电容式触摸屏设计规范

CopyrightCopyright©BYDCompanyLimitedDivisionDoc.Doc版次/1※※目录 ※REVISIONRECORDREVISION修改人日期更新第5更新第6、12页内容并增加12、17~19、34~36文件生效日期InureLensITO自电容与互电容FPCDoc.Doc版次/2规范电容式触摸屏(投射式)正面视图该视图包含TP外形、viewarea、activearea、FPC图形及相关尺寸.若TP需作表面处理,则必须对侧视图该视图表示出TP的层状结构TP各层的厚度、材质、FPC厚度（含IC等元件）必须标注。反面视图这一图层包含背胶、保护膜、泡棉及导光膜的外形尺寸,以及FPC背面的IC及元件区尺寸。普通公差普通公差最小公差viewactive普通公差最小公差(视结构和材料而定普通公差最小公差Doc.Doc版次/33.1.4FPC出线图:一般情况FPC的表示可以在正面视图中完成,主要反应FPC与主板的连接方式。如果FPC连接方式为ZIF,则必须标注以下尺寸走线图,出线对照表:走线图表示TP内部走线,如下图所示: PinPinSensorPowersupplyI2CI2CI2CPinPinSensorPowersupplySPISlaveSPISlaveoutputSlaveinputI2CResetdriverPinPinSensorPowersupplyDatainputDataoutputI2CDoc.Doc版次/4 触摸屏的外观效果需明确标识（LOGO，丝印油墨，导电或不导电电镀靶材，色号或直接提供颜色样板4LENS0.188、0.7、0.8、1.0、1.2mm0.73---0.44(新思4层结构 Doc.Doc版次/5切割（切割机）——仿型（仿型机雕刻机）——开口（开口机雕刻机）——打孔（雕刻机开口机）——粗磨（机）——抛光（抛光机）——清洗（清洗机）——强化（强化炉）——清洗（清洗机）——镀膜（镀膜机）——丝印（丝印机）——清洁包装（手工）lens由客户提供的原始资料，以及最终确认的工程图为依据展开lens正面视图该视图包含lens外形、viewarea(边框丝印的范围)、通孔，听筒，倒边等结构及相关尺寸.一般需做玻璃lens各种结构及加工能力如下：（侧视图该视图表示出lens的层状结构lens各层的厚度(玻璃基板以及油墨层)、材质必须标注。反面视图这一图层包含背胶/保护膜的外形尺寸,以及与ITOsensor的配合对位标记。公差lens0.650.65公差LensDoc.Doc版次/6结构特性：包括lens环境特性：符合BHS-001lens翘曲度及膜厚要求：翘曲度要求0.1mmmin膜厚要求lensVA区域1.5mm以内保证10UM以下文字说明一栏需注明lens户背面SIO2因为ITO玻璃Sensor使用的鉻板进行每层制作。各镀层规格：ITO1~120Ω/□，目前常用的规格为90~120Ω/□对应膜厚250埃；Metal:为钼铝钼,0.3Ω/□，对应膜厚4000Å；SiO2:膜厚500~600Å；OC:为环氧树脂，膜厚2UM。 最小公差最小公差电阻75-55-40-35-10-ARDoc.Doc版次/7横向Patten的Pitcha=L/M（4.5<a<5.5mm）纵向Patten的Pitchb=H/N下左图为一带有ITOPatten的Sensor图；右图为ITOPatten 计算完单个ITO菱形的大小，以ba为列距，进行阵列，充满VA区，ITO棱形间的Gap为0.03mm。横Doc.Doc版次/8横向Patten的Pitcha=L/M（4.5<a<5.5mm）纵向Patten的Pitchb=H/N下左图为一带有ITOPatten的Sensor图；右图为ITOPatten 3）ITO菱形的大小，以ba为列距，进行阵列，充满VA区，ITO棱形间的Gap为0.03mm。横5.2.2OC纵向悬空的n间通过金属线连接导通，金属线与下方横向O通道之间使用55u宽度的OC进行隔离。关于此处OC的设计，Sensor制作供应商莱宝和南玻设计有所区别：莱宝OC的区域在上、下两个O之间；南玻的设计为搭接在上、下两个O之间，与O接触长度为20u。如下方的示意图： Doc.Doc版次/9如图1莱 如图2南5.2.3Metal为12um/15um）如上图所示，金属线的长度需保证与ITOPatten接触部分的长度为30um；边缘走线处：在保证金属线与VA区域保持0.5mm距离（0.45mmMIN）的基础上，通过0.3mm*2mm的金属PAD与ITOPAD0.03/0.03的线宽/线距引至FPCbonding区。压合区域：此区域的D，a=b=>0.2mm，考虑到掩膜板的公差，所以需保证D的长度（有效压合长度）为mN。并在两边制作如下图所示的C热压对位标记；热压对为标记设计详见鉻板设计中的FPCbonding对位标识。5.2.4Metal除FPCbonding以外，需覆盖SiO2保护（SIO2掩模公差铬版各标记设计Doc.Doc版次/10TP10293ATP10293A,为产品流水号A1Mask表示铬版，Oc表示该层为oc层，且膜面向上,TP30327A为产品的型号，V0从内至外依次为10u20u30u40u50u线条及线缝万用表测试短路端图形蚀刻记号Doc.Doc版次/11丝印套版标识（可选FPCbonding如下图所示的对位标记，热压对位标记如下图所示：阴影部分为Sensor的宽的线，Sensor上面比C上面短，这样在热压对为时要保证C上面的线盖住Sensor上面的；纵向对位，上面的横线，Sensor上面的横线比C上面粗，这样在对位的时候需要保证C上面的线在Sensor上面横线区域内即可。如下图所示： ITOGLASS玻璃大角方向：该线条标记于掩膜版上，贴掩膜版时，该标记与玻璃大角方向一致(且要保持膜面正确)ITOGLASSDoc.Doc版次/12 金属边保护蓝胶丝印对位标记：在ITOGlass切割之前要对图案进行保护，即玻璃正反面丝印保护蓝胶，则需要在ITODoc.Doc版次/13形版的命名方法：．铬版：在该产品的型号前面加上图形铬版的代号；．菲林版：在该产品的型号前面加上图形菲林的代号；如：MASK096064-101A-1、SF096-064-101A-16ITOFilm结构SensorITOFilm结构Sensor结构暂时有两种，两层ITOFilm和三层ITOFilm结构。如下左图所示，为三层ITOFilm结构，其中ITO面向下，ITOFilm3为屏蔽层。右图为两层ITOFilm结构，ITO面向上。ITOFilm结构Sensor是采用印刷的方式制作 ITO向下，三层ITOFilm结构 ITO向上，两层ITOFilm结构一般情况一般情况极限值ITO0.03(铬版MetalITOfilmITOfilmITOfilmITOfilmITOfilmDoc.Doc版次/14ITOFilm结构SensorITOFilm结构Sensor图形设计包括AG，ITO和保护蓝胶。另外在图纸设计时需结合客户的要求和内部的工艺制程能ITODoc.Doc版次/15 ITO图 具体通道设根据横条Patten的Pitchb=(H+0.3)/N（4.5<a<5.5mm）纵条Patten的Pitcha=L/(M-0.5)Doc.Doc版次/16 以b为行距，a为列距，进行阵列，充满VA区，横、纵两层ITOsensor各自位于一层ITOfilm上，通过丝印蚀刻的工艺制作ITO图形；膜 下标型 大6.1.2AG FPCbonding需做统一的标识；详见下图，线宽须做到丝印的最小能力6.13FPC热压区域的银浆设计：图示a建议1mm（最小0.5mm）,b=>0.5mmFPC与Sensor的对位标记的设计：如下图所Doc.Doc版次/17 ITOFILMsensor 正胶设计图 背胶设计图 FILMsensor所用背胶为整面印刷，与sensorGlasssensorDoc.Doc版次/18寸为丝印公差（目前一般为0.2mm）,FPC热压区域尺寸为热压位置FPC0.3mm，在进行FPC热压时撕掉 单模正胶设7.2.1.2背胶设计要考虑玻璃切割时的公差及丝印公差，要求背胶尺寸比玻璃外形单边缩小保证切割时不能切到蓝胶，C屏蔽角及喷码保护区域与ＶＡ区区域要断开，断开的尺寸为丝印公差（目前一般为），Doc.Doc版次/19 7.2.2.2FPC（FlexiblePrintedCircuit）软性印刷电路板,简称软板。是由铜质线路(Cu)、PI聚酰亚胺（Polyimide）PE聚脂（Polyester）薄膜基材、粘合胶压合而成。具有优秀的弯折性及可靠性。装配方式有插接、焊接、Doc.Doc版次/20FPCBasefilm：基材指铜箔基板所用以支撑之底材，亦指保护胶片之材料。料厚（PI\PE)：12.5、25、50、75、125um。铜箔：依铜性可概分为电解铜（ED铜）、压延铜（RA铜）、高延展性电解铜（EDHD）。料厚：18um、35um、70um。CoverLayer（PI\PE)：12.525、50、75、125umStiffener：FPCFPCPI、FR40.3、0.25、0.2、0.15、0.1mmFPCFPC单面板Copper：1/2，1，11/2，2oz双面板Copper：1/2，1，11/2，2ozBasefilm：1/2，1，2，5mil1oz，1mil1mil为标准材料Coverlay：1/2，1，2，3，5，7milAdhesive：15，20，25，35umFPCFPC最好采用电镀镍金工艺0.03~0.1um(含NI1~5um)化学镍金：附着性差、均匀性好、无法邦定、容易开裂沉金厚度>0.03~0.08um含NI1~5FPC设计注意事项光驱，NBDoc.Doc版次/210.05mm0.025mm外形之内R外形之外R8.2.2FPC对折180度之内缘R不可小于Doc.Doc版次/228.2.3FPC8.2.4FPC1FPC0.20mmFPCPI层的部分压到玻璃的引脚位上，FPCPCB采用热压连接的方法也一样,金手指长度标注为A±0.2,在ITO金手指较短的情况下，≦1.1mmDoc.Doc版次/23A(+0.2/0),ITO长度值（FPCPANEL边缘）。但金手指长度不可0.75mm.2FPCPIPI的3Pitch总值在标注时务必为X(0/-0.05),PIN宽度标注尺寸为Y±0.03;这都是重点尺寸（在尺寸前面需加*号）0.3mmPITCH0.3mm可以不按此规定。4FPCPIPETPETSMT后5热压FPC到PAENL上的金手指背面需加12.5um厚度的PI补强，其长度需超出FPC FPC需要与PCB热压连接时，在PCB4mm的范围，绿油需要避空，以免ACF堆积造成短路，PCB2mm范围内尽量不要放置元器件，以免造成压接时需要掏空而影FPC需要压焊（用机器压焊）在PCB板上，该处金手指设计为单面且厚度最大为0.06mmFPCFPC图纸上注明镀金厚0.5um。 FPCSMTSMTFPCSMTFPCSMT定位,FPC焊接到板上时也可以利用定位孔FPCROHS标准，是否要 FPCPINPANEL对应，另一边与客户主板对应,PIN及接口顺序的对为了不让供应商乱报价，请各位在发给采购开模要样时，一定要写明尺寸规格，FPC孔，是否要加铜箔层，走线是否为小Doc.Doc版次/24明何时需要样品？需要多少数量FPCZIF FPCLAYOUTICPIN外侧丝印圆形标记。二极管必须标注方向。双排容的外观白油不要设计 FPC前端需要手工焊接在板上的金手指需要设计为双面焊盘，且盖膜需要分别压住双面焊盘，双面焊盘用 FPC弯折区域与元件区域过度的圆角要达到半径为1.0mm,并建议在拐角处加铜线以补充强度,在需要弯折的区 FPCFPCPANELITO引脚处的对位标对齐热压后，FPCITO引脚顶ITO0.1mmPAENL,0.2mm。如下图所示:为防止FPC上对位标因钢模偏位而被切掉和铜箔翘起等品质不良,在设计靠边对位标时,宽度至少为0.10mmDoc.Doc版次/2525外形图上要把关键尺寸、控制尺寸标注出来，按总图要求去严格控制公差，外形公差一般控制在（±0.15英制英制公制长宽高Doc.Doc版次/26确定C外形时尽可能考虑元件区域是否合适要有足够的走线空间而且符合电路功能要求特别是防静电和抗电磁干扰(EMI)还要尽可能的考虑C上器件与走线的均匀性，不要头重脚轻，否则容易造成走线不合理以及板翘和困难等问题。注意选用元件的高度以免元件与其它部件结构上发生抵触。ZIFFPC都需要规定插拔次数，ZIFFPC使用1/3OZ的基材,采用电镀金工艺，连接器背面根据连接器规格书加第一,采用手焊接端的PI开口不能到头,防止金手指断裂；第二锯齿形过锡孔需要错开0.5mm，正反面开窗需错开0.3mm,且满足FPC正面(与烙铁接触面)比背面(与PCBARRAY-Doc.Doc版次/27第三与客户主板接触面的金手指长度要设计短一些,一般为1.5mm到1.8mm, 元件区域远离高频信号发射源、考虑是否需要DoubleRouting、是否需要设计Shield屏蔽脚、与Sensor通道连由于不同厂商的IC对产品的性能及相关设计要求不同，FPC原理图、FPCLayout图、SensorPattern图设计好8.3FPC设计步骤AUTOCADFPC上定出各接口位置、元件区域、单双面区域、标示线位置等，并对各接口标示顺序。完MOVE（0,0,0）位置,DXF文档，便于后续导入到PowerPCBDoc.Doc版次/28模切图需要标明C层数、C各层材质及厚度、表面处理要求、刀模公差/钢模公差、补强区域及材质厚度要求、单面区域、C连接面、关键尺寸、尺寸公差、弯折区域及弯折次数要求、符合“BHS-001”标准等详细信息。Doc.Doc版次/29 1FPCDXFPowerPCB2DLINE；将外形线ALLLAYER,0.001。其余的参考线的层属性改到空闲层上（例如第3层）。FPCPCBPINPI0.3~0.5mmPINDoc.Doc版次/30FPCDoc.Doc版次