• 现行
  • 正在执行有效
  • 2005-01-20 颁布
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【正版授权】 IEC 60749-30:2005 EN-FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60749-30:2005 EN-FR
  • 标准名称：半导体器件-机械和气候试验方法-第30部分：非密封表面贴装器件在可靠性试验前预处理
  • 英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2005-01-20

文档简介

非封闭表面贴装器件在可靠性测试前的预处理

IEC60749-30:2005EN-FR标准详细说明了非封闭表面贴装器件在可靠性测试前的预处理方法。该标准旨在为制造商提供一套可重复的测试程序，以确保在可靠性测试过程中器件的性能稳定。

预处理过程包括以下步骤：

1.清洁：确保器件表面干净，无灰尘、油脂和其他污染物。

2.干燥：确保器件在测试前完全干燥，避免因潮湿导致测试结果不准确。

3.温度调节：将器件放置在适当的温度环境中，使其达到与测试环境相同的温度。

4.应力消除：在开始可靠性测试之前，器件应消除任何可能存在的应力。

这些步骤是为了确保器件在可靠性测试中能够达到最佳性能。如果未进行适当的预处理，器件可能会在测试过程中出现故障，从而导致测试结果不准确或失效。因此，制造商应遵守IEC60749-30:2005EN-FR标准，以确保生产的半导体器件在可靠性测试中表现良好。

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