直面IGBT模块封装壁垒：难点在于高可靠性_第1页
直面IGBT模块封装壁垒：难点在于高可靠性_第2页
直面IGBT模块封装壁垒：难点在于高可靠性_第3页
直面IGBT模块封装壁垒：难点在于高可靠性_第4页
直面IGBT模块封装壁垒：难点在于高可靠性_第5页
已阅读5页，还剩1页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

深圳市福英达工业技术有限公司/一站式锡膏解决方案供应商直面IGBT模块封装壁垒：难点在于高可靠性近几年，随着新能源汽车的快速发展，作为新能源汽车内用控制器的主要成本构成器件IGBT也迎来了爆发，预计到2025年，中国IGBT市场规模将达到522亿元，年复合增长率近20%。然而，从设计及制造维度来看，纵观全球车规级IGBT产业现状，目前差不多70%的市场份额都被欧、美，日等国刮分。国内的IGBT设计及制造能力发展却参差不齐，当然其中也不乏有跟得上脚步，不断的进行技术创新，并从中获得自身价值和自我突破的民族企业，深圳福英达就是其中一例。什么是车规级IGBT封装？其定义是一种专门用于新能源汽车领域的电力电子器件。它具有高效能、高可靠性、耐高温和长寿命等特点，是新能源汽车和传统汽车中极为关键的元件之一。由于汽车工作环境恶劣，并可能面临强振动条件，对于车规级IGBT而言，在温度冲击、温度循环、功率循环、耐温性能等要求标准是远高于工业级和消费级。IGBT封装从芯片来料到封装完成主要经过以下工艺：丝网印刷-自动贴片-真空回流焊接-超声波清洗-缺陷检测（X光）-自动引线键合-激光打标-壳体塑封-功率端子键合-壳体灌胶与固化-端子成形-功能测试，每一个工艺环节相较于其他的工艺技术，其技术难度系数都是相当高的。尤其是IGBT模块，其高可靠性设计和封装工艺控制就是技术难点。IGBT模块具有使用时间长的特点，汽车级模块的使用时间可达15年。因此在封装过程中，模块对产品的可靠性和质量稳定性要求非常高。高可靠性设计需要考虑材料匹配、高效散热、低寄生参数、高集成度等因素。封装工艺控制还包括低空洞率焊接/烧结、高可靠互连、ESD防护、老化筛选等环节。除模块技术之外，车载的电子元件故障也是常见的技术难题，研究发现，造成车载电子元件故障的原因有一部分是来自于“焊接缺陷”。常见的焊接缺陷如：空洞、枕头缺陷、不润湿开路、枝晶生长、开裂和翘曲等。上述所说的技术难点无非都是围绕高可靠性来展开的，如何保障ＩＧＢＴ封装的高可靠性，福英达敢为人先，勇于创新，始终走在中国民族品牌的前列，用技术说话，IcanDoit!，新推出的SAC高可靠焊料（FHR-209）就可以全方位的解决IGBT封装过程中的高可靠性的难题：该产品具有以下优势：1.良好的高低温度循环冲击可靠性，熔点在214-225°C，与SAC305熔点接近；2.良好的剪切强度,粘接推力，其剪切力大于SAC305的推力；3.空洞率极低，空洞率<10%；4.良好的润湿性能；5.ＴＳ＠５００次循环后，焊点正常，未出现裂纹等。具体参数指标可详看：走进福英达：福英达公司是一家微电子与半导体封装合金焊料方案提供商，国家高新技术企业，工信部电子行业焊锡粉标准制定主导单位，深圳市“专精特新”企业和国家专精特新“小巨人”企业，自1997年以来专注于微电子与半导体封装合金焊料行业。产品包括锡膏、锡胶及合金焊粉等。产品广泛应用于微电子与半导体封装的各个领域。已得到全球SMT电子化学品、微光电和半导体封装制

人人文库> 全部分类> 生活休闲 > 科普知识

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论