面对MiniMicro LED行业超微化趋势福英达敢于亮剑

深圳市福英达工业技术有限公司/一站式锡膏解决方案供应商面对Mini/MicroLED行业超微化趋势敢于亮剑！就在9月12日，华为Mate60系列手机发售，万象更芯，重构非凡，取得了一个很重要的突破。就是把智能手机最关键的芯片，尤其是5G芯片的部分实现国产化。那是否意味着华为芯片“卡脖子”的问题已经得到了突破？目前尚不得而知，但与之相关的Mini/MicroLED封装工艺正在逐步突破卡脖子的难题，尤其是福英达的Mini/MicroLED封装焊料解决方案，正走在正确的技术革命道路上。TrendForce集邦咨询旗下光电研究处LEDinside预估，Mini/MicroLED的产值至2025年将可望达到51亿美元。但它也不好——太贵了，普通消费者表示实在是“要不起”！Mini/MicroLED对材料、工艺的要求很高，这也就导致了消费者短期内难以感受这项技术的魅力。

从产业链角度而言，随着LED芯片尺寸微缩化，封装环节的效率和良率成为影响终端产品品质和成本的关键因素，在产业链中的作用日益显著。如何才能提高封装的效率和良率呢？

我们知道，生产Mini/MicroLED的一大挑战，就在于将元件封装到电路基板上，例如印刷电路板、玻璃基板或柔性基板。而由于Mini/MicroLED的尺寸小，因此焊盘必须更小，才可实现这一过程。

这也就意味着，一个可以将焊锡膏稳定、有效地涂覆的方案，对于Mini/MicroLED的降本增效大有裨益。归集一下，目前Mini/MicroLED封装工艺中主要面临三大行业难点，痛点：能否解决色差，芯片漂移，芯片歪斜，芯片浮高等问题能否解决钢网及印刷后工作时间短的问题能否解决长时间生产掉件（芯片）的问题针对以上难点，痛点，作为微电子与半导体封装材料方案提供商，深圳市福英达工业技术有限公司徐朴总经理在接受《半导体芯科技》杂志采访时候就分享了他的一些应对看法：为提高良率和可靠性，进而适用对良率要求极高的微间距封装市场，福英达做了大量的理论和实践工作。并于2014年率先推出T6-T8超微焊粉，于2019年推出用于Mini/MicroLED的锡膏、锡胶产品，成为目前市场上唯一一款真正商用化了的Type8锡膏产品，并已在国内外某些头部企业商用。同时福英达T9(1-5um)、T10(1-3um)锡膏、锡胶、各向异性导电胶产品也在逐步上市，超微锡膏整体进度遥遥领先市场，是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料制造商。目前福英达T8以上超微锡膏出货量已经连续三年国内领先，服务于国内外多家高端用户。这里重点介绍下福英达的核心制粉技术，液相成型制粉技术。该技术所生产的低，中温超微无铅锡膏（FitechmLED™1370/1550)具有优良的工艺性能，已在实际应用中体现出了优异的印刷性，脱模转印性，形状和稳定保持性及足量且均匀的印刷量。且长时间印刷后无锡珠，桥连缺陷。还具有稳定的粘度和触变系数，能连续印刷8小时。有免洗/水基清洗两种清洗方式，其中可水基清洗无铅超微锡膏能提供最小60/70μm的锡膏点，可为最小3.5*6miL芯片提供可靠的焊接效果。2.针对ACF应用中出现的问题，福英达开发的各向异性导电锡胶产品（ACA）作为ACF的优良替代品。实验证明其对FPC进行连接的强度比ACF提升30%以上，并且可快速实现比ACF更小尺寸的连接面积工艺。面对Mini/MicroLED行业超微化趋势，福英达敢于亮剑！率先推出Mini/MicroLED封装焊料解决方案，正走在国产锡膏封装领域的最前列。目前福英达T8低温超微锡膏已经在市面上获得了业界的肯定，并于2022年获得了行家极光奖组委会颁发的“年度优秀产品奖”。华为的实践也告诉我们，锡膏行业的天花板远不至此！科技永无止境，在研发的道路上勇攀高峰，敢于亮剑是福英达