半导体行业智能制造业务链优化与集成管理解决方案

hand-china半导体行业智能制造业务链优化与

集成管理解决方案目录半导体行业总体方案与建议12关键点解决方案2半导体制造业务链和管理难点3业务链设计晶圆制造晶圆测试封装测试JFAB美国总部海外委外松江海外委外松江海外委外重庆重庆重庆节点越多，管理难度越高：订单承接、转单制造、委外加工订单承接：美国总部、JFAB、松江、重庆均可能接单（海外）转单制造：前道公司转单或委外加工后道公司和委外加工厂客户满意度、集团管理报表以及获利分析数据交互：订单承接公司需将各段数据交付客户，前道厂需提交工厂数据供后道制造需要，

订单承接公司需统筹制造和交付计划

税负问题： a.国内公司委外加工海外公司需承担加工费的5.11%税费 b.申请高新企业税费优惠，研发费用需占总收入5%以上

承担转单功能可能导致收入垫高，达不到这个比例 c.关联方交易不能平价转移，导致单家公司净收入上升国内委外国内委外国内委外海外/关外关内中国客户海外客户半导体制造业务链和接单管理4集团化统筹和管控，简化管理架构和职责松江（保税区）美国总部国内客户海外客户JFAB海外/关外关内晶圆制造晶圆测试封装测试重庆晶圆针测封测封测针测封测针测针测封测晶圆晶圆接单转单客户…………集团化统筹和管控，简化管理架构和职责美国总部除设计业务外，接单海外客户并转单集团内制造公司集团内各制造公司仅承接自有的制造业务；海外委外加工业务由美国总部统筹管理接单国内客户和国内委外加工暂由重庆负责，可成立中国区全资子公司承担该职责半导体制造业务链和产品编码5制造流转代码CISAssemblyFinalTestWaferBumpingCPIAFWBC工艺代码流转代码O（委外）制造工艺制造资源（内）制造资源（外）2（松江）2（松江）1（JFAB）2（松江）4（重庆）4（重庆）3（重庆）4（重庆）O（委外）O（委外）O（委外）O（委外）O（委外）3W’2C’OA’OF产品编码P123456-001000A0A0相同制程在不同制造厂（包括委外厂）产品编码应不同，用于成本管理每一段均建立物料清单获得产品成本；最终产品的物料清单展开即可获得产品成本建立规范统筹集团和委外制造资源，达成客户产品需求依照制造过程，设定相关的工艺代码，并为内外部资源资源建立资源编码依据客户产品需求，确定制造过程和制造流转代码相应的产品编码也就确定了；销售报价时，销售可依据客户和主产品编码以及后续制造过程确定最终产品编码半导体制造业务链和计划管控6企业计划和制造过程管控EnterpriseManuf.BusERPSystem销售订单生产计划3W’2C’OA’OFO（委外）2（松江）2（松江）1（JFAB）2（松江）4（重庆）4（重庆）3（重庆）4（重庆）O（委外）O（委外）O（委外）O（委外）O（委外）工作订单-3WRW

WIP

FG(3W)工作订单–2C3W

WIP

FG(3W2C)工作订单–OA3W2C

WIP

FG(3W2COA)工作订单–OF3W2COA

WIP

FG(3W2COAOF)Manuf.Sys下一道工作订单下达之前均可调整CISAssemblyFinalTestWaferBumpingCP高弹性架构，满足客户需求调整或产能调配需要依据销售订单和制造安排，可确定制造流转代码依据流转代码，逐步下达工作订单；前一道产品完工入库成为下一道工作订单的触发点在前一道制造完成之前，可随客户需求变更或制造安排变更目录半导体行业总体方案与建议17关键点解决方案2全业务蓝图8物料属性更新物料编码申请物料编码导入MDS导入MRP工单建议采购建议计划例外采购申请系统工单BOM工艺路线预测评审订单录入预测导入客户导入客户申请销售价格MPS车间排产采购订单供应商申请供应商导入供应商计划发送供应商采购价格采购订单审批采购价格审批发送供应商ASL/SR非生产申请非生产申请审批全业务蓝图9物料属性更新物料编码申请物料编码导入MDS导入MRP工单建议采购建议计划例外采购申请系统工单BOM工艺路线预测评审订单录入预测导入客户导入客户申请销售价格MPS车间排产采购订单供应商申请供应商导入供应商计划发送供应商采购价格采购订单审批采购价格审批发送供应商ASL/SR非生产申请非生产申请审批PLMERP已覆盖ERP已覆盖可深化应用1、使用MRP2、车间排程（HCM二期）全业务蓝图10采购订单送货通知打印送货单检验数据退货采购匹配采购付款良品入库工单发放打印推式发料单打印拉式发料单线边仓入库工序移动打印入库单检验数据成品入库不合格生产损坏入库来料不良入库质量判定齐套检查供应商分配发送供应商采购接收合格打印超领单打印退料单系统工单推式发料超领发料退料完工倒冲不合格合格销售订单打印出货单挑库发运确认财务收款工单关闭工单执行全业务蓝图11采购订单送货通知打印送货单检验数据退货采购匹配采购付款良品入库工单发放打印推式发料单打印拉式发料单线边仓入库工序移动打印入库单检验数据成品入库不合格生产损坏入库来料不良入库质量判定齐套检查供应商分配发送供应商采购接收合格打印超领单打印退料单系统工单推式发料超领发料退料完工倒冲不合格合格销售订单打印出货单挑库发运确认财务收款工单关闭工单执行ERP、WMSERP、WMSERP、WMS可深化应用1、工单管理；2、工单备料平台3、Atlasis工单发料管控MES关键解决方案1-统一技术基础数据，建立设计与供应链一体化，12ERP系统/MES系统PLM系统接口工程BOM

其它业务模块物料物料分类M-BOM工程变更数据校验数据补充传输状态ENG工程变更单BOMM-BOMBOM工艺路线设备资源E-BOMM-BOM工程变更单其他模块工艺定额物料清单工艺卡片工艺路线INVINV物料数据INVINV分类BOM部门、资源分类资源部门工艺路线计量单位数据发布ERP/MES-PLM系统的基本集成总体思路映射关系关键解决方案2-总体计划体系13计划排程和物料需求计划ERPSysMES工艺流程物料清单标准成本物料需求计划产能计划封测主生产计划物料采购计划客户需求计划销售订单排程模拟采购库存在制品领料申请MRPSys交付计划工厂维护计划物料需求计划EnterpriseManuf.Bus投料点物料清单：晶圆制造工艺复杂且周期较长，制造工艺是基于机台设定，可依据工艺路线和制造厂经验累积维护工艺BOM（包含各种物料和其它耗用）计划排程业界难题，可采用i2、ADEXA等工具作产能和排程计划；业务量不大也可Excel管理，但应将结果维护在系统中是一切计划调整的源头物料需求计划常规物料需求由物管部门依据主生产计划评估产生采购计划；机台备件和特殊物料需求均由制造厂负责依据工厂维护计划提交依据工单投料点汇总发料。晶圆主生产计划关键解决方案3-物料替代关系的计划管理（不同规格编码不同）14在物料清单和订单模块维护物料替代关系通过标准的MRP逻辑，得到产品净需求通过二次开发，计算各种首选材料的毛需求通过二次开发，计算替代物料需求根据库存和在途情况，判断替代物料可用性根据计划结果，下达采购请求或送货要求通过标准功能安排采购和到货严格按照要求级安排生产投料基于替代料的齐套分析和紧急插单根据计划结果，下达生产任务和组建需求标准功能二次开发关键解决方案3-物料替代关系的计划管理（同规格不同供应商）15材料1供应商1供应商2供应商3供应商3供应商4供应商5供应商4材料2材料360%20%20%60%40%50%50%◆一颗物料编码由多家供应商可供货的情况。未来质量部完成供应商考核后，可根据考评的结果调整各供应商的供货份额分配比例。◆多个供应商可供货的物料，根据考核后确定的最新分配比例，维护系统来源补充规则。◆计算过程中，会基于一段时间范围内的各供应商的历史入库数量，自动考虑来源补充规则，对应供应商拆分采购计划单。采购工程师可以据此下单并联系供应商。关键解决方案4-工单拆分/合并问题/需求现状在生产的执行过程中，考虑到生产效率或经济批量的问题，工单会灵活的进行拆分与合并。解决方案1、ERP只管理物料，不管理具体工艺进度，因此，Routing的工序只设置有投料点的工序16主工艺投料点1投料点2投料点3关键解决方案4-工单拆分/合并问题/需求现状在生产的执行过程中，考虑到生产效率或经济批量的问题，工单会灵活的进行拆分与合并。解决方案1、ERP只管理物料，不管理具体工艺进度，因此，Routing的工序只设置有投料点的工序2、投料点的工序如果不同，将设置替代工艺路线区分差异工序17主工艺投料点1投料点2投料点3替代工艺1投料点1投料点3投料点4……关键解决方案4-工单拆分/合并问题/需求现状在生产的执行过程中，考虑到生产效率或经济批量的问题，工单会灵活的进行拆分与合并。解决方案1、ERP只管理物料，不管理具体工艺进度，因此，Routing的工序只设置有投料点的工序2、投料点的工序如果不同，将设置替代工艺路线区分差异工序3、投料点的物料需求如果不同，视为成组替代，将差异物料设置替代BOM18主工艺投料点1投料点2投料点3主BOM替代BOM1关键解决方案4-工单拆分/合并问题/需求现状在生产的执行过程中，考虑到生产效率或经济批量的问题，工单会灵活的进行拆分与合并。解决方案1、ERP只管理物料，不管理具体工艺进度，因此，Routing的工序只设置有投料点的工序2、投料点的工序如果不同，将设置替代工艺路线区分差异工序3、投料点的物料需求如果不同，视为成组替代，将差异物料设置替代BOM4、如果发料组合多，可考虑只有专用料、高价料、非安全库存的料才维护进MBOM19主工艺投料点1投料点2投料点3主BOM替代BOM1专用料高价料非安全库存料关键解决方案4-工单拆分/合并解决方案1、ERP只管理物料，不管理具体工艺进度，因此，Routing的工序只设置有投料点的工序2、投料点的工序如果不同，将设置替代工艺路线区分差异工序3、投料点的物料需求如果不同，视为成组替代，将差异物料设置替代BOM4、如果发料组合多，可考虑只有专用料、高价料、非安全库存的料才维护进MBOM5、建立MES工单与ERP工单的对应关系，标记对应ERP工单号和数量20ERP2000100050010005003003004005001000800300400MES关键解决方案4-工单拆分/合并解决方案1、ERP只管理物料，不管理具体工艺进度，因此，Routing的工序只设置有投料点的工序2、投料点的工序如果不同，将设置替代工艺路线区分差异工序3、投料点的物料需求如果不同，视为成组替代，将差异物料设置替代BOM4、如果发料组合多，可考虑只有专用料、高价料、非安全库存的料才维护进MBOM5、建立MES工单与ERP工单的对应关系，标记对应ERP工单号和数量6、MES选择确定投料点，投料物料发生变化回传ERP，ERP自动更新工单工序和物料需求21ERP2000100050010005003003004005001000800300400MES投料点1投料点2投料点3程序同步关键解决方案4-工单拆分/合并解决方案7、投料点所在的区域定义线边仓，发料单ERP按照投料点汇总打印，投料点考虑线边仓余量、最小包装数量22ERP2000投料点1投料点2投料点3工单：Job01Job02Job03投料点：01物料工单需求线边仓可用建议使用线边仓建议领用实际领用ROW01500200200300

*ROW045001000

*ROW055002000

ROW0210003003001000

ROW03500400400100

关键解决方案4-工单拆分/合并解决方案7、投料点所在的区域定义线边仓，发料单ERP按照投料点打印，投料点考虑线边仓余量、最小包装数量8、WMS按照领料单执行，并将实际领用情况返回ERP，ERP开发程序自动做工单投料，如有最小包装余量继续留在线边仓23工单：Job01Job02Job03投料点：01物料工单需求线边仓可用建议使用线边仓建议领用实际领用ROW015002000300

*ROW045001000

*ROW05500200200

300ROW02100030030010001000ROW03500400400100

100工单ROW01使用替代料ROW05，替换工单需求使用线边仓批次工单投料ROW05200，工单投料300使用线边仓批次工单投料ROW02300，工单投料700，子库存转移300使用线边仓批次工单投料ROW03400，工单投料100关键解决方案4-工单拆分/合并解决方案7、投料点所在的区域定义线边仓，发料单ERP按照投料点打印，投料点考虑线边仓余量、最小包装数量8、WMS按照领料单执行，并将实际领用情况返回ERP，ERP开发程序自动做工单投料，如有最小包装余量继续留在线边仓9、MES工序移动同步ERP，ERP进行工序移动，如果是工序报废，在同步的同时还需要缩小后续工序的物料需求，如果后续工序有超发料，需要退回到线边仓24ERP2000100050010005003003004005001000800300400MES投料点1投料点2投料点3程序同步报废100-100*定额-100*定额关键解决方案5-Wafer管理维度前后端差异大25问题/需求现状Wafer在前端工厂以片为管理单位，在后端封测厂以die为管理单位。存在单位不统一的问题。解决方案1、根据各个工厂的管理要求，前端工厂Wafer以片为主单位，后端工厂Wafer以die为主单位2、考虑到前端对外销售以片为单位，同时前端工厂可能没有条件检查良率，无法获得每片晶圆对应的合格die数，不管是内部销售还是外部销售都以片为单位3、后端工厂以片为采购单位，并按照片的采购单价结算4、按照100%良率以die入库，检查后对库存进行杂项调整，如果良率偏低可找前端索赔Wafer

FAB入库按照维护理论的片和die关系，以片为单位入库。WaferFAB出库FAB厂内按照片进行出库管理Wafer后端入库收货时根据实际的片和die数量关系，维护后端的lot、LPN内片与die的数量关系。按照实际的片/die关系，以die数量入库。Wafer，片为主要单位，die为辅助单位。入库前，维护每个物料、lot具体的片与die的关系。入库时，订单单位为片，按照片进行入库。出库时，订单单位为片，按照片进行出库。FAB厂管理-片为主要管理方式Wafer，die为主要单位，片为辅助单位。入库前，维护每个物料、lot具体的片与die的实际关系。入库订单单位为片，入库时修改单位为die进行入库。库内按照die进行出入管理。封装厂管理-die为主要管理方式Wafer后端出库根据指定的片号、die数量进行出库。关键解决方案5-Wafer管理维度前后端差异大26问题/需求现状Wafer在前端工厂以片为管理单位，在后端封测厂以die为管理单位。存在单位不统一的问题。解决方案1、根据各个工厂的管理要求，前端工厂Wafer以片为主单位，后端工厂Wafer以die为主单位2、考虑到前端对外销售以片为单位，同时前端工厂可能没有条件检查良率，无法获得每片晶圆对应的合格die数，不管是内部销售还是外部销售都以片为单位3、后端工厂以片为采购单位，并按照片的采购单价结算4、按照100%良率以die入库，检查后对库存进行杂项调整，如果良率偏低可找前端索赔5、批次管理变更为每片为一个批次，根据良率检测工序的结果系统自动创建批次的单位转换每一Wafer片为一个批次，每片批次编码为“批次#片号”LPN是否继续使用，视具体方案而定一个WaferBox为一个批次Wafer片以LPN进行管理，LPN编码规则为“批次#片号”关键解决方案6-复杂的关联方交易关联方交易和结算半导体接单制造模式，涉及众多的关联方交易：制造厂接单、转单公司接单和转单制造厂之间Backup、前中后段制造流转系统通过制造流转代码和发货（成品销售或外包发货），自动判断内部交易内容和公司，实现自动结算案例：客户（晶圆+针测）

美国总部（晶圆+针测））

重庆（晶圆）+委外（针测）

客户(海外)美国总部（海外）重庆委外厂(国内)委外厂(海外)

晶圆+针测3WOC:-晶圆制造(重庆厂)-针测（委外厂）

3厂:晶圆制造.2.1.1.2出货出货OC:针测（发往海外委外厂）：美国总部委外针测（发往国内委外厂）：重庆委外关键解决方案6-复杂的关联方交易Oracle标准模型4结合汉得标准化BacktoBackInternalFulfillmentInternalDropShipToCustomerGlobalProcurementExternalDropShip内部交易方案要点：业务操作复杂度：尽量减少不必要的系统操作，降低系统操作难度对账工作难易度：对账工作尽可能做到简易、清晰，提高对账工作效率关键解决方案6-复杂的关联方交易-各种跨公司业务29内部交易方案要点：业务操作层：简化订单和物流的业务操作结算与对帐：支持内部结算的同时，做到简易、清晰的对帐内部订单结算发货订单结算内部结算发货验收验收交付公司销售公司客户订单结算发货验收供应商销售公司客户发货公司要货公司订单结算发货验收供应商销售公司客户订单结算内部结算订单结算采购公司内部销售订单内部直发订单供应商直发复杂供应商直发(多层)(多层)关键解决方案6-复杂的关联方交易-提供汉得标准化内部交易平台30内部交易方案要点：业务操作层：简化订单和物流的业务操作结算与对帐：支持内部结算的同时，做到简易、清晰的对帐客户案例关键解决方案7-精细化的成本核算-基于标准成本31采购库存应付发票零部件成本生产领料生产额定工时制造费用半成品成本额定标准费率采购入库发票价差成本更新生产过程中吸收成本，完工时自动结转成品成本销售出库时自动结转营业成本成本建立量差监控费用分摊差异分析库存估价原料入库生产订单生产计划直接加工费用计入投料量计入生产订单完工产品入库费用分摊成本中心费用归集成本调整维护生产定额标准成本预测成本预算标准成本产品成本分析产品销售出库其他费用库存重估原料采购产品销售总帐更新建立成本模型采购库存生产销售财务间接加工费用32关键解决方案7-精细化的成本核算-标准成本核算过程分析以上成本核算后，排除重大异常的异常成本重新调整目标成本根据成本差异，分析哪些物料差异较大，须查看明细关键解决方案7-精细化的成本核算-成本差异33标准成本=标准价格*用量标准差异成本=标准价格*实际用量实际成本=实际价格*实际用量两者间差额即为用量差异说明:用量差异=标准价格*(实际用量-标准用量)两者间差额即为价格差异说明:价格差异=

(实际价格-标准价格)*实际用量消耗材料标准价格（RMB/pc）标准用量（pc）实际价格（RMB/pc）实际用量（pc）标准成本（RMB)价格差异（RMB）用量差异（RMB）实际成本（RMB）ABCDEF=B

x

CG=D

x

E

–

B

x

EH=B

x

E

–

B

x

CI=D

x

E晶硅94105365950应用举例：差异分摊过程中,需要区分价格差异和用量差异,在具体分摊过程中,将价格差异和用量差异定义如下:价格用量045910关键解决方案7-精细化的成本核算-标准成本差异分摊还原34差异结转在制差异在制差异-材料价差在制差异-材料量差在制差异-成本调整在制差异-人工/制费量差库存商品-材料价差COGS差异-库存差异采购价格差异发票价格差异原材料标准成本调整差异材料差异汇率差异库存商品-在制差异库存差异在制差异-人工/制费价差其他业务成本-库存差异销售出库（差异率）差异率=（期初差异+本期材料差异+本期在制差异）/（库存数量+销售数量+发料数量）工单投产（差异率）直接入库销售工单完工工单投产二次发票工单发料（差异率）关键解决方案7-精细化的成本核算-标准成本核算差异分析改进支持35采购价格差异PPV发票价格差异IPV成本中心差异制造用量差异库存盘点差异资源用量差异1)采购相关差异

采购优化2)用量差异

生产能力及效率优化3)实际/预算费用差异分析

成本削减

供应商优化损失率分析改进工艺流程改进寻找差异原因(考虑

资源能力计划及长期投资计划)稳定的长期合同/期货合同库存管理差异分析类型改进活动目标:通过差异分析支持削减成本关键解决方案7-精细化的成本核算-成本分析之差异分摊明细表（示例）36物料编码物料描述物料类别期间期初现有量差异类型期初材料差异本期材料差异-直接发生本期材料差异-上层在制转入期末数量GD01XXXXA_0242005100PPV（含运杂费）差异10030341000GD01XXXXA_0242005100IPV差异20020481000GD01XXXXA_0242005100其他材料差异30010621000总数量差异率WIP发料净数量WIP发料差异SO净数量SO结转差异期末差异留存期末差异订正10300.159223301101.59223301203.184466019159.223301-15910300.260194175102.601941748205.203883495260.1941748

10300.361165049103.611650485207.223300971361.1650485

关键解决方案7-精细化的成本核算-成本分析之产品毛利表（示例）37产品编码产品描述单位销售出库数量销售单价本期收入标准成本标准物料成本标准制费标准人工成本实际差异标准毛利率实际毛利率PRO01XXXXX10030000200001000-150-30033.3%35.5%PRO02XXXXX2002600018000-100020020030.8%28.5%PRO03XXXXX3002200013000-800-75-10040.9%36.5%PRO04XXXXX10030000200001000-150-30033.3%35.5%PRO05XXXXX2002600018000-100020020030.8%28.5%PRO06XXXXX3002200013000-800-75-10040.9%36.5%PRO07XXXXX2002600018000-100020020030.8%28.5%PRO08XXXXX3002200013000-800-75-10040.9%36.5%关键解决方案7-精细化的成本核算-成本分析之库存成本还原表（示例）38期间物料描述类别单位数量标准成本金额差异率差异金额实际单位成本金额实际成本金额成本最新更新时间2016-1066300XXX芯片C_01.01片13095.2123762.431297.6126882016-08-312016-1066301TTT芯片C_01.01片200132.3264603.6720135.9271802016-08-312016-1066302YYY芯片C_01.01片145142.6206774.2609146.8212862016-08-312016-1066300XXX芯片C_01.01片13095.2123762.431297.6126882016-08-312016-1066301TTT芯片C_01.01片200132.3264603.6720135.9271802016-08-312016-1066302YYY芯片C_01.01片145142.6206774.2609146.8212862016-08-31关键解决方案8-搭建柔性的生产计划排程平台39典型案例灵活性1、支持多种排产模式（产能优先，交期优先等）2、考虑多种计划因素（物料，设备，切换时间等，灵活配置，跟单/跟随）友好性1、提供图形化和数字化两种操作界面，提高计划员操作效率2、图形界面可以直观查看产能分布，排产结果及实际生产情况交互性1、排产结果出现例外时，系统对例外信息进行提示2、图形界面直接对异常数据进行特殊颜色标识扩展性1、可以根据不同行业/公司的需求进行高度定制化2、能够与各种ERP/APS系统集成HCM结合汉得在离散制造行业的经验，为半导体进行相应的定制化关键解决方案8-搭建柔性的生产计划排程平台-HCM支持多工厂多生产线联动排程40功能菜单区①工厂&生产线②图形化操作区③明细信息区