PCBA生产流程介绍

FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術中心PCBA生產流程介紹目录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產工藝流程靜電釋放--------ESDSMT技术简介

表面贴装技术(SurfaceMountingTechnology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMD器件（或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷線或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。

目录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產工藝流程靜電釋放--------ESDPCBA生產工藝流程圖(一)發料PartsIssue基板烘烤BareBoardBaking錫膏印刷SolderPastePrinting泛用機貼片MultiFunctionMounter迴焊前目檢VisualInsp.b/fRe-flow迴流焊接Re-flowSoldering修理Rework/Repair爐后比對目檢/AOIICT/FCT測試品檢修理Rework/Repair高速機貼片Hi-SpeedMounter修理Rework/Repair送板機PCBLoading

印刷目檢VI.afterprinting插件M.I/A.I波峰焊接WaveSoldering

裝配/目檢Assembly/VI點固定膠GlueDispensing入庫Stock自動光學檢查AOI或NGNGNGPCBA生產工藝流程圖(二)發料PartsIssue基板烘烤BareBoardBaking錫膏印刷SolderPastePrinting泛用機貼片MultiFunctionMounter爐后比對目檢/AOIICT測試FCT測試修理Rework/Repair高速機貼片Hi-SpeedMounter修理Rework/Repair送板機PCBLoading

印刷目檢VI.afterprinting插件M.I/A.I裝配/目檢Assembly/VI點固定膠GlueDispensing迴焊前目檢VisualInsp.b/fRe-flow品檢自動光學檢查AOI或迴流焊接Re-flowSoldering修理Rework/RepairNGNGNG入庫Stock目录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產工藝流程靜電釋放--------ESDPrinterMountRe-flowAOISMT段生產工艺流程目录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產工藝流程靜電釋放--------ESDSolderpasteSqueegeeStencilSolderPrinter内部工作示意图SMT段生產工艺流程------PrinterPrinterSolderPrinter的基本要素：

焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。錫膏的构成;焊膏的保存;焊膏的使用SolderPrinter的基本要素還包括:(我們將在以後的章節介紹)PCB(PrintedCircuitBoard)即印刷电路板1.PCB组成成份电脑板卡常用的是FR-4型号由环氧树脂和玻璃纤维复合而成2.PCB作用:提供元件组装的基本支架;提供零件之间的电性连接利用铜箔线;提供组装时安全方便的工作环境;3.PCB分类根据线路层的多少分为双面板多层板;双面板指PCB两面有线路而多层板除PCB两面有线路外中间亦布有线路目前常用的多层板为四层板中间有一层电源和一层地線根据焊盘镀层可分为喷锡板和金板﹔喷锡板因生产工艺复杂故价钱昂贵但其上锡性能优于金板Squeegee(又叫刮板或刮刀）菱形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料或类似材料金属10mm45度角SqueegeeStencil菱形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeStencil45-60度角(目前60度鋼刮刀使用較普遍)Squeegee的压力设定：第一步：在每50mm的Squeegee长度上施加1kg的压力。第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加1kg的压力第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间有1-2kg的

可接受范围即可達到好的印制效果。Squeegee的硬度范围用颜色代号来区分：

verysoft红色

soft绿色

hard蓝色

veryhard白色Stencil(又叫模板）：StencilPCBStencil的梯形开口PCBStencilStencil的刀锋形开口激光切割模板和电铸成行模板化学蚀刻模板模板制造技术化学蚀刻模板电铸成型模板激光切割模板简介优点缺点在金属箔上涂抗蚀保护剂用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面，然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔通过在一个要形成开孔的基板上显影刻胶，然后逐个原子，逐层地在光刻胶周围电镀出模板直接从客户的原始Gerber数据产生，在作必要修改后传送到激光机，由激光光束进行切割成本最低周转最快形成刀锋或沙漏形状纵横比1.5：1提供完美的工艺定位没有几何形状的限制改进锡膏的释放要涉及一个感光工具电镀工艺不均匀失去密封效果密封块可能会去掉纵横比1：1错误减少消除位置不正机会激光光束产生金属熔渣造成孔壁粗糙纵横比1：1模板(Stencil)制造技术:模板(Stencil)材料性能的比较:性能抗拉强度耐化学性吸水率网目范围尺寸稳定性耐磨性能弹性及延伸率连续印次数破坏点延伸率油量控制纤维粗细价格不锈钢尼龙聚脂材质极高极好不吸水30-500极佳差(0.1%)2万40-60%差细高中等好24%16-400差中等极佳（2%）4万20-24%好较粗低高好0.4%60-390中等中等佳（2%）4万10-14%好粗中极佳鋼板網框鋼板金屬板部分鋼板張網部分金屬板與張网連接鋼板張力應控制在35N以上鋼板開孔基本方法A、MARK的基本開法:MARK一般為盲孔,內部填充黑色物質EPOXY盲孔通孔B、MARK基本形狀:當然我們可以用鋼板上一般開孔作為MARK,這是程式制作的問題目录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產工藝流程靜電釋放--------ESD一﹑拱架型(Gantry)

元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。該类机型的优势：

系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。

該类机型的缺点：贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。SMT段生產工艺流程------MountMount貼片機類型﹕二﹑转塔型(Turret)

元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。該类机型的优势：該类机型的缺点：

贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。1﹑SMD件的包装形式A.带装TapeB.管装StickC.托盘TrayD.散装Bulk注*同种料件可有多种包装形式2﹑供料器的类型A.TapeFeeder带装供料器带装零件供料器依料带的宽度可分为8mm/12mm/16mm/24mm/32mm/44mm/56mm等种类B.StickFeeder管装供料器High-SpeedStickFeeder高速管装代料器High-PrecisionMulti-StickFeeder高精度多重管装供料器High-SpeedStackStickFeeder高速层式管装供料器C.TrayFeeder托盘代料器手动换盘式ManualTrayFeeder自动换盘式AutoTrayStackerATS27A自动换盘拾取式换盘送料YTF31APick&PlaceTrayFeederD.BulkFeeder散装供料器目前较少使用种类振动式和吹气式

A)﹑選擇料架:

1.不同包裝方式的料應裝不同類型的料架上.(如膠帶或紙帶)2.不同本体大小的料應裝在不同之料架上.B)﹑裝所需物料到料架上

1.根据料單的要求,將物料裝于不同的料架內2.要仔細檢查料架內的物料是否到位,料架扣有無扣好,以及料帶齒輪是否相吻合.C)﹑根据料單确認所備之料架所示意之站別與所放斜槽之站別相一致.

1.作好備料記錄并由相鄰工位确認;2.對于托盤裝BGA或IC只有半盤或大半盤時應將物料置于托盤的后面部分,而空出前部分.Tray盤的擺放方式請按Tray盤上箭頭所指的方向﹐進行放置﹔3.上線前之備料應特別留意BGA及IC的方向,以及一些有极性之元件的极性,對於溫濕度敏感性的元件的管制請參照管制規范.上料步驟與要求--------備料:A)﹑确認換料站別1.應時刻留意物料的使用狀況﹔2.當听到机器發出缺料報警后,巡視核實缺料信息,并确認好換料站別﹔B)﹑取備用料放于机器平台相應位置.1.從料車斜槽內拿取備用料時不能錯拿其他站別之料﹔2.在工作TABLEL里放入物料時決不可能放錯站別﹔3.放入后應使料架與其他的相平﹔4.在換料后勿忘記將插上料架的電源與气管連線。C)﹑關安全門,按RESET鍵盤:1.安全門一定要關嚴,以免机器故障﹔2.不可直接按START,而應先RESET鍵,等綠燈亮后方可按START進行貼片﹔D)按START鍵進行貼片作業將所換的站別以及料單上站別以及料車斜槽內的站別進行比照,進行最終确認,保証不拿錯料,不上錯料.同時作好上料記錄.相鄰工位在10分鐘內對料進行核對.上料步驟與要求----------換料:紅燈亮:在生產中机器發生Error停机黃燈閃:机器待机狀況中發生警告訊息黃燈亮:机器生產中發生警告訊息綠燈閃:机器正常待机狀態綠燈亮:机器正在置件中警示燈的提示:目录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產工藝流程靜電釋放--------ESD1.焊錫原理

印刷有錫膏的PCB,在零件貼裝完成后,經過加熱,錫膏熔化,冷卻后將PCB和零件焊接成一体.從而達到既定的机械性能,電器性能.3.回流的方式：红外线焊接红外+热风（组合）气相焊（VPS）热风焊接热型芯板（很少采用）2.焊錫三要素

焊接物–PCB零件 焊接介質–焊接用材料:錫膏一定的溫度–加熱設備Re-flowSMT段生產工艺流程------Re-flowTemperatureTime(BGABottom)1-3℃/Sec200℃Peak225℃±5℃60-90Sec140-170℃

60-120Sec

預熱區恆溫區回焊區冷卻區热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。基本工艺：目的：使PCB和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的水份﹑溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。作用﹕是用來加熱PCB&零件,斜率為1-3℃/秒,占總時間的30%左右,最高溫度控制在140℃以下,減少熱沖擊一PRE-HEAT預熱區

重點：預熱的斜率預熱的溫度工艺分区：目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊

剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化

物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。二SOAK恆溫區

重點：均溫的時間均溫的溫度作用﹕是使大小零件及PCB受熱完全均勻,消除局部溫差;通過錫膏成份中的溶劑清除零件電極及PCBPAD及SolderPowder之表面氧化物,減小表面張力,為重溶作准備.本區時間約占45%左右,溫度在140-183℃之間.目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润

湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊

料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般

要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两

个区，即熔融区和再流区。作用﹕為全面熱化重熔,溫度將達到峰值溫度,峰值溫度通常控制在205-230℃之間,peak溫度過高會導致PCB變形,零件龜裂及二次回流等現象出現,.三REFLOW回焊區

重點：回焊的最高溫度回焊的時間目的：焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，

冷却速度要求同预热速度相同。四COOLING冷卻區

重點：冷卻的斜率作用﹕為降溫,使PCB&零件均勻降溫,回焊爐上下各有兩個區有降溫吹風馬達,通常出爐的PCB溫度控制在120℃以下.Case2:有腳的SMD零件空焊:

原因對策1.零件腳或錫球不平★檢查零件腳或錫球之平面度2.錫膏量太少★增加鋼板厚度和使用較小的開孔3.燈蕊效應★錫膏先經烘烤作業4.零件腳不吃錫★零件必需符合吃錫之需求

Case1:QFPlead&leadorBGA錫球與錫球間短路:

原因

對策1.錫膏量太多(≧1mg/mm)★使用較薄的鋼板(150μm)

★開孔縮小(85%pad)2.印刷不精確★將鋼板調準一些3.錫膏塌陷★修正ReflowProfile曲線4.刮刀壓力太高★降低刮刀壓力5.鋼板和電路板間隙太大★使用較薄的防焊膜6.焊墊設計不當★同樣的線路和間距REFLOW常見的焊接不良及對策分析Case3:無腳的SMD零件空焊:

原因對策

1.銲墊設計不當★將錫墊以防焊膜分隔開，尺寸適切

2.兩端受熱不均★同零件的錫墊尺寸都要相同3.錫膏量太少★增加錫膏量4.零件吃錫性不佳★零件必需符合吃錫之需求

Case4:SMD零件浮動(漂移):

原因對策1.零件兩端受熱不均★錫墊分隔2.零件一端吃錫性不佳★使用吃錫性較佳的零件3.Reflow方式★在Reflow前先預熱到170℃Case5:墓碑(Tombstone)效應:

原因對策1.銲墊設計不當★銲墊設計最佳化

2.零件兩端吃錫性不同★較佳的零件吃錫性3.零件兩端受熱不均★減緩溫度曲線升溫速率4.溫度曲線加熱太快★在Reflow前先預熱到170℃<註>墓碑效應發生有三作用力:

1.零件的重力使零件向下2.零件下方的熔錫也會使零件向下3.錫墊上零件外側的熔錫會使零件向上Case6:冷焊(Coldsolderjoints):

原因對策1.Reflow溫度太低★最低Reflow溫度215℃

2.Reflow時間太短★錫膏在熔錫溫度以上至少10秒

3.Pin吃錫性問題★查驗Pin吃錫性4.Pad吃錫性問題★查驗Pad吃錫性<註>冷焊是焊點未形成合金屬(IntermetallicLayer)或是焊接物連接點阻抗較高，焊接物間的剝離強度(PeelStrength)太低，所以容易將零件腳由錫墊拉起。Case8:零件微裂(Cracksincomponents):

原因對策1.熱衝擊(ThermalShock)★自然冷卻，較小和較薄的零件2.PCB板翹產生的應力★避免PCB彎折，敏感零件的方零件置放產生的應力向性，降低置放壓力3.PCBLay-out設計不當★個別的焊墊，零件長軸與折板方向平行4.錫膏量★增加錫膏量，適當的錫墊Case7:粒焊(Granularsolderjoints):

原因對策1.Reflow溫度太低★較高的Reflow溫度(≧215℃)

2.Reflow時間太短★較長的Reflow時間(＞183℃以上至少10秒

3.錫膏污染★新的新鮮錫膏4.PCB或零件污染目录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產工藝流程靜電釋放--------ESD自动光学检查(AOI,AutomatedOpticalInspection)

运用高速高精度视觉处理技术﹐自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷﹔PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板﹐并可提供在线检测方案﹐以提高生产效率及焊接质量.

通过使用AOI作为减少缺陷的工具﹐在装配工艺过程的早期查找和消除错误﹐以实现良好的过程控制﹔及早发现缺陷﹐避免不良品板流到随后的工站﹐减少修理成本﹐避免报废品的產生.SMT段生產工艺流程------AOI

由于电路板尺寸大小及零件向小型化趨勢的發展﹐對產品的品質提出了更高的要求﹐依靠傳統的人工检查已不能再適應產品的需求﹐为了解決這一問題﹐人工作業檢查的替代品------AOI便迎運而生.为什么使用AOI

通过使用AOI作为减少缺陷的工具﹐在装配工艺过程的早期查找和消除错误﹐以实现良好的过程控制﹔及早发现缺陷﹐避免不良品板流到随后的工站﹐减少修理成本﹐避免报废品的產生.AOI检

查

与

人

工

检

查

的

比

较1）高速检测系统与PCB板帖装密度无关2）快速便捷的编程系统

-图形界面下进行

-运用帖装数据自动进行数据检测

-运用元件数据库进行检测数据的快速编辑主要特点4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，

达到高精度检测5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器上用图形错误

表示来进行检测电的核对3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处

理技术进行检测可检测的元件元件类型-矩形chip元件（0805或更大）-圆柱形chip元件-钽电解电容-线圈-晶体管-排组-QFP,SOIC（0.4mm间距或更大）-连接器-异型元件检测项目-无元件：与PCB板类型无关-未对中：（脱离）-极性相反：元件板性有标记-直立：编程设定-焊接破裂：编程设定-元件翻转：元件上下有不同的特征-错帖元件：元件间有不同特征-少锡：编程设定-翘脚：编程设定-连焊：可检测20微米-无焊锡：编程设定-多锡：编程设定影响AOI检

查

效

果的因素影响AOI检查效果的因素内部因素外部因素部件贴片质量助焊剂含量室内温度焊接质量AOI

光度机器内温度相机温度机械系统图形分析运算法则目录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產工藝流程靜電釋放--------ESD静电的概念1.

Electrostatic-靜電

靜電就是物體所帶相對靜止不動的電荷.

2.

ESD-ElectrostaticDischarge-靜電放電

具有不同靜電電位的物體,由於直接接觸或靜電感應引起的物體間靜電電荷轉移.3.

EOS-ElectrostaticOverstress靜電損傷

由靜電放電造成的電子元器件性能退化或功能失效.

4.

ESDS-ESDSensitivity-靜電敏感性(度)

衡量一個器件對靜電破壞所能感受的程度,即其特性在不同的靜電水准下改變多少.

电子元件的损坏形式有两种

完全失去功能

器件不能操作约占受静电破坏元件的百分之十

间歇性失去功能

器件可以操作但性能不稳定，维修次数因而增加约占受静电破坏元件的百分之九十在电子生产上进行静电防护，可免：

增加成本减低质量引致客户不满而影响公司信誉

从一个元件产生以后，一直到它损坏以前，所有的过程都受到静电

的威胁。这一过程包括：元件制造﹕包含制造﹑切割﹑接线﹑检验到交货。印刷电路板﹕收货﹑验收﹑储存﹑插入﹑焊接﹑品管﹑包装到出货。设备制造﹕电路板验收﹑储存﹑装配﹑品管﹑出货。设备使用﹕收货﹑安装﹑试验﹑使用及保养。其中最主要而又容易疏忽的一点却是在元件的传送与运输的过程。遭受静电破坏静电防护要领

静电防护守则原则一：在静电安全区域使用或安装静电敏感元件原则二：用静电屏蔽容器运送及存放静电敏感元件或电路板原则三：定期检测所安装的静电防护系统是否操作正常原则四：确保供应商明白及遵从以上三大原则1﹑避免静电敏感元件及电路板跟塑胶制成品或工具（如计算机，电脑及

电脑终端机）放在一起。2﹑把所有工具及机器接上地线。3﹑用静电防护桌垫。4﹑时常遵从公司的电气安全规定及静电防护规定。5﹑禁止没有系上手环的员工及客人接近静电防护工作站。6﹑立刻报告有关引致静电破坏的可能。静电防护步骤目录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產工藝流程靜電釋放--------ESD

什么是波峰焊﹖

波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助葉泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。葉泵

移动方向

焊料PTH段生產工艺流程------WaveSolder1﹑波峰焊机的工位组成及其功能

裝板涂布焊剂

预热

焊接

热风刀

冷却

卸板

2﹑波峰面

波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动

3﹑焊点成型沿深板焊料AB1B2vvPCB離開焊料波時﹐分離點位與B1和B2之間的某個地方﹐分離后形成焊點当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中

4﹑防止桥联的发生

1﹑使用可焊性好的元器件/PCB2﹑提高助焊剞的活性3﹑提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能4﹑提高焊料的温度5﹑去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开

波峰焊机中常见的预热方法

波峰焊机中常见的预热方式有如下几种

1﹑空气对流加热2﹑红外加热器加热3﹑热空气和辐射相结合的方法加热

波峰焊工艺曲线解析

1﹐润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2﹐停留时间

PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是﹕

停留/焊接时间=波峰宽/速度3﹐预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見右表）4﹐焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C

）50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB

焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果波峰焊工艺参数调节

1﹑波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導

致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”2﹑傳送傾角波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內3﹑熱風刀所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀”4﹑焊料純度的影響波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多5﹑助焊劑6﹑工藝參數的協調波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調﹐反復調整。目录SMT技朮簡介SMT段工藝流程印刷機---------------ScreenPrinter貼片機---------------MOUNT回流焊接------------REFLOW自動光學檢查------AOI波峰焊接--------WAVESOLDER在線測試--------ICTTestPCBA生產工藝流程靜電釋放--------ESD

ICT測試機

ICT（In-circuittester)﹐在线测试机

在线测试属于接触式检测技朮﹐也是生产中测试最基本的方法之一﹐由于它具有很强的故障诊断能力而广泛使用。通常将PCBA放置在专门设计的针床夹具上﹐安装在夹具上的弹簧测试探针与组件的引线或测试焊盘接触﹐由于接触了板子上所有网络﹐所有仿真和数字器件均可以单独测试﹐并可以迅速诊断出故障器件。

PTH段生產工艺流程------Test

ICT在线测试机的功能

1﹑焊接缺陷檢查能力

通常ICT能檢查的焊接缺陷如下表

ICT在线测试机的功能

2﹑元器件缺陷檢查能力

元器件缺陷檢查的焊接缺陷如下表貼裝元器件漏裝懸浮極性檢出內容片狀電阻○○片式電容○○鋁電解電容○○△電感線圈○○三機管○○○二機管○○○光電耦合器○○○SOP/QFPIC○△△SOJ/PLCCIC○△△連接器△△△另配DeltaScan功能選件

注﹕○﹕可判別

△﹕可判別但需增加附加條件

﹕無該項目測試超過標稱值容差時判為元器件不良借助可接觸鋁殼的探針﹐可判斷電解電容的極性根據二機管導通電壓測定﹐可判斷極性三機管與光耦的測定﹐分別在基機和LED上加偏置電壓﹐根據動作狀態判定1﹐通過測定VCC/VEE及I/O端腳電壓進行判斷。低阻電路網絡中有時不能判斷2﹐增加FrameScan,WaveScan功能

ICT測試機夾治具（單面）

透明压克力治具铁制边框、纤维板面板铝合金边框InLine治具

各類探針樣式

ICT測試機夾治具（雙面）

常見的ICT測試機捷智的GET-300JET-300在线测试机(INCIRCUITTESTER)是经由量测电路板上所有零件,包括电阻、电容、电感、二极体、电晶体、FET、SCR、LED和IC等,检测出电路板产品的各种缺点诸如:线路短路、断路、缺件、错件、零件不良或装配不良等,并明确地指出缺点的所在位置,帮助使用者确保产品的品质,并提高不良品检修效率.德率的TR-518F

短路、开路、组件值测试

应用CMOS切换技术，速度快且无使用寿命之限制

针对电路板残留电荷及制程中的静电，具有自动放电保护功能

应用TestJetTechnology技术，可检测SMT组件开路及

空焊的问题，及电容极性反向之问题

个人计算机控制，自动学习开路、短路、PinInformation及IC保护二极管

自动隔离点选择功能，可自动选择信号源及信号流入方向，

自动隔离效果可达90%以上

可做Crystal之频率测试，具备1MHz信号源，可精确量测1pF电容及1uH电感

对晶体管、FET、SCR等组件提供三点量测模式，并对

Photo-Coupler提供四点量测模式可测出组件反插的错误

完整测试报表及测试统计数据，数据可自动储存，断电时不致遗失

特殊测试功能，具有50-60%的电容极性反插检测率

具备计算机网络联机及BarCodeReader功能，以加强制程控管理

BoardView图形检修辅助功能，让维修人员轻易找寻不良元件位置及针点，提升检修效益

具远程遥控功能，可在不同地点了解并控制测试现场之状况

系统具有自我诊断功能，方便维修保养，另具备Pin

ContactCheck之功能

应用ICClampingDiode技术，检测BGA接脚开路及空焊问题

模块化设计，方便升级(Upgrade)，可单压床、双压床、

OFFLINE、INLINE操作

可选用功能式切换电路板，以整合功能测试其他一些ICT測試機廠商HP3070泰瑞達GenRad228X岡野機電測試注意事項:1﹒作業者要帶靜電環或靜電手套測試﹐不準佩戴戒指﹒手表等飾物﹔2﹒机器要有專人操作﹐非指定人員﹐未經許可不得操作或修改程序﹐禁止無關人員動用該机電腦﹔3﹒放板時要輕那輕放﹐以免損傷元件﹔4﹒禁止做過功能測試(未放電)的板在ICT/ATE机上測試5﹒若机器出現故障或連續三次出現同一不良情況﹐要立即通知TE進行處理﹒TheEnd,Thanks!谢谢观看/欢迎下载BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHESONETOSEEKITSFULFILLMENTREGARDLESSOFOBSTACLES.BYFAITHIBYFAITH一本万利工程1、背景驱动2、盈利策略3、选菜试菜4、价值创造5、完美呈现6、成功面试7、持续改造（一）、一本万利工程的背景驱动

1、什么是一本万利

2、餐饮时代的变迁菜单经验的指导方针运营市场定位的体现经营水平的体现体现餐厅的特色与水准沟通的工具餐厅对顾客的承诺菜单承诺的六大表现1、名字的承诺2、质量的承诺3、价格的承诺4、规格标准的承诺5、外文翻译的准确6、保证供应的承诺

1、顾客满意度餐厅价值、价格、合理感、愉快感、安心感、美味感、便利感、满足感、有价值感、喜悦感、特别感2-2、初期投资餐厅面积、保证金、设备投资、店铺装潢、器具用品投资、制服选定、菜单制作2-1、开业准备厨具、供应商选定、设计、用品选定、餐厅配置、员工训练、餐厅气氛、促销方式3、经营数据营业额、客流量、成本率、人均消费、顾客回头率、出品速度、人事费用菜单内容决定决定相关相关决定决定决定决定以菜单为导向的硬件投资

1、餐厅的装修风格2、硬件设施服务操作3、餐厅动线4、餐具与家俬5、厨房布局6、厨房设备菜单设计正果1、能诱导顾客购买你想让他买的餐点2、能迅速传达餐厅要表达的东西3、双赢：顾客喜欢、餐厅好卖餐厅时代的变迁食物时代硬体时代软体时代心体时代食物食品饥食饱食品质挑食品味品食品德惧食体验人们正在追寻更多的感受，更多的意义更多的体验，更多的幸福（二）盈利策略1、组建工程团队2、确定核心价值3、确定盈利目标4、确定客单价5、设计盈利策略6、确定核心产品谁来设计菜单？产品=做得出来的物品商品=卖得出去的物品商家=产品具备商品附加值物（什么产品）+事（满足顾客何种需求）从物到事从食物到餐饮从吃什么到为什么吃产品本身决定一本，产品附加值决定万利从生理到心理从物质到精神从概念到五觉体验创造产品的五觉附加值体验何来

一家企业以服务为舞台以商品为道具，让消费者完全投入的时候，体验就出现了PART01物=你的企业卖什么产品+事=能满足顾客何种需求？确定核心价值理念核心价值理念1、卖什么样的菜2、卖什么样的氛围？3、如何接待顾客？卖给谁？卖什么事？卖什么价？企业目标的设定1、理论导向的目标设定2、预算3、制定利润目标费用营业额亏损区利润区临界点变动费用总费用营业额曲线费用线X型损益图利润导向的目标设定确定目标设定营业收入=固定成本+目标利润1-变动成本率-营业税率例：A餐厅每月固定成本40万，变动成本50%，营业税率5.5%，目标利率每月8万，问A餐厅的月营业收入：月营收入=（40+8）÷（1-50%-5.5%）=48÷0.445=108万测算损益平衡点保本线=固定成本1-变动成本率-营业税率例：A餐厅保本线=40÷（1-50%-5.5%）

=40÷0.445

=90万定价的三重意义2、向竞争对手发出的信息和信号1、是利润最大化和最重要的决定因素3、价格本事是价值的体现定价由此开始1、评估产品、服务的质量2、寻求顾客价值与平衡点3、以价值定义市场确定客单价盈利占比策略

占比策略内部策略销售占比占比策略内部策略10%40%10%20%20%（三）、选菜试菜1、ABC产品分析2、产品的确定（食材、口味、烹调、餐饮）3、成本的确定ABC分析策略毛利率营业额CBACABBACCCAA营业额C毛利A优化、提升增加销售双A双赢ABC顾客商品涨价保留亏本商品删营业额A毛利C顾客超额、成本过高有意义的保留无意义的删除双C双输菜单内容选择的标准因素成本设备厨师技术操作空间菜系风格吻合度品质可控度原料供应顾客喜好菜单协议度（销售目标、颜色、口味、造型、营养等）产品类别确定的四个方面1、按食材确定比例2、按口味确定比例3、按烹饪确定比例4、按餐饮确定比例