全球及中国碳化硅晶片行业市场份额调研报告

全球及中国碳化硅晶片\t"/renrendoc_v1/MCBookList/_blank"行业市场份额调研报告全球及中国碳化硅晶片\t"/renrendoc_v1/MCBookList/_blank"行业市场份额调研报告与广泛应用于半导体领域的硅片相比，碳化硅单晶片具有优良的耐热性和耐压性。SiC单晶片能够显著降低电力控制过程中的能量损失，显著降低能源消耗和环境压力。它们被期待成为下一代的基板材料。碳化硅晶片图片如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球碳化硅晶片市场研究报告2023-2029.据调研团队最新报告“全球碳化硅晶片市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球碳化硅晶片市场规模将达到23.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为14.8%。碳化硅晶片，全球市场总体规模如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球碳化硅晶片市场研究报告2023-2029.主要驱动因素:碳化硅动力器件的主要驱动因素是人们认识到，复合半晶片在纯电动汽车中具有引人注目的价值主张和基于氮化镓-碳化硅的5G系统需求。8英寸基材将成为未来的主流产品：成本效益是决定SiC器件能否大规模使用的关键，而衬底制备是碳化硅成本效益提高的核心。在碳化硅器件的成本比中，衬底、外延和器件分别占46%、23%和20%。衬底是碳化硅降低成本的核心和最高技术壁垒。这是未来碳化硅降低成本和大规模产业化的核心关键。SiC器件在功率器件中的应用越来越多电子是主要的应用领域。这一市场增长的主要驱动力是由于SiC器件在电源和逆变器应用中的使用越来越多。目前特斯拉只在主逆变器上使用SiC功率器件，未来新能源汽车市场还有进一步应用提升的空间。主要阻碍因素:碳化硅作为碳化硅产业链的核心环节，碳化硅衬底制造难度大，产能扩张需要大量的资金和相应的技术支持。如果资金投入或技术研发进展不及预期，可能会给基材产能的扩大带来严重问题。作为碳化硅功率器件最大的下游应用领域之一，如果新能源汽车需求不及预期，将对碳化硅器件需求产生较大影响。行业工艺趋势:碳化硅器件的工艺要求非常高。其中，高稳定性晶体生长工艺技术是其核心，该技术最初仅由美国等少数发达国家掌握，世界上也只有少数几家公司能够实现商业化量产。今天，一些公司已经实现了大规模6英寸碳化硅片和外延片的开发。目前的研究重点是开发8英寸碳化硅晶片和外延片。目前，碳化硅晶圆生产的两个关键技术是晶体生长和晶圆切割抛光。这些工艺决定了碳化硅晶圆的合格率。目前，世界上碳化硅晶圆的最高合格率为70%-80%。全球碳化硅晶片市场前11强生产商排名及市场占有率（持续更新）如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球碳化硅晶片市场研究报告2023-2029.全球范围内碳化硅晶片生产商主要包括Wolfspeed、Coherent、罗姆、天科合达、天岳先进、Resonac、SKSiltron、意法半导体、河北同光、烁科晶体等。2022年，全球前五大厂商占有大约83.0%的市场份额。碳化硅晶片，全球市场规模，按产品类型细分，6英寸产品处于主导地位如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球碳化硅晶片市场研究报告2023-2029.就产品类型而言，目前6英寸是最主要的细分产品，占据大约66.7%的份额。碳化硅晶片，全球市场规模，按应用细分，电源设备是最大的下游市场，占有71.7%份额。如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球碳化硅晶片市场研究报告2023-2029.就产品应用而言，目前电源设备是最主要的需