PCB设计规范验证表

PCB板工艺设计验证表客户/车型:东旭机型名:作成部门:作成日期:拟制：审核:批准:深圳市东旭电子科技有限公司工程部(A/0)

检验5—1—1项目印制电路检验项目PCB板厚度状态ALL对象零件印制电路板检验·要点参考数据判定①厚度A是否符合板材要求②PCB板弯曲度检验№5—1—2项目印制电路检验项目印制电路与保护涂层安装状态ALL对象零件阻焊层、防锡膏层检验·要点参考数据判定①是否谋求用保护膜(resist)等防止印制导线的腐蚀？·印制导线应无外露。（壳体地线用的印制导线除外）※※导线外露的场合，考虑到氧化等腐蚀，因此最好用阻焊层、保护膜等进行处置。检验5—2—1项目印制电路检验项目拼板尺寸状态ALL对象零件印制电路板检验·要点参考数据判定①拼板过板方向总尺寸B是否符合要求名称尺寸名称尺寸主板192±0.5mm单DIN前板114±0.5mm双DIN前板116±0.5mm②尺寸A要求不作要求，但须采用拼板检验5—2—2项目印制电路检验项目拼板板边、工艺边状态ALL对象零件印制电路板检验·要点参考数据判定①拼板板边是否符合要求建议设为四板边，过板方向板边8～12mm，另一板边尺寸≥3mm②板边是否有过板方向有标注过板方向③板边定位孔是否符合要求定位孔距板边和V-CUT边最小为4mm，圆孔为φ4.0+0.1/0.0，腰圆孔φ4.0×5.0④不规则PCB板是否加了工艺边检验5—2—3项目印制电路检验项目MARK点状态ALL对象零件印制电路板检验·要点参考数据判定①拼板板边是否有MARK点②QFP引脚间距小于0.8mm时，是否加了校正标记③MARK大小、形状是否符合要求(1.0mm～2.0mm)±10%④MARK点是否对称不能对称检验5—3—1项目热设计检验项目散热要求状态ALL对象零件发热器件检验·要点参考数据判定①高热器件位置是否合适放于出风口或利于对流的位置②较高的元件位置是否合适放于出风口，且不阻挡风路③散热器的放置是否合适利于对流检验5—3—2项目热设计检验项目热敏感器摆放状态ALL对象零件热敏器件检验·要点参考数据判定①风冷条件下，热敏器件距热源是否符合要求②自然冷条件下，热敏器件距热源是否符合要求③热敏器件是否触及发热元件检验5—3—3项目热设计检验项目焊盘的散热状态ALL对象零件元件焊盘检验·要点参考数据判定①大面积铜箔上的元件的焊盘是否加了隔热带超过5A大电流的不需加隔离带②两端焊盘是否保证散热对称性③连接部宽度和散热带宽度是否符合要求最大不超过焊盘宽度的三分之一检验5—3—4项目热设计检验项目热均衡状态ALL对象零件QFP器件良好良好差检验·要点参考数据判定①吸热多的器件是否均集中放在一处②对于过热器件是否均匀排列检验5—4—1项目器件选型检验项目管脚尺寸与通孔配合度状态ALL对象零件插装器件检验·要点参考数据判定①插装器件管脚应与通孔公差配合是否良好通孔直径大于管脚直径0.2mm—0.6mm②元件孔直径是否符合要求a)横插元件孔直径为:1.1+0.1/-0.0mm；

b)直插元件孔直径为:1.0+0.1/-0.0mm；检验5—4—2项目器件选型检验项目自动卧插元件间距状态ALL对象零件自动卧插元件DD检验·要点参考数据判定①中心距是否符合要求5mm≤D≤20mm卧插元件孔之中心距≥元件本体3mm以上；二极管孔之中心距≥元件本体4mm以上②元件之间的间距是否符合要求详见工艺设计要求中的表4③机器插件和人工插件轴向器件间距的种类是否符合要求尽可能少的种类④元件方向只能平行或垂直板边检验5—4—3项目器件选型检验项目自动立插元件间距状态ALL对象零件自动立插元件检验·要点参考数据判定①中心距是否符合要求中心相距为2.5mm或5.0mm②元件之间的间距是否符合要求见工艺设计要求中的表5、表6③元件方向只能平行或垂直板边检验5—4—4项目器件选型检验项目丝印油状态ALL对象零件立插，卧插元件FRONTOFMACHINEFRONTOFMACHINE检验·要点参考数据判定①丝印大小是否符合要求参照标准元件库②丝印方向是否符合要求如上图所示③检验5—5—1项目布局要求检验项目PCB生产工艺状态ALL对象零件印制电路板参见工艺设计要求表7检验·要点参考数据判定①产品是否符合现有工艺参见工艺设计要求表7②检验5—5—2项目布局要求检验项目反面元件重量是否符合要求状态刷锡膏工艺对象零件SMD元件两面过回流焊的PCB的BOTTOM面要求无大体积、太重的表贴器件需两面都过回流焊的PCBA=器件重量/引脚与焊盘接触面积片式器件：A≦0.075g/mm2翼形引脚器件：A≦0.300g/mm2J形引脚器件：A≦0.200g/mm2面阵列器件：A≦0.100g/mm2检验·要点参考数据判定①反面元器件是否过大，过重②反面元器件焊盘是否符合要求③检验5—5—3项目布局要求检验项目相同元器件距离状态波峰焊工艺对象零件SMD元件检验·要点参考数据判定①间距是否符合要求参见PCB工艺要求表8②③检验5—5—4项目布局要求检验项目相同元器件距离状态波峰焊工艺对象零件SMD元件检验·要点参考数据判定①间距是否符合要求参见PCB工艺要求表9②③检验5—5—5项目布局要求检验项目电插与贴片的距离状态波峰焊工艺对象零件SMD元件和电插元件检验·要点参考数据判定①间距是否符合要求≥0.8mm②③检验5—5—6项目布局要求检验项目SMD与插拔器件的距离状态波峰焊工艺对象零件SMD元件检验·要点参考数据判定①SMD与插拔器件的距离是否合理≥3mm②③检验5—5—7项目布局要求检验项目手插元件焊盘间距状态波峰焊工艺对象零件手插元件检验·要点参考数据判定①手插元件之间的间距≥1.0mm②③检验5—5—8项目布局要求检验项目走锡焊盘状态波峰焊工艺对象零件并列焊盘排列方向D1=D2D1=d2D1=D2D1=d2检验·要点参考数据判定①是否加了走锡焊盘，间距是否符合要求D1=D2,d1＝d2②垂直过板方向并列焊盘是否采用椭圆焊盘符合上图中的X,Y条件③检验5—5—9项目布局要求检验项目贴片元件之间的间距状态贴片对象零件SMD元件检验·要点参考数据判定①同种贴片元件之间的间距≧0.3mm②异种贴片元件之间的间距≧0.13*h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）③检验5—5—10项目布局要求检验项目回流焊通孔方向和位置状态对象零件回流焊通孔检验·要点参考数据判定①尺寸较长器件的通孔方向方向与过板方向一致②通孔与板边的间距与传送边≥10mm，与非传送边≥5mm③需过波峰焊再焊接的元件焊盘是否开口0.5mm到1.0mm检验5—5—11项目布局要求检验项目卧插元件脚距走线距离状态贴片对象零件卧插元件检验·要点参考数据判定①间距a、b是否符合要求·基准：a≥3.58mm……a）b≥3.58mm……b）②绿油不能视为有效绝缘检验5—5—12项目布局要求检验项目焊盘排列方式状态对象零件多个引脚在同一直线的元器件检验·要点参考数据判定①轴线方向是否符合要求轴线和波峰焊方向平行②③检验5—5—13项目布局要求检验项目元件排列方式状态对象零件SOP、SOT、贴装阻容件检验·要点参考数据判定①轴线方向是否符合要求轴线和波峰焊方向平行②SOP器件在过波峰尾端是否增加了偷锡焊盘③检验5—6—1项目焊盘设计检验项目焊盘尺寸状态对象零件各种类型焊盘设计检验·要点参考数据判定①焊盘是否符合元件标准库要求参见元件标准库②不规则元件焊盘设计是否符合要求参见工艺设计要求图33-图41③检验5—6—1项目焊盘设计检验项目焊盘间距状态对象零件0603检验·要点参考数据判定①0603焊盘之间间距锡膏板0.6mm～0.7mm，红胶板0.8mm～0.9mm②0805焊盘之间间距锡膏板0.6mm～0.7mm，红胶板0.8mm～0.9mm③检验5—7—1项目走线设计检验项目基本尺寸要求状态对象零件走线检验·要点参考数据判定①单面板线宽、线间距是否符合要求≥0.3mm，≥0.3mm②双面板线宽、线间距是否符合要求≥0.2mm，≥0.2mm③边缘铜箔是否符合要求≥1.0mm检验5—7—2项目走线设计检验项目拐角要求状态对象零件走线检验·要点参考数据判定①布线方向是否符合要求水平或垂直②走线拐角是否符合要求直转入水平拐角应在45º以下进入③检验5—7—3项目走线设计检验项目良接地状态对象零件走线、地线检验·要点参考数据判定①普通走线要求尽可能短，粗②特殊走线要求必须短，粗③检验5—7—4项目走线设计检验项目接地印制线路①状态对象零件时钟线、低电平信号线、高频回路线检验·要点参考数据判定①普通走线入地要求元件及引线的四周用良好接地线围上②微机的时钟频率高的场合，对无线电噪声、电波障碍的对策是什么？将微机的GND作为良接地，吸收高频噪声的辐射能量。（CPU芯片地线尽可能面积大）③检验5—7—5项目走线设计检验项目接地印制线路②状态对象零件地线检验·要点参考数据判定①接地印制线路是否是最短？②大电流的接地回路与微小输入的接地回路是否是分离的？③模拟电路的GND与数字电路的GND是否是分离的？④电源线,时钟线与地线回路位置电源线尽可能靠近地线；时钟线应尽可能靠近地线回路检验5—7—6项目印制电路检验项目接地印制线路③状态对象零件电路GND与壳体GND的连接点检验·要点参考数据判定①电路GND与壳体GND的连接点尽可能在接近接线端子的地方进行连接。（与印刷底板的铜膜的阻抗相比，金属地线的阻抗要小。）检验5—7—7项目印制电路检验项目接地印制线路④安装状态ALL对象零件接地印制线路检验·要点参考数据判定①接线柱一端的无线电噪声、电波障碍对策用的电容器的GND印制线路作为良接地，要确实连接壳体GND、电路GND。检验5—7—8项目走线设计检验项目走线禁布范围状态对象零件螺钉，走线检验·要点参考数据判定①螺钉禁布要求详情见工艺设计要求表11、表12②③检验5—7—9项目走线设计检验项目泪滴状态对象零件走线与焊盘检验·要点参考数据判定①焊盘与走线之间是否加了泪滴若印制铜箔导线进入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴②③检验5—8—1项目焊盘检验项目过孔要求状态对象零件焊盘，过孔标准过孔尺寸（孔径与板厚比≦1：6）检验·要点参考数据判定①SMD焊盘是否有过孔不能②过孔是否符合要求如上表③检验5—8—2项目焊盘检验项目焊盘孔的处理状态对象零件焊盘检验·要点参考数据判定①过孔、半过孔是否必要？（在焊盘直径小又必须保证焊接可靠性的场合，要导入过孔）②检验5—8—3项目焊盘检验项目焊盘与阻焊层的间隔状态插入安装对象零件焊盘检验·要点参考数据判定①阻焊层与焊盘的间隔适当吗？·作为基准，a≤0.15mm左右最好。②检验5—8—4项目孔要求检验项目过孔位置状态对象零件过孔不良不良检验·要点参考数据判定①过孔位置是否符合要求不能在金属元器件下方，防止短路②过孔与SMD焊盘的距离≥0.3mm③过孔与SMD焊盘之间是否有绿油检验№5—8—5项目印制电路检验项目残留电路安装状态ALL对象零件印制电路检验·要点参考数据判定①是否因残留的印制线路或突出引起短路？检验5—8—6项目孔要求检验项目过孔数目状态对象零件铜皮、过孔未插入元件的铜皮检验·要点参考数据判定①过孔是否设置②过孔是否能固定铜皮为了提高耐断线性能，希望有复数个。③检验5—9—1项目丝印要求检验项目丝印类型要求状态对象零件所有元器件检验·要点参考数据判定①所有元器件、孔是否均有标识②丝印字体的排列是否符合标准从左至右、从下往上③每一功能单元的方向是否合理尽量保持方向一致④丝印是否被元器件遮住检验5—9—2项目丝印要求检验项目丝印极性要求状态对象零件有安装极性要求元器件检验·要点参考数据判定①有极性元器件是否有标识②有安装方向元器件是否有标识③三极管管脚是否有标识检验5—9—3项目丝印要求检验项目阻焊油状态对象零件相邻近的焊盘阻焊油阻焊油检验·要点参考数据判定①焊盘中心距小于2.5mm的是否加了阻焊油，不可覆盖焊盘条状阻焊油为0.5mm，建议采用块状阻焊油②③检验5—9—4项目丝印要求检验项目功能丝印状态对象零件重要信号线，信号端口检验·要点参考数据判定①电路重要信号是否标注清楚②主要电压是否有标注③检验5—9—4项目丝印要求检验项目丝印图状态对象零件所有零件检验·要点参考数据判定①丝印图是否按照工艺流程分开按跳线、自动立插、自动卧插、贴片、手插的流程分开②检验5—11—1项目工艺流程检验项目IC方向状态波峰焊工艺对象零件QFD器件检验·要点参考数据判定①QFD在波峰焊工艺的方向45度②③检验5—11—2项目工艺流程检验项目IC方向状态锡膏工艺对象零件QFD器件90度90度检验·要点参考数据判定①QFD在波峰焊工艺的方向90度②③检验5—11—3项目工艺