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读书笔记模板高密度集成电路有机封装材料01思维导图目录分析精彩摘录内容摘要读书笔记作者介绍目录0305020406思维导图高密度集成电路封装材料材料高密度基板集成电路材料参考文献封装高密度基板集成电路树脂性能导热系列丛书应用本书关键字分析思维导图内容摘要内容摘要先进集成电路封装技术主要基于四大关键技术，即高密度封装基板技术、薄/厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础，对封装基板制造、薄/厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都具有关键的支撑作用。本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用，主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性高密度封装基板材料、挠性高密度封装基板材料、层间互连用光敏性绝缘树脂、环氧树脂封装材料、导电导热黏结材料、光刻胶及高纯化学试剂。目录分析内容简介“集成电路系列丛书·集成电路产业专用材料”编委会“集成电路系列丛书”编委会目录“集成电路系列丛书”主编序言第2章刚性高密度封装基板材料第1章高密度集成电路有机封装材料引论目录第3章挠性高密度封装基板材料第4章层间互连用光敏性绝缘树脂第5章环氧树脂封装材料第6章导电导热黏结材料第7章光刻胶及高纯化学试剂12345目录第1章高密度集成电路有机封装材料引论1.1集成电路封装基本概念1.2高密度集成电路封装技术现状及发展趋势1.3高密度集成电路有机封装材料参考文献第2章刚性高密度封装基板材料2.1高密度多层互连芯板材料2.2高密度积层多层基板材料2.3高密度封装基板制造方法2.4高密度封装基板结构与性能参考文献第3章挠性高密度封装基板材料3.1挠性IC封装基板材料3.2高频电路基板材料3.3柔性光电显示基板材料参考文献第4章层间互连用光敏性绝缘树脂4.1负性光敏聚酰亚胺树脂4.2正性光敏聚酰亚胺树脂4.3正性光敏聚苯并咪唑树脂4.4光敏聚合物树脂主要性能及典型应用4.5光敏苯并环丁烯树脂参考文献第5章环氧树脂封装材料5.1环氧塑封料5.2环氧底填料参考文献第6章导电导热黏结材料6.1各向同性导电黏结材料6.2各向异性导电黏结材料6.3芯片黏结材料6.4导热黏结材料参考文献第7章光刻胶及高纯化学试剂7.1光刻胶7.2高纯化学试剂参考文献读书笔记读书笔记这是《高密度集成电路有机封装材料》的读书笔记模板，可以替换为自己的心得。精彩摘录精彩摘录这是《高密度集成电路有机封装材料》的读书笔记模板，可以替换为自己的精彩

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