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经典word整理文档,仅参考,转Word此处可删除页眉页脚。本资料属于网络整理,如有侵权,请联系删除,谢谢!随着微波领域的频率越来越高,PTFE多层板作为微波器件以及高速背板的需求将会越来越多。根据这种情况,我们进行PTFE多层板的技术进行系统的开发,并制作了12层的PTFE多层板样板。试验设计DK=3.0Df=0.0023(10GHz),厚度3.7mm,有阶梯槽结构,有两层层间对位要求+/-0.01mm。④玻璃布+陶瓷填料。性能较纯PTFE加玻璃布加工性略好。⑤PTFE粘接片分为:PTFE粘接片,BT包裹PTFE半固化片,PTFE半固化片。根据样板性能要求以及材料性能价格等因素,我们作如下的材料选择:芯板选择加工难度最大的PTFE+玻璃布及PTFE+玻璃布+陶瓷填料的材料。粘结片选择PTFE粘结片。PTFE材料具有优良的电性能,良好的化学稳定性。其介电常数较低,且在2.0~3.51G和10G介电常数升高。b.加工特性PTFEPTFEPTFE材料本身极性小,吸附性很差。因此,我们可以知道PTFE材料具有以下的问题:璃纤维打散,导致部分纤维切削不断。①TFE材料本身极性小,基材和玻璃布之间基材和铜箔之间的结合力较差,因此沉铜难度大,PTFE和玻璃布之间容易出现分层。②材料较软,材料软,易变形,对玻璃纤维及铜箔的支撑小,加上问题①导致有未切断的玻璃纤维存在。同时PTFE也易产生未切断的PTFE钻屑。c.PTFE粘结片简介PTFE粘结片:一种透明的热塑性粘结片,厚度一般为1.5mil,3.0mil。介电常数一般为2.3,介质损耗为压合温度为220℃以上,流胶较少,易出现流胶不足问题。我们制作微波器件,因此选用此种材料。1.1.3选材结果根据样板需求及试验需要,我们选用A、、C供应商的材料进行试验,芯板材料涉及范围DK=2.5~3.5。样板材料为DK=3.0(10GHz),Df=0.0023(10Ghz)。2因素分析由材料的特性,我们知道PTFEPTH,油墨印制等方面。针对以上问题我们作如下试验方法设计。3工艺方法设计殊盖板和垫板。同时PTFE材料也可能出现未切断而残留在孔壁上的情况,由于玻璃纤维得到PTFE的支撑少,因此需要采用较小的进钻速度(需要用试验确定由于PTFE材料较软,PTFE材料也可能出现未切断而残留在孔壁上的情况。因此选用新钻头以保证钻头的锋利程度,使得能够一次切削完成。盖板和垫板上的树脂在高温下,会粘在孔壁,同时也会将部分钻屑(PTFE和玻璃纤维碎屑)粘在孔壁上,电镀形成镀瘤,因此去钻污是必要的。由于每一种PTFE材料的填料,玻璃布选择等不一样,因此可能每一种材料的钻孔参数都不一样。针对以上分析,我们将试验主要放在,垫盖板选择,钻孔参数试验,钻头型式改进上。a.垫盖板选择树脂玻璃化温度较低,更容易产生钻污,对钻头磨损大。b.参数试验试验以已有的PTFE钻孔参数为基准,根据单钻进刀量(转速和进刀量的综合参数),线速度(转速),退刀速度三种参数,用正交方法大范围变化地进行参数数组合。然后选出合适的钻孔参数。按照正常方式确定最大孔数.②刀具选择刀具我们选用如下直径为试验刀具:Ф0.5mm,Ф1.0mm,Ф1.5mm,Ф2.0mm,Ф3.0mm,Ф3.2mm,Ф4.5mm④测试方法钻完孔后,高压水洗两次,用25倍强光下放大镜观察孔内情况,进行判断记录后,沉铜电镀。然后用25倍放大镜观察孔内情况。最后作切片观察钻孔情定参数的孔电镀后作5次若冲击试验,确定其可靠性。3.2孔化电镀由于PTFE材料极性小,不易和别的材料结合,因此沉铜困难,需要想办法的纤维等钻污,所以需要去钻污。针对PTFE材料和FR-4的区别我们主要集中在去钻污去除孔壁钻污和其粘连的纤维等杂物和确保沉铜的可靠性。由于PTFE镀。需要对沉铜次数进行评估,确定满足可靠性要求的最少沉铜次数。多层板需要PLASMA作去钻污和活化处理,以保证PTH的可靠性。由于PTFE材料较软,电镀时,在电镀槽中的摆动易使板折坏或使板的可靠性下降。采用薄板夹具装夹电镀。PTFE材料本身和油墨结合力很小,由于PTFE材料芯板压合时,在表面涂覆了一层活化层以保证和铜箔的结合力。蚀刻后,该活化层可保证PTFE和油墨的结合力,但该活化层曝露在空气中,很快因氧化而失效。因此蚀刻完成后,应对蚀刻后,到油墨印制完成的时间长短进行评估。另外一种工艺方法是用PLASMA对蚀刻后的PTFE材料表面进行活化处理,不用控制时间。影响油墨结合力的因素还有机械力损伤,如磨刷,刮伤,撞击等,因此阻焊前处理用微蚀方法。由于PTFE材料的孔壁状况不是很好,且第一次沉铜电镀孔壁会留下孔壁破洞,孔壁内会残留液体,因此在阻焊后固化,是第一次温度较高的烘烤,可能也要通过试验进行确定。3.3.1评估蚀刻后到油墨印制时的时间间隔蚀刻后,分别等6812162436小时开始印制油墨。烘板后,观察表面是否有起泡等现象。同时用3M胶带,测试油墨结合力。确定可靠的间隔时间。3.3.2确定油墨后固化参数试验油墨后固化参数。以上问题解决后,多层板的难度主要集中在过程控制,层压,钻孔,沉铜-PLASMA,沉铜-电镀危险较大。现将阶段性的结果简述如下。3.3.1压合参数由于PTFE粘结片的压合温度较高,开始我们担心压机问题,压合最高温度设为220℃,同时供应商提供压力参数也较小(700~1400Kpa)。根据以上参数0.4N/mm过慢。直到我们将起始温度调整到190℃,最高温度调为228℃(高温段实际温度将达到235℃),并将牛皮纸减到12张(8张2次,4张一次),且压力调高到2500Kpa后,剥离强度才达到1.2N/mm以上(TACONIC为1.6N/mm,Neclo为1.27N/mm)。该次压合,热冲击5次后,孔口粘结片均内部出现分层现象,但可以接受,PTFE芯板孔壁状况良好,非孔区域状况良好。10次热冲击后,分层现象严重,5次和10次热冲击NECLO的分层现象比TACONIC严重,我们初步选择TACONIC的HT1.5作为多层板的粘结片,但是在后续试验中我们还需要继续对该两种材料一起考察。235℃的温度基本上是压机的一个极限,因为我们发现同样的参数在不同的BOOK8的板不能太多,要确定每层最多能放板的数量。头问题。自Φ1.0mmΦ2.5mm均缠钻头。且是从第一个孔开始就缠钻头。因此Φ1.0mm~Φ2.25mm3.3.3沉铜-电镀由于没有联系到PLASMA外协,我们第一块样板没有外协,采用以下流程加工:外层钻孔→烘板→高压水洗两次→10分钟)→加厚→去钻污)→加厚→沉铜(不去钻污)→全板镀。如果用PLASMA处理,采用如下流程(其中两次沉铜的

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