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文档简介

神達GP零件拆解原則Version:R01Update:2005/03/31PreparebyMICCEGP零件拆解原則各DIP零件,若可以已機械方式分解者，須將不同的部位做分開檢測，不可將整個零件混測。下列除外：

SMD的零件，若無法用機械方式拆解者，可以整顆做測試。例:Chip-R,MLCC,Ferriedbead,IC,TT,LED,Diodes,XTAL(請參考附件神達零件拆解LIST).各類材料申報規範說明:1.組成成分相同，僅大小或形狀差異者，可採系列申報。2.相同廠商及相同配方，僅不同射出成形之塑膠件，也可採系列申報。MLCC分Y5V,X7R,NPO…etc依材質做系列申報。Chip-R,RP,L，依材質不同，分開作系列申報。ICCHIP，依封裝腳形式作系列申報。TT,LED,Diodes,X’TAL,Transistor…etc，依不同材質做申報。EC電解電容，廠商可依系列型號作系列申報。Connector以部件作申報，如塑膠座，端子，若材質特性相同的部件可系列申報。線材類，可依原材作申報，但顏色不同或有油墨印字時，須分開申報，並附上染料及油墨的檢測報告。磁芯/線圈/變壓器類，可依相同材質的部件作系列申報.Label,Paper：紙張材質，可依原材申報。PCB不作拆解直接將之磨碎，溶解作ICP測試。利用相同表面處理之PCBSGS報告作為申報依據，並附上該測試PCB的BOMSTRUCTURE作為參考，因此系列共分為

IMS/IMG/OSP/IMS等四種，若交神達產品與這些送樣系列有原、物、輔料的差異時，再加送該原、物、輔料的次供應商之原料檢測報告即可(比方說某神達料號用了無鹵素基材或是填銀膠，則這些差異材質需要原廠報告)。金屬件的申報：金屬件若只有經物理性加工，如折彎、沖壓、鑽孔、裁切…可以以原材的檢測報告做申報，測試項目需測四項重金屬。若有經過化學性加工者，如電鍍，不可以原材做申報，須以成品做檢測，並且測試項目需測ROHS六項物質。各類材料申報規範包裝材的申報:

若包材沒有經過化學性加工，只有裁切加工，可採原材做申報，但包材上有油墨或顏色染料加工，廠商須提供油墨或顏色染料的檢測報告。塑件的申報：不同部位材質需分開作申報，不可混測。若只單純的物理性加工，則可提供原材的測試報告。各類材料申報規範電子零件拆解流程機構件拆解流程BOM調查表使用時機1.成品由許多部位組成.2.採原材報告申報時.3.成品型號與檢測報告不符時。

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