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第七章金属和半导体的接触Metal-SemiconductorContact主要内容(三大点,约10课时)1、金属与半导体形成的肖持基接触和欧姆接触,阻挡层与反阻挡层的形成;2、肖特基接触的电流一电压特性扩散理论和热电子发射理论,即肖特基势垒的定量特性;(详细阐述)3、欧姆接触的特性。§771金属半导体接触和能级图概述:1在微电子和光电子器件中,半导号体材料和金的,如MOS器件、肖特基二极管、气体传感器等。薄膜技术及纳米技术的发展,使得界面接触显得更加重要。2MESFET(metal-semiconductorfield-effecttransistor)具有与MOSFET相似的电流一电压特性,但在器件的栅(gate上电极部分利用金属半导体的整流接触取代了MOSFET的MOS结构;用欧姆接触取代MOSFET的p-n结。3、第一个实际的半导体器件就是点接触整流性的金半接触,就是将细须状金属压在半导体表面。从1904年起,该器件有许多不同的应用。1938年,Schottky提出其整流作用,可能由半导体中稳定的空间电荷区所产生的电势能差引起的由此所建立的模型称肖特基势垒(Schottkybarrier).4、两个要点:①功函数和禁带宽度的不同金属/半导体接触能带图的变化②肖特基接触的整流特性即电流一电压IV特性二、金属和半导体的功函数WmW、金属的功函数Wm表示一个起始能量等于费米能级的电子,由金属内部逸出到表面外的真空中所需要的最小能量甲:W=E-(EEE0为真空中静止电子的w能量,又称为真空

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