电镀基础知识介绍-2

艾迪康科技（苏州）有限公司AdcommTechnology(Suzhou)Co.,Ltd电镀基础知识介绍--ByMarchATC常见的电镀件铝合金腔体镀银铜谐振器镀银铝合金盖板镀银铝合金传输线镀银铁支架热镀锌铜SMA接头镀金铜接头镀三元合金铜线镀锡铁支架镀彩锌一.电镀的分类1.电镀的作用：功能性电镀，如提高可焊性(镀锡)，增强导电性(镀银，镀金)防护性电镀，如提高抗氧化性(镀锌)，增强耐磨性(镀铬)装饰性电镀，如表面镀金，镀银，镀铜，镀镍2.电镀的分类：按获取镀层方式：通常电镀，化学镀，热浸镀，闪镀按挂具方式分类：挂镀，滚镀，刷镀按镀层组成分类：镀铜、镀金、镀银、镀镍、镀铬、镀镉、镀锌、镀锡、镀三元合金(铜、锡、锌)等滚镀挂镀挂镀-挂具二.电镀的基本原理1.通过整流器将交流电变成直流电2.将金属Cu连接正极3.将需镀工件连接在负极4.电流正极将金属Cu及电镀槽液电解出Cu2+5.电流负极将Cu2+吸附到需镀工件表面与槽液中的负离子化学反应成金属Cu以常用的电镀Cu为例，镀其他金属原理相同三.化学镀的基本原理NiNiNiNiNiNiNiNi以化学镀Ni为例1.次磷酸根在催化剂作用下分解出活性氢化物离子吸附在工件表面2.吸附在工件表面的活性氢化物与槽液中的镍离子进行还原反应3.化学还原反应产生的镍金属在工件表面沉积成镀层四.电镀和化学镀差异电镀性能电镀化学镀原理电能分解化学反应槽液单纯，使用寿命长组成复杂，使用寿命短受环境(PH,温度)影响程度小大电镀速度快慢镀层质量镀层厚度不均匀镀层厚度均匀基材导体导体、非导体成本低高最大不同点：1.化学镀不需要电流，因此可以在各种材质表面形成镀层2.两者镀层表面质量有明显差异五.热浸镀的基本原理温度t1ZnFe温度t2Zn漂移层FeZn13Fe温度t3Zn漂移层FeZn13栅状层FeZn8Fe温度t4Zn漂移层FeZn13栅状层FeZn8黏附层Fe3Zn8Fe温度t5Zn漂移层FeZn13栅状层FeZn8中间层Fe5Zn21黏附层Fe3Zn8Fe温度t6Zn漂移层FeZn13栅状层FeZn8中间层Fe5Zn21黏附层Fe3Zn8Fe将需镀金属浸入到熔融金属溶液中，高温产生多次复杂的化学反应使其表面形成金属镀层以铁件热浸锌为例热浸镀锌的优缺点优点：1.镀层均匀，无论是铁件表面，凹陷处，管内，角落溶化的锌均可以很容易覆盖上2.边角处镀层比其他位置更厚，增加工件的抗机械伤害3.防氧化更强，在表面小面积镀层脱落露基材后，周围的镀锌层会再次发挥阳极反应保护基材不受氧化缺点：1.镀层表面粗糙，紧固件易造成螺纹拧合困难2.由于在400摄氏度以上高温进行，造成工件机械性能下降六.铝件电镀银流程---流程图六.铝件电镀银流程---制程详解一1.除油：将工件上挂具后置于50-70℃金属清洗剂槽内15分钟以上，清洗工件表面油污2.碱蚀：50-70℃，60-100g/L的NaOH溶液中浸泡30-60秒，除去铝制件表面的氧化膜3.酸蚀：

室温，500-700ml/L的稀HNO3溶液中浸泡30-60秒，去除铝合金中的铜、硅、锰等不溶于碱的物质六.铝件电镀银流程---制程详解二4.一次沉锌：工件浸入15～30℃沉锌剂槽液30-60秒，表面形成结晶粗糙且疏松的锌层5.退锌：

置于30-50%的浓HNO3槽液5-20秒，溶解结合力差的锌晶粒6.二次沉锌：工件浸入15～30℃沉锌剂槽液30-60秒，形成均匀细致结合力强的锌层六.铝件电镀银流程---制程详解三7.化学镀镍：工件浸入85～90℃高磷化学镍槽液240-300秒，表面形成厚度<0.1um细腻的镍层，增强与铜层的结合力及镀层的耐高温性8.活化：

置于5-10%的浓H2SO4槽液5-10秒，增强表面活性，利于下工序电镀9.预镀铜：通电状态，氰铜或焦铜槽，为了下一步工序镀铜更加容易，电镀铜效果更好六.铝件电镀银流程---制程详解四10.上辅助阳极：工件机构复杂、腔深，通过治具增强局部电流密度使镀层均匀11.镀铜：

通电状态，工件置于酸铜或焦铜槽液，在额定的电流、电压下进行电镀，时间的长短决定于镀层厚度12.预镀银：通电状态，工件浸入预镀银槽液10-20秒，进行金属置换反应，为镀银工序准备六.铝件电镀银流程---制程详解五13.镀银：通电状态，工件浸入镀银槽液，在额定的电流、电压下进行电镀，时间的长短决定于镀层厚度14.脱水：

工件置于添加脱水剂槽液清洗10-20秒，去除因水质污染电镀层表面而造成的变色或颗粒15.银保护：工件浸入银保护剂剂槽液60-120秒，镀层表面形成保护层，防止镀银件因氧化、硫化的变色六.铝件电镀银流程---制程详解六16.风干：用风枪将工件表面水吹干，避免表面残留水渍17.烘烤：

工件置于烘箱或烘道内，120-140℃，40-60分钟，将工件水分烘干18.包装：使用不含硫考白纸将腔体包装后，通过热缩膜机将腔体密封保存七.电镀银常见疑问1.什么是影响电镀质量的重要因素？a.各制程的，槽液浓度、温度、时间b.需要通电操作制程的电流密度控制c.针对工件结构辅助阳极的设计d.槽液的清洁度2.什么是电流密度？工件单位面积上的电流强度，A/dm2，简称ASD，是决定镀层厚度和镀层细致的重要因素3.碱铜、酸铜、焦铜的区别：a.一般碱铜(氰铜)底层，焦铜做中间层，酸铜做外层b.碱铜和焦铜是哑光或微亮的，酸铜一般是全光亮的4.为什么使用氰化物？氰化物具有极高的络合能力，和Au，Ag，Cu，Zn等金属生成的电镀液性能优良，同时使用的络合剂氰化钾能起到稳定电镀液使用镀层细致均匀的作用。但是氰化物有剧毒，所以使用安全方面需加强管理。八.电镀常见不良水渍发霉起泡麻点氧化露底九.电镀银的返工1.橡皮擦拭表面轻微的氧化发黄可使用橡皮擦除2.清洗表面严重氧化，清洗处理氧化层，活化---预镀银3.加镀a.加镀银，除油---活化---预镀银---镀银