通富微电 -半导体集成电路封测-乘AI之风深度绑定AMD争做先进封装领航者

公司公司报告乘AI之风，深度绑定AMD，争做先进封装领航者公司首次覆盖报告证券研究报告推荐（首次）主要数据行业公司网址大股东/持股南通华达微电子集团股份有限公司/19.91%实际控制人石明达总股本(百万股)1,516流通A股(百万股)1,516流通B/H股(百万股)总市值（亿元）322流通A股市值(亿元)322每股净资产(元)9.04资产负债率(%)59.2行情走势图证券分析师付强投资咨询资格编号S1060520070001FUQIANG021@徐勇投资咨询资格编号S1060519090004XUYONG318@徐碧云投资咨询资格编号S1060523070002XUBIYUN372@研究助理贲志红一般证券从业资格编号贲志红S1060122080088BENZHIHONG448@兴领域飞速发展，半导体集成电路封测代工服务需求不断增长，公司2020-2023年前三季度分别实现营业收入107.69/158.12/214.29/1亿元，同比增长30.27%/46.84%/35.52%/3.84%。完善全球产业布局。全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加，预计2025年2021A2022A2023E2024E2025E营业收入(百万元)214292268827183YOY(%)46.820.0净利润(百万元)2294YOY(%)-47.5-65.6毛利率(%)净利率(%)4.129.2请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。平安证券通富微电·公司首次覆盖报告平安证券请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。2/19讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域，产品基本实风险提示1）关键先进封装技术人员流失的风险。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，周期性带来的经营业绩波动风险。若半导体行业进入下行周期导致产品价格下降，公司产品的销售营业收入及毛利率、净利能出现公司的营业收入下滑，令公司的经营业绩出现平安证券通富微电·公司首次覆盖报告平安证券请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。3/19正文目录一、全球领先的可提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案企业 51.1国际领先封测企业，拥有七大生产基地 51.2业绩具有较强周期性，利润短期承压 6 82.1封测环节站在新一轮周期的起点，先进封装占比逐年走高 82.2先进封装前道厂商领先后道，国内封测企业技术百花齐放 10 133.1VISionS技术优势明显，2.5D/3D封装全面迎接AI浪潮 133.2与AMD深度绑定，合作开发MI300系列等先进封装技术 15 164.1盈利预测 164.2估值分析 164.3投资建议 17 17请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。4/19图表目录图表1通富微电全球七大生产基地 5图表2公司七大生产基地及主要产品 6图表3公司股权结构情况情况（截至2023年11月14日） 6图表42019-2023Q3公司营收与增长情况（亿元） 7图表52019-2023Q3公司利润与增长情况（亿元） 7图表62019-2023H1公司境内与境外营收占比 7图表72019-2023Q3公司产品毛利率与可比公司对比 8图表82019-2023Q3公司产品净利率与可比公司对比 8图表92002-2024年全球半导体销售额预测 8图表10台湾封测收入当月同比vs全球半导体销售收入当月同比 9图表11全球半导体销售季度同比vsA股三家封测公司（长电科技/通富微电/华天科技）营收累计同比 9图表12不同工艺节点下的成本结构 9图表132022-2028年全球先进封装市场规模预测 10图表142020-2030年传统封装与先进封装占比预测 10图表15传统封装向先进封装技术演进 10 11图表17半导体封测头部大厂在先进封装领域的技术节点 11图表18台积电在先进封装技术上保持领先 12图表19半导体封装领域的五个发展阶段 12图表20全球半导体封装产业链 13图表21通富微电VISionS技术 13图表22通富微电2.5D/3D技术路线 14图表232021-2023年全球封装资本支出排名 14图表24AMDMI300Decap图 15图表25AMDRYZEN处理器架构 15图表26AMDRYZEN产品应用于AI 15图表27AMDRYZEN8000G系列 15图表28通富微电业绩预测（亿元） 16图表29公司与同赛道企业估值对比 17平安证券通富微电·公司首次覆盖报告平安证券请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。5/19一、全球领先的可提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案企业有七大生产基地。公司的封装技术覆盖从传统封装到先进封装领域，拥有几乎所有封装形式，其产品涉及智能手机、人工智能、图表1通富微电全球七大生产基地通富微电旗下七大生产基地相互协同发展，产品封装形式照产品应用领域亦不相同，包括车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队等，各生产基地协同合作，共同推进通富集团业务发展。平安证券通富微电·公司首次覆盖报告平安证券请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。6/19图表2公司七大生产基地及主要产品通富微电各厂区分布各厂区产品services。位、总裁石磊作为主要完成人的“高密度高可靠电子封装关键技术及了大量的基础工作，是公司具有领先的市场竞争力最强有力的保障。图表3公司股权结构情况情况（截至2023年11月14日）股东名称持股比例4.10%0.98%0.89%招商银行股份有限公司-东方红睿泽三年定期开放灵活配置混合0.77%55.56%平安证券通富微电·公司首次覆盖报告平安证券请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。7/19图表42019-2023Q3公司营收与增长情况（亿元）250200020192020202120222023Q1-Q340%20%图表52019-2023Q3公司利润与增长情况（亿元）86420-22023Q1-Q320192022023Q1-Q32000%500%与境外营收占比分别为24.76%和75司在人工智能时代得以稳步发展的关键所在。图表62019-2023H1公司境内与境外营收占比60%40%20%20192020202120222023H1利率与净利率水平逐渐失去优势。平安证券通富微电·公司首次覆盖报告平安证券请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。8/19图表82019-2023Q3公司产品净利率与可比公司对比图表82019-2023Q3公司产品净利率与可比公司对比图表72019-2023Q3公司产品毛利率与可比公司对比二、先进封装占比逐年走高，通富微电VISionS技术领先半导体周期底部已基本确认，有望迎来新一轮上涨。半导体行业与社会经济发展关联性高，具有较强的周期性。根据SIA直至2023年底，随着消费电子逐渐复苏、算力建设投入加大，工业、汽车等赛道有望带来新的增长点，行业底部已基本确认，将进入上升复苏通道，预计2024年将有超10%以上的同比增速。图表92002-2024年全球半导体销售额预测600050004000300020000销售额（亿美元）25%20%-5%200220042006200820102012201420162018202020222024E平安证券通富微电·公司首次覆盖报告平安证券请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。9/19 2022/7/312022/2/282020/6/30 图表10台湾封测收入当月同比vs全球半导体销售收入当月同比台股营收:集成电路封装测试:当月同比 半导体:销售额:合计:当月同比40%20%图表11全球半导体销售季度同比vsA股三家封测公司（长电科技/通富微电/华天科技）营收累计同比s80%60%40%20% 2015Q12015Q32016Q12016Q32017Q12017Q32018Q12015Q12015Q32016Q12016Q32017Q12017Q32018Q12018Q32019Q12019Q32020Q12020Q32021Q12021Q32022Q12022Q32023Q12023Q3 A股三家营收累计按季同比3nm制程的量产进度均落后于预期。随着台积电宣布2nm制程工艺实现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，成本端驱动：随着芯片工艺制程的越发先进，对电路设计提出了更高的要求，设计EDA软件的升级、研发人员的薪资、工到大规模量产前需多次流片验证，因此所带来的费用支出呈倍数增加。图表12不同工艺节点下的成本结构先进封装占比持续走高，预计将于2025年超过50%制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产平安证券通富微电·公司首次覆盖报告平安证券请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。10/19图表142020-2030年传统封装与先进封装占比预测功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。因此，先图表142020-2030年传统封装与先进封装占比预测图表132022-2028年全球先进封装市场规模预测高端封装国际头部厂商领先，引领技术不断升级线，连接上下层芯片堆叠，相对来说，3D封装要求更高，形式也更多样。图表15传统封装向先进封装技术演进Yole统计，目前，封装BumpI/OPit平安证券通富微电·公司首次覆盖报告平安证券请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。11/19高性能先进封装技术被世界头部封测企业掌控图表17半导体封测头部大厂在先进封装领域的技术节点平安证券通富微电·公司首次覆盖报告平安证券请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。12/19图表18台积电在先进封装技术上保持领先我国已具备半导体先进封装完整产业链独立封测第一梯队代表企业有长电科技、通富微电、华天科技等。图表19半导体封装领域的五个发展阶段是在产业链完整度上，均已跻身国际第一梯队。平安证券通富微电·公司首次覆盖报告平安证券请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。13/19图表20全球半导体封装产业链三、与AMD强强联合，AI时代2.5D/3D先进封装技术大放异彩通富微电VISionS技术，2.5D/3即以Fan-out形式，先把小的颗粒合成Fan-outModule，然后再集成到基板上。图表21通富微电VISionS技术通富微电VisionS2.5D/3DChiplet面向高性能计算研发和量产：面向3D堆叠内存布局了TSV+micro-bump，面向混合键合布局了bump-less，开发TCB技术和优化治具和工艺参数将凸点间距推进至<40μm；10万个凸点共面度<15μm，以破柱间距降至80μm，焊料凸点间距降至130μm。通富微电晶圆级封装比传统封装工艺有更多的工艺优化，与芯片尺寸有很平安证券通富微电·公司首次覆盖报告平安证券请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。14/19方案的一站式交钥匙外包服务。图表22通富微电2.5D/3D技术路线各大封装公司对资本支出持谨慎态度。根据Yole统计，2023年全球前九名封装资本支出预计将为120亿美元，Inter/TSMC/Samsung/ASE/Amkor/TFME/JCET/TianshuiHuatian/PTI，整体支出较上一年下降17%，其中中国大陆封测三大陆封测第一，不断发力先进封装技术领域。图表232021-2023年全球封装资本支出排名平安证券通富微电·公司首次覆盖报告平安证券请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。15/19图表25AMDRYZEN处理器架构图表25AMDRYZEN处理器架构图表27AMDRYZEN8000G系列装测试。公司在2016年联合国家集成电路产业投资基金斥资3.71亿美元收购超威半导体旗下苏州和马来西亚槟城工厂各85%的股权，为公司在先进封装产能上面带来了更为明显的规模优势。出了面向AI及HPC领域的GPU产品InstinctMI300A/MI300X加速器，直接与英伟达（NVIDIA）H100加速器竞争。通富心、客户端、游戏和嵌入式等板块80%以上的封测业务，并且双方的合同已经续签到2026年。图表24AMDMI300Decap图解锁全新的个人AI体验，提高生产力、效能和高级协作；发布AMD锐龙5000系列台式机处理器，为用户在构建生产力、游戏或内容创作的个人电脑系统时提供更多选择，同时延长了AM4架构的平台寿命。新产品包括AMD锐龙75700X3D，利用强大的AMD3DV-Cache技术提升游戏性能；图表26AMDRYZEN产品应用于AI平安证券通富微电·公司首次覆盖报告平安证券请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。16/19四、盈利预测与投资建议通富微电是国内半导体集成电路封装与测试龙头，连续多年式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试与服务。产品主要应车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等领域，实现从传统封装到先进封装的全覆盖。随着智能手机、新能源、人工智能等技术飞速发展，公司作为半导体集成电路封测代工端业绩将稳步增长。我们预计公司2023-2025年营业收入分别为226.88/271.83/326.20亿元，归母净利润分别为1.73/11.03/23.25亿元，毛利率分别为13.32%/15.26%/18.21%。图表28通富微电业绩预测（亿元）产品项目2022A2023E2024E2025E营业收入214.29226.88271.83326.2035.52%5.88%20.00%归母净利润23.25-47.53%-65.60%538.75%芯片封装测试营业收入209.98222.58267.09320.5134.99%6.00%20.00%20.00%其他营业收入4.314.314.7467.46%0.00%20.00%29.84%30.00%30.00%30.00%186.5/29.2/14.0倍。通富微电连续三年资本支出居中国大陆第一，不断发力先进封装技术领域，因此拖累了23年平安证券通富微电·公司首次覆盖报告平安证券请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。17/19图表29公司与同赛道企业估值对比证券代码证券名称收盘价（元）市值（亿元）2023E2023E2024E2024E2025E2025E2023E2023E2024E2024E2025E2025E60058426.08466.630.4002185249.631.221.660300561.036.828.3275.7---67.628.521.100215621.24322.0829.2备注：长电科技、华天科技、晶方科技2023-通富微电是国内半导体集成电路封装与测试龙头，连续多年式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务。产品主要应用于5封装到中高端封装的全覆盖。随着智能手机、新能源、人工智能等技术飞速发展将稳步增长。我们预计公司2023-2025年的归母净利润分别为1.73/11.03/22.94亿元，EPS分别为0.11/0.73/1.51元，对应4月8日收盘价的PE分别为186.5/29.2/14.0倍。基于通富微电与超微半导体AMD公司深度绑定，在人工智能时代，其领先的给予“推荐”评级。（1）关键先进封装技术人员流失的风险。先进封装作为后摩尔时代最有效提升芯片性能的方式之一，具有技术密集、资本养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司的持续研发能力造成不利影响。（2）半导体周期性带来的经营业绩波动风险：半导体行业具有较强的周期性，全球半导体行业在技术驱动和宏响下呈周期波动发展。宏观经济波动、半导体下游行业产品生命均可能导致半导体周期转换。随着行业进入下行周期导致产品价之下降甚至出现亏损。已被列入美国出口管制的“实体清单”，并在不断扩大“实体清单”名单，加强对“实体清单”的限制，可能导致公司为若干客户司的经营业绩出现较大下降。因此，公司存在生产经营受国际贸易摩擦影响的风险。请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。18/19平安证券通富微电·公司首次覆盖报告资产负债表资产负债表会计年度会计年度2022A2025E2024E2023E流动资产现金应收票据及应收账款其他应收款预付账款存货其他流动资产非流动资产长期投资固定资产无形资产其他非流动资产资产总计流动负债短期借款应付票据及应付账款其他流动负债非流动负债长期借款其他非流动负债负债合计少数股东权益股本资本公积留存收益归属母公司股东权益负债和股东权益424247402342249642492106729502269413224247629942124335495045290240249340584526401438545222170现金流量表单位：百万元现金流量表会计年度2022A2023E2024E2025E经营活动现金流4154净利润2451折旧摊销2966255626712778财务费用投资损失1营运资金变动-9698其他经营现金流投资活动现金流-7196-53资本支出0-00长期投资-272000其他投资现金流-53筹资活动现金流4265-5558-2034-2016短期借款-342100长期借款其他筹资现金流-324-316-398现金净增加额2066利润表单位：百万元利润表 会计年度2022A2023E2024E2025E营业收入21429226882718332620营业成本2303526680税金及附加营业费用管理费用研发费用财务费用资产减值损失-27-34-41-49信用减值损失其他收益公允价值变动收益00投资净收益资产处置收益66营业利润2448营业外收入66营业外支出4333利润总额2451所得税-62-0-0-0净利润2451少数股东损益归属母公司净利润2294406830884020主要财务比率会计年度2022A2023E2025E成长能力营业收入(%)20.0营业利润(%)-50.2-61.4归属于母公司净利润(%)-47.5-65.6获利能力毛利率(%)净利率(%)4.1偿债能力资产负债率(%)49.646.6净负债比率(%)-6.4-33.1流动比率速动比率营运能力总资产周转率应收账款周转率应付账款周转率