PCB电路板的老化测试方案

PCB电路板老化测试方案1、PCB电路板老化的目的通过超热和超电压的情况下全面了解产品性能，提升产品品质，消除产品潜在故障及缺陷，保证产品出货合格率。2、适用范围适用于本公司所有产品的老化试验。3、职责3.1生产部负责产品的老化试验，在试验过程中记录试验信息，反馈异常情况。3.2质管部负责老化试验中，试验后的产品检验和异常情况的追踪。3.3技术部负责异常情况出现后改善方案的拟定。4、采用标准GB/T2423.2-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温GB/T2423.3-2006电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验JESD22-A108-D2010温度，偏置电压，以及工作寿命EIAJED-4701-D101半导体器件环境和耐久性试验方法5、测试条件及判断依据125℃条件下1000小时测试通过IC可以保证持续使用4年，2000小时测试持续使用8年；150℃条件下1000小时测试通过保证使用8年，20000小时保证使用28年。5内容5.1PCB板老化试验方法采用150℃条件下1000小时测试。5.2准备内容a）高低温湿热试验箱b）电流表c）5.3老化巡检：老化试验过程中操作员每隔半小时巡检一次，巡检时要仔细观察试验箱内的情况，发现不良情况需要及时记录。5.4老化试验过程中技术部要对操作员的巡检进行监督，并且不定时的对正在老化试验的产品进行巡检。5.5老化试验结束后，操作员应该把设备整理好，关闭试验箱，切断电源。

电路板的老化有两点要求，这两点要求分别是：外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。(这一部分应由质检初筛)。电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。老化设备

1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求：能保持热老化所需要的高温。上电时间足够长。（测试时间定位最少72小时连续上电）2.功能板的安装与支撑功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。3.电功率老化设备电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流，并能提供可变化的输入信号，并可随时检测每块功能伴。（间断性通信测试，与PIP-TAG的测试）电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。老化

1.热老化条件如无其他规定，温度循环范围应为：0~60℃或?10~60℃，可自行选定。（定于50度）热老化时间至少为72h。2.老化方法老化的方法，这几步分别是：将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的热老化设备内（盒子），板卡以罗列方式叠放。功能板处于运行状态。然后设备内的温度应该以规定的速率上升到规定的温度值。保持上电状态，每隔2小时进行功能测试。之后取出是温度降低俩小时在进行功能测试。连续重复3至7。直到规定的老化时间，并且按规定的老化时间对功能板进行一次测量和记录。测试时间整体内板卡处于运行上电状态。.最后检测

在规定条件下对功能板进行电参数检测，不符合要求的予以剔除。附件图。第一天