- 现行
- 正在执行有效
- 2021-07-16 颁布
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基本信息:
- 标准号:IEC 61760-2:2021 EN-FR
- 标准名称:表面组装技术——第2部分:表面组装器件(SMD)的运输和存储条件——应用指南(中英对照版)
- 英文名称:Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide
- 标准状态:现行
- 发布日期:2021-07-16
文档简介
IEC61760-2:2021EN-FR标准主要针对表面安装技术的表面安装器件(SMD)的运输和存储条件进行了详细的规定和指导。这个标准为电子制造厂商提供了在处理和使用SMD时应当遵循的基本原则和指南。
以下是对IEC61760-2:2021EN-FR标准各个部分的详细解释:
1.包装和运输:
*SMD应按照制造商的建议进行包装,并应防止在运输过程中受到损伤。
*在运输过程中,应确保SMD的安全和稳定,以防止振动、冲击和颠簸。
*如果需要进行长途运输,可能需要采用特殊的包装材料和技术来确保SMD的稳定性和安全性。
2.环境条件:
*SMD应存储在适宜的环境中,以防止过热、过冷、湿度过高或过低等环境因素对SMD造成不良影响。
*SMD应避免暴露在阳光直射、高温、高湿或灰尘过多的环境中。
*在存储SMD的地方,应保持适当的温度和湿度水平,并定期进行监测和记录。
3.存储条件:
*SMD应按照制造商的建议进行存储,并应防止灰尘、杂质和有害物质对SMD造成污染。
*对于长期存储的SMD,应采取适当的防潮、防尘和防污染措施。
*在存储SMD的地方,应保持清洁和干燥,并定期进行清洁和维护。
4.搬运和操作:
*在搬运和操作SMD时,应遵循制造商的指导,并采取适当的保护措施,以防止SMD受到损伤或污染。
*应避免使用粗糙的工具或方法进行搬运和操作,以防止对SMD造成损害。
*在操作SMD时,应遵循安全操作规程,并佩戴适当的防护装备,如手套、口罩和安全眼镜等。
IEC61760-2:2021EN-FR标准为表面安装器件的运输、存储和使用提供了重要的指导原则,对于电子制造厂商来说非常重要。
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