hdi工艺流程课件

HDI制作工艺流程培训二、埋盲孔形成方法的比较

2.1、激光成孔

需要购买昂贵的设备，成孔速度快、孔型好、适用材料广泛，适用于大批量的埋、盲孔印制板的生产。

2.2、等离子蚀孔

需要购买较昂贵的等离子体蚀孔机，对材料要求较高，成孔速度慢，孔径范围较大。

2.3、化学蚀孔

孔型不好，工艺控制较严格。

2.4、机械钻孔

孔型好，孔径范围窄，不适合小孔生产，对埋、盲孔的导通层关系有要求。

第1页/共18页HDI制作工艺流程培训三、工艺流程3.1.1子板流程（不需层压有盲埋孔）开料→钻孔→PTH→PPTH→烘板→作为芯板3.1.2母板流程（含不用钻孔的芯板）开料→内层干膜→黑化/棕化→层压→锣板边→（除树脂胶与氧化层）→减薄铜（必要时）→钻孔→正常流程3.1、层压一次流程第2页/共18页HDI制作工艺流程培训三、工艺流程3.1.3常见生产板类型示意图减薄铜时需考虑是否单面减铜（有盲孔的一面）PrepregCore子板:定义为需钻孔的芯板.第3页/共18页HDI制作工艺流程培训三、工艺流程ThroughHoleBlindHole3.1.3常见生产板类型示意图第4页/共18页HDI制作工艺流程培训三、工艺流程3.1.3常见生产板类型示意图BuriedHole第5页/共18页HDI制作工艺流程培训三、工艺流程3.2层压二次流程3.2.1子板流程

3.2.1.1子板需层压有盲孔，按多层板流程生产至→锣板边→钻孔→沉铜→烘板→作为芯板

3.2.1.2子板不需层压有盲孔开料→钻孔→PTH→PPTH→烘板→作为芯板

3.2.2母板流程（含不用钻孔的芯板）开料→内层干膜→黑化/棕化→层压→锣板边→（除树脂胶与氧化层）→减薄铜（必要时）→钻孔→正常流程第6页/共18页HDI制作工艺流程培训三、工艺流程3.2.3、常见生产板类型示意图

第7页/共18页HDI制作工艺流程培训三、工艺流程3.2.3、常见生产板类型示意图

减薄铜时需考虑是否单面减铜（有盲孔的一面）图5一盲一通

第8页/共18页HDI制作工艺流程培训三、工艺流程3.3、层压二次以上流程3.3.1子板流程

3.3.1.1子板需层压有盲孔按多层板流程生产至→PPTH→烘板→作为芯板

3.3.1.2子板不需层压有盲埋孔开料→钻孔→PTH→PPTH→烘板→作为芯板3.3.2母板（含不用钻孔的芯板）开料→内层干膜→黑化/棕化→层压→锣板边→（除树脂胶与氧化层）→减薄铜（必要时）→钻孔→正常流程第9页/共18页HDI制作工艺流程培训三、工艺流程3.3.3常见生产板类型示意图图6二盲一通

第10页/共18页HDI制作工艺流程培训三、工艺流程3.3.3常见生产板类型示意图图7二盲一通

第11页/共18页HDI制作工艺流程培训三、工艺流程3.3.3常见生产板类型示意图图8二盲一埋一通

第12页/共18页HDI制作工艺流程培训三、工艺流程3.4.1按机械盲、埋孔流程做到层压→锣板边→减薄铜（必要时）→钻对位孔→镭射孔开窗→镭射钻孔→机械钻通孔→正常流程3.4.2示意图3.4、镭射盲孔工艺流程镭射孔开窗第13页/共18页HDI制作工艺流程培训镭射钻孔、钻通孔成品3.4.2示意图三、工艺流程第14页/共18页HDI制作工艺流程培训三、工艺流程3.5、工艺流程特殊要求3.5.1盲孔板做外层线路时尽可能走负片工艺。3.5.2镭射盲孔时，用于定位的镭射靶标距离板边

7mm，靶点位必须蚀刻干净，且内层相应位置不能有铜。3.5.3为减少层间错位，内层盲孔、线路以及镭射孔开窗对位时的对准度控制在0.05mm内第15页/共18页HDI制作工艺流程培训

埋盲孔印制板是印制板发展的必然产物。标准的埋盲孔印制板的生产工艺一般都需要昂贵的设备支持。而高额的设备投资对于中小型企业来说根本远法承受。如果企业对客户说无法生产埋盲孔印制板，那么势必会失去一部分客户，甚至会因此而失去可观的定单。另外，埋盲孔印制板的利润远远高于单、双面印制板