• 现行
  • 正在执行有效
  • 2023-05-11 颁布
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【正版授权-英/法语版】 IEC 61249-2-51:2023 EN-FR Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-51: Reinforced base materials,clad and unclad - Base materials for inte_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 61249-2-51:2023 EN-FR
  • 标准名称：印刷板及其它互联结构的材料-第2部分：强化基材，涂层和未涂层-集成电路卡载体带材的基材，未涂层
  • 英文名称：Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-51: Reinforced base materials, clad and unclad - Base materials for integrated circuit card carrier tape, unclad
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2023-05-11

文档简介

IEC61249-2-51:2023EN-FR标准适用于印刷板和其他互联结构材料。其具体内容为增强基体材料，包覆和不包覆的材料。集成电路卡载体带状基材的不包覆基材。该标准详细规定了这些材料的设计，制造和测试要求，以确保它们满足特定的电气，机械和环境性能标准。这些性能包括但不限于绝缘性，耐热性，机械强度，耐腐蚀性等。在制造过程中，需要严格控制材料的质量和制造工艺，以确保最终产品的性能和质量。此外，该标准还规定了安全和环保要求，以确保生产过程中的安全和环境保护。总之，IEC61249-2-51:2023EN-FR标准对于印刷板和其他互联结构材料的制造和测试具有非常重要的意义。

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