- 现行
- 正在执行有效
- 2002-04-09 颁布
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基本信息:
- 标准号:IEC 60749-10:2002 EN-FR
- 标准名称:半导体器件-机械和气候试验方法-第10部分:机械冲击
- 英文名称:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock
- 标准状态:现行
- 发布日期:2002-04-09
文档简介
机械冲击是模拟设备在运输、储存和安装过程中可能经历的冲击和振动情况。IEC60749-10:2002EN-FRSemiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part10:Mechanicalshock规定了半导体设备在机械冲击方面的测试方法和要求。
测试方法包括以下几个方面:
1.冲击设备的选择:根据设备的类型和大小选择合适的冲击设备,以确保测试结果的准确性和可靠性。
2.冲击方向和角度:根据设备的设计和预期使用环境,选择合适的冲击方向和角度进行测试。
3.冲击力度和次数:根据设备的规格和性能要求,确定冲击的力度和次数,以确保设备在各种环境下能够正常工作。
4.冲击环境条件:在冲击过程中,需要保持适当的温度、湿度和气压等环境条件,以确保测试结果的准确性。
5.测试记录:每次冲击测试后,需要记录测试数据和结果,以便后续分析和评估。
此外,该标准还规定了测试过程中的安全注意事项,以确保测试人员的安全和设备的完好。
IEC60749-10:2002EN-FRSemiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part10:Mechanicalshock标准是针对半导体设备在机械冲击方面的测试
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