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  • 已被新标准代替
  • 2004-07-06 颁布
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【正版授权】 IEC 62137:2004 EN-D Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA,BGA,FLGA,LGA,SON and QFN_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 62137:2004 EN_D
  • 标准名称：环境与耐久性测试——适用于表面贴装型封装类型为 FBGA（全表面贴装板）、BGA（球栅阵列）、FLGA（局部倒装芯片），LGA（液晶负凸极阵列）、SON（轻薄小型插装式封装）和QFN（薄型芯片插座式封装）的表面贴装板和阵列型封装板的测试方法
  • 英文名称：Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN
  • 标准状态：被代替
  • 发布日期：2004-07-06

文档简介

IEC62137:2004环境与耐久性测试——表面贴装板阵列类型封装FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN的测试方法详细解释如下：

IEC62137是一个关于电子设备环境与耐久性测试的标准，主要针对表面贴装板阵列类型封装（如FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN）的测试。该标准规定了在不同环境条件下和不同的负载周期下，对电子设备进行测试的方法。这些条件包括温度、湿度、振动、冲击、腐蚀性气体和灰尘等。

以下是IEC62137标准中详细的各种测试方法的解释：

1.温度循环测试：在这种测试中，设备在低温和高温之间交替放置，以模拟设备在实际使用中可能经历的温度变化。这可以检测设备在温度变化下的性能和稳定性。

2.湿度测试：在这种测试中，设备在湿度不同的环境中放置，以检测设备在潮湿环境中的性能和稳定性。

3.振动测试：振动测试可以模拟设备在运输或使用过程中可能经历的振动。这种测试可以检测设备在振动条件下的性能和稳定性。

4.冲击测试：冲击测试可以模拟设备在运输或使用过程中可能经历的冲击。这种测试可以检测设备在冲击条件下的结构完整性。

5.腐蚀性气体测试：在这种测试中，设备暴露在可能存在的腐蚀性气体环境中，以检测设备对这些气体的抵抗力。

6.灰尘试验：这种测试模拟了电子设备在实际使用中可能遇到的灰尘环境。它检查设备在灰尘环境中的性能和稳定性。

此外，IEC62137还规定了其他一些测试方法，如热循环测试、电性能测试等。这些测试方法有助于评估设备的性能和稳定性，以确保其在各种恶劣环境下的正常工作。在进行这些测试时，需要考虑设备的结构、材料和电气特性等因素，以确保获得准确的结果。

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