先进封装材料市场分析

先进封装材料市场分析先进封装材料行业：先进封装产业链核心上游封装是半导体制造过程中重要环节，占封测部分价值的80~85%。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，指将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程。封装是实现芯片功能、保障器件系统正常运行的关键环节之一，主要起到保护芯片、电气连接、机械连接和标准规格化等作用。据Gartner的统计数据，封装环节的价值整个半导体封测部分的80%~85%。小型化、多引脚、高集成是封装技术的演进方向。针对下游电子产品小型化、轻量化、高性能的需求，封装朝着小型化、多引脚、高集成的方向不断演进。封装技术的历史发展大概分为五个阶段，目前全球封装行业处于以芯片级封装（ChipScalePackage，CSP）、球栅阵列封装（BallGridArray，BGA）为主流技术的第三阶段，并逐步向以系统级封装（SystemInPackage，SiP）、倒装焊封装（Flip-Chip，FC）和凸点（Bumping）为代表的第四、第五阶段迈进。传统封装以引线框架型封装为主，其形式主要包括双列直插封装（DualIn-linePackage，DIP）、小外形封装（SmallOut-LinePackage，SOP）、方型扁平式封装（QuadFlatPackage，QFP）、方形扁平无引脚封装（QuadFlatNo-leadsPackage，QFN）等，主要位于前两个阶段。先进封装的形式主要包括FC、WLP（晶圆级封装，WaferLevelPackage）、2.5D/3D和SiP封装等，位于芯片封装技术发展历程的第四、第五阶段，芯片相对小、引脚数量多、高度集成化是先进封装的特色。根据有无封装基板，可以把先进封装分为两大类，先进封装一般不采用引线框架和键合丝进行封装。Bumping、RDL、Wafer和TSV是先进封装的四要素，具备其中一种即为先进封装。1）Bumping（凸块）技术，普遍应用于FC封装中，通过焊球起到晶圆之间、晶圆与封装基板之间电气互联和应力缓冲的作用，随着Bumping技术的发展，金属凸点越来越小，逐步发展为混合键合（HybridBonding）技术，该技术制造的电介质表面较光滑、无凸点，且集成密度更高；2）重布线层（Re-DistributionLayer，RDL）技术，起到XY平面上电气互联和延伸的作用，广泛应用于WLP和2.5D/3D封装中，不适用于FC封装；3）晶圆（Wafer）技术，起到芯片基底和WLP封装载体的作用，也可与硅基板共同实现2.5D集成，随着Wafer技术的发展，Wafer面积逐渐增大；4）硅通孔（ThroughSiliconVia，TSV）技术，起到Z轴方向电气互联的作用，在实现多维立体结构封装中极为重要。先进封装下游应用领域广泛。在国际半导体龙头厂商的研发下，目前主流的先进封装技术维度逐渐从2D提升至2.5D和3D，同时系统的功能密度也得到提升，在手机、5G、AI、可穿戴设备、高端服务器和高性能计算等领域得到了广泛应用，产品的价值量和技术壁垒相比于传统封装更高。先进封装材料是先进封装产业链核心上游。先进封装技术的发展离不开封装材料的支撑，先进封装材料是先进封装产业链的核心上游，包括生产封装基板的兴森科技、崇达技术、深南电路等厂商，生产包封材料的华海诚科、凯华材料等厂商，以及生产芯片粘结材料等其他材料的联瑞新材等厂商。下游客户主要是长电科技、通富微电、华天科技等封测厂商。先进封装材料市场结构以封装基板和包封材料为主。半导体封装材料可以细分为封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷封装材料、芯片粘结材料和其他封装材料。据SEMI统计，传统的封装材料市场结构中封装基板占比最高，为40%，其次为引线框架和键合线，占比均为15%，包封材料、陶瓷封装材料、芯片粘接材料和其他材料占比分别为13.0%、11.0%、4.0%和2.0%。先进封装一般不采用引线框架和引线键合的方式进行封装，因而对引线框架和键合丝的需求较小，以封装基板和包封材料为主。除封装基板和包封材料外，区别于传统封装，先进封装过程中还需要用到的材料有：1）底部填充料（Underfill）：FC封装的关键材料，主要用于芯片与基板的连接，分散芯片表面承载应力，缓解芯片、焊料和基板三者热膨胀系数不匹配产生的内应力，保护焊球、提高芯片抗跌落与热循环可靠性等，产品需要具有很好的流动性、高可靠性、低热膨胀系数，对产品的配方及工艺要求极高。以环氧树脂为主，添加球型硅微粉、固化剂等进行填充。2）聚酰亚胺：在WLP封装过程中，RDL和晶圆表面的钝化层中介质通常需要光敏绝缘材料来制造，传统聚酰亚胺（Polyimide，PI）需要配合光刻胶使用，采用PSPI工艺流程可大幅简化，主流应用为光敏聚酰亚胺（PhotoSensitivePolyimide，PSPI）。3）光刻胶：应用场景与PSPI相似，主要在光刻工艺中使用，除RDL外，在封装基板、中介转接板（Interposer）、TSV、Bumping中也有应用，与晶圆制造过程中使用的光刻胶不同，封装用光刻胶分辨率一般仅要求为微米级的厚胶、紫外光光源、436nm的g线与365nm的i线。4）抛光液和抛光垫：先进封装工艺流程中，化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing，CMP）是TSV工艺中的关键流程，用到的主要材料为抛光液和抛光垫。TSV工艺中抛光液主要分为两大类：正面铜/阻挡层的抛光液和晶圆背面的抛光液。5）靶材：先进封装工艺流程中，靶材主要用于Bumping工艺中凸点下金属层（UnderBumpingMetal，UBM）及TSV工艺中电镀种子层的溅射，由于无法直接在绝缘体或硅材料上进行电镀，需要先进行种子层的溅射，一般种子层材料与电镀材料均为铜。由于铜和二氧化硅绝缘层两者之间粘附性较差，一般先沉积扩散阻挡层，采用钛及钛合金或钽及钽合金材料。6）湿电子化学品：先进封装工艺中主要采用光刻胶剥离液作为晶圆清洗材料，在光将光刻胶剥离。此外，在TSV、Bumping等工艺流程中还对显影液、蚀刻液、清洗液等湿电子化学品需求量较大。除封装基板和包封材料外，传统封装和先进封装过程中均需要用到的材料有：1）芯片粘接材料（DieAttach）：用于粘接芯片与基板的封装材料，在先进封装工艺中主要在芯片堆叠、多芯片粘接和FC芯片粘接等工艺中，芯片堆叠工艺中导电胶使用较多，20μm以下的芯片厚度情况下，一般使用DAF膜（DieAttachFilm）粘接。DAF膜根据解胶方式的不同又有Non-UV膜（通常称之为蓝膜）和UV膜之分。2）电镀液：目前传统封装中，电镀是主流金属化工艺之一。在先进封装工艺中，电镀主要用于Bumping、RDL和TSV工艺中。TSV工艺可采用电镀和CVD两种填充方式，由于先进封装孔径一般在5μm以上，因此适合大直径孔径的电镀是主流的TSV填充工艺。TSV工艺中采用的电镀材料主要是铜，Bumping过程中电镀材料主要是铜和锡银。技术演进、终端应用和客户布局驱动下，先进封装材料需求持续增长技术演进驱动：后摩尔定律时代，先进封装是超越摩尔定律的关键芯片工艺特征尺寸逼近物理极限，摩尔定律渐近失效。随着全球的芯片制程工艺进入到3~5nm区间后，芯片的特征尺寸逼近物理极限，延续摩尔定律所需新技术研发难度提升、研发周期变长，先进制程芯片的设计难度增大、工艺复杂度提升、研发成本大幅增加，摩尔定律渐近失效。据IBS估算，每10亿颗晶体管的成本，16nm到10nm下降了30.7%，7nm到5nm下降了17.8%，而从5nm到3nm仅下降了4.2%。先进封装成为超越摩尔定律，提升芯片性能、降低成本的关键技术之一。根据IRDS发布的国际半导体技术发展路线图，半导体行业的发展主要分为两大方向：一类是以制程线宽不断缩小为特征的深度摩尔定律方向（MoreMoore），其核心是在一个芯片上拥有更多的功能。另一类是以应用功能多样化为特征的超越摩尔定律方向（MorethanMoore）。不再单纯依靠缩小晶体管尺寸和硅片尺寸的放大，而是通过2.5D/3D、SiP等先进封装技术集成更多数量的晶体管等方式综合以提升性能。同时，根据应用场景来实现芯片功能的多样化，满足互联网、物联网、生物医药、新能源等各新兴领域的发展应用需求，重点挖掘和研发模拟器件、功率半导体、传感器等市场规模巨大的芯片。由于集成电路制程工艺短期内难以突破，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势。终端应用驱动：人工智能时代算力需求高增，HBM需求驱动先进封装材料快速增长ChatGPT揭开人工智能时代序幕，算力和AI服务器需求高增推动HBM市场规模快速增长。2022年11月30日，OpenAI发布人工智能聊天机器人ChatGPT，推出不久便在2023年1月末月活用户突破1亿，成为史上增长最快的消费者应用，拉开了“人工智能时代”的序幕，人工智能从技术升级向商业化落地演进。AI技术的底层是数据和算力，当前人工智能爆发背景下，算力需求高速增长。IDC预测，到2026年中国大陆智能算力规模将达到1271.4百亿亿次浮点运算/秒，对应2022-2026年化复合增长率达47.58%。同时，以AI服务器产业链为代表的硬件产品将充分受益于人工智能发展的浪潮。TrendForce预计，在AI+应用广泛落地的刺激下，AI服务器2023年出货量将同比增长38.4%，对应2022-2026年AI服务器的年化复合增长率将达22%。TrendForce还统计，目前高端AI服务器GPU搭载HBM（HighBandwidthMemory）已成主流，且预估2023年全球HBM需求容量将达2.9亿GB，同比增长近60%。TrendForce预计，2023年HBM市场规模将达31.6亿美元，到2025年市场规模有望突破100亿美元。HBM采用先进封装技术，需求高增预计将推动先进封装材料行业快速增长。HBM即高带宽存储器，HBM技术之下，DRAM芯片从2D转变为3D，可以在很小的物理空间里实现高容量、高带宽、低延时与低功耗，因而HBM被业界视为新一代内存解决方案。通过使用先进的封装方法（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，在高性能计算应用对内存速率提出了更高的要求的背景下，使用先进封装工艺的HBM很好地解决了传统DRAM的内存速率瓶颈的问题。人工智能时代在算力需求高速增长驱动下，预计将推动先进封装产业链核心上游的先进封装材料行业快速增长。客户布局驱动：前后道头部厂家积极布局先进封装先进封装的巨大市场吸引了前道晶圆厂商向下游延伸，积极布局先进封装市场。SiP现有商业模式下产业链分工较为明显，但存在潜在OSATSiP和晶圆厂SiP模式。这两种模式形成有两方面原因：1）集成不同的功能模块是SiP技术的核心特征，一定程度上构成了对传统模组组装技术的替代，因此现有的OSAT厂商通过SiP能够向后延伸发展基板和EMS业务；2）SiP的实现需以先进封装技术为基础，部分先进封装技术本身对于前道工艺也有一定要求，Yole认为晶圆厂也有望向后延伸发展OSAT和基材业务的可能。先进封装前后道工艺相互渗透融合，具有较高技术壁垒和技术积累的厂商会向上下游工序延伸。下游晶圆厂商和封测厂商增大先进封装领域资本开支，驱动上游先进封装材料增长。根据Yole统计，2022年先进封装收入前10名厂商中，除传统的封测厂商日月光、安靠、长电科技、通富微电等之外，英特尔、台积电和三星分别以55亿美元、53亿美元和40亿美元的营收位列第3、4、6名。同时，英特尔、台积电和三星积极加大布局先进封装领域，2022年在封装领域的资本支出分别为40亿美元、36亿美元和20亿美元，位列前三名。传统封测厂商日月光、安靠、长电科技、通富微电等也在2022年纷纷增加了在封装领域的资本开支。据Yole统计，头部的9大厂商在封装领域的资本开支从2021年的134亿美元增加到了2022年的145亿美元，同比增长8.21%。随着晶圆厂商和封测厂商逐步增加在先进封装领域的资本开支，有望带动上游先进封装材料需求的增长。先进封装是全球封装市场主要增量，驱动上游先进封装材料需求快速增长先进封装市场将成为封装市场主要增量，Yole预计到2028年先进封装市场规模将达到786亿美元，占全球封装市场的57.8%。Yole统计，2022年全球封装市场规模为950亿美元，其中先进封装市场规模为443亿美元，同比增长18.1%，占全球封装市场的46.6%；且预计到2028年，全球封装市场规模将达到1361亿美元，其中先进封装市场规模为786亿美元，占全球封装市场的57.8%，对应2022-2028年CAGR为10.0%，显著高于传统封装市场的CAGR2.1%，将替代传统封装占据市场主导地位，为全球封装市场贡献主要增量。2.5D/3D封装市场增长速度最快，Yole预计其在先进封装市场的份额将从2022年的20.8%增长至2028年的32.8%。目前市场上主要的先进封装方法为FC、2.5D/3D、SiP、WLCSP和FO封装等。Yole统计，2022年FC封装市场规模为225亿美元，占据了先进封装市场50.8%的市场份额，其次是2.5D/3D封装和SiP封装，市场规模为92亿美元和86亿美元，先进封装市场份额占比为20.8%和19.4%，WLCSP封装和FO封装的先进封装市场份额占比分别为5.0%和3.6%。Yole预计，2022-2028年期间，2.5D/3D封装的增长速度将最快，对应CAGR达18.8%，预计2028年市场规模将达到258亿美元，先进封装市场份额占比增长至32.8%，FC封装的CAGR为8.5%，预计2028年市场规模为367亿美元，先进封装市场份额占比为46.7%。中国大陆先进封装占比逐步提升，市场规模增速显著高于全球。随着全球半导体产业链向国内转移，传统封测产业已成为中国半导体的强势产业，市场规模持续向上突破。JWInsights统计，2022年中国大陆封测产业规模小幅增长，达到2995亿元，且预计2026年中国大陆封测市场规模将达到3248.4亿元，对应CAGR为2.05%。2020年中国大陆先进封装市场份额占比为36%。随着国内封测厂商逐步向SiP、WLP等先进封装技术转换，先进封装市场需求维持了较高速度的增长。JWInsights预计，2023年中国先进封装产值将达到1330亿元，约占总封装市场的39%，相比于全球2022年46.6%的先进封装市场占比还有较大的提升空间。根据Frost&Sullivan预测（转引自集微网），2021-2025年，中国先进封装市场规模CAGR达到29.9%，为全球增速的2.99倍。封装基板是封装环节关键载体，在先进封装总材料成本中占70~80%。封装基板，即IC载板，是封装材料中价值量最大的材料。据SEMI统计，传统的引线键合类封装中，封装基板占总材料成本的40~50%，在先进封装中材料成本占比更高，以占据先进封装市场份额一半的FC封装为例，其封装基板成本占比在70~80%之间。受半导体行业快速发展的影响，封装基板市场规模呈现逐年上升的态势。亿渡数据统计，2021年全球封装基板市场规模约为100.83亿美元，预计到2026年将增长至155.17亿美元，对应2021-2026年期间CAGR为9%；中国大陆方面，2021年封装基板市场规模约为390.06亿元，预计到2026年将增长至420.10亿元，2021-2026年期间CAGR为1.5%。受先进封装技术发展驱动，带动先进封装材料ABF载板快速增长。根据不同基材类别，可以把IC载板分为硬质载板、柔性载板和陶瓷载板三大类。据立鼎产业研究院统计，目前硬质载板中的BT载板和ABF载板占据了市场超过70%的份额，是主流选择。其中，BT载板主要应用于手机MEMS、通信、内存和LED等领域，ABF载板层数较多、面积较大、线路较细、导电性能高，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片中。在2.5D/3D封装、FC封装等先进封装技术中，采用的主要是ABF载板，随着先进封装替代传统封装技术成为封装市场的主要增量，给上游先进封装材料ABF载板带来了更大的增长动能。ABF载板终端应用中PC出货量占比最大，IDC预计2023年PC出货量同比下降13.7%。在ABF载板的下游终端应用方面，PC占据主导地位，占比为47%。IDC统计，2020-2021年，受远程办公、线上教育等需求驱动，PC出货量呈上升趋势，2022年受全球宏观经济因素影响，PC出货量为2.92亿台，同比下降16.3%。IDC认为当前PC行业依然面临诸多挑战，包括消费市场更新周期拉长、企业降低采购预算、很多市场的教育支出尚未反弹等，预计2023年出货量为2.52亿台，同比下降13.7%，2024年PC出货量有望企稳回升至2.61亿台。AI服务器、高算力AI芯片需求高增，推动ABF载板需求快速增长。上文提到，TrendForce统计，在AI+应用广泛落地的刺激下，AI服务器2022年出货量为85.5万台，且预计2022-2026年AI服务器的年化复合增长率将达22%，2026年出货量将达236.9万台。IDC统计，2022年全球AI服务器市场规模为183亿美元，IDC预计2026年全球AI服务器市场规模将达到347亿美元，对应CAGR为17.35%。AI芯片方面，人工智能商业化应用落地推动AI芯片市场高速增长，华经产业研究院预计，2025年全球AI芯片市场规模将达到726亿美元，对应2020-2025年CAGR为29.27%；2023年，AI服务器+交换机和AI芯片在ABF载板终端需求应用领域所占比例分别达到25%和10%，合计占比35%，是ABF载板需求快速增长的关键驱动力。5G基站建设驱动FPGA使用量的增加，推动ABF载板需求上升。5G基站在ABF载板终端需求应用领域占比为7%，是其核心零部件FPGA的关键原材料。MaximizeMarketResearch预计，全球5G基站市场规模将从2021年的111.9亿美元增长到2029年的140.61亿美元，对应CAGR为37.2%。中国处于全球5G市场前沿，是全球5G发展的“火车头”。Frost&Sullivan预计（转引自华经产业研究院），中国5G专网市场规模将从2021年的60亿元增长至2026年的2361亿元，对应2021-2026年CAGR为108.44%。随着全球5G网络的部署持续推进，5G基站的FPGA用量显著提升，进一步推动ABF载板需求量的上升。我们预计2025年全球和中国大陆ABF载板市场规模分别为70.34亿美元和23.95亿美元，中国大陆ABF载板市场规模增速显著高于全球。华经产业研究院统计，2019年全球ABF载板平均月需求为1.85亿颗，预计2023年将达到3.45亿颗，2019-2023年期间ABF载板需求量保持快速增长，对应CAGR为16.86%。QYResearch统计，2021年全球ABF载板市场规模为43.68亿美元，中国大陆ABF载板市场规模为6.64亿美元。参考上文ABF载板下游各需求端增速（其他部分我们假设与全球先进封装市场规模增速一致），我们预测2021-2025年全球ABF载板市场规模增速为12.65%。参考中国与全球先进封装市场规模增速的比例关系，假设中国ABF载板市场规模增速为全球的2.99倍，即37.82%。基于上述分析，我们预计到2025年，全球和中国大陆ABF载板市场规模分别为70.34亿美元和23.95亿美元，中国大陆ABF载板市场规模增速显著高于全球。2015-2022年期间中国大陆包封材料市场规模增速远高于同期全球包封材料市场规模增速，市场规模保持增长趋势。封装材料中包封材料占比约为13%，是先进封装材料中的一种重要材料。根据SEMI统计，全球包封材料市场规模2015-2021年期间从25.9亿美元增至27.2亿美元，且预计2022年为29.7亿美元，同比增长9.19%，2015-2022年期间CAGR为1.98%。根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体支撑业发展状况报告》，中国大陆包封材料市场规模从2015年的48.5亿元增长至2022年的77.2亿元，CAGR为6.87%，远高于同期全球包封材料市场规模增速。半导体包封材料中环氧塑封料占90%左右，我们测算2022全球和中国大陆环氧塑封料的市场规模分别为26.73亿美元和69.48亿元。包封材料主要包括环氧塑封料、金属类与陶瓷类包封材料等。虽然金属封装材料、陶瓷封装材料出现的时间较早，抗干扰能力更强，稳定性更高，但由于成本高、生产工艺复杂，难以有效满足大规模生产的需求，其未来应用趋势料将主要集中在航空航天等特殊领域。环氧塑封料凭借相对较低的成本、较简单的工艺以及优异的可塑性，在半导体封装材料中用量最大，与半导体小型化、复杂化、高度集成化的发展趋势相适应，符合下游封装厂商降本提效双重需求，受益于先进封装快速增长带来的增量需求，环氧塑封料市场需求不断增长，预计未来仍将为半导体封装材料的主流。根据华海诚科招股说明书，半导体包封材料中环氧塑封料占据90%左右的市场。据此我们测算，2022年全球和中国大陆环氧塑封料的市场规模分别为26.73亿美元和69.48亿元。我们测算2021年先进封装用环氧塑封料市场规模为6.6亿元。鉴于环氧塑封料市场是半导体封装材料的一个细分市场，目前并无按照传统封装和先进封装材料作为划分标准的市场公开数据。我们基于国内传统及先进封装市场规模、业内具有代表性的上市公司客户对环氧塑封料的采购情况，测算传统封装用及先进封装用环氧塑封料的国内市场规模比例，并得出相应市场规模。根据Frost&Sullivan数据（转引自华海诚科招股说明书），2020年国内封装市场规模为2509.50亿元，其中传统封装市场规模为2158.20亿元，先进封装市场规模为351.30亿元。以上述封装市场规模为基础，在充分考虑相关财务数据的可获取性与代表性后，我们选取气派科技作为国内传统封装市场的代表厂商、甬矽电子则作为国内先进封装代表厂商，并以上述两家公司2019年与2020年相关数据的平均值对环氧塑封料市场占比情况进行测算。据此我们测算，我国2020年先进封装用环氧塑封料市场规模为3.59亿元；根据华经产业研究院统计，2021中国先进封装市场规模同比增速为13.7%，需求快速增长，假设环氧塑封料市场占比分别为10%，则我们测算2021先进封装用环氧塑封料市场规模为6.6亿元。预计2025年中国和全球先进封装用环氧塑封料市场规模分别为18.79亿元和26.68亿元。假设先进封装用环氧塑封料市场规模增速与先进封装市场规模增速一致，中国和全球先进封装用环氧塑封料市场规模比例与环氧塑封料市场规模比例一致，即2021年中国和全球先进封装用环氧塑封料市场规模分别为6.60亿元和18.22亿元，对应2021-2025年中国和全球先进封装用环氧塑封料市场规模CAGR分别为29.9%和10.00%，我们预计2025年中国和全球先进封装用环氧塑封料市场规模分别为18.79亿元和26.68亿元。在以下假设条件下：1）根据中国人民银行授权中国外汇交易中心公布，2023年11月14日银行间外汇市场人民币汇率中间价为1美元对人民币7.1768元，我们采用该汇率统一换算成人民币；2）假设先进封装用底部填充料、聚酰亚胺、光刻胶、抛光液、抛光垫、靶材、湿电子化学品、芯片粘接材料、电镀液2021-2025年期间CAGR分别为13.89%/6.50%/6.51%/11.49%/11.70%/10.58%/6.54%/9.79%/13.00%，且在2021-2025年期间按照假设的CAGR持续增长；3）在其他材料测算中，各细分材料中国大陆市场规模占比采用2022年中国大陆先进封装市场规模的全球占比，即35.80%（中国大陆先进封装市场规模/全球先进封装市场规模=（2995×38%）/（443×7.1768）=35.80%）。全球市场规模CAGR和中国大陆市场规模CAGR之间的比例与先进封装保持一致，即中国大陆市场规模CAGR为全球市场规模CAGR的2.99倍。综上，我们预计2023-2025年全球先进封装材料市场空间为686/765/854亿元，对应CAGR为11.60%，中国大陆先进封装材料市场空间为235/314/420亿元，对应CAGR为33.42%，中国大陆先进封装材料行业增速高于全球。外资厂商占据主导地位，国产替代空间广阔ABF载板：供不应求且市场集中度高，头部厂商积极扩产ABF载板ABF载板供不应求，市场集中度高。华经产业研究院统计，2019年全球ABF载板平均月产能1.67亿颗，供给缺口1800万颗，且预计2023年月产能将达到3.31亿颗，对应2019-2023年平均月产能CAGR为18.65%，高于平均月需求量增速，供给缺口减小为1400万颗，但仍然处于供不应求的状态。全球ABF载板供给市场主要被中国台湾、日本和韩国厂商所垄断。据Prismark估计，2022年兴森科技、深南电路、珠海越亚和安捷利美维四大中国大陆基板厂商市占率仅为6%左右。中国大陆厂商仍然以BT载板为主，在ABF载板等高端产品市场上国产化率极低。导致ABF载板供不应求的主要原因有以下四点：1）关键原材料被垄断且扩产节奏慢。ABF载板上游的关键原材料为ABF树脂，目前主要由日本味之素垄断，垄断局面预计短期内不会改善。据天和防务公司公告，预计味之素2021-2025年ABF树脂出货量的复合增速约为16.08%，低于ABF载板需求量增速16.86%。2）ABF载板技术壁垒高。华经产业研究院统计，ABF载板层数在14-20层之间，面积为70mmx70mm，最小线宽/线距落入6-7微米范围，且预计2025年正式进入5微米竞争，技术门槛远高于HDI、普通PCB和普通封装基板。3）产线前期资本投入大，回本周期长。载板核心生产设备主要由日本和韩国厂商供给，价格昂贵，且交付周期较长，为1.5-2年。据胜宏科技公司公告，每1万平方米/月产能的载板产线，前期资本投入或超10亿。4）客户认证周期长且更换困难。IC载板与芯片直接相连，对于产品的稳定性具有重要意义，认证过程需要建立适应客户要求的高效运营体系，客户认证周期较长，且下游客户一旦认证，不会轻易更换供应商。国内外头部厂商积极扩产，大陆厂商加大投资加速国产替代。针对ABF载板供不应求的问题，海外龙头厂商揖斐电、三星电机等纷纷投入大量资金扩大ABF载板的生产。1）国内兴森科技2022年2月公告投资60亿元建立广州FC-BGA封装基板生产基地，月产能2000万颗，公司预计一期2023Q4开始试产、2025年达产，二期2027年达产。6月公告投资12亿元建立珠海基地，月产能200万颗，目前处于客户认证阶段，部分大客户的技术评级、体系认证均已通过，等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。2）深南电路21年6月公告投资60亿元建设广州封装基板生产基地，目标产能2亿颗FC-BGA、300万片RF/FC-CSP等有机封装基板，项目共分两期建设，其中项目一期于2023年10月下旬试产。2021年8月公司公告投资20亿用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，二期于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，目前产能利用率达到四成。3）珠海越亚投资35亿元，在珠海富山工业园内建设三厂，扩建高端射频及FC-BGA封装载板生产制造项目。目标产能ViaPost铜柱法载板每月12万片，嵌埋封装载板每月2万片，FC-BGA封装载板每月6万片。4）此外，礼鼎、科睿斯、华进等国内企业也纷纷布局ABF载板领域。国内厂商积极扩增ABF载板的产能建设资本支出，有望加速ABF载板的国产替代进程。国内厂商积极布局ABF载板核心原材料，有望打破味之素垄断地位实现国产替代。除了ABF载板外，国内厂商积极布局ABF载板上游核心原材料领域。华正新材2022年7月20日发布公告设立合资公司，布局适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺的CBF积层绝缘膜，截至2023年上半年，已形成系列产品，并在重要终端客户及下游客户中开展验证。2023年6月26日，宏昌电子发布公告，全资子公司珠海宏昌与净化科技合作开发应用于FC-BGA及FC-CSP先进封装载板的增层膜新材料产品。此外，天和防务预计自主研发的类ABF膜产品——“秦膜”将于2023年下半年完成大客户的验证工作，有望打破味之素的垄断地位，实现ABF膜产品的国产替代。环氧塑封料：外资厂商主导高端市场，先进封装国产替代空间广阔外资厂商主导高端市场，国产替代潜力大。在环氧塑封料领域，根据华海诚科招股说明书，目前国产环氧塑封料（包含台资厂商）市场占比约为30%左右。智研咨询统计，目前国内环氧塑封料生产企业（包含台资厂商）年产能超过14万吨，产能约为全球产能的35%,现已成为世界上最大的环氧塑封材料以及封装填料生产基地。高端环氧塑封料产品基本被日本品牌如住友、蔼司蒂、京瓷等垄断。国产批量供货集中于中低端封装材料，先进封装产品成熟度仍较低，随着先进封装需求的不断增加，国产替代空间广阔。国内市场集中度高，呈现头部效应。环氧塑封料对半导体器件的性能有显著影响，进而影响到终端产品的品质，是半导体产业的支撑材料。鉴于环氧塑封料的关键性，芯片设计公司会选用具有较长供应历史、优良市场口碑、相关产品已经过市场验证的供应商。因此，该领域进入门槛较高，国内市场的竞争格局集中，呈现出头部化效应。其中，内资厂商市场份额主要由华海诚科、衡所华威、长春塑封料、北京科化、长兴电子所占据。在上述内资厂商中，除华海诚科外均为非上市公司。目前华海诚科在环氧塑封料领域属于第一梯队，产品布局完善，技术储备已覆盖传统封装与先进封装两大领域，与长电科技、华天科技、通富微电等国内主流封装厂商已建立了长期良好的合作关系。其他材料：外资厂商主导，国内公司积极布局外资厂商占据垄断或主导地位，国产替代空间广阔。其他封装材料中，先进封装工艺用的底部填充料和聚酰亚胺国产化率几乎为0，日本、美国、欧洲等海外厂商占据垄断地位。光刻胶、抛光液和抛光垫、靶材等先进封装材料以及芯片粘接材料、电镀液等封装材料则由海外厂商占据主导地位，国内部分厂商仍处于积极布局状态，具有广阔的国产替代空间。重点公司分析华海诚科：环氧塑封料龙头企业，传统封装+先进封装齐头并进华海诚科是环氧塑封料龙头企业。华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，其中环氧塑封料的营收占比在90%以上，产品广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。其中，环氧塑封料、芯片级电子胶黏剂与半导体封装技术的发展息息相关，是保证芯片功能稳定实现的关键材料，极大地影响了半导体器件的质量。终端消费场景丰富，被广泛应用至消费电子、光伏、汽车电子、工业应用、物联网等领域，其中消费电子是公司产品最主要的终端应用领域。营收和归母净利润稳步增长。2019-2021年，公司业务规模持续扩大，有序实现了研发技术的产业化，推动了经营业绩的快速提升，营业收入CAGR达到了42.04%，归母净利润从409万增长至4760万，CAGR达到了241.15%。2022年以来，受新冠疫情反复、地缘政治冲突、全球通货膨胀等因素影响，消费者购买非必需品的意愿普遍下降，消费电子行业发展放缓，从而导致公司销售收入有所下滑，归母净利润同比下滑13.38%。我们预计未来随着消费电子的复苏、AI存储和算力需求的增长，将带动上游包封材料的需求，拉动公司业绩向好发展。阶梯式布局环氧塑封料，从基础封装到先进封装产品齐全。根据下游封装技术、应用场景以及性能特征的不同，公司将环氧塑封料分为基础类、高性能类、先进封装类以及其他应用类。其中，基础类产品主要应用于TO、DIP等传统封装形式，被广泛应用于消费电子、家用电器等领域；高性能类产品主要应用于SOD、SOT、SOP等封装形式，通常具有超低应力高粘结力、高电性能或高可靠性等性能特征，终端应用主要包括消费电子、汽车电子、新能源等领域。先进封装类产品主要应用于BGA、SiP、FOWLP等封装形式，终端应用包括基站、汽车电子、新能源等领域。高性能类环氧塑封料逐步打破了外资厂商的垄断地位。根据华海诚科招股说明书，2015年前，中国大陆的高性能类产品市场由外资厂商垄断，内资厂商的市场占有率接近为0；2015年至2018年，以华海诚科为代表的内资领先厂商的部分高性能类产品开始逐步应用于业内主要封装厂商，内资厂商的市场份额增长至5%左右；2019年至今，内资领先厂商的替代示范效应显著，对外资产品的替代进程持续加速，在高性能类产品领域的市场份额逐步增长至10%-15%左右。华海诚科是中国大陆高性能类产品进口替代的引领者，相关产品性能处于国内同行业领先水平。公司EMG-600-2、EMG-400-1F/2F、EMG-400-C、EMG/EMS-480-1等具有代表性的高性能类产品，产品性能已达到了外资同类产品先进水平，并在内资同类产品中处于领先地位，填补了内资厂商在上述类型产品的市场空白，在内资厂商中具备显著领先地位，且对外资同类产品的替代进程持续加速。2019年至2021年，公司高性能类产品对外资同类产品的替代进程持续加速，销售规模由7617万元增长至1.75亿元，2020年-2022年的收入占比均超过了50%，且收入占比持续提升，年复合增长率达到了51.42%。公司应用于先进封装的产品已在客户验证中取得一系列突破。公司以先进封装的技术特征与客户日益提升的性能需求为导向，在应用于QFN/BGA、FOWLP/FOPLP、SiP的塑封料领域实现了具有创新性与前瞻性的技术与产品布局，掌握了翘曲控制技术、高导热技术等用于先进封装领域的核心技术，相关产品已逐步通过客户的考核验证，体现了公司技术先进性。未来有望逐步实现先进封装材料的产业化，打破外资厂商在先进封装包封材料领域的垄断地位，为公司业绩的持续增长注入新的动能。联瑞新材：高端环氧塑封料核心原材料球形硅微粉龙头国内球形硅微粉龙头，全面布局新兴功能性陶瓷填料。公司是国内规模领先的粉体填料生产高新技术企业，其主要产品结晶、熔融、球形硅微粉以及球形氧化铝粉等，赢得了国内外领先客户认可，如三星、KCC、住友、松下、昭和电工、莱尔德、瓦克、派克、飞荣达等。公司2021年度球形硅微粉产能突破2.2万吨，当前已发展成为国内球形硅微粉第一大生产商。公司纵向深度开发基于用户持续需求的硅基/铝基氧化物粉体填料，横向开发氮化铝、氮化硅、液态填料等多种陶瓷填料，全面打造功能性陶瓷填料平台。下游应用包括电子电路基板、芯片封装材料等领域，终端服务于5G装备、消费电子、汽车工业、航空航天、特高压传输等行业。营收持续增长，2023Q1-Q3盈利小幅下降。公司营收从2018年的2.78亿增长至2022年的6.62亿，CAGR为24.21%，呈现持续增长态势。2023年Q1-Q3，公司营业收入同比增长4.72%。利润端，2018-2022年公司归母净利润CAGR为34.01%。2023年Q1-Q3，半导体行业处于下行周期，全球终端市场需求疲软，公司归母净利润同比小幅下降。先进封装市场的增长将为球形硅微粉带来需求增量，我们预计未来随着先进封装市场规模的迅速扩张，有望进一步带动公司业绩增长。产品应用领域丰富，覆铜板+环氧塑封料助力业绩增长。公司主要产品为结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉等，广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷等领域。公司主营业务收入主要来源于覆铜板和环氧塑封料两个领域，2019H1覆铜板和环氧塑封料两大领域贡献了73.64%的销售收入以及73.60%的毛利。未来随着先进封装带动下环氧塑封料市场规模的迅速扩张，有望为公司业绩注入新的增长动力。球形硅微粉产品实现与国外对标，处于国际领先水平。当前全球球形硅微粉三大龙头为日本龙森、电化株式会社、新日铁三家企业。根据祝大同的《硅微粉填料在覆铜板中应用的研究进展》，国外一般球形硅微粉产品性能指标可达球化（成球）率91%-99%。国家硅材料深加工产品质量监督检验中心于2018年12月出具的检验报告显示，公司产品的微米级球形硅微粉可达球形度0.987、球化率98.9%，大于100µm的磁性异物为0，从球形度、球化率、磁性异物等评价指标来看，公司球形硅微粉产品关键指标达到了国际领先水平，其性能与国外厂商同类先进材料相当，甚至有一定超越，实现了同类产品的进口替代。此外，公司在2019年度熔融硅微粉和亚微米级球形硅微粉的平均粒径就分别达0.4µm和0.3µm，处于国际领先水平。球形氧化铝产品已批量投放市场。公司成功掌握了导热用球形氧化铝量产技术并配置了产能，电子级新型功能性材料一期项目已于2021Q4建成投产，新增8000吨球形氧化铝粉+亚微米级球形硅微粉和1500吨液态填料产能。2021年度，公司适用于先进封装和新一代高频高速覆铜板且具有LowDf（低介质损耗）特点的高纯球形氧化铝粉持续导入半导体封装市场，客户订单增长快速，成功将球形氧化铝粉销售至莱尔德、瓦克、派克、三星、KCC、住友、松下、飞荣达等客户，球形氧化铝粉为公司带来了新的收入来源。公司产销率近饱和状态，球形硅微粉国内龙头。公司2016-2018年总产能利用率分别为92.67%、98.56%和95.17%，产能利用率高，接近满产。为解决产能瓶颈并提升响应客户订单的能力，近几年公司产能持续扩张，主营业务收入快速增长。公司2018-2021年总产量分别为63864吨、66933吨、76315吨和100657吨，总销量分别为61527吨、63925吨、76987吨和100180吨，产销率维持在高位，接近满销状态。此外，2018年公司球形硅微粉产能仅次于华飞电子，而据公司2021年报数据，我们推测其当前球形硅微粉产能已超2.2万吨，对比华飞电子的1.4万吨，判断公司球形硅微粉产能已经稳居国内第一的位置。兴森科技：国内IC封装基板行业先行者，有望受益于先进封装国产替代兴森科技是国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FC-BGA封装基板）及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套，一方面加速推动投资扩产的力度和节奏，实现从CSP封装基板到FC-BGA封装基板领域的突破；另一方面加强与行业主流大客户的合作深度和广度。IC封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等。营收稳步增长，利润短期承压。公司营收从2018年的34.73亿增长至2022年的53.54亿，CAGR为11.43%，保持稳步向上增长。2023年Q1-Q3，因行业整体下滑导致需求不足，公司营业收入同比小幅下降。利润端，2018-2021年公司归母净利润保持快速增长，CAGR为42.41%。2022年，主要受新增产能拖累以及行业需求大幅下滑导致整体产能利用率下降影响，归母净利润有所下滑。2023年Q1-Q3，受FC-BGA封装基板项目的费用投入、珠海兴科产能爬坡阶段的亏损以及员工持股计划的费用摊销等因素共同影响，归母净利润大幅下降。我们预计未来随着公司扩张产能的逐步放量，有望为公司带来新的盈利增长点，为公司发展注入新的动能。国内IC封装基板先行者，产品获得下游头部客户认可。作为国内本土IC封装基板行业的先行者之一，公司于2012年进入CSP封装基板领域，通过多年持续的研发投入，在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。公司在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位，目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立起合作关系。IC封装基板业务下游客户主要包括：1）芯片设计厂商：瑞芯微、紫光；2）存储类厂商：三星存储、长江存储、西部数据；3）封测厂商：长电科技、华天科技、安靠、京元电子、太极半导体。积极投建ABF载板产能，有望受益于先进封装国产替代。根据公司公告，公司于2022年正式进军FC-BGA封装基板领域。1）珠海FC-BGA封装基板项目：已于2022年12月底建成并成功试产。目前处于客户认证阶段，部分大客户的技术评级、体系认证均已通过，等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。2）广州FC-BGA封装基板项目：拟分期建设2000万颗/月（2万平方米/月）的产线，一期厂房已于2022年9月完成厂房封顶，目前处于设备安装、调试阶段，公司预计今年第四季度完成产线建设，开始试产。随着两大产能建设项目逐步建成投产，公司ABF载板有望迎来放量，受益于先进封装国产替代，打破外资厂商垄断，在未来的竞争中脱颖而出。深南电路：深耕电子互联领域，持续加码布局先进封装专注于电子互联领域，形成独特的“3-In-One”业务布局。深南电路成立于1984年，始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。营收与盈利稳步增长。公司营收从2018年的76.02亿增长至2022年的139.92亿，CAGR为16.48%，保持稳步向上增长。利润端，2018-2022年公司归母净利润保持快速增长，CAGR为23.85%。2023年Q1-Q3，由于公司PCB及封装基板业务下游市场需求同比下行，叠加公司新项目建设、新工厂产能爬坡等因素共同影响下，公司营业收入和归母净利润有所下降。持续加码布局IC载板，积极扩张产能。自2009年以来，公司持续深耕IC载板行业。从技术方面来看，公司已经具备FC-CSP、RF、FC-BGA等载板的工艺生产能力。从客户方面来看，FC-BGA产品已交付多家下游客户进行送样认证。从产能方面来看，2021年6月公司公告投资60亿元建设广州封装基板生产基地，目标产能2亿颗FC-BGA、300万片RF/FC-CSP等有机封装基板，项目共分两期建设，其中项目一期已于2023年10月下旬连线试产，目前处于产线初步调试阶段。2021年8月公告投资20亿用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，产线能力得到持续验证与提升，目前产能利用率达到四成。深南电路持续在技术、客户、产能等方面加码布局IC载板领域，有望受益于先进封装材料的国产化配套需求。其他先进封装材料相关公司天承科技：深耕PCB专用电子化学品领域，封装载板沉铜产品打破国际巨头垄断。公司从2015年开始研发封装载板沉铜专用化学品，其封装载板沉铜产品达到了业界要求的技术水准，并成功应用于江阴芯智联电子科技有限公司、中国科学院微电子研究所的载板生产。ABF载板的核心功能性湿电子化学品沉铜、电镀、闪蚀等产品，已陆续通过客户的认证，尤其在FC-BGA领域，下游客户包括东山精密、深南电路、方正科技、景旺电子、崇达技术、兴森科技等PCB头部企业。公司和安美特等公司处于同一起跑线，实现了对国际巨头安美特产品的国产替代。德邦科技：国内高端电子封装材料领先企业，半导体先进封装材料有望突破。公