功率电感器品质不良原因分析

功率电感器质量不良原因分析,,,,,

序号,产品类型,问题分类,问题描述,可能原因,备注

1,CD系列,电性不良,短路,①：铜线质量不符合技术要求，包括耐温等级、针孔数量超出标准等。②：产品在绕制过程中张力过大，铜线漆膜受到损伤。③：产品焊锡作业操作手法不规范焊锡时间过长，焊锡重焊次数过多，焊锡过深等导致铜线漆膜严重破坏受损。④：产品焊锡作业焊锡过深，镀层侧面连锡，造成产品短路。⑤：产品焊锡作业时铜线粘有锡珠，客户端过IR炉后锡珠遇高温融化造成铜线漆膜损伤，产品出现短路现象。⑥：产品额定电流（使用的磁芯中柱、铜线线径与规格书不符）不满足客户要求，客户端上机使用后出现短路现象。,

2,CD系列,电性不良,开路,①：绕线时夹线较紧，绕线过程中对线材的张力过大，导致线材线径变小，在客户端过IR炉受到高温后发生“热胀冷缩”现象，造成产品断线出现开路现象。②：绕线时员工切线线头过短，造成焊锡时空焊，客户端过IR炉时线头弹开，出现短路现象。,

3,CD系列,上锡不良,虚焊、不吃锡,①：产品焊盘氧化导致客户使用时出现不吃锡现象。②：产品焊盘有杂质造成上锡不良。③：产品压线工序未将线头压平整流入焊锡工序，最终客户端过IR炉时出现浮高、虚焊的问题。④：我司产品焊接条件与客户端焊接条件有冲突。,

4,CD系列,抛料,卡带、取料异常,①：产品尺寸与载孔尺寸匹配不良（产品尺寸偏小或者载孔尺寸偏大），导致产品在载孔中出现旋转，从而导致卡住现象，进而导致产品在SMT过程无法吸出，产生抛料不良。②：产品在绕线工序绕线不平整，导致产品外径尺寸偏上限，最终出现个别产品卡在槽口内。③：编带使用的上盖带粘性过大，剥离力超出标准值，导致客户使用时机台取料异常。,

5,CD系列,电性不良,感值不良,①：原材料磁芯质量问题，AL值不良。②：绕线机故障，绕线圈数多绕或少绕。③：原材料磁芯或产品绕制圈数与规格书不符。④：测试仪器测试误差或客户使用测试条件与承认书不符。,

6,CD系列,外观不良,机台报警,产品焊盘沾有助焊剂残留（白色粉状氯化物）客户机器不能正常贴片。,

7,CD系列,外观不良,磁芯破损,①：在外力破坏下磁芯破损。②：磁芯耐压强度不符合标准，在外力下破损。③：运输过程，由于不断振动与挤压，产生应力过大，导致个别产品轻微暗裂，产品过回流焊经过长时间的高温后，磁芯由于热胀产生的内应力使暗裂进一步加剧，导致破损。,

8,CDRH系列,电性不良,短路,①：铜线质量不符合技术要求，包括耐温等级、针孔数量超出标准等。②：产品在绕制过程中张力过大，铜线漆膜受到损伤。③：产品焊锡作业操作手法不规范焊锡时间过长，焊锡重焊次数过多等导致铜线漆膜严重破坏受损。④：产品额定电流（使用的磁芯、铜线与规格书不符）不能满足客户使用要求。,

9,CDRH系列,电性不良,开路,①：绕线时夹线较紧，绕线过程中对线材的张力过大，导致线材线径变小，在客户端过IR炉受到高温后发生“热胀冷缩”现象，造成产品断线出现开路现象。②：产品焊锡作业操作手法不规范或产品焊锡处粘有异物导致产品上锡过少与虚焊，产品在客户端生产过IR炉时，虚焊的产品在高温状态下焊锡点的漆包铜线与端极片弹开分离造成产品开路。,

10,CDRH系列,组装不良,BASE/CLIP脱落,①：BASE/CLIP与磁芯粘接使用的胶量不足或涂胶不均匀，出现脱落的现象。②：BASE/CLIP与磁芯粘接烘烤未达到规定时间与条件。③：粘接使用的胶水粘接能力降低或失效。④：BASE/CLIP接触面过于光滑，无细纹路，会降低粘接能力。,

11,CDRH系列,上锡不良,虚焊、不吃锡,①：产品CLIP不合格，上锡效果差，CLIP有杂质、氧化、电镀不良、露铜等不良现象导致客户端上锡不良。②：产品使用的CLIP与客户端的焊锡条件或材料不匹配。,

12,CDRH系列,抛料,卡带、取料异常,①：产品尺寸与载孔尺寸匹配不良（产品尺寸偏小或者载孔尺寸偏大），导致产品在载孔中出现旋转，从而导致卡住现象，进而导致产品在SMT过程无法吸出，产生抛料不良。②：产品组装作业组装不良，产品形状变形与载孔不匹配，出现卡料现象。③：编带使用的上盖带粘性过大，剥离力超出标准值，导致客户使用时机台取料异常。,

13,CDRH系列,电性不良,感值不良,①：原材料磁芯质量问题，起始导磁率超出承认标准。②：绕线机故障，绕线圈数多绕或少绕。③：产品组装不良，感值变化大。④：原材料磁芯或产品绕制圈数与规格书不符。⑤：测试仪器测试误差或客户使用测试条件与承认书不符。,

14,CDRH系列,外观不良,过炉破裂,"①：RICORE与DRCORE的缝隙设计。②：EPOXY的冷热膨胀系数(最高温与最低温之间的差异)。③：RICORE与DRCORE的耐压强度不符合标准。

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15,DR系列,电性不良,短路,"①：铜线质量不符合技术要求，包括耐温等级、针孔数量超出标准等。②：产品在生产过程对铜线漆膜造成损伤，包括绕线或拉线工站绕线拉线张力过大、焊锡工站焊锡时间过长等。③：客户端波峰焊焊锡作业操作不规范造成产品漆膜受损。④：产品电性特性不能满足客户使用要求，客户端上机使用后出现短路现象。⑤：产品引脚助焊剂残留过多，松香树脂系助焊剂残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题。",

16,DR系列,电性不良,开路,①：产品焊点虚焊，出现开路现象。