分类特点和工艺流程课件

PCB分类、特点和工艺流程PCB分类、特点一、PCB的基本概念二、PCB的分类三、PCB的特点四、PCB工艺流程图五、PCB制作工艺介绍目录一、PCB的基本概念目录PCB的定义什么是PCB？PCB:PrintedCircuitBoard印刷电路板有时也被称为“PWB”，即：PrintedWiringBoard基材：一、PCB的基本概念PCB的定义一、PCB的基本概念基材在PCB中的功能:剥离强度:基材在PCB中的功能:剥离强度:半固化片:环氧树脂和载体合成的一种片状粘贴材料,是玻璃布经机器含浸在配好的液体环氧树脂(凡立水)中,经烘干后部分聚合反应的胶片。半固化片:基板的分类﹕二、PCB的分类基板的分类﹕二、PCB的分类按所用基材的机械特性分﹕可以分为刚性电路板(RigidPCB）、柔性电路板(FlexPCB)以及刚性柔性结合的电路板(Flex－RigidPCB)按导体图形的层数分﹕可分为单面/双面和多层印制板按所用基材的机械特性分﹕一般板厚度一般板厚度铜箔厚度﹕铜厚一般为18um,35um,70um,105um或每平方厘米0.5OZ,1OZ,2OZ,3OZ。如需要更高的铜厚可通过电镀获得。铜箔厚度﹕刚性PCB特点介绍﹕刚性PCB通常使用纸质基材或玻璃布基材覆铜板制成，装配和使用过程不可弯曲。刚性板的特点是可靠性高，成本较低，但应用的灵活性差柔性板特点简介﹕柔性板（fpc）是使用可挠性基材制成的电路板,成品可以立体组装甚至动态应用柔性板加工工序复杂,周期较长柔性板的优势在于应用的灵活,但是其布线密度仍然无法和刚性板相比柔性板的主要成本取决于其材料成本三、PCB的特点刚性PCB特点介绍﹕三、PCB的特点软硬结合板特点介绍﹕刚挠多层印制板(flex-rigid?multilayer?printed?board）作为一种特殊的互连技术,能够减少电子产品的组装尺寸、重量,实现不同装配条件下的三维组装，以及具有轻、薄、短、小的特点,但刚挠印制板也存在工艺复杂,制作成本高以及不易更改和修复等缺点.刚挠印制板是在挠性印制板上再粘结两个（或两个以上）刚性层，刚性层上的电路与挠性层上的电路通过金属化孔相互连通。每块刚挠性印制板有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区.软硬结合板特点介绍﹕四、PCB工艺流程图四、PCB工艺流程图开料﹕把大料覆铜板裁剪成文件所需尺寸或拼版，便于生产线生产。五、PCB制作工艺介绍开料﹕把大料覆铜板裁剪成文件所需尺寸或拼版，便于生产线内层菲林﹕经磨板粗化后的铜板,经干燥、贴上干膜后,用紫外线曝光.曝光后的干膜变硬,遇弱碱不能溶解,遇强碱能溶解,而未曝光部分遇弱碱就溶解掉,菲林就是利用该物料特性将图形转移到铜面上来.内层菲林﹕内蚀刻﹕在碱性环境溶液中,铜离子非常容易形成氢氧化铜之沉淀,需加入足够的氨水使产生氨铜的错离子团,则可抑制其沉淀的发生,同时使原有多量的铜及继续溶解的铜在溶液中形成非常安定的错氨铜离子,此种二价的氨铜错离子又可当成氧化剂使零价的金属铜被氧化而溶解.内蚀刻﹕内层中检﹕测试内层线路内层中检﹕棕化﹕棕化是用来提高铜面的粗糙度,加强半固化片(PP片)和铜面的结合力,在棕化铜表面的时候还在铜表面形成了一层隔膜,它能有效的阻止半固化片(PP片)和铜面在高温下反应生成水从而引起以后产生爆板情况。棕化﹕排板﹕排板﹕压板﹕压板﹕钻孔﹕钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。钻孔﹕分类特点和工艺流程课件分类特点和工艺流程课件外层菲林:碱蚀时为正片.即:爆光时线路位不爆光,显影后干膜去除外层菲林:碱蚀时为正片.即:爆光时线路位不爆光,显影后干膜去将外层线路菲林上的图象转移到板面上显影,将板面未爆光部位的干膜用药水除去,露出需加厚的铜图形电镀.把露出的铜加厚,再镀上纯锡做为防蚀刻用褪膜/蚀刻,褪去干膜后,把未被锡盖住的铜蚀刻掉褪锡,把蚀刻后的板面上的锡褪掉,就得到所要的线路图形电镀外蚀刻﹕先电镀过孔、

线路，处理后在蚀刻掉多余

的部分铜将外层线路菲林上的图象转移到板面上显影,将板面未爆光部位的干外层中检﹕测试检查外部线路外层中检﹕测试检查外部线路阻焊油﹕绿漆作用是防止进行波峰焊时产生桥接现象,提高焊接质量和节约焊料等优点。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮,防腐蚀,防霉和机械擦伤等作用。阻焊膜多数为绿色,可减少眼部疲劳,所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油。但是,某些厂商为使自己的产品更醒目,也有用黄色、红色、蓝色等。现在一般会把灯光背景用PCB丝印成黑色或白色减少反射提高对比度有铅产品用绿色,无铅用蓝色阻焊油﹕塞孔﹕为什么要塞孔﹕(1)若不幸座落于讯号线中,将造成高速传输的不良,有损“讯号完整性”的质量。(2)若竟然更不幸出现在零件脚之焊垫或金线打线基地上,则当场挂彩或事后阵亡(指浮离)。(3)特性阻抗(Z0)的需求;传统多层板外所增层之讯号线中若出现酒涡时,则其之特性阻抗将因介质层厚度之剧烈变化而起伏不定，将造成讯号之不稳。塞孔﹕丝印字符﹕(4)一旦增层中之微盲孔恰好落在核心板通孔之正中央,或孔与环之地盘领域时,则该核板通孔必须先要塞满填平,才能续做「孔上垫」等板之面积之再生。现行双面线路板要求绿漆塞孔,以达电测时之抽紧贴牢,防止喷锡过程中掉进锡渣、助焊剂腐蚀过孔、抗氧化等。丝印字符﹕(4)一旦增层中之微盲孔恰好落在核心板通孔之正中央沉金与镀金﹕镀金：是在阻焊油之前进行，全面电镀。材料浪费较多，优点是简单，易与铝线、金线结合，多用于绑定板。沉金是只对焊盘进行沉积。可焊性好，外观好。喷锡:喷锡，又称热平整平，是在铜表面上涂覆一层