MEI-PAT01图形电镀首板制作指示

图形电镀首板制作指示文件名称：文件状态01-0MEI-PAT01P1OF6文件编号：版本—图形电镀首板制作指示文件名称：文件状态01-0MEI-PAT01P1OF6文件编号：版本—修订页数QAI-DCC01-3/01-0TECHWISEQAI-DCC01-3/01-0TECHWISECIRCUITSCO.LTD.科惠电路有限公司10、目的：本文件规定图形电镀首板制作之工作指示。20、范围：作程序。包括：干菲林→图形电镀→蚀板[→锡板〔退锡〕]→吹干→检查→QA正式生产电流指示。0、适用文件1、A厂板面镀金操作指示 〔MEI-Au06〕2、D/F工序操作指示 〔MEI-D/F02〕〔MEI-PAT02〔MEI-PAT03〔MEI-PAT04〔MEI-PAT06〕4、蚀板工序操作指示 〔MEI-ETCH01〔MEI-ETCH02〔MEI-ETCH03〕0、缩略形式1、D/F2、FA—首板3、QA—品质保证部4、工程部—流程工程部或工程进展部5、MI—生产指示0、职责1、工程部1、负责供给计算好的试电流指示。2、负责跟踪监视首板之制作过程和进展技术指导。3、FA经QA审查合格后给生产部供给正式生产电流指示。2、生产部依据工程部的电流指示要求进展生产制作。3、品质保证部1、负责稽查生产制作过程。2、负责审查FA之制作结果，并出结果报告,复核电流纸。60、设备/Tooling61、D/F62、patternplateline63、Etchingline4、pure tin stripping line5、百倍镜6、针规7、电流钳表8、光台9、X-RAY机0、制作程序1、电镀前预备1、参考MI2、依据客户要求计算编写试电流指示。7．1．3、计算电流值：电镀面积×电流密度 =电流值。2、电镀过程1、生产部依据试电流指示要求进展生产。2、生产部严格执行A〔MEI-Au06、图形电镀工〔MEI-PAT04〕制作首板。施工艺参数。4、生产部对FA3、蚀板过程1、生产部按MI供给的参数把握蚀板〔镀孔板不能经过蚀刻〕 。2、蚀板时应先蚀一块检查线宽、线隙蚀刻后是否到达要求， OK后才可全部蚀刻。、生产部严格依据蚀刻工序操作指示 〕操作。4、工程部技术人员跟踪并监视工艺条件实施。4、检查、依据MI要求及客户标准，检查每一块 径、孔内铜厚、板厚、板面镍厚及金厚、阻抗等〔找出其中最薄的一块打切片测孔铜及表铜〕〔只镀孔铜的板检测孔径、孔内铜厚、板面铜厚、板厚等〕。2、用针规检查孔径。3、用百倍镜检查线宽、线隙。4、X-RAY机测量板面镍厚及金厚。5、QA审查工程部检查合格之首板交由QA审查，由QA对FA检查Report内铜厚镍厚作切片检查〔一般为插件孔客户要求切最小孔的按客户要求。板面镍厚及金厚用测镍测金机测量，并分别检查PanelPlaet层和PatternPlate层铜厚。6、图形电镀正式生产电流指示1、QA审查首板合格后，由工程部出正式图形电镀电流指示。2、QA负责审批正式图形电镀电流指示。3、正式图形电镀电流指示是受控文件，由文件中心影发。80、流程图D/FD/F试电流指示图形电镀蚀板退锡吹干检查REJACCQA审查REJACC正式电流指示D/FD/F试电流指示图形电