元器件鉴定检验工作程序和常用可靠性试验方法

元器件鉴定检验任务程序和

常用可靠性实验方法引见.主要内容鉴定检验根本流程直接检验监视检验二次检验常用可靠性检验方法引见

.一、鉴定检验根本流程直接检验制定检验方案编写检验纲要预备恳求受理送样检验出具报告检验终了二次检验不合格.直接检验直接检验恳求资料：协议书检验恳求单关键原资料清单产品实物照片〔正面、侧面、反面〔3张〕)产品构造图挑选合格的工艺记录鉴定检验样品.监视检验编写检验纲要检验纲要报批预备恳求受理检验实施出具报告检验终了二次检验不合格.监视检验协议书军用电子元器件产品鉴定检验恳求表检验纲要和检验流程卡产品实物照片3张〔正面、反面、侧面全貌和标志要明晰〕产品构造图批次的工艺和挑选记录鉴定检验日程安排表封存的样品母体及公用工装夹具恳求监视检验所需资料：.现场检验的流程初次会议日程方案抽样现场检验外协实验检验记录整理末次会议.监视检验检验纲要样品对照表检验流程卡检验记录〔包括外协〕检测仪器计量证书〔包括外协〕关键原资料清单首末次会议记录严密协议监视检验终了后交付的资料.二次检验用户参与二次检验方案签署检验效力合同结果不合格恳求二次检验整改：失效分析报告纠正措施报告验证实验报告单项加倍加严、单组加倍加严全项新鉴定批完成初次检测.监视检验重点要素鉴定检验方案检验实施单位检验方法和流程运用的仪器设备清单检验周期外协工程质量等级要求检验工程、检验顺序和检验样品数量应符合详细规范中鉴定验程序的规定。检验纲要.监视检验重点要素鉴定检验样品的抽样母体，X品〔一个批次〕，X谱〔三个延续批〕，普通为鉴定检验所需样品数的2倍，不包含规定数量的备份样品和追加样品；不符合上述要求的应进展评审，并在检验纲要中予以阐明；检验样品由鉴定检验机构派人到研制方现场预备的母体中随机抽取，剩余样品封存。抽样.监视检验重点要素鉴定检验实施单位根据确认的检验纲要编制检验流程卡的内容应完好，流程明晰正确，具有可操作性。鉴定检验必需严厉按照检验纲要和流程卡的要求进行。检验流程卡检测设备计量证书鉴定检验机构和检验实施单位应保证检验所需的仪器设备齐全，功能及精度满足规范要求并计量鉴定合格，检验在有效期内；.监视检验重点要素检验原始记录普通包括测试原始记录及实验原始记录，采用一致规范的格式详细要求如下：a)检验原始记录要求信息齐全、正确，至少应包含：检验样品信息、环境条件、所用仪器设备、检验工程、详细详细的实验测试〕方法和条件、技术要求、检验结果等。检验原始记录一概用黑色墨水书写，数据明晰，计算正确并符合修约要求，数据及记录更改符合规定并盖章。c)检验原始记录须相关实验、测试、监视人员签名。d)检验原始记录按检验纲要分组顺序汇总装订成册，封面盖章，不编页码。检验记录.二、常用可靠性实验方法引见常用参考规范总规范：GJB597A－96半导体集成电路总规范GJB33A－97半导体分立器件总规范SJ20642-97半导体光电模块总规范实验方法GJB128A-97半导体分立器件实验方法GJB548B－2005微电子实验方法和程序.可靠性实验的目的目的测试元器件在规定的时间内和规定的条件下，完成规定功能的才干．挑选〔批次全检〕质量一致性检验：〔全检或抽检〕A组：电参数测试〔每批〕B组：机械、环境实验〔每批〕C组：与芯片有关的检验〔周期〕D组：与封装有关的检验〔周期〕.挑选(GJB597A-96)内部目检温度循环〔或热冲击〕恒定加速度粒子碰撞噪声〔PIND)编序列号中间电参数测试老炼电参数测试〔规定PDA)密封〔粗检漏和细检漏〕最终电测试外部目检.可靠性实验的分类〔GJB548B)耐湿盐雾温度循环稳定性烘培热冲击稳态寿命高温寿命低温寿命老炼密封内部水气含量电离辐射实验物理尺寸恒定加速度可焊性外部目检内部目检键合强度芯片剪切强度随机振动扫频振动机械冲击粒子碰撞噪声环境实验〔34项〕机械实验〔35项〕.可靠性实验的分类内部目检及机械检查可焊性实验耐湿引线结实性实验盐雾实验芯片剪切强度实验扫频振动内部水气实验内部目检与机械检验辐照实验稳态寿命密封外部目检内部目检〔封帽前〕老炼粒子碰撞噪声物理尺寸低气压实验高温寿命低温寿命温度循环破坏性实验非破坏性实验.环境实验.温度实验低温实验：检验在规定的低温条件下，器件满足任务或储存要求的顺应才干。〔低温任务测试在任务温度下限温度做实验，低温储存在储存温度下限做实验〕。高温实验：检验在规定的高温条件下，器件满足任务或储存要求的顺应才干。〔高温任务测试在任务温度上限温度做实验，高温储存在储存温度上限做实验〕。.温度实验目的：测定器件接受极端高温暖极端低温的才干，以及极端高低温变化对器件的影响所需设备：高低温实验箱实验方法：两箱法单箱法温度循环.温度实验计时：转换时间〔≤1min)样品从一个极端温度转移到另一个极端温度所阅历的时间坚持时间〔≥10min) 样品到达极端温度〔＜15min)后停留的时间循环次数：大于10次中断处置：由于电源或设备缺点，允许中断实验，但是假设中断次数超越规定的循环总次数的10％时，必需重新开场。失效判据：外壳、引线、或封口有无缺陷或损坏，标志能否明晰，以及其他规定的参数能否合格。温度循环.温度实验目的：检验电子元器件在遇到温度剧变时其抵抗和顺应才干的实验。转换时间小于10s.判据：主要检验衬底开裂、绝缘体位移、引线焊接、封装等缺陷。留意：必需在规定的冲击温度上下限温度点进展规定的冲击次数，属于非破坏性的检测，挑选时为100％检验，质量一致性检测时也可抽样检测。在挑选检测中，不合格品必须剔除。热冲击实验：.密封目的：确定具有空腔的电子器件封装的气密性，密封不良会导致环境氛侵入器件内部引起电性能不稳定或腐蚀开路所需设备：氦质谱细检漏〔用于检查1Pa3/s—10-4Pa3/s的漏率〕氟油或乙二醇粗检漏〔用于检查大于1Pa3/s的漏率〕失效判据：细检：测定漏率粗检：从同一位置出来的一连串气泡或两个以上大气泡实验顺序：先细检后粗检实验过程需加压.耐湿目的：用加速的方式评价元器件及所用资料在炎热高湿〔典型热带环境〕下抗退化效应的才干，本实验可以可靠的指出哪些元器件不可以在热带条件下运用。为破坏性实验。所需设备：温湿箱实验程序枯燥－升温－坚持－降温－升温－坚持－降温循环10次低温子循环(至少5次〕.耐湿湿度控制：80％－100％实验时间：10天左右失效判据：标志零落、褪色、模糊镀层腐蚀或封装零件腐蚀透引线零落，折断或局部分离因腐蚀导致的引线之间或引线与外壳搭接

.辐照实验：

射线对物质的最根本作用是电离作用，电离作用与物质从射线吸收的能量有关对于定量的射线，物质质量越小，吸收越密集，影响越大。

其关系式如下：射线剂量＝物质吸收能量/物质的质量。

.辐照实验：目的：实验时，高能粒子进入器件，使其微观构造变化，产生附加电荷或电流甚至缺陷，导致器件参数退化、锁定、翻转或产生浪涌电流烧坏失效。经过各种辐照效应实验，可确定器件的致命损伤剂量、失效规律及失效机理，从而在资料、构造、工艺和线路上进展抗辐射的设计改良。实验方案要根据不同的产品和不同的实验目的，选择辐照的总剂量或剂量率及辐照时间，否那么由于辐照过低或过量而得不到寻求的阈值或损坏样品。.辐照实验：中子辐照实验在核反响堆中进展，丈量半导体器件在中子环境的性能退化的敏感性，是一种破坏性实验，主要检测半导体器件关键参数和中子注入的关系

总剂量辐照实验总剂量辐照实验采用钴60放射源以稳态方式对器件进展辐照。为破坏性实验。主要用来断定低剂量率电离辐射对器件的作用。.辐照实验：实验程序和方法：①按规范要求，选定辐照类型、剂量或剂量率及辐照时间。②记录实验前器件相关电性能参数。③进展辐照实验。④测试辐照实验后器件的相关电性能参数。⑤比对实验前后器件的相关电性能参数值，假设值差超越允值为失效。.机械实验.恒定加速度：目的：检查在规定的离心加速度作用下的顺应才干或评定其构造的牢靠性。为非破坏性检测，挑选时为100％检验，质量一致性检测时也可抽样检测。在挑选检测中，不合格必需剔除。所需设备：离心机合格判据：器件无损坏，标识清楚，其他参数测试.机械冲击：目的：检查在规定的冲击条件下遭到机械冲击时的顺应性或评定其构造的牢靠性。为非破坏性检测，挑选时为100％检验，质量一致性检测时也可抽样检测。在挑选检测中，不合格必需剔除。有时规定要求在沖击中测试，也可按规定实验后进展外观察看和电测试后决议能否合格。所需设备：冲击振动台〔提供500g－30000g的冲击脉冲〕合格判据：外壳，引线的损坏，标志的模糊或者其他附加的参数测试.机械振动实验振动疲劳实验：检查器件管壳、引线焊接、管芯键合、衬底等能否符合规定要求。电子产品易受影响的频率为50Hz—2000Hz。长期振动会使器件产生疲劳失效、引线断裂和构造损伤等。挑选时为100％检验，质量一致性检测时也可抽样检测。在挑选检测中，不合格必需剔除。随机振动实验：考核器件在随机鼓励下抵抗随机振动的才干。〔试样在随机鼓励下产生随机振动，由实验设备显示出试样的呼应功率谱密度。假设试样的呼应功率谱密度大于规定的极限值，那么试样不合格。〕扫频振动实验：寻觅被考核器件的各阶固有频率〔也是共振频率〕及在这个频率段的耐振才干。〔有时规定要求在振动中测试，也可按规定实验后进展外观察看和电测试后决议能否合格。〕.键合强度实验：目的：检查器件内引线的键合能否到达规定的要求。防止由于键合虚接〔零克点〕和键合强度低于规定要求而导致的失效。失效分析：我所主要产品的本实验失效的器件多为金丝颈缩点、引线损伤导致的不达标或通电熔断，可采取引线断面显微镜察看确定是机械损伤〔断面凸凹不平〕或电烧熔〔断面为球面〕来进展失效分析。对引线从芯片金属化层〔铝〕压焊点零落的失效需进展电子探针X射线能谱色散分析来确定金铝固相反