NB3SMT-印底座设计规范

NB3SMT印刷底座设计规范NB3SMTForGP641&SP60REV:3B目录印刷底座材质要求及尺寸规格底座设计原则与依据底座设计范例底座的制作、检验与验收参考资料印刷底座材质要求及尺寸规格底座相关资讯在底座操作面边缘空白平坦区域，洗刻底座相关信息，具体内容包括：厂商名称机种名与类别（MBorSB）PCB料号与版本制作日期

还有PCB的进板方向字体为TimesNewRoman字体大小30，洗刻深度为1mm印刷底座材质要求：不易变形的金属材质，通常选用镁铝合金及进口铝材。印刷底座材质要求及尺寸规格底座平整度要求<0.05mm真空孔数量>15个且平均分布真空孔直径3mmUnit:mm型腔内平整度要严格控制在0.05mm以内型腔下沉高度等于PCB厚度减0.1mm，如PCB=1.0mm时，则此厚度为30.9mm,下沉0.9mmPlateA底座设计原则与依据印刷底座设计原则：1，所有规格与尺寸必须与设备要求相匹配；2，洗空位置与支撑位置要准确，PCB定位方式为居中定位；3，真空孔位置与数量要合理；4，印刷面有重要的元件（BGA/DDR/IC）时底部尽量加支撑；5，最小支撑柱面积为5mm2；6，支撑柱边缘需倒角；7，不同元件洗空面积需保留适当的tolerance；8，平整度要严格控制（0.05mm以内）.底座设计原则与依据印刷底座洗空位置依据gerber定义的元件位置及PCBA实际元件尺寸作洗刻.

底座洗空位置按gerber上元件白框为准，向外再外扩1mm，但是特殊的元件除外，如连接器(CN,CON打头)或者较大的线圈电感（PL打头）要外扩不少于2mm.底座支撑要平均，不允许出现3cm2区域内无支撑的情况底座洗空的深度统一为8mm,但是有些特殊元件比较高的要特别指定高度，原则上深度比元件大1mm,特别是螺柱（以H打头）针对产出面上件的DIP元件，统一在开孔处下沉2mm

测试点下沉1mm

对于日期以及班别白漆区域要下沉2mm

底座两边型腔边缘靠板边区域需保留1mmtolerance底座设计范例信息不完善设计图纸确认无误后通知厂商开始制作正面反面侧面左侧图例为底座制作前的设计图样，根据所生产机种PCBGerber文件，依据底座制作规范与洗空的原则，将需要洗空位置及打孔位置与尺寸确定下来；在设计图纸上必须明确标识洗空位置的深度，底座的外观尺寸必须明确标注，同时对于定位孔位置以及尺寸也一样必须做明确标注，以便客户确认，对于真空孔的设计，必须平均分布，同时位置准确（真空孔不能开在PAD与元件下方）成品样品印刷底座的制作与验收底座制作、验收的流程及验收注意事项制作图纸确认（*.PDF&gerber）厂商确认文件并回传制作图纸底座收货后实物确认通知厂商按要求开始制作PASSNGNGPASS图纸（电子档）确认：提供给厂商制作的文件格式为PCBGERBER,厂商在制作前需回传制作图纸的电子档给客户端确认，我们需要使用相关软件确认厂商回传的制作文件是否符合要求，包括：底座的相关详细尺寸、PCB流向、支撑位置、文字蚀刻等.以上确认无误后通知厂商进行底座的制作，通常文件确认的时间为1个工作日必须确认完毕，而底座制作要1天，送货1天，所以通常从通知厂商制作到送货需3天时间.收货入库并注册系统实物确认：根据验收的checklist逐一进行确认，当发现有不符合规范的地方应记录下来，并第一时间通知厂商进行确认改善.底座验收checklist的内容主要包括：送货时的附件、底座外观、支撑位置、底座尺寸、平整度、进板方向等等.PS:底座必须严格按规范作验收动作，填写验收报告