• 现行
  • 正在执行有效
  • 2021-06-23 颁布
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【正版授权】 IEC 62047-38:2021 EN Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 62047-38:2021 EN
  • 标准名称：半导体器件-微机电装置-第38部分：MEMS互连中金属粉末浆料附着强度的测试方法
  • 英文名称：Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2021-06-23

文档简介

MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度的测试方法是一个针对微电子机械系统（MEMS）的测试标准，旨在评估金属粉末膏体在MEMS互连中的粘附强度。该标准提供了详细的测试方法和要求，以确保MEMS设备的可靠性和稳定性。

该标准主要包括以下内容：

1.测试目的：该标准旨在评估金属粉末膏体在MEMS互连中的粘附强度，以确保设备在运行过程中不会发生粘附失效，从而影响设备的性能和稳定性。

2.测试对象：该标准适用于MEMS设备中使用的金属粉末膏体，包括但不限于用于连接、绝缘、导电等功能的材料。

3.测试方法：该标准规定了测试金属粉末膏体粘附强度的具体步骤和方法，包括准备样品、施加力、测量变形等。同时，该标准还规定了测试过程中的一些关键参数，如力值、时间、温度等。

4.测试环境：该标准要求测试环境应符合一定的要求，如温度、湿度、应力状态等，以确保测试结果的准确性和可靠性。

5.结果分析：该标准还规定了如何分析和解释测试结果，包括粘附强度的计算、合格标准的确定等。

IEC62047-38:2021EN标准为MEMS设备中金属粉末膏体粘附强度的测试提供了一个详细的指导，有助于确保设备的可靠性和稳定性。在进行MEMS互连工艺时，应

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