• 现行
  • 正在执行有效
  • 2007-04-24 颁布
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【正版授权】 IEC 61760-2:2007 EN-FR Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 61760-2:2007 EN-FR
  • 标准名称：Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide
  • 英文名称：Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2007-04-24

文档简介

表面安装器件（SMD）的运输和存储条件-应用指南标准主要涵盖了表面安装器件（SMD）的运输和存储条件。它提供了关于如何正确地运输和存储SMD设备的详细指导。以下是该标准的主要内容：

1.包装材料和包装方式：SMD设备应使用适当的包装材料进行包装，以防止在运输和存储过程中受到损坏。标准提供了推荐的包装材料和包装方式。

2.温度条件：SMD设备应存储在适当的温度条件下，以防止设备性能受到影响。标准提供了推荐的存储温度范围。

3.湿度条件：湿度也是影响SMD设备性能的重要因素。标准建议在低湿度环境下存储SMD设备，以防止设备内部腐蚀。

4.振动和冲击：振动和冲击可能会对SMD设备造成损坏。标准建议在运输和存储过程中采取适当的减震措施，以减少振动和冲击的影响。

5.清洁和保护：在运输和存储过程中，应保持SMD设备的清洁，并采取适当的保护措施，以防止灰尘、污垢和其他杂质进入设备中。

6.存储环境：除了温度和湿度条件外，标准还对存储环境的其他因素进行了规定，例如光照、空气流动等。

7.运输条件：在运输SMD设备时，应采取适当的措施以防止设备受到损坏。标准提供了推荐的包装方式和运输条件。

IEC61760-2:2007EN-FR标准为表面安装器件的运输和存储提供了详细的指导，以确保设备在运输和存储过程中不受损坏，并保持其性能。这

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