2022永久性阻焊和挠性覆盖材料的性能和鉴定

永久性阻焊和挠性覆盖材料的性能和鉴定II目次前言 II范围 1规范性引用文件 1术语和定义 1分类、应用和环境要求 3分类 3应用和环境要求 3要求 3材料 3目检要求 4尺寸要求 4物理要求 4化学要求 6焊接要求 7电气要求 7环境要求 8涂层 9清洁度 9质量保证 9通则 9检验分类 9检验条件 9鉴定检验 10质量一致性检验 12包装、运输和贮存 137.1包装 137.2运输 147.3贮存 14附录A（规范性）综合测试图形的试样 1目的 1试样 1附录B（资料性）综合测试图形 1B.1综合测试图形 2PAGEPAGE10永久性阻焊和挠性覆盖材料的性能和鉴定范围本文件定义评估时采用最少冗余测试，获取关于已固化的永久性阻焊剂和覆盖材料最多信息和最大可信度的方法和标准。本文件适用于以下要求：阻焊剂和覆盖材料的评估规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB190GB/T1408.1—2006绝缘材料电气强度试验方法第1部分：工频下试验GB/T2036印制电路术语GB/T2421.1—2008电工电子产品环境试验概述和指南GB/T2423.16—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验J和导则：长霉GB/T2423.22—2002电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化GB/T3131-2020锡铅钎料GB/T4588.3-2002印制板的设计和使用GB/T4677—2002印制板测试方法GB/T5547—2007树脂整理剂黏度的测定GB/T6739—2006色漆和清漆铅笔法测定漆膜硬度GB/T9286—2021色漆和清漆漆膜的划格试验GB/T13557—2017印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法GB/T14515-2019单、双面挠性印制板分规范GB/T22472—2008仪表和设备部件用塑料的燃烧性测定GJB360B-2009电子及电气元件试验方法SJ/T11273-2016免清洗液态助焊剂SJ/T11365—2006电子信息产品中有毒有害物质的检测方法SJ20828A-2018印制板合格鉴定用测试图形和布设总图SJ21150-2016微波组件印制电路板设计指南SJ21173-2016刚性印制板设计要求术语和定义GB/T2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1粉化（已固化阻焊膜或覆盖材料）Chalking(CuredSolderMaskorCoverMaterial)当阻焊膜退化时，细小颗粒就会从表面脱落的一种现象。3.2颜色改变（已固化阻焊膜或覆盖材料）ColorChange(CuredSolderMaskorCoverMaterial)。3.3覆盖涂层Covercoat涂覆在电路板上的液体材料，随后成为一种永久性介电涂层。（见“3.5”）3.4覆盖膜Coverfilm沉积为印制电路板上感光膜的材料，由均匀的单组分均质材料和具有相似化学成分的独立层复合混合材料制成的。（见“3.5”）3.5覆盖材料CoverMaterial用于包封电路的薄的介电材料，最常用于挠性电路。注：在本文件中，术语“覆盖材料”互换使用，用于描述“覆盖涂层”或“覆盖膜”，但不包括“覆盖层”。3.6液化（已固化阻焊膜或覆盖材料）Liquefaction(CuredSolderMaskorCoverMaterial)已固化（固态）阻焊层或覆盖材料从部分到完全变成液态的过程。3.7剥离（已固化阻焊膜）Softening(CuredSolderMaskorCoverMaterial)由于粘附力不足，导致阻焊层从印制板上局部脱落。3.8软化（已固化阻焊膜或覆盖材料）Peeling(CuredSolderMask)铅笔（划痕）硬度测试结果显示硬度降低。3.9膨胀（已固化的阻焊膜或覆盖材料）Swelling(CuredSolderMaskorCoverMaterial)由于吸收其他物质如溶剂，导致体积增加，表现为阻焊膜或覆盖材料厚度增加。3.10粘着性（阻焊性或覆盖材料）Tackiness(SolderMaskorCoverMaterial)一种材料或一个表面发生退化，而变得具有粘性、附着力下降或粘手的状况。3.11电迁移electromigration当印制板上固化后的阻焊剂处于高温高湿及长久外加电压下，在阻焊剂覆盖下的两金属导体之间出现绝缘失效而导致缓慢漏电的状况。3.12低介电常数Lowdielectricconstant当介电常数(Dk)低于3.9的电介质。3.13低介电损耗Lowdielectricloss绝缘材料在电压作用下所引起的能量损耗。介电损耗愈小，绝缘材料的质量愈好，绝缘性能也愈好。分类、应用和环境要求分类本文件涉及材料包含阻焊剂和挠性覆盖材料。阻焊剂类型按工艺加工特性可分为：紫外光（UV）固化型阻焊剂、热固化型阻焊剂、液态感光型阻焊剂。本文件不包括可剥阻焊剂。应用和环境要求符合本文件的产品分为三个通用等级。顾客有责任在其合同或采购文件中规定每种产品的性能等级要求，并且当必要时应指出特定参数的例外要求。具体分级如下：1级一般电子产品对外观要求较低而主要要求印制板有完整的功能的产品，包括消费类产品、某些计算机及其外部设备。2级耐用电子产品用于印制板和通信用挠性印制板上的该级阻焊剂和覆盖材料适合于高性能商业和工业产品，这些产品要求高性能、较长使用寿命及其不间断工作的非关键性设备用产品，包括通讯设备、复杂的商用机器、仪器以及部分非关键性的军事要求产品。3级高可靠性电子产品用于印制线路板和高可靠性/军用挠性印制板上的该级阻焊剂和覆盖材料适用于要求保险系数高持续工作于严酷环境的、不能停机的或用于生命维持系统的、需要时可以随时工作的关键性设备用产品，其对加工印制板使用的材料、工艺、检验和试验都有更高的要求。要求材料阻焊剂、覆盖材料和／或待涂覆的印制板应当不含禁用物质，并且其配方或制备需满足本文件指定的要求。阻焊剂供应商应当负责提供客观的证据，证明所提供的阻焊剂或覆盖材料已按供应商的指示进行加工，以保证固化水平满足验收准则。只要满足本规范的所有要求，应当允许使用材料对间断点进行修补。颜色已固化的阻焊膜或覆盖材料的颜色应当是阻焊剂或覆盖材料供应商认可的产品类型的标准颜色。透明的，未加颜料的阻焊剂和覆盖材料是可以接受的。固化本文件应当确立用于确定已经达到一个固化的可接受水平的要求。固化水平通过证明符合5.4节至5.8节中适用章节的部分或全部要求可以在功能方面测定一个可接受的固化水平。评估要求的数量应当由供需双方协商确定。监控测试也可以使用其他测试方法监控固化水平或固化制程控制。这些替代方法的许可以及他们使用的可接受性应当由供需双方协商确定。防霉性按GB/T2423.16—2008中方法2的规定进行防霉性检测，已固化的阻焊膜或覆盖材料不应当有助于或支持生物生长。目检要求评估、鉴定和一致性检验的所有阶段，应当借助1.75倍至10倍放大镜对阻焊膜或覆盖材料表面进行外观检查。对此要求的背离，应当由供需双方协商确定。外观按5.2要求进行检验时，已固化的阻焊膜或覆盖材料应当外观均匀，无外来物、裂纹、夹杂物和剥离或任何影响到印制板组装或操作的其他表面异常。变色（金属表面）已固化的阻焊膜或覆盖材料下金属表面的变色应当是可接受的。变色（阻焊膜或覆盖材料）阻焊膜或覆盖材料暴露在焊接条件下的变色不应当被视为拒收阻焊膜或覆盖材料或印制板的理由。阻焊膜或覆盖材料可接受的变色的程度应当由供需双方协商确定。尺寸要求已固化的阻焊膜或覆盖材料应当覆盖所有要求覆盖的表面。如果是薄的或透明的（无色的）阻焊膜或覆盖材料，其覆盖性应当通过切片来确认，应当随机选择三块板来进行切片分析。5.3.1阻焊膜或覆盖材料厚度印制板制造商应当确保印制板上的阻焊膜或覆盖材料的最小厚度充分满足5.7.1的要求。涂层厚度应当使用精确到2.5μm的千分尺或仪器进行测量，或根据GB/T4677—2002中8.3.2试验15b显微剖切来测量。如果要求或允许一个特定的厚度或击穿电压，则应当由供需双方协商确定。物理要求铅笔硬度当按照GB/T4677-2002中5.1或5.1.1或5.1.2进行测试时，固化阻焊层或覆盖材料不应被低于“F”硬度的铅笔划伤。附着力应当测试已固化的阻焊膜或覆盖材料对刚性和挠性基板的附着力，以判定是否符合适用的验收准则。对这些适用要求的确定和背离，以及替代附连板图形或成品印制板的使用应当由供需双方协商确定。刚性印制板的附着力已固化的阻焊膜或覆盖材料对基膜或基材和非熔融金属的附着力应当根据GB/T4677—2002中8.1.1试验13a进行测试。按5.6.2或5.6.3暴露于焊料之前及之后，已固化的阻焊膜或覆盖材料从测试印制板图形的基膜、基材或导电材料表面上起翘的最大百分比应当符合表1要求。表1阻焊剂对刚性印制板的附着力（综合测试板或成品板）金属表面或基材章节允许阻焊层脱落的最大百分比%裸铜5.4.2.10金或镍5.4.2.15基材5.4.2.10熔融金属（电镀锡铅、热熔锡铅和光亮酸性锡）5.4.2.510挠性印制板的附着力针对FT级和FH级材料，固化阻焊层或覆盖材料与基材和导体表面的附着力应按照GB/T13557—2017中7.3规定的测试挠曲疲劳强度的方法将挠性印制板弯曲25个周期后（其弯曲内径应为3.18mm）进行检测。结果应符合5.4.2.1中规定的要求。在完成25个循环测试后，不应当呈现裂纹或从挠性印制板的基材、导体或连接盘表面剥离的迹象。导通孔保护用于保护导通孔的塞孔或盖孔的固化阻焊层或覆盖材料的附着力应当按GB/T4677—2002中8.1.1试验13a的方法进行测试。每个质量一致性测试线路附连板应当至少包含6个代表印制板设计的被保护通孔。已固化的阻焊膜或覆盖材料应当无失效，且满足5.4.2.1节、5.4.2.2节和5.4.2.6节的要求。阻焊膜或覆盖材料的应用不应当成为其在设计上所要保护的通孔设计失效的原因。字符和标记材料的附着力阻焊膜或覆盖材料的固化验收准则，不应当通过一个后续操作中所应用的字符油墨和其他标记材料的附着力的要求来定义。这些材料对已固化的阻焊膜或覆盖材料的附着力要求的验收准则的定义以及所要求的测试方法，应当由供需双方协商确定。可熔融金属的附着力固化阻焊层或覆盖材料在可熔融金属上的附着力应按照GB/T4677—2002中8.1.1试验13a中规定的方法进行测试。在未经焊料之前和经过5.6.2或5.6.3中规定的焊料之后，从印制板模型的可熔融金属表面剥离的固化阻焊层或覆盖材料的最大百分比应符合表1中规定的要求。当需要在暴露于高温下会发生回流的可熔融金属表面涂布阻焊层或覆盖材料时，为了能够满足本规范的附着力要求，阻焊层或覆盖材料完全覆盖的最大推荐可熔融金属导体宽度应为1.27mm。当可熔融金属导体的宽度大于1.27mm时，导体在设计上应有一个穿过金属到层压基板的缓冲。缓冲部位的尺寸至少应为6.45mm2，位于不大于6.35mm的网格上。当可熔融金属的导体区域未被覆盖时，所有等级印制板的设计应规定阻焊层或覆盖材料与可熔融金属的重叠不得超过75µm。阻焊层至焊盘应满足设计总图上规定的要求。其他阻焊膜或覆盖材料的附着力当应用了多层阻焊膜或覆盖材料时，各层之间的附着力应当满足5.4.2.1和5.4.2.2的要求。这些要求也适用于阻焊膜和覆盖材料的任何修补操作。机械加工性基材（不包括金属区域）上应用的已固化的阻焊膜或覆盖材料进行钻孔、铣切、锯切或冲压后，在不使用放大镜进行目检时，应用在基材上的已固化的阻焊膜或覆盖材料应当无明显的裂纹或撕裂。弯曲性动态应用-耐弯曲性已固化的覆盖材料应当按GB/T13557-2017中7.3耐弯曲性进行试验。弯折半径和周期数应当由供需双方协商确定。覆盖材料应当应用于测试试样蚀刻后的铜图形上，并在弯曲的外表面涂层上进行测试。在不使用放大镜进行目检时，应用在基材或基膜上的已固化的阻焊膜或覆盖材料应当无裂纹或撕裂的迹象。挠性安装应用见5.4.2.2要求以及GB/T13557-2017中7.4耐折性进行试验。化学要求耐溶剂、清洗剂和助焊剂印制板制造商应测试固化阻焊层或覆盖材料耐溶剂、清洗剂、助焊剂性能，或在预期的制造过程中遇到的其他化学物质的耐受性能，固化阻焊层或覆盖材料的表面上不得出现分层、裂纹、粘滞、溶胀或永久性退化。超过制造商生产工艺流程之外的对阻焊层或覆盖材料的测试要求则由供需双方协商确定。耐溶剂和清洗剂已固化的阻焊膜或覆盖材料耐溶剂和清洗剂应当通过将试样处于GB/T4677—2002中8.5试验17a中规定的条件进行测定。对于每一种待测的试剂，应当使用新的样品分别测试耐每一种溶剂的能力。已固化的涂层不应当在阻焊膜或覆盖材料的表面处理中出现分层、裂纹、粘滞、溶胀或永久性退化。耐组装制成和化学性耐制程化学性以及与组装制程的兼容性，不应当成为确定已固化的阻焊膜或覆盖材料可接受使用要求的一部分。确定兼容性和允许使用的责任应当由供需双方协商确定。水解稳定性制备硫酸钾（纯度级别为化学纯或以上）饱和水溶液（每100ml蒸馏水中约含35g硫酸钾）放置于干燥器中，将试样垂直置于干燥器内硫酸钾溶液上方的陶瓷板上（互相不接触），密封干燥器后，将其放入表2规定的温度的试验烘箱中按规定的时间放置；取出晾干后进行目测检测。在不同等级印制板上固化后的阻焊层，按表2规定的试验条件检测，阻焊层表面状态应无发脆、粉化、起泡、龟裂、发黏、失去黏附性或产生液化等不可逆转的变化。表2不同级别印制板用阻焊剂的水解稳定性试验条件等级温度℃相对湿度%时间h138～4290～9896283～8790～98168395～9990～98672可燃性已固化的阻焊膜或覆盖材料的可燃性性能应当根据UL94进行测定。1、2阻焊膜或覆盖材料不应当提升基材的UL94可燃性“V”或“VTM”等级数。3阻焊膜或覆盖材料不应当造成UL94可燃性“V”或“VTM”等级数提升一个级别以上，并且等级至少应当为V-1或VTM-1级。根据ASTMD-2863的要求进行测试时，氧指数应当≥28％。注：VTM测试仅用于薄的（12.7µm或更小）挠性结构。焊接要求可焊性当按GB/T4677—2002中8.2的规定进行焊接时，成品印制板和/或附连测试板应当满足可焊性要求。对需要进行焊接的区域，阻焊剂或覆盖材料的应用和固化不应当留下对可焊性有不利影响的残留物。耐锡-铅焊料应用在成品印制板以及附连测试板上的已固化的阻焊膜或覆盖材料耐焊料附着性，应根据GB/T4677—2002中9.2.3试验19c热应力浮焊规定的方法或GB/T4677—2002中9.2.7试验19g热应力模拟汽相再流焊中规定的方法及以下条件进行热应力测试来确定：根据SJ/T11273-2016标准要求，助焊剂应为ROM0级或ROM1级涂有助焊剂的试样应在环境温度下放置5分钟根据供应商的建议对助焊剂进行预热温度应符合GB/T4677—2002中9.2.3试验19c中规定的测试条件，或GB/T4677—2002中9.2.7试验19g中规定的260℃回流焊参数。接触焊料后，应立即按照5.2要求对固化阻焊膜或覆盖材料进行目测确认是否存在焊料粘附。固化阻焊膜或覆盖材料应完全无焊料附着。耐无铅焊料焊料除应当符合GB/T3131-2020要求外，已固化的阻焊膜或覆盖材料耐无铅焊料附着的能力，应当按5.6.2要求进行测定。模拟无铅再流焊已经根据5.6.3进行过耐无铅焊料附着测试的试样，要按5.6.3要求在260±5℃的温度下，再经过5次漂锡，每次持续10±1秒。试样应当保持符合5.6.2节的要求。电气要求介质强度根据GJB360B—2009中方法301介质耐电压试验的规定进行测试时，阻焊膜或覆盖材料应达到或超过每25µm厚度的材料能耐最小500V。厚度小于25µm的阻焊膜或覆盖材料应至少能耐500V的击穿电压。绝缘电阻按GB/T4677—2002中6.4.1的规定进行绝缘电阻的检测。标准板或成品印制板中的样品/附连测试样板，根据5.6.2和5.6.3章节进行耐焊料测试之前和之后，其绝缘电阻应至少为500MΩ。介质损耗环境要求湿热后绝缘电阻用于印制板上的已固化的阻焊膜或覆盖材料应符合湿热后绝缘电阻要求（应同时满足测试条件和从烤箱中取出至环境条件稳定后的1至2小时内），应根据GB/T4677—2002中6.4.1中规定的方法和表3的方法进行测试确认。测试样品应能承受表3所列的测试条件，无起泡或分层现象及满足绝缘电阻要求。表3湿热后绝缘电阻等级试验温度试验湿度偏压（V）测试电压（V）试验时间（h）测试模型要求（MΩ）1、2级65°C±2°C90%±3010024E和F、C5003级25°C至65°C±2°C90%+3/-550100160D、C500电化学迁移按GB/T4677—2002中6.5.1规定，将梳型印制板上已经固化好的阻焊剂处于高温高湿和外加电压下放置规定时间（见表4），在试样图形边缘逐渐增加电压，判断是否出现绝缘失效的缓慢漏电情形；试样在标准大气条件下按GB/T4677—2002中6.4.1规定测试绝缘电阻值，然后置放在表4规定的试验条件下取出在室温下放置1h～2h后，再按GB/T4677—2002中6.4.1规定测定绝缘电阻值，经比较获得1、2级阻焊剂的绝缘电阻的下降值和3级阻焊剂的绝缘电阻值。按规定的试验条件检测，阻焊层应无电化学迁移现象，且1、2级阻焊剂的绝缘电阻值下降应小于（2×106）Ω，3级阻焊剂的绝缘电阻值比初始值下降应小于1个数量级（1×101）Ω。表4电化学迁移等级试验温度试验湿度偏压（V）测试电压（V）试验时间（h）测试模型要求（MΩ）表4电化学迁移（续）1、2级85°C±2°C至少85%1045-100500D，C阻值下降小于1个数量级3级85°C±2°C90%±31010168D，C电阻≥2MΩ热冲击将试样放入高温试验箱125℃士5℃中滞留15min后；再将试样转移至低温试验箱-65℃±2℃中，转移时间不大于2min，滞留时间15min后；再将试样转移至高温试验箱125℃±5℃中，转移时间不大于2min，滞留时间15min为1个周期，共100个周期进行试验。完成循环周期试验后，取出试样，并在室温环境中放置恢复2h。恢复后按GB/T2423.22—2002的规定进行检测。固化后的阻焊层按规定的试验条件检测，阻焊层应无起泡、发黏、发脆、开裂或分层等。5中的1级测试要求应由供需双方协商确定表5热冲击条件等级温度循环次数3级或1、2级-65—+125°C100涂层阻焊剂或覆盖材料应用在适当的系统试样上，并按照阻焊层或覆盖材料供应商建议的方式进行固化。与这些要求有偏差的，应由供需双方协商确定。5.9.1清洁度在施加阻焊剂或覆盖材料之前，应对印制板进行清洁，使其达到SJ21173-2016或GB/T14515-2019可接受的清洁度水平。清洁度应根据GB/T4677—2002中10试验22a印制板表面离子污染中规定的方法进行确定。质量保证按照本文件交付的阻焊剂或覆盖材料应满足第5章的性能要求。检验分类检验的分类如下：鉴定检验（6.4）；质量一致性检验（6.5）。检验条件一般检验条件除另有规定外，应在下列大气条件下进行检验:a)温度：15～35b)相对湿度：25～75%;c)气压：86kPa～106kPa。仲裁检验条件仲裁检验条件为:a)温度：25℃±1℃;b)相对湿度：48%～52%;c)气压：86kPa～106kPa。鉴定检验鉴定检验应在认可的实验室进行。在产品正式投产前进行或当原材料或制造工艺发生重大变化应进行鉴定检验。鉴定检验的样品应是在正常生产中通常使用的材料、设备和工艺制造的产品。检验样品随机抽取足够量的阻焊剂或覆盖材料（250g～500g）为固化前的样品。按本文件附录A的测试图形和第5章制固化后样品。检验成膜后特性的样品的膜厚应为12μm~16μm且样品总数不少于90个。样品按GB/T4677-2002中8.3.2试验15b进行取样。检验程序鉴定检验的项目应按表6规定检验，检验顺序、受试样品数量应按表7和表8的规定。表6鉴定检验项目及规定要求章节样品类型测试不合格判定A列供应商B列制造商固化5.1.2成品板●●-防霉性5.1.5成品板●0目检要求5.2成品板●●-变色5.2.2成品板○供需双方协商确定-尺寸要求5.3成品板○●-厚度5.3.1成品板○●-铅笔硬度5.4.1成品板●●0对刚性印制板的附着力5.4.2.1成品板●●0对挠性印制板的附着力5.4.2.2成品板●●0导通孔保护5.4.2.3成品板○●0字符和标记材料的附着力5.4.2.4成品板○供需双方协商确定0可熔融金属的附着力5.4.2.5成品板○●0其他阻焊层或覆盖材料的附着力5.4.2.6成品板●●0机械加工性5.4.3成品板●●0水解稳定性5.5.2成品板●○0阻燃性-1级5.5.3.1成品板●●0阻燃性-2级5.5.3.1成品板供需双方协商确定供需双方协商确定0阻燃性-3级5.5.3.2成品板供需双方协商确定供需双方协商确定0表6鉴定检验项目及规定（续）要求章节样品类型测试不合格判定A列供应商B列制造商可焊性5.6.1成品板●●0耐锡-铅焊料5.6..2成品板●●0耐无铅焊料5.6.3成品板●●0模拟无铅回流焊5.6.4成品板●●0介质强度5.7.1成品板●●0绝缘电阻5.7.2成品板○供需双方协商确定0介电损耗5.7.3成品板●●0湿热后绝缘电阻5.8.1成品板●●0电化学迁移5.8.2成品板●●0热冲击试验5.8.3成品板●供需双方协商确定0a注：○=不要求测试。●=要求测试。表7针对表6中A列的样品要求／推荐的测试顺序要求样品代码要求使用单独的样品未涂覆板焊前焊后1单次样品的数量目检全部-全部-全部机械加工性A-333耐弯曲性--33-固化A和B参阅注3铅笔硬度A-333附着力-刚性B-333附着力-挠性定制设计-333水解稳定性／老化定制设计-3-3介质强度定制设计-3-3耐溶剂和清洁剂B-5-B=5可焊性A-3-A=3耐焊接性B-3-B=3绝缘电阻／耐潮湿及绝缘电阻2CCC=1、26661831113电化学迁移D--D=1、233（1、2级）333（3级）热冲击1、2（可选）3A--3A=3样品代码A、B、C和D计算的总数1、2级=383级=281、2级和3级=47注1：根据5.6.2节或5.6.3节进行焊接后测试的样品。注2：用于绝缘电阻的相同的样品。注3：固化必须满足5.4.1节、5.4.2.1节和／或5.4.2.2节、5.5.1节、5.6.1节、5.6.2节和5.6.3节的要求不合格判定任何一个检验项目不合格，则该鉴定检验失效，则不能给予鉴定合格资格。不合格处置除另有规定外，如果不合格是由于设备或人为操作错误造成，允许同一批次其他样本或附加样本重新提交鉴定，并应通知鉴定机构。质量一致性检验逐批检验检验项目在产品交付之前，按照本文件生产和交付的阻焊剂或覆盖材料应进行并通过表8中规定的逐批检验项目。8针对表6B要求要求使用单独的样品样品代码1未涂覆板焊前焊后2单次样品的数量目检全部-全部-全部机械加工性A-33A=3铅笔硬度A-33A=3附着力-刚性B-33B=3附着力-挠性定制设计-33A=3尺寸外观微切片AA全部全部3A=3导通孔保护（需要时）定制设计--33热冲击（需要时）A--3A=3耐溶剂和清洁剂B-5-B=5耐组装制程和化学性B-供需双方商定-供需双方商定可焊性A-3-A=3耐焊料B-3-B=3固化A和B参阅注4绝缘电阻／耐潮湿及绝缘DD--电阻31、23D=3（2级）333（3级）可燃性（如果尚未通过黄卡批ULFUL所要求的总计1、2级=323级=171、2级/3级=38注1：以相同的生产材料，并且使用相同制程的试验板，或标示有样本A到D的质量合格的生产样板，或印制板。注2：根据5.6.2节和5.6.3节进行焊接后加以测试的样品。注3：用于绝缘电阻的相同的样品。注4：固化必须满足5.4.1节、5.4.2.1节和／或5.4.2.2节、5.5.1节、5.6.1节、5.6.2节和5.6.3节的要求检验批一个检验批由相同材料、相同工艺、在相同条件、同一容器下生产，并且同时提交检验的阻焊剂或覆盖材料组成。抽样方案从一个批次中随机抽取足够桶数的阻焊剂或覆盖材料，置取样罐中加盖密封，以备检验。固化后的试样应从所抽出的同一批样品中抽取足够量的样品，并按阻焊剂或覆盖材料生产厂推荐的成膜方式和固化条件进行制作，检验样品数量及要求应符合表6规定。固化后的试样检验需在固化前的试样检验合格的前提条件下进行。不合格批及处理逐批检验有一项不符合，则逐批检验不合格。固化前的试样检验有一项不符合，允许采取纠正措施，返工后再提交检验。重新提交的批应加严检验（原抽样方案样本数的二倍)，重新提交的批应明显作出重检批标识。未通过逐批检验或未通过重新检验的产品不能交付。周期检验检验项目当产品的材料、配方或工艺发生更改时进行周期检验。周期检验应按表6规定进行。抽样方案阻焊剂或覆盖材料生产厂应从通过逐批检验的检验批中抽取足够量的样品，并按附录B.1图形和表6的规定制样，进行周期检验。合格判据如果周期检验试样中有任一项性能不合格，则周期检验判定不合格。不合格处理如果样本未能通过周期检验，则导电浆料生产方应按下列步骤进行处理:a)立即停止产品交货和逐批检验;查明失效原因，在材料、工艺或其他方面提出纠正措施，对采用基本相同的材料和工艺进行制造、失效模式相同、能进行纠正的所有产品采取纠正措施;完成纠正措施后，重新抽样进行周期检验;逐批检验可以重新开始，但应在周期检验重新检验合格后，产品才能交付。如果周期检验重新检验不合格，则将检验结果书面报告鉴定机构。包装、运输和贮存包装阻焊剂应采用不透光的容器进行包装并密封，其包装容器上应