2024年电子行业23H1中报综述：库存高点已过-周期反转在即

2024年电子行业23H1中报综述：库存高点已过_周期反转在即1数字IC：库存去化助力业绩改善，大力研发持续推出新品1.1营收环比纷纷回暖，库存去化持续推进23Q2营收环比陆续回暖，龙迅股份业绩改善明显。我们看到，受益于下游需求逐步回暖，主要的数字IC设计公司23Q2业绩均出现不同程度的环比改善，其中思特威、全志、乐鑫、汇顶、龙迅的营收同环比均为正增长，龙迅23Q2营收0.82亿元，同比增长47%，环比增长59%，归母净利0.35亿元，同比增长112%，环比增长375%，利润端复苏弹性更为明显。盈利端来看，受限于去库成本压力，毛利率仍存在一定压力，但我们看到较多公司的净利率改善更为明显，反映出内部的控费表现较好。具体来看，格科微、全志、龙迅的Q2毛利率虽然环比有一定下滑，但净利率分别环比增长了24.8、23.0、28.0pcts；乐鑫、澜起的Q2毛利率同环比均有所改善，净利率也在逐步复苏。库存去化持续推进。重点关注库存去化进展。分领域来看，CIS企业韦尔、思特威库存正在逐季降低，已经分别从22Q3库存高点的141、30亿元下降至23Q2的98、26亿元，二季度库存分别环比降低了9%、7%；AIoT领域，晶晨、全志、乐鑫23Q2存货分别降低至11.4、4.0、3.5亿元，同比下降5%、35%、20%，环比下降13%、23%、10%，库存去化较为顺利；中颖、国民、瑞芯微库存虽然同比有所增长，但近2-3个季度较为稳定；安防芯片企业富瀚微库存一直较为稳定，但主做指纹识别芯片的汇顶科技二季度库存已经降低至9.5亿元，同比下降38%，环比下降30%；接口芯片领域，澜起、龙迅库存环比也有所下降。1.2研发投入力度不减，新品频出抢占市场我们看到，虽然需求端尚未完全复苏，但企业仍在大力投入研发，23H1研发费用率相比2022年基本稳中有增，其中裕太微、澜起、格科微23H1研发费用分别同比增长81%、47%、25%，新品开发和产品迭代仍在持续推进。我们重点梳理了以韦尔、乐鑫、晶晨、龙迅、裕太微为代表的数字IC设计公司的最新料号进展：韦尔股份：OV50H破局高端，主打旗舰级暗光及自动对焦拍摄。聚焦豪威今年1月发布的这款攻克高端50MP大底、大像素点的重点产品OV50H，拥有1/1.28英寸的大底和1.2um的像素尺寸，基本对标索尼IMX707（50MP，1/1.28，1.22um）和三星GN1（50MP，1/1.31，1.2um），该产品的主要特点在于：1）四合一像素合并可实现12.5MP视频和预览，具有2.4um等效灵敏度，可实现出色的弱光性能；支持高达120帧/秒的帧率，具有4倍弱光灵敏度。2）8K视频，采用片上像素还原算法；4K视频+电子图像稳定功能，包括120帧/秒（线性）和60帧/秒（HDR）。3）DCGHDR采用片上组合并支持交错式HDR，可根据场景灵活选择不同的HDR模式；在裁剪变焦模式下支持交错式HDR；使用DCG+超短时交错式曝光HDR或三次曝光交错式HDR时，能够实现12.5MP（30帧/秒HDR）以及100+dB的动态范围。4）PureCelPlus-S晶片堆叠技术；支持H/VQPD，可实现优异的自动对焦功能；全50MPBayer输出和2倍裁剪变焦功能。OV60B10融合CIS+EVS双传感器，黑科技加持实现高速动作高清捕捉。此外我们还注意到，豪威在去年8月发布了全球首款产品级CIS/EVS融合视觉芯片OV60B10，其中EVS（Event-BasedVisionSensors）是一种生物启发的新型视觉传感器，具备基于事件的视觉、可实现高动态范围、保持高速、低延迟、无运动模糊，且同时满足低数据率、低功耗的技术特点，即在一颗芯片上集合两类传感器：1）CIS：具备高分辨率（15MP）和大像素（2.2um）优势；2）EVS：可以用更少的数据、更小的计算量和更低的硬件成本捕捉高速图像的事件相机。乐鑫科技：1）硬件：ESP32-C6是首款支持Wi-Fi6的双核RISC-VSoC，集成2.4GHzWi-Fi6、Bluetooth5(LE)和802.15.4协议，具备高传输效率和低功耗，并支持安全启动、flash加密、数字签名、加密加速器等安全机制，确保了设备具有高标准的安全级别，目前已经量产；ESP32-P4拥有AI指令扩展的高达400MHz的双核RISC-VCPU、高级内存子系统和集成高速外设提供支持，有超过50个可编程GPIO，具备强大的安全性。2）AI计算：公司最新发布了升级版的离线命令词模型ESP-SR，专为ESP32-S3设计，提高了语音识别的准确性、定义命令词的方便性，改善了识别率，降低了内存占用，有利于开发者利用其进行更准确、更高效的开发。晶晨股份：1）S系列SoC芯片：公司持续拓展海外市场，导入公司产品的海外运营商进一步增多。公司发布了首颗8K超高清SoC芯片，集成了64位多核中央处理器，以及自研的神经网络处理器，支持AV1、H.265、VP9、AVS3、AVS2等全球主流视频格式的8Kp60视频解码功能，支持4KGUI、intelligent-SR等功能，为个性化高端应用提供优异的硬件引擎。2）T系列SoC芯片：新一代T系列采用12nmFINFET工艺，最高支持8K硬件解码，兼容中国视频编码标准AVS+、AVS2.0与国际AV1、H.265、VP9等格式以及中国DTMB数字电视标准，可以满足各种电视广播、OTT互联网内容服务和流媒体的解码，还支持intelligent-SR超分技术，能够智能地将低分辨率内容提升到显示器的原生分辨率；并实时增强图像画质，使低画质的片源呈现超高清的视觉效果，高端芯片出货量进一步增长。3）W系列芯片：第二代Wi-Fi蓝牙芯片（Wi-Fi62T2R，BT5.4）已于2022年12月预量产，即将进入商业化阶段，W系列芯片将进一步与公司主控SoC平台广泛适配并配套销售，同时支持独立销售，公司无线连接芯片业务有望进入新的增长通道。4）汽车电子芯片：汽车电子芯片内置最高5Tops神经网络处理器，已进入于宝马、林肯、Jeep、极氪、创维等国内外知名车企，成功量产商用，符合车规级要求，部分产品已通过车规级认证，目前公司汽车电子芯片进一步导入极氪汽车、创维汽车多个车型。龙迅股份：高清视频桥接及处理芯片：公司多款支持DP、Type-C、HDMI、MIPI和LVDS协议的视频桥接和处理芯片，凭借良好的兼容性和稳定性已进入车载显示应用领域，部分型号已通过AEC-Q100的测试；公司研发的4K/8K超高清视频信号桥接及处理系列芯片支持HDMI2.1、DP1.4等协议规范，已进入量产阶段，开始批量出货，已成为少数可兼容多种超高清信号协议，支持包括视觉无损视频压缩技术、视频缩放、旋转及分割等视频处理功能和8K显示的单芯片解决方案产品，满足新一轮4K/8K显示器的升级换代需求以及AR/VR、超高清商业显示的市场需求；带音频的HDMI2.0转双端口MIPIDSI/CSI芯片、MIPI/TTL/2-PortLVDStoMIPI/TTL/2-PortLVDS转换器芯片、16X16DigitalCrosspointSwitch（数字交叉开关）芯片已进入试生产阶段。裕太微：1）以太网物理层芯片：目前已有百兆、千兆、2.5G等传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售，可满足不同终端客户各种场合的应用需求，目前已量产10款单口商规级、8款单口工规级、3款多口商规级和2款单口车规级以太网物理层芯片，公司获得汇川技术等知名客户授予的“合格供应商”、“优秀供应商”称号。2）以太网网卡芯片：目前已经量产1款用于笔记本、台式机、网络安全网关等的以太网网卡芯片，千兆网卡芯片产品目前已完成客户端验证工作，即将实现大规模量产出货。3）以太网交换芯片：已量产3款用于无管理型交换机、简单网管交换机、路由器、NVR、视频矩阵、光纤收发器等的以太网交换芯片，公司千兆产品技术指标已通过国内知名客户认证并逐步实现量产出货。2模拟IC：短期业绩承压，关注重点公司料号突破模拟厂商2023H1营收同比多数下滑，其中模拟厂商龙头圣邦股份2023H1实现营收11.5亿元，同比-30.5%。美芯晟等厂商业绩增长较为亮眼，其中2023H1美芯晟实现营收2.0亿元，同比增长50.4%，业绩增长主要受无线充电（yoy132.83%）及LED产品（yoy34.4%）驱动。2023H1芯动联科实现营收约1.0亿元，同比增长42.2%。业绩增长主要受MEMS陀螺仪（yoy41.44%）和MEMS加速度计（yoy40.68%）产品放量驱动。从单季度营收来看，模拟厂商Q2同比增速涨跌不一，但从环比来看，绝大多数厂商Q2业绩环比实现增长。净利润更显著反应行业压力，多数公司同比下滑。受下游需求转弱以及行业竞争加剧影响，模拟厂商上半年净利润承压严重，2023H1跟踪32家模拟公司归母净利润仅4家公司取得正增长。如果观测扣非净利润32家模拟上市公司仅美芯晟和芯动联科两家公司实现正增长。但从季度数据观测有所回暖，Q2多数公司归母净利润环比扭亏或亏损缩小，从环比增速来看均有不同程度增长。模拟芯片行业在2023H1竞争压力剧增，产品价格承压较为严重，2023H1多数模拟芯片公司毛利率均有不同程度下滑，28家模拟芯片观测公司中仅电科芯片一家公司上半年毛利率同比实现正增长，增长5.34个百分点，其电源产品毛利率较上年同期增长4.30%。从单季度数据来看，2023Q2多数模拟芯片公司毛利率有所下滑，其中臻镭科技、必易微等毛利率环比有所上升，臻镭科技2023Q2实现毛利率90.7%，环比上升2.33个百分点，必易微2023Q2实现毛利率约25%，环比上升约2.6个百分点。模拟芯片厂商持续加大研发投入。模拟芯片行业下分多个细分产品领域，产品之间工艺设计跨度大。各模拟芯片厂商保持长期竞争力的核心一方面在于品类拓展增加料号，如模拟龙头TI当前总产品数已超8万款；另一方面各公司需要针对主力或特色产品持续深耕，持续迭代优化以应对同质化和低端竞争。因此即使是国内模拟芯片龙头圣邦股份，2023H1研发费用营收占比也高达30.4%。而梳理32家模拟芯片上市公司，有15家公司2023H1研发费用营收占比超30%。我们预计随着各公司产品线的逐步完善以及产品性能的持续优化，国内模拟芯片厂商有望迎来更高质量增长。建议关注各公司重点料号突破放量带动的业绩增长。库存水位涨跌不一，存货周转天数已有明显改善。模拟芯片厂商2023H1存货涨跌不一，多数维持稳定或有所下降。模拟芯片行业周期性通常弱于数字芯片，因此存货水位整体会随着公司经营规模而逐步增长，且多数国内模拟芯片公司规模仍相对较小，库存管理相对灵活。当前众多模拟芯片公司产品主要面向消费电子等领域。我们预计随着2023H2消费电子持续复苏，库存水位有望持续优化。而从存货周转天数来看，绝大多数模拟芯片公司存货周转天数已有回落，其中圣邦股份2023H1的存货周转天数为262.5天，较2023Q1的285.5天下降了23天。其他的模拟芯片公司上半年存货周转天数亦有明显下降，反应自2023Q2起行业需求已有明显复苏。重点公司进展跟踪：圣邦股份：报告期内共推出300余款拥有完全自主知识产权的新产品，包括高精度电压基准、具有负输入电压能力的高速低边栅极驱动器、高效同步降压芯片、高隔离度高带宽双通道差分模拟开关、双向电荷泵、基于自主研发AHP-COT-FB架构的DC-DC降压芯片、四通道AMOLED屏电源芯片、同步DC-DC升压芯片、PWM控制线性调光LED驱动器、输入电压60V同步BUCK控制器、高精度电流检测放大器、30KV双向ESD保护器件、8通道14位1MSPS低功耗ADC等。卓胜微：报告期内自建产线已能稳定、规模量产自有品牌的MAX-SAW高端SAW滤波器，是本土率先量产高端SAW滤波器的厂家，并通过与供应链的紧密合作，大幅降低了MAX-SAW的成本结构。报告期内交付的DiFEM、L-DiFEM及GPS模组等产品中集成自产的滤波器超1.6亿颗，集成自产滤波器相关产品稳定规模量产，在客户端逐步放量提升；双工器和四工器已在个别客户实现量产导入；公司在分立滤波器基础上持续创新推出单芯片多频段滤波器产品，已进入量产阶段。同时，公司已成功研发L-FEMiD产品，高端模组产品实现更全面覆盖。报告期内持续加大应用于5GNR频段的主集收发模组L-PAMiF产品在客户端的渗透与覆盖，同时推出MMMBPA模组产品，并已向客户送样推广。纳芯微：1、传感器产品：磁传感器方面，公司推出了符合汽车电子应用的磁线性电流传感器，广泛应用于汽车主驱电机电流检测场景；推出了0.27mohm低导通阻抗，抗浪涌电流20kA的大电流集成式电流传感器；车规级的磁开关、磁轮速传感器等方向研发进展顺利。温湿度传感器方面，已实现单片集成数字输出高精度温湿度传感器稳定量产，产品广泛应用于车载座舱除雾、工业暖通系统、IoT、冰箱保鲜、智慧农业等场景中。表压、差压系列压力传感器新品研发进展顺利。2、信号链产品：信号调理芯片方面，已完成新一代模拟麦克风产品开发，量产的硅麦ASIC产品可广泛应用于高端智能手机领域，在功耗、电源抑制、抗射频能力等方面达到行业先进水平。隔离器方面，推出了新一代高性价比的数字隔离器系列、隔离电压电流采样芯片和全集成隔离电源芯片，提升了隔离类产品的竞争力，满足客户对系统降本的诉求。通用接口方面，围绕汽车应用量产了车规级CANFD接口芯片、车规级LIN接口芯片、车规级PWMBuffer芯片等，持续完善接口产品布局。3、电源管理产品：栅极驱动产品上，一方面不断完善隔离驱动及非隔离驱动的产品布局，集成多种保护功能的智能隔离驱动赢得众多新能源主驱、光伏、大功率变频器客户认可并大规模出货；高集成度120V半桥驱动助力数据中心AI应用，提高电源系统效率。另一方面在技术平台上不断突破，推出更高性能、低成本的第二代隔离驱动系列，助力客户进一步提高产品竞争力。电机驱动产品上，直流有刷电机驱动、继电器/螺线管产品系列大规模发货，获得多家主机厂以及Tier1定点。供电电源产品上，完成了应用于贯穿尾灯的LED驱动产品的量产，正处于持续放量阶段。4、第三代功率半导体：推出了适配GaN的驱动芯片及powerstage集成产品，同步推出首款SiC二极管系列新品并全面送样。同时也在积极研发和验证1200VSiCMOSFET产品，将经过全面的车规级验证，以确保符合汽车级应用的要求。3存储：量增持续，价增在即3.1存储板块2023Q2有显著改善，2023H2环比预期持续修复2023Q1是阶段性低点，2023H2环比有望持续修复。受下游需求疲弱影响，存储板块2023上半年经营持续承压，多数公司营收同比下滑。但从季度业绩来看，Q2开始下游不同领域出现不同程度的复苏，如消费电子领域环比有所改善，汽车电子需求延续增长状态，存储企业营收均环比整体有所好转。其中兆易创新Q2实现营收16.2亿元，环比增长21.1%。模组厂商Q2受终端拉货推动及限价取得成效驱动，营收环比显著改善，其中佰维存储Q2环比上涨69.9%，江波龙Q2环比上涨50.2%。我们预计2023H2随着下游需求的进一步复苏，各厂商产品出货量及价格均将迎来进一步修复。从利润端来看，受需求下滑及行业竞争加剧影响，各公司产品量价均有不同程度下滑，传导至利润端短期有一定压力。此外，各公司加大研发支出的增长，对利润水平也有一定影响。但从环比视角来看，部分存储公司利润端较Q1已有改善，其中兆易创新Q2实现归母净利润1.9亿元，环比+23.9%。预计2023H2各公司利润端也将需求复苏改善。从研发费用看，各存储设计公司均保持高强度研发投入。兆易创新、北京君正2023H1研发费用分别为4.8亿元、3.4亿元，营收占比分别为16.1%、15.2%，绝对数额位于行业头部位置。东芯股份、普冉股份、恒烁股份研发费用同比均有大幅增长，增速分别为52.1%、39.5%、71.2%，且营收占比维持高位。研发是IC设计企业保持核心竞争力的根本，各公司围绕已有产品迭代以及新品推出，有望在行业上行周期实现更好增长。存储设计公司2023H2存货有望持续去化。2023H1存储芯片设计公司存货多数有所上行。一方面，行业需求疲软导致销售压力增加，存货随之上涨；另一方面，半导体行业属于周期性较强的行业，多数存储芯片设计公司为维护供应链关系，下行周期仍会有部分订单采购，由此导致存货上涨。从季节角度来看，自二季度末开始，部分厂商会针对下半年进行备货，由此也会导致存货的上升。从存货构成角度看，虽然绝对数值有所上升，但考虑到部分公司有存货减值的计提，存货结构亦有优化。此外，模组厂商在2023H1大规模进行存货战略储备，反应产业内预期2023H1存储产品价格已处于底部区间，其中佰维存储2023Q2末存货水位达33.亿元，较2022年末大幅增长约13.53亿元，增幅达69.26%。预计2023H2各存储芯片设计公司存货有望随周期上行进一步优化。存货周转天数已见拐点。我们看到存货周转天数拐点领先于存货绝对数额。多数公司2023H1存货周转天数迎来拐点，其中兆易创新2023H1存货周转天数约为194.6天，较2023Q1的237.6天有显著减少，如果只考虑Q2单季度的存货周转天数，或有更为明显的改善。此外，模组厂2023H1的存货周转天数较设计公司下降更为明显，模组厂通常更贴近终端需求，也能反应存储板块自Q2有望开始好转。我们预计至2023H2各公司存货周转天数将随行业需求复苏持续回落。重点公司进展跟踪：（1）兆易创新：NORFlash：推出的GD25UF系列1.2V低电压超低功耗SPINORFlash产品，在智能可穿戴设备、物联网设备及其它单电池供电的应用中，能有效降低运行功耗，延长设备续航，满足主控新工艺演进趋势的低电压、低功耗要求。公司还推出了采用3mm×3mm×0.4mmFO-USON8封装的SPINORFlash——GD25LE128EXH，最大厚度仅0.4mm，容量高达128Mb，是业界目前在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可满足日益多样化的物联网和可穿戴设备等应用领域对代码存储器的需求。SPINANDFlash：新一代24nm工艺制程的NANDFlash存储器产品GD5F1GM7获得2023年度中国IC设计成就奖之“年度最佳存储器”。DRAM：持续丰富自研DRAM产品组合，提高产品市场竞争力，在已有DDR4、DDR3L产品基础上，DDR48Gb新品研发正持续推进。MCU：GD32A503系列车规级MCU产品市场拓展稳步推进；正式推出中国首款基于Arm®Cortex®-M7内核的GD32H系列超高性能微控制器。此外，适用于智能家电、智慧家居、工业互联网、通信网关等多种无线连接场景，基于RISC-V内核的全新双频双模无线MCUGD32VW553系列产品有序推进。（2）东芯股份：SLCNANDFlash：基于2xnm制程持续开发新产品，不断扩充SLCNANDFlash产品线，各项新产品陆续进入研发设计、首次晶圆流片、晶圆测试、样品送样等阶段。先进制程的1xnmNANDFlash产品已完成晶圆制造及功能性验证，正在进行晶圆测试及工艺调整。NORFlash：48nm制程上持续进行更高容量的新品开发，目前512Mb、1Gb大容量产品已有样品完成可靠性验证。55nm制程产线的各项新品陆续进入研发设计、晶圆制造、样片验证等阶段。DRAM：不断丰富DRAM自研产品组合，提高市场竞争力。（3）北京君正：计算芯片：X2600产品，完成功能和性能测试，并进行了量产测试相关准备，X2600系列产品具备低功耗、高功能灵活性和可扩展等特性，可面向显示控制、打印机等多种智能硬件市场，公司进行了X2600系列Halley平台的开发，对重点客户进行了技术支持。T23产品，已完成投片，该产品具有低功耗、极致性价比等特点，可向低成本要求的IPC市场提供高综合竞争力的产品。存储芯片：SRAM：进行了不同种类和容量SRAM产品的研发，并对部分产品进行了送样。DRAM：进行了不同容量、不同类别的高速DRAM、MobileDRAM等产品的研发，包括SDR、DDR1、DDR2、LPDDR2、DDR3到DDR4、LPDDR4等各类产品，部分产品处于研发阶段、投片及工程样品的生产阶段，其中8GLPDDR4已开始量产。针对车规市场对DRAM产品的需求趋势进行下一代工艺DRAM技术与产品研发，新一代工艺可支持公司开发更大容量的DRAM产品，以满足汽车智能化不断发展带来的对更高容量DRAM产品的需求。模拟与互联产品线：模拟芯片：部分产品已推出工程样品，部分产品进行了风险量产。陆续发布了支持自寻址LINRGB驱动芯片的车规级氛围灯驱动芯片、车规级同步降压恒流LED驱动芯片、高速SPI控制总线miniLED背光驱动芯片等新品。互联芯片：公司继续进行面向汽车应用的LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输产品的研发和测试等工作，部分产品进行了样品生产和风险量产，其中GreenPHY产品已在量产中。3.2减产控价成效初显，存储产品“涨”声四起本轮周期存储产品价格已充分下跌。回顾以往几轮周期DRAM价格从顶点到底部的变化，以主流密度产品现货价格为例，DRAMASP从2014年价格高点到2016年中低点下降幅度68.0%，降价区间23个月；从2018年2月价格高点到2020年9月，DRAMASP下降幅度69.0%，降价区间31个月。如果以2019年11月的价格低点1.65元计算，上轮周期DRAMASP下降幅度为67.2%，下行区间持续21个月。此轮周期价格高点2021年7月至2023年6月，主流DRAMASP价格下降幅度已达到69.1%，下行区间已持续23个月，无论是降价幅度还是持续时间均已超过往。原厂持续减产配合控价，存储价格拐点已至。根据闪存市场，近期各大原厂NANDFlashwafer全面报涨，部分wafer官价上扬10%。一方面，由于存储原厂亏损仍严重，三星电子、SK海力士及美光均释出继续扩大减产的规划，其中三星自2023Q3起，已停止向华城16产线供应NAND晶圆，平泽和西安工厂也将降低平均晶圆投入量，预计从每月投入22万~23万片晶圆降低至20万片，为两年多来最低水准。另一方面，根据台湾省《工商时报》，三星已暂停存储第六代V-NAND成熟制程报价，低于1.6美元全面停止出货。同时国内存储模组大厂近日向客户宣布暂停低价接单。全球模组领先厂商金士顿也表示由于价格便宜，从8月起拒绝客户降价，并且会重建部分NAND库存。而根据群联，由于NAND价格已经触底，目前已看到来自中国大陆的模组与智能手机客户需求增强，部分客户甚至已接受了30%至35%的价格上涨。供给端的加速收缩以及限制低价供应进一步巩固NANDFlashWafer价格的上涨趋势。我们预计随着2023H2国内手机品牌开始陆续推出新品、PC需求复苏以及新服务器平台的加速渗透，原厂出货压力将逐步缓解，存储产品价格拐点已至。台湾省存储IC设计企业2023Q2营收环比显著修复，预期2023H2环比持续上行。分析台湾省存储芯片设计企业经营情况，以华邦电、旺宏、南亚科为例，2023Q2各公司营收环比已有显著反弹，其中华邦电2023Q2实现营收188.11亿新台币，环比增长7.39%；旺宏2023Q2实现营收74.29亿元环比增长4.58%；南亚科2023Q2实现营收70.27亿新台币，环比增长9.37%。华邦电：根据华邦电董事长焦佑钧，目前市场各需求面已普遍回温，华邦电2023年营运有望逐季成长，2023H2经营较2023H1将改善，预计手机端需求将率先反弹回温。南亚科：存储产业已在2023Q2筑底，2023H2需求有望逐步改善，供需状况有望在2023Q4趋于平衡。旺宏：2023年会是产业谷底，预期库存去化将持续至2024年。2023H2存储板块有望迎来量价齐升。根据美光2023财年Q4季度指引，公司FY23Q4GAAP营收预测中值将达39亿美元，QoQ+3.94%，有望连续两个季度迎来环比上涨。本轮存储行情已处于上行周期的初期阶段，预计大宗产品出货量受季节性备货需求、新的手机机型发布以及AI带动的数据中心需求驱动，环比继续增长；而考虑到减产以及下游库存的持续去化，价格端跌幅将持续减小，其中3DNandFlash产品价格有望持续回升。需求的逐步复苏和供给端产能的进一步削减，有望驱动存储行业向价格反转，出货量增加持续演绎。4先进算力：产品迭代+国产化需求催生优质企业IC先进算力板块中，2023Q2营业收入、归母净利润环比提升较为明显，其中算力芯片核心公司景嘉微、海光信息、龙芯中科环比增速亮眼，寒武纪订单确认交付时间稍晚，业绩表现有一定延后；算力IP公司芯原股份2023Q2实现归母净利润扭；FPGA芯片公司中复旦微电、紫光国微、安路科技由于去年同期业绩处于相对高点，除紫光国微主营业务支撑其业绩同比增长外，其余核心公司同比有一定下滑压力，环比的角度来看FGPA核心公司伴随产业周期回暖，业绩环比均出现一定上升。我们认为，算力芯片为AI大模型训练、推理核心硬件，目前全球范围内寡头垄断明显，国产化率依旧较低，国产算力芯片替代需求旺盛，未来伴随先进算力芯片设计公司核心参数持续迭代，业绩有望高速增长。毛利率方面，由于板块整体交付周期以及产品结构各不相同导致趋势性没有显现，板块整体利润率端维持稳定。其中芯原股份毛利率端同比、环比提升明显，我们认为主要原因在于其收入结构中毛利率相对较高的IP授权业务增速较快，同时芯片量产业务规模效应进一步显现使其具有更高的议价能力。从板块整体的角度而言，我们认为目前板块毛利率维持在较高水位，从侧面也体现出先进算力芯片壁垒较高，未来依托各公司核心参数、产品价格的提升以及规模化的显现，各公司有望在利润率维持稳中向上态势。产品迭代与国产化需求催生优质先进算力企业。通过梳理2023上半年IC先进算力公司公告及业务进展近况我们发现：目前国内IC先进算力公司在产品迭代、产能建设、斩获大额订单进展迅猛，其中产品迭代以及产能建设主要集中在算力核心硬件以及AI相关芯片中，同时从部分公司目前斩获的订单来看，主要集中在国产化算力相关项目中。我们认为，2023上半年核心公司业务进展近况进一步印证了现阶段板块发展两个核心要素：AI方向的持续产品迭代、庞大的国产化算力需求。英伟达FY24Q2(CY23Q2)业绩：收入135.1亿美元，超出FY24Q2指引（107.8-112.2亿美元），yoy+101%，qoq+88%，超出彭博一致预期（110.4亿美元）。GAAP净利润61.9亿美元，yoy+843%，qoq+203%；Non-GAAP净利润67.4亿美元，yoy+422%，qoq+148%。GAAP：每股摊薄收益2.48美元，yoy+854%，qoq+202%；毛利率70.1%，超出FY24Q2指引（68.1%-69.1%），yoy+26.6pcts，qoq+5.5pcts，与彭博一致预期持平；运营费用26.6亿美元，略低于FY24Q2指引运营费用（27.1亿美元），yoy+10%，qoq+6%。Non-GAAP：每股摊薄收益2.70美元，yoy+429%，qoq+148%；毛利率71.2%，超出FY24Q2指引（69.5%-70.5%），yoy+25.3pcts，qoq+4.4pts；运营费用18.4亿美元，低于FY24Q2指引运营费用19.0亿美元，yoy+5%，qoq+5%。英伟达FY24Q2(CY23Q2)分业务业绩：数据中心：收入为103.2亿美元，yoy+171%，qoq+141%，占比为76%，超出彭博一致预期（80亿美元）。游戏：收入为24.9亿美元，yoy+22%，qoq+11%，占比为18%，超出彭博一致预期（24亿美元）。专业可视化：收入为3.79亿美元，yoy-24%，qoq+28%，占比为2%，超出彭博一致预期（3亿美元）。汽车与自动驾驶：收入为2.53亿美元，yoy+15%，qoq-15%，占比为2%，略低于彭博一致预期（3亿美元）。OEM&其他：收入0.66亿美元，yoy-53%,qoq-14%，占比为0.5%，低于彭博一致预期（1亿美元）。英伟达FY24Q3(CY23Q3)业绩指引：收入指引区间为（156.8-163.2亿美元），中值160亿美元，yoy+171.2%，qoq+45.5%。GAAP毛利率指引区间为（71.0%-72.0%）；Non-GAAP毛利率指引区间为（72.0%-73.0%）。GAAP运营费用预计约为29.5亿美元；Non-GAAP运营费用预计约为20.0亿美元。GAAP和Non-GAAP税率指引区间为（13.5%-15.5%）。5势不可挡，供应链持续突破5.1半导体设备：营收延续高增，规模效应凸显2023H1设备公司收入、利润延续高速增长，持续深化。设备行业核心公司（北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、中科飞测、精测电子、长川科技、芯源微、华峰测控、万业企业、至纯科技、新益昌）2023年上半年营业总收入合计达到205.2亿元，同比增长35.5%，归母净利润合计达到43.9亿元，同比增长70.9%。综合毛利率44.9%，同比下降2.2%，归母净利率21.4%，同比提升4.4%。十三家设备公司2023Q2营业总收入合计达到109.6亿元，同比增长27.1%，归母净利润合计28.1亿元，同比增长55.9%。我们看到设备行业公司整体保持营收及利润的高速增长，空间快速打开，同时随着产品放量，规模效应凸显，盈利水平持续提升。此外，核心公司2023年上半年研发费用合计达到27.8亿元，占总营收比重13.5%，国产设备厂商始终重视研发，持续进行产品迭代及新产品突破，完善产品品类，长期成长可期。毛利率维持高位，规模效应凸显净利率显著提升。十三家设备公司2023Q1综合毛利率44.6%，23Q2为45.1%，环比略有提升，23H1综合毛利率同比降低2.2个百分点，主要受产品结构变化影响，但总体上看半导体设备行业综合毛利率仍然维持高水平。归母净利率方面，核心设备公司23Q1归母净利率为16.4%，23Q2为25.7%，上半年净利率同比提升4.4个百分点。行业营收体量持续提升，规模效应凸显，利润增幅可观。在手订单充足，合同负债持续增长。截至2023年上半年底，设备板块主要公司合同负债合计达到165.5亿元，较2023Q1末增加5.8亿元，较2022年末增加17.4亿元。2023年上半年末核心设备公司合同负债占过去十二个月营收比重为37.2%，仍维持高位，设备厂商在手订单饱满。2024年全球晶圆厂设备开支有望恢复至920亿美金。根据SEMI最新全球半导体设备预测报告，2023年全球半导体设备销售市场规模预计将从2022年创新高的1074亿美金同比下降18.6％至874亿美金，随后在2024年恢复至1000亿美元以上的市场规模。2023年市场规模的下降主要是芯片需求疲软及消费及移动终端产品库存增加。2024年市场需求的回暖主要得益于半导体库存修正结束以及高性能计算（HPC）和汽车领域半导体需求增长。前道设备仍是行业主要反弹驱动力。分设备所处环节来看，2023年晶圆厂设备市场规模将同比下降18.8%指764亿美金，同时也将是2024年总体设备市场重返1000亿美金最主要的推动力，预计届时晶圆厂设备市场规模达到878亿美金。后道设备市场方面，由于宏观经济环境面临挑战，同时半导体行业整体需求疲软，2023年半导体测试设备市场预计同比下降15%至64亿美金（2024年预计同比增长7.9%），封装设备预计同比下降20.5%至46亿美金（2024年预计同比增长16.4%）。先进制程设备需求较稳定，存储用设备市场波动剧烈。在晶圆制造设备中，分应用领域来看，2023年代工和逻辑厂所用设备市场预计同比下降6%至501亿美金，仍然是半导体设备行业占比最高的应用领域，2023年先进制程设备需求维持平稳，成熟节点的设备需求略有下降，预计2024年这一领域的投资规模将增长3%。由于消费和企业市场需求同时疲软，2023年DRAM设备市场预计收缩28.8%至88亿美金，但随着市场逐步修复，SEMI预计2024年这一市场将增长31%至116亿美金。2023年NAND设备市场预计将大幅收缩51%至84亿美金，同时2024年亦将同比强势增长59%至133亿美金。中国大陆引领2024年全球半导体设备市场。分地域来看，中国大陆、中国台湾省、韩国主导全球设备市场。其中SEMI预计中国大陆将在2024年引领全球市场规模，同时我们也看到近年来中国大陆在全球半导体设备市场份额呈上升趋势，大陆设备市场重要性日益提升。坚定不移推进集成电路产业链自主可控。国家层面多次强调打造自主可控、安全可靠、竞争力强的现代化产业体系重要性，并从政策和市场两方面推动行业发展。美国将部分公司列入实体清单，以及拉拢日荷等国进一步限制对华半导体设备材料出口陆续落地，制裁主要围绕先进制程。海外围堵背景下，自主化国产化势在必行，当前晶圆厂与国产设备材料零部件供应商全面加速紧密合作，下一阶段供应商将横向不断迭代产品，完善补全品类，纵向进一步打造自身安全供应链。我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，供应链中长期必将受益份额大幅提升。国产设备从0到1基本完成，国产化加速渗透。北方华创产品布局广泛，刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、ALD等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高。截至2022年底公司ICP刻蚀产品累计出货超过2000腔，薄膜装备累计出货超3000腔，支撑国内主流客户的量产应用。拓荆科技PECVD设备订单量稳定增长，工艺覆盖率不断提升，市场占有率持续攀升，ALD、SACVD、晶圆键合等设备持续突破。中微公司CCP刻蚀设备在国际最先进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上均实现了多次批量销售。至2023年中，中微公司共有超过3700个等离子体刻蚀和化学薄膜反应台，在国内外100多条产线全面量产，累计装机台数保持平均每年超过35%的增速。芯源微全新产品浸没式高产能涂胶显影机覆盖国内28nm及以上所有工艺节点。目前浸没式机台已获得国内多家知名厂商订单，超高温Barc机台也成功实现客户导入。华海清科CMP设备在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3DNAND存储芯片等领域的成熟制程均完成90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度。盛美上海平台化布局，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影设备、PECVD设备等。万业企业离子注入设备领域具有大束流离子源、离子束光学系统、低能减速装置、高真空高精度离子注入平台等核心技术，嘉芯半导体平台化布局刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理及localscrubber等多种设备。中科飞测、精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。5.2半导体材料：短期业绩承压，平台化拓品类趋势不改2023H1半导体材料公司营收利润短期承压。2023年上半年半导体材料公司（沪硅产业、雅克科技、立昂微、兴森科技、鼎龙股份、彤程新材、南大光电、安集科技、金宏气体、上海新阳、晶瑞电材、华特气体、天承科技）营业总收入合计达到149.5亿元，同比略降2.3%，归母净利润合计17.9亿元，同比减少18.2%。综合毛利率30.4%，归母净利率12.0%。晶圆厂稼动率见底，半导体材料业绩环比显著修复。十三家材料公司2023Q2营业总收入合计78.0亿元，同比下降3.9%，环比提升9.2%，合计归母净利润10.1亿元，同比下降18.3%，环比提升30.7%。半导体材料公司营收利润短期承压主要原因是当前晶圆厂去库存、稼动率低带来的不利影响。同时我们看到营收利润季度环比呈上升趋势，随着未来下游需求逐步恢复，我们认为材料公司业绩有望逐步修复。毛利率水平稳定，产品结构优化有望带动盈利能力提升。2023年上半年半导体材料公司综合毛利率30.4%，同比下降2.3%，与2022年全年的31.8%相比略降1.4%。多数半导体材料公司由非半导体传统主业出发，向半导体材料延伸，近年来随着半导体业务放量，营收结构持续优化，后续随着新料号新产品布局，我们认为行业公司产品结构优化有望驱动行业盈利水平稳步向上。全球半导体材料市场规模有望在2023年超过700亿美金。晶圆厂的投建，晶圆产能的扩充带来半导体材料需求持续增长，继2021年市场规模创新高后，SEMI预计2022年全球半导体材料市场规模将同比再增长7%，其中晶圆制造材料2022年有望同比增长8.4%，封装材料增长3.9%。中国大陆半导体材料市场全球占比逐步提升。根据EETAsia，强劲的下游需求及晶圆产能的扩张驱动2021年全球半导体材料市场规模同比增长15.9%达到643亿美金新高。分地域来看，中国大陆半导体材料市场规模近几年在全球的占比持续提升，2021年占全球比重提升至18.6%，已成为仅次于中国台湾省的全球第二大区域。半导体材料行业具有耗材属性，全球市场处于稳步增长趋势，国产各类材料持续突破。随着国内晶圆产能持续扩产，材料市场空间高弹性。BIS新规实施，海外断供、国内上下游进一步加深合作。当前国产半导体材料围绕各个环节持续突破。光刻胶领域，彤程新材半导体光刻胶2023年上半年营收8258元，与上年同期基本持平。其中KrF同比大增52.56%，ICA光刻胶开始放量，增长率达到96.82%。并新增中芯京城、格科半导体等8家12寸客户，4家8寸客户。全年共68支新品通过客户验证并获得订单。CMP领域，鼎龙股份2023年上半年CMP抛光垫营收1.49亿元，yoy-37%；全能CMP抛光液、清洗液实现营收2637万元，抛光液已布局多晶硅、铜、铝、阻挡层、钨、介电层等近40种产品，2023年有望获得存储及逻辑客户新订单；柔显材料YPI及PSPI2023年上半年实现营收5034万元，同比大幅增长339%，且逐季环比增幅明显，我们认为YPI及PSPI有望成为CMP材料之外又一进入大规模放量的海外垄断泛半导体材料。安集科技抛光液全品类产品矩阵布局进一步加强：铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液及新应用的CMP抛光液等各类产品线的研发及市场拓展进程顺利，客户用量及客户数量均达到预期。安集在功能性湿电子化学品领域，目前已涵盖刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列。前驱体领域，雅克科技半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD）产品技术指标均达到世界主要客户工艺要求，已成为主流供应商。此外雅克科技还布局光刻胶、电子特气、硅微粉等电子材料领域及LNG保温绝热板材，打造平台化材料供应商。IC载板领域，兴森科技作为国内为数不多的IC载板厂商，CSP封装基板已获得三星认证通过，公司乘胜追击，拟投资72亿元用于扩张FCBGA载板产能。珠海项目已于2022年底成功投产，预计23Q2客户认证，Q3小批量生产；广州项目预计2023Q4开始试产。兴森未来有望实现IC载板产品线的全覆盖，随着公司新增载板产能逐步爬坡投产，有望充分受益国内半导体的巨大封装需求，加速提升载板业务的收入规模。5.3半导体零部件：设备基石，深化2023H1半导体零部件公司营收利润延续增长。2023年上半年半导体零部件核心公司（富创精密、江丰电子、英杰电气、汉钟精机、新莱应材、正帆科技、国力股份、华亚智能）营业总收入合计达到75.8亿元，同比增长21.5%，归母净利润合计达到11.2亿元，同比增长18.9%。综合毛利率31.5%，同比微降0.3%，归母净利率14.7%，同比降低0.3%。八家半导体零部件公司2023Q2营业总收入合计44.6亿元，同比增长30.4%，环比正在42.7%，合计归母净利润7.5亿元，同比提升27.3%，环比大幅增长104.6%。国内晶圆厂扩产，中美科技摩擦背景下，国产设备供应商近两年进入产品拓展、客户导入快车道。为进一步保障供应链安全，设备厂积极布局上游国产零部件。当前国产零部件渗透率尚低，国产零部件供应商与设备厂紧密合作，国产零部件厂商持续突破，未来国产化率有望加速提升。半导体精密零部件是半导体设备行业的基石。半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等方面达到半导体设备及技术要求的零部件。上游原材料包括铝合金材料和部分非金属原材料，下游应用则涵盖了光刻、刻蚀、清洗、薄膜沉积等半导体设备。鉴于半导体设备厂商往往为轻资产模式运营，其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现，因此精密零部件对半导体设备的性能至关重要。半导体精密零部件种类众多，市场较为分散。半导体设备技术工艺复杂、种类各异，因此精密零部件的种类繁多，主要包括机械类中的金属工艺件、结构件，电气类，机电一体类，气体/液体/真空系统类，仪器仪表类，光学类等等，各个细分市场规模较小，且不同零部件之间工作原理各异，碎片化特征较明显。2022年全球半导体子系统、模组及零部件市场规模超500亿美金。根据Yole测算，2022年全球半导体子系统、模组及零部件市场规模超过500亿美金，2023年这一市场规模将伴随半导体设备需求的下降，同比下降14%，并于2024年恢复增长。根据SEMI，2019-2021年中国大陆半导体设备销售额占全球的平均比重为25.9%，若以此作为大陆零部件市场占全球的比重进行测算，则2022年中国大陆零部件市场规模为152亿美金。国产厂商各个击破，零部件国产化可期。正帆科技上下游配套设备，材料等2023年上半年营收13.44亿元，yoy+42.55%，新签合同35.9亿元，同比增长78.6%，其中来自于半导体行业和光伏行业的新签合同分别同比增长77%和179%。电子工艺设备业务已经覆盖众多国内一线客户，如中芯国际、长江存储、长鑫存储、海力士、隆基、通威等领先客户群体。江丰电子已成为中芯国际、台积电、SK海力士、京东方、SunPower等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商，业务范围涉及半导体、平板显示器和太阳能电池等领域。与各大客户长期稳定的合作关系有助于公司充分分享高纯溅射靶材下游应用领域的广阔市场。新莱应材高洁净应用材料产品被广泛运用于泛半导体、生物医药、食品饮料领域。英杰电器作为国内综合性工业电源研发及制造领域具有较强实力和竞争力的企业之一。公司生产的功率控制电源主要应用于光伏(多晶硅、单晶硅、电池片)生产设备、半导体电子材料生产设备以及其他工业制造设备。特种电源与新能源汽车充电业务也均保持着高速业务增长。富创精密公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司核心产品已分别在刻蚀、CVD、ALD、PECVD等关键制程设备中核心零部件的量产化；实现刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光等设备的高精度标准化；半导体管路件加工及气柜测试整体效率提升的目标上不断发力。5.4晶圆代工：营收有所修复，利润仍在筑底23Q2营收环比有所修复，板块归母净利小幅下滑。我们选取了6家代工企业，板块2023Q2营收为231.21亿元，YoY-9%，QoQ+12%，环比复苏态势明显。2023Q2板块归母净利润QoQ-1%，基本持平。其中晶合集成23Q2稼动率提升明显，营收QoQ达73%，23Q2归母净利润达2.39亿元，实现扭亏，毛利率环比大幅提升16.11pcts。库存方面，6家代工公司23Q2合计为295.33亿元，YoY+102%，QoQ+9%。中芯国际库存仍在累积，主要系下游需求复苏弱于预期，海外客户23Q2才开始砍单，而中国本土公司在2022年9月就开始削减，目前新品已经开始补库存。2023Q2全球前十大晶圆代工产值为262.49亿美元，QoQ-1%。前十家代工厂中，中国大陆占据三席，其中中芯国际份额为5.6%，QoQ+0.3pct;华虹占比3%，环比持平；晶合集成占比1.0%，QoQ+0.4pct。中芯国际23Q2：营收15.6亿美元，YoY-18.0％，23Q1为14.6亿美元，QoQ+6.7%；毛利为3.2亿美元，YoY-57.8％，23Q1为3.0亿美元，QoQ+3.9%；毛利率20.3%，YoY-19.1pcts，23Q1为20.8%，QoQ-0.5pct；净利润4.6亿美元，YoY-26.2%，23Q1为2.7亿美元，QoQ+73.8%；8寸晶圆产能利用率78.3%，YoY-18.8pcts，QoQ+10.2pcts；分终端业绩：1)智能手机收入占比达26.8%，YoY+1.4pcts，QoQ+3.3pcts；2)物联网收入占比为11.9%，YoY-6.2pcts，QoQ-4.7pcts；3)消费电子收入占比为26.5%，YoY-2.1pcts，QoQ-0.2pct。展望23Q3：季度收入环比增长3%至5%，毛利率介于18%至20%的范围内。图像传感、图像信号处理、高压驱动、微控制、工业控制和特殊存储芯片等应用于国内手机终端消费电子的芯片库存开始下降，客户逐步恢复下单的需求。晶圆产能方面：8寸晶圆产能部署预计今年年底基本完成，后续不考虑加大扩产，走多样化产品组合，8寸晶圆23Q2月产能达75.4万片。未来12寸增量主要来自京城和深圳12寸厂，北京老厂，28nm/40nm产能不够，新产品瓶颈是机台，今年主要增加的是京城和深圳。临港正在建先导线，京城今年主要拉设备，已经进入量产，做到最小的收支平衡经济规模。台积电23Q2业绩：营收156.8亿美金，QoQ-6.2%，YoY-13.7%。毛利率54.1%，QoQ-2.2pcts(产能利用率下降和电力成本上升，但被更严格的成本控制和更有利的汇率所部分抵消);总经营费用占净收入12.1%(较23Q1增加28.8亿新台币);营业利润率为42.0%，QoQ-3.5pcts;资本支出为2,505亿台币；按技术节点，5纳米制程技术占晶圆收入30%，7纳米制程占晶圆收入23%，7纳米及以下技术占晶圆收入53％；按平台HPC占23Q2收入44%，HPC业务将是未来公司业绩发展的最主要动力。服务器AI处理器需求定义为执行训练和推理功能的CPU、GPU和AI加速器，约占总收入的6%，未来五年内这一数字将以接近50%的速度增长。展望23Q3：台积电预计收入在167亿美元至175亿美元之间，毛利率在51.5%至53.5%之间，营业利润率在38%至40%之间；预计2023年的资本预算将接近320至360亿美元范围的下限。折旧费用预计到2023年将同比增长20%左右，主要因不断提升3纳米技术。N3纳米技术是PPA和晶体管技术中最先进的半导体技术，预计在HPC和更智能的智能手机应用程序的支持下，今年下半年进入市场将出现强劲增长。预计先进封装产能供需紧张问题于明年解决，产能扩产2倍。5.5封测：营收回暖态势持续，先进封装蓬勃发展23Q2营收环比回暖，板块利润扭亏。我们选取了7家封测公司，板块2023Q2营收为155.56亿元，YoY-8%，QoQ+14%，环比复苏态势明显。2023Q2板块归母净利润实现扭亏。若通富微电剔除汇兑损益的影响，则2023H1净利润为正。利润率方面，受益于2023Q2稼动回率暖，规模效应之下，封测厂的毛利率和净利率相应均有显著回升。库存方面，7家封测公司23Q2合计为99.46亿元，YoY+7%，QoQ-3%。其中两家测试企业伟测科技、利扬芯片库存环比下降超20%。封测厂整体库存较为稳定，其中通富微电库存环比下降12%。三季度有望逐季回升，毛利率持续改善。我们梳理了四家台股封测厂的23Q2经营情况及法说会交流，四家公司23Q2营收和毛利率均有环比改善。展望三季度，日月光、南茂和力成预计营收仍有望逐季回升。封测作为重资产的公司，随着稼动率的回升，毛利率也将持续改善。先进封测市场占比迅速增加。先进封装市场规模将从2021年的321亿美元增长到2027年的572亿美元，CAGR达10.11%。根据市场调研机构Yole，2022年先进封装占全球封装市场的份额约为47.20%，预计2025年占比将接近于50%。中国市场中先进封装占比低于全球水平，2022年为38%，自2014年以来与全球市场的差距正在逐步缩小。倒装为目前主流，2.5D/3D封装高速增长。2021年FCBGA和FCCSP占比分别为33.69%和19.76%，合计占比超50%。其次为2.5D/3D封装，2021年占比为20.57%，主要由台积电供应。在各封装形式中，2.5D/3D封装的增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。先进封装市场主要由HPC、网络和消费应用驱动。HPC和网络应用的大部分增长来自AI芯片、边缘计算和网络芯片，它们需要扇出型封装以提供小尺寸和节约成本。2022年只有不到20%的数据中心使用2.5D封装，但在2027年这一比例将有望超过50%。3D封装将加速在HBM、CPU、GPU中的渗透。消费电子应用领域的重要客户是苹果，其应用处理器、图形芯片、5G/6G调制解调器芯片均使用扇出封装。先进封装市场马太效应明显。2021年ASE市占率居首，份额为26%。台积电和安靠并列第二，长电科技位列第四，市占率为10%。2021年CR5为76%，而2016年CR5为48%，5年间提升了28%，份额前五名中仅长电和日月光仍位列其中。Fab/IDM厂和OSAT错位竞争：Fab/IDM厂商涉足3D堆叠，OSAT主攻倒装、扇出和晶圆级封装。Fab/IDM厂基于前道制造优势和硅加工经验，聚焦产品性能，多开发基于Si-interposer的2.5D或3D封装技术。从头部厂商的封装类型来看，三星的3D堆叠产品最高，达67%，主要系其存储产品占比较高所致。其次为台积电，3D堆叠占比为46%；凭借其InFO在苹果产品中的渗透，台积电扇出型封装占比也达到了33%。OSAT厂商则聚焦于载板技术，成本为先，产品结构中倒装仍是主力，FCBGA和FCCSP占比在ASE中为38%和29%，在安靠中为28%和33%，在长电中为28%和31%。内资封测企业中甬矽电子、通富微电先进封装占比领先。甬矽电子目前封装技术以SiP为主，先进封装产品占比达100%。通富微电、长电科技、华天科技技术布局最为广泛，且均已具备2.5D/3D的技术储备，未来先进封装占比有望继续提升。凸点间距（BumpPitch）越小，封装集成度越高，难度越大。从BumpPitch来看，台积电3DFabric技术平台下的3DSoIC、InFO、CoWoS均居于前列，其中3DSoIC的bumpPitch最小可达6um，居于所有封装技术首位。BumpPitch间距最小的3DSoIC和FoverosDirect仍在研发中，尚未量产。目前已经量产的封装技术中，bumppitch最小的为台积电的InFO_LSI。6功率电子：产品结构优势愈演愈烈纵观A股核心功率半导体公司2023Q2业绩我们发现：2023Q2营收同比企稳，同时绝大部分公司环比2023Q1在收入端有大幅改善，其中时代电气、斯达半导、宏微科技由于自身IGBT产品占比较大，且模块产品实力较强，在收入端表现领先于行业；利润端结构分化更加明显，IGBT产品、IGBT模块产品占比较高时代电气、斯达半导、宏微科技三家公司，在利润端同比均不同程度提升。除去部分其他业务影响较大的公司外，板块利润端环比向上趋势明显。我们认为，伴随未来大功率场景国产化需求的加深以及汽车电动化进程的不断进行，未来模块化产品优势将得到继续放大，同时得益于模块产品自身价值量以及盈利能力的优势，以模块收入为主的公司未来或将呈现出更强的成长性。从毛利率的角度来看，功率半导体公司在经历了上一轮产能不足导致的涨价之后，目前伴随产能的逐步释放，产品价格也逐步回落。2023Q2板块毛利率压力较大，其中宏微科技在二季度毛利率表现独立于行业，一方面由于目前仍在产能爬坡期，自身原有毛利率基数较低，另一方面也得益于其核心客户结构稳定。我们认为，2022H1功率半导体行业整体毛利率水平维持在历史高位，2023H1同比压力较大，伴随产能的初步扩充以及相关下游需求的增速放缓，产品价格逐步恢复至正常水平，这段期间我们认为应重点关注自身产品结构具有较强议价能力以及下游对应光伏、储能、新能源汽车等核心领域的公司。回顾功率半导体，2019年起，以新能源汽车、光伏为代表的下游需求持续旺盛，全球范围内晶圆产能不足，行业呈现出供不应求的状况；到2020年，产能紧张状况持续加剧，部分的产品出现涨价；2021年全年，在全球功率半导体龙头英飞凌、安森美等公司的带头下，功率半导体公司出现多次涨价；在供不应求期间内，功率半导体公司估值快速提升，在业绩逐步兑现后估计快速下滑至正常水平。2022H2起，全球范围内产能逐步释放，供需关系趋于正常，产品价格逐步回归至正常水平。我们认为，目前行业整体处于供需相对正常阶段，未来板块内公司成长核心取决于自身的产品结构以及下游领域。IGBT市场需求持续旺盛。根据2023年6月富昌电子发布的2023Q2分立器件交货周期及价格趋势数据，全球范围内的五大品牌（意法半导体、英飞凌、美高森美、艾赛斯和仙童半导体）的IGBT产品交货周期保持了前期的稳定水平。具体来看：意法半导体的交货周期为47至52周；英飞凌的交货周期为39至50周；美高森美的交货周期为42至52周；艾赛斯的交货周期为50至54周；仙童半导体（安森美）的交货周期为39至52周。数据显示，全球大型厂商中，IGBT产品的最长交货周期为54周，交货期限仍然相对紧张。新能源汽车月度销量维持高位。根据中国汽车工业协会数据，2023年7月我国新能源汽车销量达到78.0万辆，同比增长31.6%，环比下降3.2%，市占率达32.7%；2023年1~7月我国新能源汽车总销量达452.6万，同比增长41.7%，市占率达到29%。中汽协表示，7月为传统淡季，同时2022年同期相关基数较高，致使7月销量环比有所下滑。我们认为，目前新能源汽车销量维持在历史高位水平，相关需求正在持续回暖，未来依托行业电动化趋势不断加深，新能源汽车市场或将持续保持活力。板块核心关注点1：模块升级。如果从材料来区分，目前功率器件主要分为三种：硅基（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），目前硅基功率器件依旧是市场的主流；碳化硅器件受益于大电压、高功率新能源汽车带动，成长势头较强；氮化镓器件目前的主要用途仍是消费级电源。根据Yole预测，到2028年功率电子结构将以硅基Mos管、IGBT模块、SiC模块为主导，三者按收入将分别占据约30%、23%、19%的功率电子市场份额。依托高压环境，模块产品增速高于行业。根据Yole的数据，2021年全球功率模块市场规模达到60.21亿美元，相较于2020年同比增长15.25%。预计到2026年，全球功率模块市场规模将达到97.49亿美元，2020年至2026年的复合增速为11.0%。功率模块产品在功率器件市场中呈现出较快的增速。模块产品相较于单管的分立器件而言，在大电流和电压的场景中具有更高的可靠性、高集成度和高效率。未来增速较快的应用领域，如新能源汽车、光伏和储能等，对满足大电流/电压下的可靠性和高效性有着迫切需求。因此，我们认为随着新能源汽车、光伏和储能等领域的快速发展，功率模块将通过提供高可靠性和高效率的解决方案，满足大电流/电压应用的需求，同时助力功率模块产品的需求将继续增长。板块核心关注点2：第三代半导体品类升级。根据Yole的最新报告，碳化硅电力电子市场规模在2021年达到10.9亿美元。随着下游汽车和工业等领域需求的快速增长，特别是在800V平台架构下，快速充电对碳化硅功率器件的需求增加，预计到2027年，碳化硅电力电子市场规模有望增长至63.0亿美元，2021年至2027年的复合增长率预计达到34%。其中根据Yole测算，汽车行业在碳化硅电力电子市场中的占比由2021年约62.8%提升至2027年79.2%。7消费电子：智能手机拐点将至，MR、AI注入新动能7.1智能手机出货拐点将至，VisionPro开启新一轮革命性创新2023年全球智能手机出货11.7亿部或为拐点，此后数年有望实现温和复苏。我们认为，虽然智能手机市场已经进入存量时代，但近两年的持续下滑还是给未来的出货量增长留下了一定空间。IDC在今年6月的最新预测显示，2023年全球出货量或同比下降3.2%至11.7亿部，但2024年有望实现6%的同比增长突破12亿部，并在此后几年温和复苏，2027年出货量有望接近14亿部。2023Q2市场需求环比改善，苹果同比下滑最少彰显品牌韧性。根据Counterpoint数据，2023Q2全球智能手机出货量环比增长5%，同比下滑8%，各大品牌终端出货量均出现了不同程度的同比下滑，但可以看到苹果凭借其强大的客户粘性和品牌韧性，二季度出货量仅同比下滑2%，系市场中下跌幅度最少的品牌，市场份额也环比提升1个百分点至17%，位列全球第二。其他品牌方面，三星占据22%的市占率位列第一，但出货量也出现了12%的同比下滑；小米、OPPO、vivo份额分别达到12%、10%、8%，位居第三、四、五位，出货量分别同比下滑12%、3%、17%。虽然短期市场表现缺乏亮点，但行业前景仍是星辰大海。现回顾VR、AR市场表现，我们看到VR设备出货量在2020年9月具备较高性价比优势的OculusQuest2发布后迎来了一波高潮，2021全年出货量达到1029万台，同比增长72%，但此后由于内容生态端的不完善导致增长乏力；而AR设备由于尚处技术早期阶段，产品定义和体验仍在探索，因此全年出货量仅有数十万台，但我们可以发现AR设备的季度出货量正在稳步提升，体现出消费者的接受度也在逐步改善。根据WellsennXR的预测数据，其对未来的增长前景十分看好，预计未来5年VR、AR的出货量将分别突破4500、1000万台。AppleVisionPro正式发布，开启新一轮革命性创新。虽然市场近两年的表现并不尽如人意，但国内外大厂仍在持续推出新品以提前布局，例如Meta在2020年9月推出Quest2之后，又分别在2022年10月、2023年6月分别推出了QuestPro、Quest3，其RealityLabs部门即使每年亏损百亿美元以上，Meta仍在加大投入，表明了巨头对于VR/AR市场前景的坚定看好。再以苹果为例，其在今年6月的WWDC全球开发者大会上，终于发布了业内期待已久的MR头显VisionPro，虽然价格高于预期，但其强劲的性能仍然让我们看到了其高价背后的产品支撑力和苹果布局多年的技术积淀。1）芯片：搭载两块5nm主控芯片，主处理器M2芯片处理各种计算，核心频率达到3.49GHz，而大多数VR头显搭载的高通骁龙XR2Gen1芯片，其核心频率仅有1.8GHz；另一块协处理器R1芯片负责传输数据，传输延迟低于12毫秒。2）屏幕：配置了两块拥有4K分辨率的1.42英寸MicroOLED显示屏，而其他竞品基本采用的都是LCD屏幕。3）光学方案：在业内普遍采用的Pancake2P方案的基础上，VisionPro使用全新的Pancake3P方案，可以实现更低的色差和更高的画面像素。4）摄像头和传感器：VisionPro搭载12颗摄像头和5颗传感器（1×LiDAR＋2×结构光深度传感＋2×IR红外传感），用来处理SLAM空间环境感知、手势识别、三维建模和眼动追踪等功能。7.2业绩改善进行时，板块低估待修复营收利润陆续修复，传音业绩表现坚挺。业绩方面，大多数消费电子公司23Q2营收开始环比修复，其中传音、蓝思、领益、欣旺达、大族激光、长信科技、漫步