硬件维修工程师培训维修基础

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维修基础主讲人：谢书玉第一章电子元器件第二章芯片的封装形式第三章电路基础第四章仪器仪表第五章焊接第一章电子元器件1.1常见电子元器件一、电阻器1.电阻器的分类2.电阻器的主要性能指标3.电阻器的简单测试4.选用电阻器的常识（a）常见电阻器外形图（b）电阻符号1．电阻器的分类(1)额定功率2.电阻器的主要性能指标当超过额定功率时，电阻器的阻值将发生变化，甚至发热烧毁。一般选其额定功率比在电路中消耗的功率高1—2倍的电阻器。额定功率分19个等级，常用的有1/20W、1/8W、1/4W、1/2W、1W、2W、3W、4W、5W等。(2)标称阻值①色环电阻器阻值和误差计算例如，四色环电阻器的第一、二、三、四道色环分别为棕、绿、红、金色，则该电阻器的阻值和误差分别为R=(1×10+5)×100=1500，误差为5%。②贴片电阻器阻值（4）最高工作电压(3)允许误差和阻值计算3.电阻器的简单测试最简单的测量方法是把数字万用表调节到相应的电阻器档，测量电阻器两端，万用表液晶显示屏的读数就是电阻器的实际阻值。测量电阻器时，不能用双手同时捏住电阻器或测试笔的金属部分，因为那样的话，人体电阻值将会与被测电阻器并联在一起，数值就不单纯是被测电阻器的阻值了。4.选用电阻器的常识(1)根据电子设备的技术指标和电路的具体要求选用电阻器的型号和误差等级。(2)为了提高设备的可靠性，延长使用寿命，应选用额定功率大于实际消耗功率1.5～2倍的电阻器。(3)电阻器装接前应进行测量、核对，尤其是在精密电子仪器设备装配时，还需经人工老化处理，以提高稳定性。(4)装配电子仪器时，若所用非色环电阻器，则应将电阻器标称阻值标志朝上，且标志顺序一致，以便于观察。（a）电容器外形（b）电路符号二、电容器（a）常见电感器（b）电感电路符号三、电感器（a）常见半导体二极管外形图（b）二极管电路符号四、半导体二极管五、半导体三极管1.半导体三极管的基本工作原理2.半导体三极管测量半导体三极管外形图六、场效应管1.结型场效应管2.绝缘栅型场效应管场效应管外形图三极管是电流控制电压，MOS管是电压控制电压1.2主板上的其它器件一、晶振二、电路保护器件第二章芯片的封装形式一、DIP(DualIn-linePackage)封装DIP封装

DIP封装的主板BIOS芯片2.1有引脚的芯片二、SOP封装SOP封装SOP封装的主板频率发生器芯片三、PLCC封装PLCC封装PLCC封装的主板BIOS芯片四、PQFP封装PQFP封装PQFP封装的主板声卡芯片五、CPU常见的封装形式1.PGA(PinGridArrayPackage)芯片封装2.OPGA封装3.MPGA封装4.CPGA封装5.FC-PGA封装6.FC-PGA2封装7.OOI封装8.PPGA封装9.S.E.C.C.封装10.CuPGA封装11.PLGA封装一、BGA(ballgridarray)封装1.BGA2.BGA封装的特点3.BGA封装的分类2.2无引脚的芯片BGA封装的主板北桥芯片BGA封装的主板南桥芯片二、LCC(Leadlesschipcarrier)封装

LCC封装的主板声卡芯片CSP封装的内存三、CSP封装四、MCM多芯片模块封装MCM具有以下特点(1)封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。(2)缩小整机/模块的封装尺寸和重量。(3)系统可靠性大大提高。第三章电路基础扩音器工作示意图3.1基础模拟电路一、基本放大电路二、滤波稳压电路1.滤波电路2.稳压电路3.2基础数字运算电路一、基本逻辑门电路1.与运算2.或运算3.非运算与运算电路逻辑符号或运算电路逻辑符号非运算电路逻辑符号二、TTL逻辑门电路1.TTL与非门电路2.TTL与非门电路的改进五管TTL与非门电路三、CMOS逻辑门电路1.CMOS反相器2.CMOS与非门3.CMOS或非门CMOS反相器电路原理图及其常见的简化电路形式（a）（b）3.3电子电路读图一、读图的思路和步骤1.了解用途2.化整为零3.分析功能4.统观整体5.性能估算低频功率放大器二、读图举例方框图简化电路第四章仪器仪表4.1万用表概述万用表是产品维修中最常用的检测设备，用来测量静态参数和电子元器件的功能好坏。通过本节的学习维修人员应掌握万用表的使用方法和功能。一、万用表的分类万用表根据显