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文档简介
(优选)永余生产课焊接基础知识培训当前第1页\共有44页\编于星期一\11点学习目的:1、掌握焊接原理、焊接时间、焊接温度2、掌握五步焊接法3、了解合格焊点的质量标准及焊点缺陷产生的原因4、熟练进行焊接当前第2页\共有44页\编于星期一\11点一、锡焊锡焊是焊接的一种,它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度,在焊件不熔化的情况下,焊料熔化并浸润焊接面,依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。其主要特征有以下三点:⑴焊料熔点低于焊件;⑵焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度,焊料熔化而焊件不熔化;⑶焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面,由毛细作用使焊料进入焊件的间隙,形成一个合金层,从而实现焊件的结合。
第一章:焊接的基础知识当前第3页\共有44页\编于星期一\11点二、锡焊必须具备的条件⑴焊件必须具有良好的可焊性;⑵焊件表面必须保持清洁;⑶要使用合适的助焊剂;⑷焊件要加热到适当的温度;⑸合适的焊接时间;第一章:焊接的基础知识当前第4页\共有44页\编于星期一\11点三、焊点合格的标准1、焊点有足够的机械强度:一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。2、焊接可靠,保证导电性能。3、焊点表面整齐、美观:焊点的外观应光滑、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。满足上述三个条件的焊点,才算是合格的焊点。如下图所示几种合格焊点的形状。判断焊点是否符合标准。第一章:焊接的基础知识当前第5页\共有44页\编于星期一\11点清洗用的海棉
使用浸过水的海绵來清洗烙铁头烙铁头温度调节;根据作业內容不同设定温度也不同沒有指定无铅的時侯390℃±10℃作业前的确认项目・烙铁头的温度・绝缘电阻第二章:焊接工具--电烙铁当前第6页\共有44页\编于星期一\11点由于大小,瓦数,性能有区分,根据作业内容不同而区分使用电烙铁内部
陶瓷式加热器,不耐撞击,应小心使用。陶瓷无铅要求时,最低也要求50W的电烙铁。最佳要求为70W以上要除去烙铁头上的焊锡时,不应敲击电烙铁。焊接时间2~3秒,冷却时间2~3秒第二章:焊接工具--电烙铁当前第7页\共有44页\编于星期一\11点根据作业内容不同而改变烙铁头形状小元件通用QFP,SOP等的焊接,连焊修正小部品的导线通用通用小部品间距0.5MM以下的IC、端子端子、铝電容器等的修正密封式大把手的焊接通用小部品间距0.5MM以下的IC、端子通用小部品间距0.5MM以下的IC、端子通用小部品间距0.5MM以下的IC、端子2.烙铁头小部件当前第8页\共有44页\编于星期一\11点
常见的电烙铁有直热式、感应式、恒温式,还有吸锡式电烙铁。3.电烙铁的结构当前第9页\共有44页\编于星期一\11点通常情况下,我们用目测法判断烙铁头的温度。根据助焊剂的发烟状态判别:在烙铁头上熔化一点松香芯焊料,根据助焊剂的烟量大小判断其温度是否合适。温度低时,发烟量小,持续时间长;温度高时,烟气量大,消散快;在中等发烟状态,约6~8秒消散时,温度约为300℃,这时是焊接的合适温度。4、烙铁头温度的调整与判断当前第10页\共有44页\编于星期一\11点5.烙铁的构成注意事项焊锡治具必须安装地线人体有
10000VOLT以上的静电半导体部品(IC)在200V以上就会被击穿.装地线是为了消除静电特别是长发接触到部品是很危险的必须要有地钱200V以上不可以留长发扣要与手腕接触紧密袖口或手套要戴上
扣子要扣住一定要接地当前第11页\共有44页\编于星期一\11点6.烙铁头的清洗(1)烙铁头清洗时海绵用水过量,烙铁温度会急速下降,锡渣就不容易落掉,水量不足时海绵会被烧掉.清洗的原理:水份适量时,烙铁头接触的瞬时,水会沸腾波动,达到清洗的目的。海绵浸湿的方法:1.泡在水里清洗2.轻轻挤压海绵,可挤出3~4滴水珠为宜
3.2小时清洗一次海绵.烙铁清洗时海绵水份若过多烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离,并且锡珠不易弄掉。海绵清洗时若无水,烙铁会熔化海绵,诱发焊锡不良.当前第12页\共有44页\编于星期一\11点6.烙铁头的清洗(2)烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.烙铁头在空气中暴露时,烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与锡珠没有亲合性,焊锡时焊锡强度弱.烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉海绵孔及边都可以清洗烙铁头要轻轻的均匀的擦动海绵面上不要被清洗的异物覆盖,否则异物会再次粘在烙铁头上碰击时不会把锡珠弄掉反而会把烙铁头碰坏当前第13页\共有44页\编于星期一\11点6.烙铁头的清洗(3)焊锡作业结束后烙铁头必须预热.焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化对延长烙铁寿命有好处.防止烙铁头氧化,与锡保持亲合性,可以方便作业并且延长烙铁寿命。电源Off电源Off不留余锡而把电源关掉时,温度慢慢下降,会发生热氧化减少烙铁寿命
当前第14页\共有44页\编于星期一\11点通常是圆珠笔型握法6.焊锡及烙铁头手握法1当前第15页\共有44页\编于星期一\11点6.焊锡及烙铁头手握法2要得到良好的焊锡结果,必须要有正确的姿势锡丝握法单独作业时连续作业时50~6030~50锡丝露出50~60mm锡丝露出
30~50mm烙铁握法PCB单独作业时盘子排线作业(小物体)盘子排线作业(大物体)当前第16页\共有44页\编于星期一\11点①使用完毕,烙铁头有污渍②清洁④盖住镀金部位③加入新的焊锡⑤将烙铁头插入放置台,并切断电源7.电烙铁的维护当前第17页\共有44页\编于星期一\11点焊锡的种类焊锡的名称合金组成Sn+3.0Ag+0.5Cu
焊锡直径0.3Φ~1.6Φ确认使用(根据焊锡部位的不同而使用不同的焊锡)(按照作业规程的指示进行)第三章:焊接材料锡丝当前第18页\共有44页\编于星期一\11点焊锡合金Sn+3.0Ag+0.5Cu助焊剂(松香)V字型防助焊剂飞溅对策第三章:焊接材料锡丝的构成当前第19页\共有44页\编于星期一\11点连续作业时连续供给的握法连续作业,但不连续供给的握法5~6cm第三章:焊接材料锡丝的握法当前第20页\共有44页\编于星期一\11点去除氧化膜去除金属表面的氧化膜,使焊锡能夠扩散助焊剂氧化膜防止再氧化覆盖去除氧化膜的地方,加热防止再氧化减小表面张力减小焊锡表面的张力,扩散焊锡助焊剂表面平整焊锡表面,防止短路第三章:焊接材料--助焊剂的作用当前第21页\共有44页\编于星期一\11点作业台
保持干净。注意无焊锡屑。排烟管锡丝防静电手套防静电手环烙铁头温度绝缘电阻确认种类、直径的确认海绵水量确认第四章:焊接准备当前第22页\共有44页\编于星期一\11点●使用锡丝的确认(品名/号码/直径)●电烙铁的确认・烙铁头的温度
在正常温度下作业是为了防止因热度部品破坏和焊接作业不良等・绝缘电阻值
为了防止因为烙铁头漏电而造成部品损坏
●清洁海绵的确认●戴静电手套、手环
为了防止从人体来的静电破坏产品以及零件第四章:焊接准备---检查重点当前第23页\共有44页\编于星期一\11点五步焊接法(1)准备施焊:烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置,处于随时可以焊接的状态,此时保持烙铁头干净可沾上焊锡。(2)加热焊件:将烙铁头放在工件上进行加热,烙铁头接触热容量较大的焊件。(3)熔化焊锡:将焊锡丝放在工件上,熔化适量的焊锡,在送焊锡过程中,可以先将焊锡接触烙铁头,然后移动焊锡至与烙铁头相对的位置,这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。此时注意焊锡一定要润湿被焊工件表面和整个焊盘。(4)移开焊锡丝:待焊锡充满焊盘后,迅速拿开焊锡丝,待焊锡用量达到要求后,应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起焊锡。(5)移开烙铁:焊锡的扩展范围达到要求后,拿开烙铁,注意撤烙铁的速度要快,撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。第五章:五步焊接法当前第24页\共有44页\编于星期一\11点烙铁头锡丝准备加热锡丝供给移开锡丝移开烙铁将烙铁头靠于焊接部位并加热适量溶解锡丝,靠近于加热过的焊接部位母材不充分加热,就算焊锡溶解,也无法进行焊接。锡焊五步操作图示第五章:五步焊接法当前第25页\共有44页\编于星期一\11点三个步骤法:准备加热,锡丝供给移开锡丝和电烙铁这个方法用于加热时间短的元件或焊盘的焊接。第五章:五步焊接法当前第26页\共有44页\编于星期一\11点利用快速移动烙铁,加速大范围加热利用烙铁头的腹部加热第五章:五步焊接法--加热方法当前第27页\共有44页\编于星期一\11点NGOKNG焊锡量过多无法确认焊锡扩散根据作业规程所规定的焊锡量进行焊接,过多或过少都不行。焊锡量不足焊接部位张力强度弱,则会产生断裂现象。第六章:焊锡量当前第28页\共有44页\编于星期一\11点目视检查:就是从外观上检查焊接质量是否合格,有条件的情况下,建议用3~10倍放大镜进行目检,目视检查的主要内容有:(1)是否有错焊、漏焊、虚焊。(2)有没有连焊、焊点是否有拉尖现象。(3)焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。(4)焊点外形润湿应良好,焊点表面是不是光亮、圆润。(5)焊点周围是无有残留的焊剂。(6)焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。手触检查:在外观检查中发现有可疑现象时,采用手触检查。主要是用手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的现象,用镊子轻轻拨动焊接部或夹住元器件引线,轻轻拉动观察有无松动现象。第七章:焊接质量的检查当前第29页\共有44页\编于星期一\11点第七章:焊接质量的检查连接器焊接标准对照当前第30页\共有44页\编于星期一\11点第七章:焊接质量的检查连接器焊接标准对照当前第31页\共有44页\编于星期一\11点不扩散焊接不良扩散焊锡良好根据焊锡与母材的交叉角度进行判断溶化了的焊锡由于表面张力会变成圆形,当用助焊剂进行清洁加热时,会摊开,这种现象称为焊锡的扩散。第八章:焊接不良---焊锡的扩散当前第32页\共有44页\编于星期一\11点产生局部扩散第八章:焊接不良---焊接母材加热不足当前第33页\共有44页\编于星期一\11点摇动焊接部位,会产生断裂在凝固瞬间振动,发生断裂在焊锡冷却、凝固前不可摇动!第八章:焊接不良---焊接部位要固定当前第34页\共有44页\编于星期一\11点锡尖的发生
原因:・烙铁头的抽离速度太慢・焊接时间过长(没有助焊剂)
锡球的产生原因:烙铁头的温度过高有污渍:原因:・烙铁头未清洁干净・电烙铁移动方式不正确第八章:焊接不良---不良及其原因1当前第35页\共有44页\编于星期一\11点不扩散原因:・母材加热不足(插入的元件部位)・母材有污渍(插入的元件导线)
氧化、有异物等
・母材加热不足(基板铜箔)
・母材有污渍(基板铜箔)
氧化、有异物等第八章:焊接不良---不良及其原因2当前第36页\共有44页\编于星期一\11点有焊洞
原因・焊锡量少・插入的元件加热不足・插入的元件有污渍
焊锡短路
原因・供給焊锡量过多・烙铁头位置不好・焊接时间过长铜箔浮起
原因・焊锡时间长・插入的元件受到外力拉起オーバーヒートが原因ハンダ量が多い第八章:焊接不良---不良及其原因3当前第37页\共有44页\编于星期一\11点过热・烙铁加热时间过长,过热
焊接时间长
表面粗糙无法形成正常锡面焊锡断裂・焊锡量少。・有无外力施加于插入元件。无铅焊锡时,呈白色粗糙状第八章:焊接不良---不良及其原因4当前第3
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