压缩板、酒清、无尘布、手指套、镊子。3.2材料：FPC、锡膏、放大镜*四、作业前准备4.1提前2~3小时左右从冰箱里取出锡膏进行解冻；4.2待锡膏达到室温后（解冻2~3小时左右）打开盖，并用平头小刀搅拌均匀后方可使用(搅拌时间控制在3~5分钟)；4.3准备好工作所需工具及物料.*五、作业步骤5.1刷锡膏5.1.1把待刷锡的FPC放在定位工作台上定好位5.2.25.3.35.4.4用刮刀透过钢网均匀的把锡膏刮至FPC 待焊位置的铜泊上(图2)，重合度X≥90%，Y≥图1印刷网定位图2刷锡膏5.5.55.6.6文件编号：XYWI-P-001文件名称：SMT作业指导书文件版本：B执行部门：制造部生效日期：2007.08.24页码/总页：2/7XX≥90%Y≥90%锡膏图3锡膏与铜泊相对位置图4FPC摆放5.7.7检验FPC铜泊刷锡的效果(如图5)，如有不良用无尘布蘸酒精擦拭FPC，干净后重新印刷不合格（锡多）不合格（锡多）不合格（连锡、短路）不合格（少锡）图5铜泊上锡效果示意图5.8.8作业完后用无尘布醮上酒精把印刷网擦拭干净并拆下放回指定位置，整理作业台面文件编号：XYWI-P-001文件名称：SMT作业指导书文件版本：B执行部门：制造部生效日期：2007.08.24页码/总页：3/75.2贴（LED）片5.2.1拿取将进行贴片作业的装有元器件防静电盒，放置于作业区域正前方。将已印锡膏的FPC放置于作业区。5.2.2用金属镊子（不可使用尖头镊子，需使用钝头镊子）夹取LED/电阻/二极管等贴片元件，并将其摆放在FPC焊盘的中间位置。5.2.3自检无贴片不良的FPC连同专用垫板一起放在防静电吸塑盒上，待下工序进行贴片检查（如图三所示）。检查事项：1.贴片元件端面、侧面偏移不接受。2.贴片元件浮高不接受。灯脚此面朝下3.贴片元件贴错、漏贴、贴反不接受。灯脚此面朝下出光口图2图3图1出光口图2图3图1贴片不良贴片不良示意图文件编号：XYWI-P-001文件名称：SMT作业指导书文件版本：B执行部门：制造部生效日期：2007.08.24页码/总页：4//7贴片标准示意图贴片标准示意图注意事项：1.作业时左手必须戴防静电指套，指套脏污必须进行更换。2.作业时必须佩戴防静电环，且保证防静电环与皮肤及地线接触良好。3.夹取LED时不得用力过大，以LED不脱落为宜；镊子不得直接接触LED的出光口。4.贴LED时LED出光口朝金手指的相反方向。若连片FPC有两个方向，要先把同一方向的贴完，然后反转贴另一方向的。注意：LED的正反.5.摆放贴片元件时不得用力下压元件，以防止锡膏塌陷、变形及刺穿FPC。6.作业过程中不得使其它物体接触到锡膏及贴片元件。7.印完锡膏至贴片完成不得超过0.5小时。8.桌面上不得有散落的贴片元件。9.不同状态的贴片元件、产品必须标识清楚，不得相混。10.贴片后的产品不得叠加。11.作业时发现异常状况必须及时报告组长或IPQC等管理人员。5.3贴片检查5.3.1把已贴片的待检产品放置于十倍放大镜下﹐调节焦距以观察产品清晰为准。5.3.4检查每片产品元器件有无贴错﹑漏贴﹑极性贴反﹑少锡、金手指沾锡等不良现象﹐对不良现象逐一反馈到上工序并进行修复。5.3.5待检查流程盒放置在检查区域的左边，已检查合格流程盒放置在“待回流焊接区域”。文件编号：XYWI-P-001文件名称：SMT作业指导书文件版本：B执行部门：制造部生效日期：2007.08.24页码/总页：5/7图2图1图2图1注意事项：1.作业时必须十指戴防静电指套，指套脏污必须进行更换。2.作业时必须佩戴防静电环，且保证防静电环与皮肤及接地线接触良好。3.FPC作业过程中，要轻拿轻放。4.本工位必须在放大镜下检查产品，作业员的视力应1.0-1.5之间，经考核佩戴上岗证作业。5.作业时发现异常状况必须及时报告组长或IPQC等管理人员。5.4回流焊接5.4.1打开回流焊机确认回流焊机的温度、速度，是否符合产品要求（如有疑问请工艺人员确认OK后方可进回流操作）。5.4.2拿取待回流焊接的产品，并将产品平放在回流焊机的链条上回流最佳位置（如图一所示）。FPC连片采用纵向放置。注意：LED两引脚必须同时进回流焊炉内（如图二所示方向）5.4.3将经过回流焊接的产品捡起，从垫板上撕起后整齐地叠放在流程盒内，静置五分钟后连同流程单待下工序（如图三所示）。图2图1图2图1注意事项：1.作业时必须十指戴防静电指套，指套脏污必须进行更换。2.作业时必须佩戴无线防静电环，且无线静电手环在每次上班前必须在地线上放电。3.作业过程中不得使其它物体接触到贴片元件。4.贴片完成至过回流焊接不得超过0.5小时。5.链条上的产品的间隔不小于50mm。文件编号：XYWI-P-001文件名称：SMT作业指导书文件版本：B执行部门：制造部生效日期：2007.08.24页码/总页：6/76.产品流出回流焊机达到常温后方可叠加。7.不同状态的产品不得相混。8.回流焊接过程中停电或其他故障时，不可关闭机器电源，必须等产品全部回流完毕方可关机。9.作业时发现异常状况必须及时报告组长或IPQC等管理人员。5.5FPC回流后外观检验5.5.1打开离子风机，并进行调整以使风能吹在产品上，离子风机离产品的距离不得超过350mm。5.5.2打开光源放大镜的电源，将十倍光源放大镜调整到适当高度，以看清产品为准。5.5.3左手拿取1连片产品放在放大镜下，用眼睛观察；发现不良则将有不良的单片撕下，根据不良项目区分放置在吸塑盒相应的方格内，方格上标识清楚不良项目；若为良品则整齐叠放在流程盒内，待下工序作业。检查事项：1.元件端面偏移不接受，侧面平移不影响组装可以接受，单焊点侧面偏移大于0.1mm不接受。2.元件浮高、竖件、漏件、虚焊及锡珠不接受。3.金手指脏污、上锡、焊盘氧化不接受。。4.元件残损不接受。5.FPC残损、划伤影响电性不接受。6.少锡但焊接良好可接受。7.锡量过多影响组装不接受。图2图1图2图1注意事项：1.作业时必须十指戴防静电指套，指套脏污必须进行更换。2.作业时必须佩戴防静电环，且保证防静电环与皮肤及地线接触良好。3.作业时FPC弯曲不得超过45度。4.作业时不得使LED受较大力（以受力时LED塑胶部分不变形为宜）。5.作业时产品不得叠加。6.不同状态的产品不得相混。7.作业时发现异常状况必须及时报告组长或IPQC等管理人员。*六、品质要求6.1刷锡膏时印刷网上的孔与FPC板上待贴零件的铜泊位置要一一对应；文件编号：XYWI-P-001文件名称：SMT作业指导书文件版本：B执行部门：制造部生效日期：2007.08.24页码/总页：7/76.2锡膏储存于环境温度为5±5℃6.3加到印刷网上的锡膏要适量，一次加2个小时用量的锡；印刷网上未用完的锡膏需刮回瓶里（用另一空锡膏瓶），用盖盖紧并且用胶带封口，储存于冰箱；下一次使用时用1/4用过锡膏与3/4未用的锡膏混合搅拌均匀后方可使用；6.4锡膏从冰箱取出需记录取出时间，放回冰箱需记录放回冰箱的时间，同一瓶锡膏多次从冰箱取出需记录其累计使用时间，累计时间不可超过8小时.6.5作业员不得随意调校FPC定位工作台支架，如有问题要及时上报，由组长调校；6.6每次作业前五块印刷好的FPC