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文档简介

打码和装配集成电路封装与测试目录/Contents0102打码装配01打码打码打码是在封装模块顶部印上去不掉的、字迹清楚的字母和标识，包括制造商信息、国家、器件代码等。主要是为了便于识别和可跟踪。打码方法有多种，其中最常用的是印码（Print）方法：包括油墨印码(inkmarking)和激光印码(LaserMarking)两种。工艺过程有些像敲橡皮图章，因为是用橡胶来刻制打码标识。油墨是高分子化合物，是基于环氧或酚醛的聚合物，需要进行热固化，或使用紫外光固化。油墨打码对表面要求较高，表面有污染油墨则打不上去。另外油墨也容易擦去。为了节省生产时间，在模块成型之后先打码，然后将模块进行固化，也就是塑封料和油墨一起固化。粗糙的表面油墨的粘附性好。注意：在后续工序中，不要接触模块表面，以免损坏印刷。油墨打码油墨打码机利用激光就是在模块表面写标识。现有激光打码机。激光打码最大的优点是印码不易擦去，工艺简单。缺点是字迹较淡。激光打码02装配装配波峰焊回流焊元器件装配在基板上的方法有：WaveSolzhuandering—用于插孔式PTH封装类型装配中ReflowSoldering—用于表面贴装式SMT及混合型装配中波峰焊

利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵，将熔融焊料压向喷嘴，形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过焊料波峰，在焊接面上形成浸润焊点而完成焊接。波峰焊接的焊锡槽示意图10波峰焊机和浸焊机最主要的区别：设备的焊锡槽主要组成部分：焊料波峰发生器、助焊剂涂覆系统、预热系统、焊接系统、传送系统、冷却系统和控制系统等。特点适宜成批、大量的焊接一面装有分立元件和集成电路的印制线电路板优点：生产效率高、焊接质量好、可靠性高等波峰焊设备外观及结构图波峰焊设备双波峰焊机波峰焊工作流程PCB传输方向喷涂助焊剂预热1区预热2区热补偿第1、2波峰冷却传感器工作流程图波峰焊的影响因素助焊剂比重和喷涂量预热和焊接温度传输带倾斜角度和传输速度波峰高度等参数的正确设置以及工艺参数的综合调整

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