能力-治理模式协同演化及全球价值链空间形态演变课件

能力-治理模式协同演化与全球价值链空间形态演变wangyimin@管理前沿讲座内容摘要单纯依赖全球价值链（GVC）分析范式并不能全面、深入地揭示产业结构与产业价值链空间整合的演进过程。治理模式的“点—线—面”单向式线性演化逻辑只揭示了其中的一个侧面，而未能反映其产业结构演进以及价值链空间整合所具有的内在复杂性。本文基于能力、交易成本及治理模式在组织与空间两个层面协同演化的内生性分析框架，对IC产业历史发展过程进行案例分析，并针对其空间整合演化过程的内在复杂性作了更进一步的理论阐释。主要内容问题的提出：理论背景理论框架描述几个重要理论命题案例研究：以全球IC产业为例一些延伸2023/7/2032023/7/203基本的理论背景全球化背景下产业纵向（垂直）分工范围的演化斯科特所提出的理论问题：“为什么在全球化的背景下，反而会出现不同地理区位间差异化的以及专业化分工与协作更加细致的图景和模式?”（Scott,1998:399）。问题的焦点：全球产业分工体系演进与价值链空间形态变迁的内在复杂性基本的理论背景纵向一体化与纵向专业化的经典论述：斯蒂格勒、钱德勒、威廉姆森、蒂斯、兰格路易斯等纵向专业化分工的演化过程实质上就是产业范围内价值链重构、重组的过程。一般的变化趋势就是，产业内原有纵向一体化企业组织占据主导、所有主要价值链活动在单一企业组织边界内部完成的格局，逐渐演化为不同企业控制不同的产业价值链阶段和环节。在某些情况下，纵向专业化分工的演化过程可能会在跨越国界的国际范围内展开，从而形成复杂的全球生产网络联系。相关研究综述Gereffi等人（2005）主要基于交易成本理论，构建了一个理论分析框架用以解释全球价值链中的治理模式及其变化。三个基本变量决定了全球价值链如何治理和变化：（1）交易的复杂性（2）交易的编码化能力以及（3）供应商能力。理论分析框架区分了全球价值链治理模式的五种类型：层级制、受控式、关系式、模块式以及市场方式。通过自行车、服装、园艺（horticulture）以及电子等四个简短的产业案例分析，揭示了全球价值链治理模式的动态性。G.Gereffietal.2005.Thegovernanceofglobalvaluechains.ReviewofInternationalPoliticalEconomy12:78-104.相关研究综述Sturgeon（2002,2004）以电子产业中合同制造为例，来说明“模块式生产网络”（Modularproductionnetworks）的产生。并认为这是全球化背景下产业转型历史演进过程中，所形成的一种由美国企业所主导的一种新的产业组织模式。在模块式生产网络中，领导企业集中致力于最终产品市场的塑造、突破以及保护；而制造能力则逐渐转移至处在这些企业外部的全球性交钥匙供应商的手中。模块式生产网络依赖于编码化的企业间联系机制以及交钥匙供应商的通用制造能力，从而有效地降低交易成本以及网络参与主体所面临的各种风险，并形成巨大的规模经济。因而和那些更加强调地理空间与社会根植性的模型相比，模块式生产网络模式具有更高的经济绩效水平。T.J.Sturgeon.2002.Modularproductionnetworks:anewAmericanmodelofindustrialorganization.IndustrialandOrganizationalChange,11(3):451-496.相关研究综述朱瑞博（2004）以模块化理论为基础，揭示了集成电路（IC）产业从一体化模式、价值链整合模式再到基于价值模块的虚拟再整合模式的演进过程。文嫮（2006）则主要基于GVC分析范式，同样以IC产业为例，从地理空间形态的视角提出了产业价值链“点—线—面”的演化逻辑，并指出了产业价值链演化的不同空间形态与不同类型治理模式之间的内在对应关系，即随着产业价值链空间形态的日益复杂化，价值链治理模式的类型也相应地从传统的纵向一体化（层级制）模式向着网络型、市场型乃至半层级制的模式演变。这些研究的重要理论贡献在于，从一个特定的侧面揭示了产业价值链空间形态变化与价值链治理模式演进之间的内在关系，深化了人们对全球价值链以及产业组织演化规律的认识。但是，单纯依赖GVC分析模式以及模块化理论并不能全面、深入地揭示产业价值链空间形态的演进过程及价值链治理模式发展变化之间的内在关系。理论前沿进展近年来，组织理论、企业理论、战略管理等研究领域的学者越来越趋向于整合交易成本理论、资源基础观以及组织能力理论，从协同演化的视角来揭示治理模式、交易与能力之间所形成的“三位一体”关系（Madhok,2002;Hoetker,2005）。这些新的理论都侧重于强调，治理模式从本质上来说不仅是内生性的，而且也是异质性的，它不仅取决于交易条件的特征，而且也取决于特定组织所拥有能力的特性以及组织自身所塑造出来的治理结构情境的特性。从动态发展的角度看，在交易成本、能力以及治理模式之间，存在着一种协同演化式的内生互动过程（JacobidesandWinter,2005）。因此，不能简单地用“交易属性”或孤立地依赖交易成本的观点来解释组织间的治理模式，这一点近年来已被许多研究者所指出。交易、资源与治理的动态匹配研究视角深入到特定产业内部考虑空间因素注重复杂演化过程能力、交易成本与治理的协同演化：GVC演进的一个内生性分析框架从本质上来看，每一条全球价值链都是特定的产业发展阶段以及产业情境条件下不同行动主体之间复杂互动过程的具体结果；而每一次的产业转型或产业竞争生态的演替，都同时意味着全球价值链关系模式的彻底重构。全球价值链活动的空间构型及其治理模式演变受到两个基本因素的制约和影响：一是不同价值链活动之间技术性关联的特征；二是伴随不同国家、地区产业组织结构、特定交易情境演进过程所形成的企业组织特性（ShanleyandPeteraf,2004;Jacobides,2008）。为了更为全面地理解特定产业中（价值链）地理空间体系的演化过程，必须至少同时考察以下三个重要因素：1）特定企业的每一种价值活动的技术特征与属性；2）企业的组织结构；3）企业组织的地理行为（基于适当的地理空间维度）。一个初步的分析架构

图1基于协同演化视角的能力、交易成本与价值链治理模式内生互动过程（3）（1）（2）中介影响（3）（2）交易情境交易成本能力不对称分布异质性治理模式（1）价值链空间联系能力不对称分布企业组织层面地理空间层面协同演化中介影响组织能力发展区位能力发展2023/7/2013（1）能力构型的不对称分布影响和决定价值链治理模式第一，企业（或区位）的能力构型是其嵌入全球生产网络并进而形成特定的价值链治理模式的基本前提。第二，由于特定价值链治理模式的产生与形成取决于企业、区位的能力构型异质性、特定交易条件（交易情境）以及不同组织间战略行为的复杂互动过程，因而从本质上来说价值链治理模式是异质性的。即使在同一产品领域内，也同时存在着多种价值链治理模式。第三，企业组织层面与地理空间层面的能力构型是互动演进、相互联系的，比如强有力的区位能力构型可以使特定企业在全球价值链治理模式所决定的权力关系中取得更为有利的地位，而空间聚集效应的存在，则进一步使能力构型的异质性得以放大或强化。理论命题1从协同演化的视角看，特定价值链空间形态的形成并非一个自然产生的过程，而是产业中不同区隔异质性能力分布、交易成本以及治理模式之间复杂互动的产物；并且，由于产业中产品/技术特征的差异性，这一动态演化过程的典型特征出现的时间、节奏以及步调等都存在着差异性。（2）能力—交易成本的互动作用以及交易情境对治理模式演化的中介性影响效应在上述协同演化模型中，价值链治理模式实际上是核心企业与其它企业组织在沿价值链形成不同能力分工体系的互动过程中，不断有意识地采取各种战略努力来影响和重塑其交易环境的内在结果。交易成本决不仅仅是一种给定的外生因素，而应该被视作企业能动地依照自身有利条件去应对和塑造其交易环境的一种产物，组织可以通过塑造交易情境激发交易成本的内生性降低。因此，尽管交易成本情境在短期内来看可以理解为固定不变的，但从动态的、长期的角度看，交易成本只是一个起调适作用的中间变量，并且其本身受制于这一复杂的协同演化过程。也就是说，从短期和静态来看，一个特定的治理模式最优选择受制于相对固定的交易环境；但是从较长时段来看，企业则完全具有塑造整个产业或区位交易成本情境的能动性。理论命题2不同国家（地区）特定交易情境演化过程的异质性特征，决定了同一产业内部来自于不同国家的同类型企业的全球价值链空间组织模式演进路径具有差异性。（3）价值链治理模式反馈影响能力构型的发展过程在演化的过程中，能力因素与价值链治理模式之间存在着双向互动作用，即能力分布与能力构型决定价值链治理模式，反过来价值链治理模式的形成及其变化也会对能力的发展过程、性质以及演化路径产生影响。上述动态演化机制以及它们之间的互动作用，趋向于使特定的产业结构纵向一体化程度日益降低的方向偏移，具体表现在组织和地理空间两个层面：即产业内专业化分工趋于细化和深化，纵向一体化程度趋于减小。不断深化、细化的专业化分工扩展了产业的知识基础，并可能最终促使某种新知识基础的出现，以及新的产业参与者的进入。当新的、更为先进的能力产生出来，并且与产业现存纵向结构不相协调时，原来推动产业朝着专业化分工方向发展的内在驱动力就可能开始逆转，并可能最终启动和形成新一轮的纵向一体化过程，其中伴随着交易成本的内生性增加。理论命题3产业内全球价值链治理模式呈现周期性循环复归特征，即在特定产业（产品）领域，与特定技术经济条件及产业转型阶段相伴随的“…纵向一体化——垂直分解——重新一体化…”现象。产业演化与全球价值链空间形态：以IC产业为例IC产业演化背景：产品、技术结构的复杂性及组织能力的多重性IC产业价值链治理模式的空间差异：美国、日本半导体产业的对比IC全球价值链空间整合的动态性：“模块化垂直分解—纵向一体化”的循环复归1．IC产业演化背景：产品、技术结构的复杂性及组织能力的多重性在IC产业中，典型半导体芯片产品的整个生产过程涉及到数百个复杂的不同价值活动，从技术的角度看价值链可以划分为三个主要阶段：IC设计与光罩制作；晶圆加工处理；封装与测试。1．IC产业演化背景：产品、技术结构的复杂性及组织能力的多重性IC设计与光罩制作是知识最为密集的价值链阶段，尤其是半导体产品的设计，涉及到数量众多的工程技术人员之间的面对面沟通以及网络沟通过程；晶片加工处理是资本最为密集的阶段，同时专业技能水平的要求也非常高。在这一阶段中，生产制造流程的持续创新以及为取得更高产出率而必须实现的学习曲线效应，显得至关重要；封装与测试阶段。相对来说对高技能人力资源的要求最低，因为这一阶段的价值活动和生产过程已实现了高度的自动化。所有这三种类型的价值链活动既可能以一体化的方式存在于一个特定组织之中，也可能分别存在于不同的组织内部。至于究竟是分散、分离化的方式还是一体化的方式更为适宜，取决于技术、经济、组织战略等各种复杂因素的共同作用，而这些因素的作用又与半导体产品的不同类型紧密相关。IC产品类型与结构的复杂性从技术特性和作用原理的角度看，通常所指的半导体芯片产品（IC）可以分为三大类型：（1）MOS型IC；（2）双极性IC，又包括数字式和Linear两种类型；（3）混成IC（BiCMOS），即由MOS和Bipolar混载而成的半导体芯片产品，具体又包括厚膜IC，薄膜IC等。在这三种类型中，最为人们熟知的是MOC型IC，它本身又可以分为两种类别，一类是存储器芯片产品，包括了随机存储器（DRAM、SRAM）、只读存储器（ROM、EPROM）以及近年来飞速发展的各种闪存芯片（FlashMemory）等等；另一类则为逻辑（LOGIC）芯片，根据技术等级的差异更是分为各种类型，主要包括微处理器（MPU）、微控制器（MCU）、数字信号处理器以及专用芯片（ASIC）、通用数字逻辑芯片等等。而按照权威机构国际芯片制造联盟（SEMATECH）的分类，半导体产业的产品类型又可以划分为5个特定组别：（1）尖端存储器产品，主要包括DRAMs等;(2)尖端逻辑芯片产品，包括微处理器、数字信号处理器（DSP）等；（3）其他尖端芯片产品，主要包括专用芯片（可编程逻辑电路和标准存储单元）、闪存芯片、micro-peripherals、静态存储器（SRAMs）等；（4）其他半导体芯片产品，包括可擦可编程只读存储器（EPROM）、电可擦除只读存储器（EEPROM）、其他存储芯片与门阵列（gatearrays）芯片、标准逻辑芯片以及模拟/线性IC等；（5）其他半导体产品，包括分立式IC等。不同产品类型的市场需求变化趋势全球IC产业不同系类未来市场需求变化具有不同的模式：DRAMs（标准存储器产品），未来市场年增长率大约为35%；微处理器产品（microprocessors），大约为10%；模拟芯片产品（analogdevices），大约为30%；闪存芯片产品（flashmemorydevices），年增长率大约为100%；微控制器产品（microcontrollers），大约为25%；逻辑芯片（logicchips），大约为40%；光电芯片产品（optoelectronics），大约为50%。市场需求、技术结构与组织能力的多重性无论从产品维度还是从地理维度来看，全球IC产业都具有广阔而又复杂多样的市场空间。庞大的半导体芯片生产线投资与飞速的市场需求变化，构成了全球半导体产业竞争的基本矛盾，而使这一矛盾变得更加复杂的另一重要因素是，半导体产业所面对的市场需求特征具有鲜明的区隔化特征，即不同的市场对半导体芯片产品的特定要求各不相同，由此形成了多个区隔性芯片产品市场，不同的市场具有不同的产业结构及其相应的竞争特质。虽然半导体芯片产品的生产制造可以从整体上描述为上面这一简化的价值链流程，但更为细致深入的演化视角来看，各种不同的IC产品类型虽然生产流程相似，但由于其技术特性、附加价值、市场竞争环境以及交易条件等存在着显著的差异，由此决定了各自所要求的组织能力、治理方式也不相同。IC企业所需具备的核心能力的相对重要性按半导体芯片产品领域划分按客户市场需求领域划分高端逻辑芯片专用逻辑芯片（ASIC）存储芯片模拟与混合信号芯片PC领域无线（移动）通信设备消费电子（多媒体设备）网络化基础设施制程技能●○●●●○○○系统整合●○○●○●●○矽智产（IP）●●○○●◎◎◎注：“●”表示该核心能力相对重要；“○”表示相对不重要；“◎”则表示重要程度因具体产品领域或市场情境而异。资料来源：作者根据等相关资料整理。半导体产业不同分部门单位晶圆收入的比较（2001）英特尔奔腾IV64兆DRAM某种专业通信芯片单位晶圆净芯片产出量（0.25m技术）804002000平均销售价格（美元）40044单位晶圆收入32,0001,6008,000注：2001年3月单位晶圆代工价格（0.25m技术）：1,800美元。从上表数据可以看出芯片代工模式对针对细分市场的专业通信芯片销售企业最具吸引力对于DRAM以及高端芯片的生产制造来说，代工生产模式没有任何吸引力换句话说，由于全球电子相关产业的带动，无工厂化芯片设计—晶圆代工这一商业模式尽管获得了飞速发展，并且也取得了巨大的成功，但对于旗舰企业来说，在参与半导体全球高端竞争的过程中以及真正代表该产业未来竞争优势的尖端产品领域，这一商业模式没有任何吸引力。不同产品类型的比较分析首先，尽管世界范围内主要代工企业如台积电等都具有先进的制造流程技术，但从整体上来说其制程技术仍稍稍落后于产业中主要的旗舰企业。也正因为如此，致力于保持制造流程技术领先地位的几大企业如英特尔、德州仪器以及IBM等，其基本战略导向决定了它们在真正领先的产品领域绝不会采取这一商业模式。其次，对于大规模生产的普通内存芯片产品尤其是动态随机存取存储器（DRAMs）和静态存储器（SRAMs）等来说，市场竞争的关键在于如何尽可能地降低制造成本。而这需要半导体生产企业必须就特定的存储器产品不断地对制程技术进行开发和精细化，以便使整个生产过程达到最优，从而才有可能将制造成本降至最低水平。因此，对于上述这些类型的普通存储器产品，无工厂化芯片设计—晶圆代工商业模式也不具有竞争优势。不同产品类型的比较分析类似的，在全球半导体产业中的模拟与混合信号芯片产品领域，从整体上来说，fabless模式也不占主导地位。主要原因在于取得产品设计验证方面所存在的巨大困难，即需要以一个一个特定的产品为基础，针对生产制造流程的微调进行设计与制造环节的紧密互动，而单纯的代工模式则很难有效地应对这样的密切互动过程。2.IC产业价值链治理模式的国别差异：美、日半导体产业空间形态对比在全球半导体产业中，即使都是纵向一体化的IDM厂商，其价值链治理模式及其地理空间构型也存在着显著的国别差异。在协同演化过程中，由于差异化的组织能力、资源积累机制以及国家特定的交易情境等复杂因素之间的互动作用，导致不同国家的纵向一体化半导体企业（IDM厂商和系统厂商）表现出不同的演化路径，从而最终导致IC产业价值链治理模式及其空间构型的国别差异。美、日比较分析在美国硅谷模式中，其产业空间集聚的活力主要基于人力资源自由流动所产生的不同企业间非正式的信息、知识溢出效应；而在日本半导体产业的发展演化过程中，由于产业组织体制、人力资源管理模式以及企业历史传统等方面的重大差异，这种不同企业组织之间人力资源自由流动的机制自始至终也没有占据过主导地位（硅谷模式并不存在），因而其半导体产业组织模式以及价值链空间形态经历了一个与美国硅谷模式不同的演化路径。在日本NEC、松下、东芝等大型纵向一体化企业集团中，其半导体产业的组织模式以组织内部的范围经济性以及客户—供应商之间的紧密互动为重要特征。美、日比较分析日本企业和美国企业的一个重要差异在于，主要半导体设备制造商、半导体制造流水线设计企业与半导体芯片制造企业等之间的协作，都发生在某一特定半导体业务母公司内部所长期形成的稳定交易情境之中，如NEC、东芝、日立以及富士通等。在半导体产业中，由于每一代制程技术的创新周期及其短暂，整个半导体产业的技术发展始终处于震荡变换的不稳定状态，因而日本企业在长期演化过程中所形成的这种协作模式，有助于它们确立和保持半导体先进制程技术领域的竞争优势。而这一优势的确立和形成在很大程度上依赖于半导体生产制造设备相关核心技术的开发与创新。美、日IC企业组织惯例与治理模式的差异USJapanSkillsacquisitonandretentioneducation-basedexperience-basedProgramscopeandleadershiptightlooseProgramguidelinesandtimingexplicitimplicitTaskpartitioningfocuseddistributedResourceallocationcentralizeddecentralizedExperimentationcapabilityandprcticehighlow-mediumSource：West,2002.研究者通过经验研究证实了美国和日本半导体企业在组织模式上表现为一种分化的趋势，但其组织效率却呈现出收敛的趋势（West,2002）。也就是说，虽然美国和日本半导体企业在组织模式的演化路径上存在着显著的差异，但两者都是经验研究范围内可以确证的有效组织方式。因此，尽管日本的IC产业从起源到发展都受到美国IC产业的很大影响，但从整体上看，美国、日本IC产业由于各自所经历的协同演化过程的差异，所形成的是各具特色的产业组织结构、价值链空间构型以及相应的异质性治理模式。一些研究将20世纪90年代日本半导体产业全球竞争地位下降的原因归结于纵向一体化的组织模式（朱瑞博，2004），这种说法的理由是不充分的，因为同一时期韩国半导体产业的迅速崛起，依靠的也同样是纵向一体化组织模式（最典型的例证如三星）。事实上，特定历史阶段日本半导体产业竞争优势的相对下降，有着复杂的内外部原因，纵向一体化模式本身并非根本性的决定因素。3．IC全球价值链空间整合的动态性：“模块化垂直分解—纵向一体化”的循环复归近年的研究文献更多地把观察的焦点集中于产生于半导体产业特定产品领域的模块化趋势，并把它作为一种产业整体的普适性模式来看待这种研究趋向很容易给人以错觉，即半导体产业整体上正在朝着模块化和垂直分解的方向演化发展。事实上，这种认识是不全面的，全球半导体产业中的演化趋势要比依照这种认识所作的描述复杂的多。上述观点所隐含的一个重要假定就是，认为经济活动所形成的价值链联系的动态变化趋势就是，从以往大企业内部纵向专业化占主导的格局，逐渐转向治理控制模式的纵向分解或非一体化，而在现实中，半导体产业则通常作为这一变化趋势的典型例证。事实上，这种理论假定是不完善的。特定产业（产品）领域的价值链治理模式及其相对应的空间形态演进，绝非是一种单向式的线性过程或简单的“点—线—面”逻辑，而是在不同因素此消彼长的互动作用下，表现为一种周期性循环复归的复杂演化过程。纵向专业化的演化发展并不象表面上看起来的那样，一定是特定产业走向成熟阶段必然的、不可逆转的标志。这种周期性往复循环发展的特征也并非半导体产业所独有，包括硬盘驱动器（Christensenetal.,2002）、计算机（Fine,1998）、半导体制造设备（Langlois,2000）以及化工产业（Macher,2004）等在内的许多产业的案例研究都表明，存在着从一体化到专业化、再从专业化到重新一体化等连续不断地循环往复的商业模式演化过程。以IC产业为例：在IC产业中，事实上至少出现过两轮”纵向一体化——纵向分解”的往复式发展过程。Fabless模式的出现Fabless模式的产生与发展，既与当时美国的半导体产业政策紧密相关，同时也以韩国、台湾、新加坡等国家（地区）政府的大力扶持与补贴为重要基础。上个世纪80年代东南亚地区政府的补贴和承诺大大降低了私人投资者投资于晶圆制造加工环节的成本和风险，同时也使得专业化设计企业的创立成为一种最为简便和行之有效的选择，即它们预期东南亚地区的政府会持续不断地给予半导体新生产能力的建设以巨额的补贴。因此，这些因素与技术层面的因素、企业组织战略层面的因素相互交织在一起，成功地改变和重塑了全球半导体产业的制度环境和交易情境，同时也正是由于上述这些因素的复杂互动作用，Fabless模式才真正得以登上历史舞台并迅速地成长发展起来。整个80年代，东亚地区的半导体芯片代工企业在政府产业政策的直接补贴之下，通过低廉的代工生产制造成本等竞争手段，有效地克服了半导体产业价值链中芯片设计与生产制造环节由于所有权分离所带来的交易成本风险，并最终使这一商业模式成为全球半导体产业中的成功典范。Fabless模式的挑战但是随着产业发展以及技术进步因素的变化，这一商业模式本身也在面临挑战。1993年，由于个人PC销售的迅速膨胀，全球IC产业也随之进入迅猛增长时代，而随后出现的全球晶圆制造能力的严重短缺，使得原本就存在交易成本潜在风险的芯片设计企业—芯片制造商晶圆制造合约关系更是面临巨大的挑战。一批芯片设计企业陷入芯片供应中断的困境，其中尤以线宽在0.8微米以下的高技术含量芯片产品的生产制造为甚。一些主要的纵向一体化电子企业如惠普、AT&T等，都通过放弃代工业务对半导体芯片生产能力进行重新整合和收缩，以优先满足企业自身的需要。其他一些主要的晶圆代工企业也纷纷开始对分包业务的合约条款进行强化控制。到1985-2000年这一阶段，这种纵向专业化发展趋势开始出现逆转。从90年代中期开始，美国半导体产业中无生产线的芯片设计领域开始出现明显的重构过程。纵向专业化模式的第一次逆转趋向一些半导体芯片设计企业通过股权投资、合资或购并等方式，成为半导体芯片制造企业的单一所有者或者是合资参与者一方，以达到控制相应生产能力的目标。半导体芯片设计厂商与晶圆代工企业之间的股权关系错综复杂，并且跨越了广阔的地理空间（如图）。例如，半导体芯片设计企业S3在与台联电合资成立半导体生产企业之前，分别采取了不同的组织模式和原则：（1）对晶圆制造及代工企业进行股权投资，以换取芯片生产与稳定供应的可靠保证；（2）参与到股权合资企业当中，以拥有和运营特定的芯片制造能力；（3）与晶圆代工企业构建长期合约关系，以保证获取特定的芯片供应量，或者是提供贷款给晶圆制造企业，以换取晶圆供应保证。Atmel和Maxim两家无生产线半导体设计企业则通过前向一体化的方式进入晶圆加工制造领域。芯片设计企业与芯片制造（晶圆代工）企业之间的股权关系S3AllianceXilinxCirrusLogicOakTechnologyLatticeOptiTridentIntegratedSiliconSolutionAltera台联电TaiwanIBME.Fishkill,NY朗讯科技Orlando,FL台积电Camas,WA2023/7/2041IC产业的模块化趋向与纵向分工深化直到20世纪90年代后期，一种被人普遍接受的观点仍然是，技术模块性（即通过模块化设计实现的半导体设计知识的再利用）与系统单晶片设计（system-on-chip(SoC)design）这一重大转型相结合，将会非常自然地驱动半导体产业走向组织模块化以及市场模块化阶段。但这一理论的支持者实际上忽略了另一个同时存在的强有力变化趋势，即驱动制造活动与设计活动重新一体化的内在力量，它恰好反作用于初始形成的模块化过程。模块化趋向的反作用力从近年来IC产业的发展来看，来自于半导体芯片设计业的许多最新证据表明，即使在这一产业中，也同样存在着针对“模块化”趋势的强大反作用力，并导致产业中组织结构趋向于变得更为一体化，而并非是更加依赖于相互独立的市场关系。竞争动态性（competitivedynamics）以及认知复杂性（cognitivecomplexity）等因素会形成模块性的制约因素和界限，从而使技术模块性、组织模块性以及市场模块性三者之间的收敛趋势不可能顺利产生。换句话说，当技术变化非常迅速并且难以预测，从而导致编码化不能减少或降低复杂性的情况下，企业组织之间的协作关系就需要更多的（而非更少的）管理协调活动才能有效实现。尽管模块化设计的确是企业组织模式与产业结构发生演变的强有力驱动因素，但另一方面不能忽略的是，模块性的限制性因素也同时大量存在，并进而制约技术模块性、组织模块性以及市场模块性的收敛关系。尽管这一组织一体化趋势与钱德勒描述的纵向一体化企业有所不同，而是以一种新的、混合形式出现。在半导体制程技术以及设计技术日益提升的复杂性的驱动下，新的产业转型过程正在形成之中，具体体现在市场主导权力正逐渐向拥有系统知识、SIPs以及先进制程开发技能的系统公司以及IDMs企业手中转移；另一方面，模块理论中的“宠儿”如晶圆代工企业、无生产线的设计企业、无芯片的IP供应商（chiplessSIPsuppliers）以及电子设计自动化（EDA）工具提供商等，它们业已形成的商业模式及其相应的竞争优势基础，则正在面临越来越严峻的全新挑战（Ernst,2005）。新的复归？近年来，原来出现的半导体设计与制造环节之间相互分离的趋势已经开始逆转，其中一个重要的内在驱动因素就是，由于系统单晶片（SoC）设计本身越来越先进的流程、布局以及技术深化等而引发的日益增长的认知复杂性，这一认知复杂性不仅体现在芯片/“晶圆”层面，同时也体现在“系统”层面。这种复杂性制约了全球设计网络（GDNs）中以企业间协作关系为基础的专业化分工的深化，并内在地要求更多的（而非更少的）组织内部管理协调。换句话说，这一变化趋势内在地要求旗舰企业必须成为“知识整合者”，才可能有效地协调全球设计网络中由于技术模块性发展趋势演化产生出来的各种专业化知识之间的多重互动界面。结论与评论对IC产业更进一步的案例分析说明，特定产业的价值链空间构型演进变化具有内在的复杂性，并非象依照GVC分析范式的内在逻辑所作的某些研究所揭示的那样，沿着一种线性的“点—线—面”过程演进，而是表现为更加复杂和多样的演化过程。另外，这种演化也并非市场治理—半市场治理的简单变化路径。简化分析虽然揭示了包括半导体产业在内的一些全球性产业演化本质的一个方面，但从更为深入的层面来看，这种从本质上来说仍然以“线性逻辑”为主导的产业组织理论为基础的理论推演，显然是将战略、组织创新与产业价值链空间整合这一复杂问题简单化了。这种理论推演是以某一特定时点的产业演化结果来推断历史进程中的模式，并将其作为一般规律，这种理论解释并不符合产业结构演进的历史进程，也难以解释这一进程本身所内在蕴含的丰富多彩的各种复杂变化与不确定性。进一步的延伸类似的复杂演变过程不仅仅存在于IC产业在全球汽车产业，相关研究表明，欧美汽车厂商更多地在组织间层面展开模块化（modularizationininter-firmsystem），并进行程度较深的业务外包；而日本企业厂商则一般是在产品架构层面展开模块化（modularizationinproductarchitecture），且生产环节的模块化多发生在特定组织内部，两种模式沿不同的路径发展，由此形成不同的产业组织形式和治理结构。A.TakeishiandT.Fujimoto.2001.Modularisationintheautoindustry:interlinkedmultiplehierarchiesofproduct,productionandsuppliersystems.InternationalJournalofAutomotiveTechnologyandManagement,1(4):379-396.进一步的延伸类似的，国际比较分析表明，不同国家的建筑业分工模式呈现出具有路径依赖性的差异化构型，其中最为典型的是两种基本构型：一种可以称之为“专业模式”（professionalmodel），即建筑业中存在严密细致的专业化分工，建筑设计服务与建造活动相分离；另一种则为“产业模式”（industrialmodel），即建筑设计环节与建造环节以一种纵向一体化的方式存在。因