• 现行
  • 正在执行有效
  • 2015-01-08 颁布
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【正版授权-英/法语版】 IEC 61189-5-3:2015 EN-FR Test methods for electrical materials,printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for mater_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 61189-5-3:2015 EN-FR
  • 标准名称：电气材料、印刷板和其他布线结构及组件的试验方法—第5-3部分：材料和组件的一般试验方法—印刷板组件用焊剂浆料
  • 英文名称：Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assemblies
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2015-01-08

文档简介

材料和组件的一般测试方法-印刷电路板组件的锡膏。

IEC61189-5-3标准的主要内容包括：

*测试范围：此标准涵盖了电气材料、印刷电路板和其他连接结构组件的锡膏测试方法。

*锡膏的类型和用途：描述了锡膏的种类、特点以及在印刷电路板组件中的使用方式。

*成分分析：详细介绍了锡膏的主要成分，包括焊料合金、助焊剂、溶剂等。

*测试过程：描述了锡膏的取样、制备、测量和分析的步骤，包括使用的设备、试剂和测量方法。

*结果解释：解释了测试结果的可靠性和局限性，提供了锡膏性能的评价方法和标准。

*标准引用：此标准引用了其他相关的电气材料、锡膏测试方法和相关标准。

IEC61189-5-3:2015EN-FR标准是一系列复杂测试方法的总称，对于实际测试工作具有指导意义。在实际操作中，还需要考虑具体的测试环境和条件，以及不同类型和用途的印刷电路板组件的特点。

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