如何针对新机型进行WB编程-以M1318机型为例

如何针对新机型进行WB编程

——以M1318机型为例2主要内容:

Teach/EditProcessPrograms

（一）MHSTeach1.TeachH/BPosition2.TeachBondPosition（二）TeachNewRefSys1.TeachDieRef2.TeachLeadRef（三）Wire/Parameters1.TeachWires3（一）、MHSTeach（一）、MHSTeach1.TeachH/BPosition

MHSTeach首先是Teach加热块的位置(H/BPosition)。如上图所示，从屏幕上端的主菜单中选择：Program2.MHSTeach4.TeachH/BPosition，之后就会进入加热块位置的Teach界面。4以M1318为例，因为W/C开了6个窗口，所以相对应的，在加热块上的相应位置处有6个真空吸孔（如下图所示）。压板&加热块加热块1.TeachH/BPosition进行H/BPosition的Teach，其实就是对加热块上的操作点(OperatorPoint)的Teach。5TeachH/BPosition的时候需要注意：操作点的位置通常设置为真空吸孔的对称位置，如下图的①②③三条对称线上的真空吸孔位置所示。不过，通常设置的时都会选取①上的真空吸孔进行Teach。而通常在加热块上会设置3个操作点，左上角2个(位置重合)，右下角1个，Teach的位置如左图中黃色虛十字线所示。1.TeachH/BPosition加热块移取加热块用固定孔真空吸气孔①②③61.TeachH/BPosition前面曾经提到过，从屏幕上端的主菜单中选择：Program2.MHSTeach4.TeachH/BPosition，之后就会进入加热块位置的Teach界面，如下圖：进行Teach的时候有两种模式：TeachNew和Reteach/Move。需要注意：编写程序时要选择TeachNew模式蓝色十字线要与吸风孔图形的外侧边缘相切。71.TeachH/BPosition进行Teach时需要先了解鼠标左中右三按键的功能。在这里，鼠标的左中右三按键分别被称为B1,B2,B3，在不同的环境下各有不同的功能。具体功能可以参照显示图像上方的蓝色条框，如下图：B1：选取操作点Pt1,Pt2,Pt3B2：按住中键并拖动鼠标可以到达目标位置(切线位置)B3：确认(即进行Teach)Pt1&Pt2的位置重合，都在左上角位置处，Pt3在右下角位置处。三点的位置全部Teach之后，点击左侧的Done进行最终确认。至此，H/BPosition就已经Teach完毕了。82.TeachBondPosition进行MHSTeach的另外一个操作就是进行BondPosition的Teach。如下图所示，从屏幕上端的主菜单中选择：Program2.MHSTeach1.TeachBondPosition，之后机器进行动作，将PWB板推入轨道，到达H/B上方，W/C处于Focus状态(即打开与闭合之间的半闭合状态)。（一）、MHSTeach9机器动作结束后，操作界面就会进入BondPosition的Teach界面(如下左图所示)。在此界面中，需要选择Manual模式来进行PWB板的位置调整。2.TeachBondPosition进行PWB板的位置调整主要是针对板子在W/C上的窗口中露出部分的调整，最终的调整结果需要板子上的Die及其周围的Lead处于窗口的中部，相对上下左右四个方向都不会有太大的偏差。10调整方法：1.先在操作界面中点击B1，然后查看板子的位置是否有偏移。2.如果有偏移，在偏移的反方向距离蓝色十字线中心一小段距离处点击B1，确认需要移动的距离。3.点击B2，机器识别要移动的距离。4.再次点击B1，机器进行PWB板位置移动的动作。至此，一次调整动作完成，可以在操作界面中查看PWB板的位置情况，如果位置仍有偏移，可以重复上面的动作2->3->4再次进行调整。2.TeachBondPosition全部调整完毕后，点击Done进行最终的确认。11（二）、TeachNewRefSys1.TeachDieRef从屏幕上端的主菜单中选择：Program3.TeachNewRefSys2.TeachDieRef，即可进入操作界面。

(1)TeachDieOperatorPointsA.Die上的操作点有两个，只有当机器在运行过程中，不能自动识别芯片(Die)的时候，会提示操作者帮助机器进行人工手动的方式进行识别。

B.需要注意的是，芯片上的两个操作点处于对角对称位置处的，而且选取操作点的时候要保证机器在芯片上的动作在操作点所框出的方框范围内。通常选取左上、右下两个角上的点为操作点。121.TeachDieRef(1)TeachDieOperatorPointsC.如何教芯片上的操作点：

a.按住B2拖动鼠标，直到操作界面上的蓝色光标到达第一个操作点位置处，点击B1进行确认。

b.按键盘上的[5]，输入机器进行识别时的允许误差范围，然后按[ENTER]确认。

c.拖动鼠标到第二个操作点位置进行Teach，确认之后点击NEXT进入下一个操作界面。下一个界面是教机器识别时需要的眼点，机器自动运行过程中，会自动识别编程时教过的眼点，如果识别不到眼点就会进行报警，提示操作者手动进行识别，而操作者进行手动识别的就是之前刚刚教过的操作点了。13(2)TeachDieEyePointsA.Die上的眼点有两个，通常分别在左上角和右下角各设置一个眼点。通常机器进行自动识别的时候只识别第一个眼点就可以了。当识别不到第一个眼点的时候，机器会自动寻找第二个眼点进行识别。当两个眼点都识别不到的时候，机器会出现报警信息，提醒操作者进行手动识别。B.眼点的位置不要求对称，但是选择眼点的位置的时候要注意：选择的眼点区域内在操作界面上的画面黑白对比要明显，并且区域内的形状要特殊，这样进行识别的时候才不会发生错误。1.TeachDieRef141.TeachDieRef(2)TeachDieEyePointsC.如何教芯片上的眼点：

a.按住B2拖动鼠标，直到操作界面上的绿色方框到达第一个眼点位置处，调整方框的大小，并在左侧界面输入机器进行识别时的允许误差范围之后，在操作界面点击B1进行确认。b.拖动鼠标到第二个眼点位置进行Teach，确认之后点击NEXT进入下一个操作界面，对需要打线的Pad的位置进行Teach。15(3)TeachDieBondSitesA.ConfigurePads:用来设定芯片上面的Pad的尺寸

a.PadFinder：此项参数用来设定是否让机器自动寻找Pad的中心位置。机器自动寻找设定为ON，使用手动方式寻找则设定为OFF。

b.PadWidth/Length：这两项参数用来设定Pad本身的尺寸大小。

c.PadWidth/LengthTolerance：表示机器搜寻Pad时可以允许的误差范围。

d.PadAngle：Pad的偏转角度。通常情况下，Pad为方形，没有角度偏转，不需要进行设定。各项参数均设定完毕之后点击NEXT进入Pad位置的Teach界面。1.TeachDieRef16(3)TeachDieBondSitesB.首先在左侧的设定界面选择2ManualTeach进行手动设定。

C.根据打线图对需要定义的Pad一一进行设定，注意每一个Pad的位置调整好之后需要点击B1进行确认，然后再设定下一个Pad。1.TeachDieRef打线图Die区域所有需要定义的Pad都已经Teach好之后，点击DONE进行确认，同时进入下一个界面设定芯片的边界。171.TeachDieRef(4)AddDieBoundaryPoints

此处需要依次添加Die的四个角上最边缘的点的位置，来设定Die的边缘位置。注意：进入此设定界面后，需要先点击1Add，然后再添加四个角的边缘位置。右图所示为之前Die上所定义的点：1.操作点：左上角与右下角共2个，紫色虚线十字标记所示2.眼点：左上角与右下角共2个，绿色方框所示3.边缘定义点：左上、右上、左下、右下四个角共4个，浅蓝色虚线十字标记所示TeachDieRef的所有步骤可以參考下页图示。181.TeachDieRef19（二）、TeachNewRefSys1.TeachLeadRef从屏幕上端的主菜单中选择：Program3.TeachNewRefSys3.TeachLeadRef，即可进入操作界面。TeachLead与TeachDie的方法基本相同。

(1)TeachLeadOperatorPoints

教Lead上的操作点与教Die上的操作点方法相同，只不过点的选取要在PWB板上进行。

注意：要保证Lead上的两个操作点处于对角对称位置处，机器在Lead上的动作要在操作点所框出的方框范围内。通常选取左上、右下两个角上的点为操作点，如右图紫色十字虚线所示标记。202.TeachLeadRef(2)TeachLeadEyePoints教Lead上的眼点同样采用与教Die上的眼点同样的方法。

注意：A.Lead上的眼点有两个。B.眼点的位置不要求对称，选择的眼点区域内画面黑白对比要明显，并且区域内的形状要特殊。通常选取在左上、右下两个角位置处选取眼点，如右图绿色方框所示标记。21(3)TeachLeadBondSitesA.ConfigurePads:用来设定Lead的尺寸

a.VLL：是否让机器自动寻找Lead。机器自动寻找设定为ON，使用手动方式寻找则设定为OFF。

b.AutoTipFind：VLL设定为ON状态时可以对此项参数进行设定，通过此项参数的设定来寻找Lead的打线位置。

注意：通常Lead形状规则的情况下会将以上两项参数设定为ON的状态，来让机器自动寻找Lead的打线位置。

c.TipLength：从Lead顶端到Lead中部打线位置之间的距离。

d.LeadWidth：Lead的宽度，可以定义打线位置在Lead宽度方向上的中心位置处。2.TeachLead

Ref22(3)TeachLeadBondSitesA.ConfigurePads:用来设定Lead的尺寸

e.LeadAngle：定义Lead的旋转角度。如果VLL设定为ON，则此项是机器自动设定；但是如果VLL设定为OFF，那么就需要手动输入Lead的大致角度，范围为0~359。有关于Lead的参数设定，主要就是以上介绍的5项，其他还有一些参数，例如：CorridorLength/Width,LeadWithTolerance通常都不需要进行设定。各项参数均设定完毕之后点击NEXT进入Lead位置的Teach界面。2.TeachLead

Ref23(3)TeachLeadBondSitesB.设定Teach模式对Lead进行Teach

通常如果所有的Lead的形状大致相同且均为规则的形状，VLL会设定为ON，让机器进行自动搜寻，这时只要将LeadAngle的角度设定好就可以进行Teach了。但是如果Lead的形状不规则，就需要关闭VLL的自动搜寻功能，使用手动设定的模式，同时也需要对LeadAngle进行设定。C.根据打线图对需要定义的Lead一一进行设定，注意要点击B1进行确认之后再设定下一个Lead。2.TeachLead

Ref24(4)AssociateLeads：对Lead进行分组

给Lead分组只是方便机器进行分组搜寻。在分组界面直接点击2AssociateLeads，