印制电路板故障排除手册

能《新弱编印扒制电漠路板颜故障单排除调手册中》蒙源

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瓜根据勤目前指印制窄电路渗板制蚂造技猜术的趴发展冠趋势荒，印跌制电菌路板城的制异造难极度越咐来越僻高，昼品质里要求哨也越梢来越暂严格季。为贴确保蚁印制荡电路邻板的察高质辞量和巨高稳针定性疮，实杰现全贱面质挠量管营理和延环境便控制邀，必危须充韵分了刃解印谎制电眉路板狡制造找技术派的特葱性，浊但印佩制电姨路板确制造题技术沸是综惹合性活的技眉术结峰晶，伏它涉欲及到涉物理徐、化重学、即光学大、光纲化学谨、高赠分子默、流搭体力鹿学、庭化学枕动力阴学等门诸多盼方面抱的基嗽础知白识，症如材刘料的裳结构班、成征份和取性能兵：工善艺装吴备的咸精度房、稳栏定性意、效弓率、表加工委质量缝；工矩艺方旦法的显可行哭性；缘检测银手段辅的精外度与谋高可稠靠性凶及环椒境中涂的温励度、槽湿度夕、洁俘净度各等问仇题。元这些浊问题鞠都会征直接界和间境接地谜影响职到印桑制电楼路板看的品炊质。肤由于激涉及祥到的患方面饮与问腐题比破较多税，就抗很容缩易产外生形岭形色略色的鹿质量剪缺陷籍。为帆确保丛“预拘防为肤主，衫解决虚问题贤为辅捡”的好原则味的贯沾彻执迅行，宰必须辣认真拳地了异解各丝工序套最容棋易出叛现及涉产生股的质父量问杯题，简快速套地采淹取工依艺措必施加汗以排痒除，愁确保礼生产衫能顺躬利地抵进行以。为铃此，爆特收会集、胆汇总押和整犯理有拍关这含方面虹的材炉料，艘编辑拍这本寿《印屋制电赵路板候故障缓排除宜手册裁》供房同行乳参考攀。差一、派基材奏部分究1抵问题德：印充制板艺制造痕过程叮基板狭尺寸夏的变选化原因解决方法（1）经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。(1)确定经纬方向的变化规律，按照收缩率在底片上进行补偿（光绘前进行此项工作）。同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工（一般是字符的竖方向为基板的纵方向）。

（2）基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限

制，当应力消除时产生尺寸变化。

（2）在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。如果不可能也要必须在空间留下过渡段（不影响电路位置为主）。这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强

度的差异。（3）刷板时由于采用压力过大，致使产生压拉应力导致基板变形。

（3）应采用试刷，使工艺参数处在最佳状态，然后进行刷板。对薄型基材，清洁处理时应

采用化学清洗工艺

或电解工艺方法。（4）基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。（4）采取烘烤方法解决。特别是钻孔前进行烘烤，温度1200C、4小时，以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。（5）特别是多层板在层压前，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。

（5）内层经氧化处理的基材，必须进行烘烤以除去湿气。并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。（6）多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变所致。（6）需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。贸2仆问题傅：基眯板或裂层压扰后的泪多层贴基板喂产生售弯曲料（B介OW园）与树翘曲蛛（T浇WI妹ST魄）。原因：解决方法：（1）特别是薄基板的放置是垂直式易造成长期应力叠加所致。

（1）对于薄型基材应采取水平放置确保基板内部任何方向应力均匀，使基板尺寸变化很小。还必须注意以原包装形式存放在平整的货架上，切记勿堆高重压。（2）热熔或热风整平后，冷却速度太快，或采用冷却工艺不当所致。（2）放置在专用的冷却板上自然冷却至室温。（3）基板在进行处理过程中，较长时间内处于冷热交变的状态下进行处理，再加基板内应力分布不均，引起基板弯曲或翘曲。（3）采取工艺措施确保基板在冷热交变时，调节冷、热变换速度，以避免急骤冷或热。（4）基板固化不足，造成内应力集中，致使基板本身产生弯曲或翘曲。（4）A。重新按热压工艺方法进行固化处理。B。为减少基板的残余应力，改善印制板制造中的尺寸稳定性与产生翘曲形变，通常采用预烘工艺即在温度120-1400C2-4小时（根据板厚、尺寸、数量等加以选择）。（5）基板上下面结构的差异即铜箔厚度不同所至。（5）应根据层压原理，使两面不同厚度的铜箔产生的差异，转成采取不同的半固化片厚度来解决。移

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仔3泼问题动：基绳板表酸面出希现浅调坑或缴多层榨板内依层有售空洞征与外央来夹手杂物麻。原因：

解决方法：（1）铜箔内存有铜瘤或树脂突起及外来颗粒叠压所至。（1）原材料问题，需向供应商提出更换。（2）经蚀刻后发现基板表面透明状，经切片是空洞。（2）同上处理方法解决之。（3）特别是经蚀刻后的薄基材有黑色斑点即粒子状态。（3）按上述办法处理。辟4烂问题趟：基著板铜培表面绑常出堡现的豪缺陷原因：

解决方法：（1）铜箔出现凹点或凹坑，这是由于叠层压制时所使用的工具表面上存有外来杂质。(1)改善叠层和压合环境，达到洁净度指标要求。（2）铜箔表面出现凹点与胶点，是由于所采用压板模具压制和叠层时，存有外来杂质直接影响所至。(2)认真检查模具表面状态，改善叠层间和压制间工作环境达到工艺要求的指标。（3）在制造过程中，所使用的工具不适合导致铜箔表面状态差。(3)改进操作方法，选择合适的工艺方法。(4)经压制的多层板表面铜箔出现折痕，是因为叠层在压制时滑动与流胶不当所至。(4)叠层时要特别注意层与层间的位置准确性，避免送入压机过程中滑动。直接接触铜箔表面的不锈钢板，要特小心放置并保持平整.(5)基板表面出现胶点，可能是叠层时胶屑落在钢板表面或铜表面上所造成的。

(5)为防止胶屑脱落，可将半固化片边缘进行热合处理。(6)铜箔表面有针孔造成压制时熔融的胶向外溢出所至。(6)首先对进厂的铜箔进行背光检查，合格后必须严格的保管，避免折痕或撕裂等。缎5发问题庙：板接材内贪出现否白点斯或白钉斑原因：解决方法：(1)板材经受不适当的机械外力的冲击造成局部树脂与玻璃纤维的分离而成白斑。(1)从工艺上采取措施，尽量减少或降低机械加工过度的振动现象以减少机械外力的作用。(2)局部板材受到含氟化学药品的渗入，而对玻璃纤维布织点的浸蚀，形成有规律性的白点（较为严重时可看出呈方形）。(2)特别是在退锡铅合金镀层时，易发生在镀金插头片与插头片之间，须注意选择适宜的退锡铅药水及操作工艺。(3)板材受到不当的热应力作用也会造成白点、白斑。(3)特别是热风整平、红外热熔等如控制失灵，会造成热应力的作用导致基板内产生缺陷。卷二冶照相乎底片头制作休工艺仁A激.光膝绘制身作底椅片静1.细问题娱：底杨片发驴雾，哨反差裂不好手原因莫解决铜方法绕（1沉）唤旧显粪影液压，显买影时超间过章长。蹦（1响）晨采用殊新显娃影液屿，显勒影时权间短支，底悟片反续差好衬（即娃黑度哥好）苏。乒（2烧）饥显影乡时间烈过长僚。星（2锄）绕缩短洽显影推时间烦。家2.醉问题肚：底且片导拦线边牧缘光监晕大响原因智解决糟方法氏(1羽)转显影葱液温浅度过卫高造眨成过韵显。厅(1统)剩控制恒显影饮液温乘度在四工艺搞范围梢内。忧3.伙问题勤：底习片透誉明处真显得亮不够能与发俊雾雪原因诞解决丹方法解（1孙）史定影误液过票旧银蜂粉沉题淀加割重底梨片发出雾。梅（1郑）赖更换胞新定寺影液迟。序（2剪）芹定影盼时间锄不足乓，造尖成底凑色不帽够透梨明。车（2译）貌定影够时间眯保持脖60纳秒以午上。涨4.邮问题师：照桐相底百片变知色底原因位解决寒方法迎（1诞）镰定影狭后清椒洗不辛充分舒。川（1录）励定影宴后需登用大浸量流租动水盯清洗附，最鹿好保方持2探0分邮钟以霞上。供B.颜原片梳复制昌作业蚀1.趣问题涛：经洒翻制族的重置氮底腿片图泄形变尺形即少全部眠导线序变细凭而不宿整齐疫原因鼠解决爪方法悠（1袋）库曝光郊参数奉选择旱不当骂。浆（1滔）静根据携底片耻状态玉，进艺行优刘化曝诵光时三间。匠（2巨）籍原底各片的最光密窜度未貌达到器工艺释数据崇。夏（2搁）午测定喷光密醉度，娱使明摆处达银到D勤ma心x4盲.0戚数据工以上邀；未垮要求再透明罚部分邀其光疾密在叔Dm值in抬0.师2以袖下。勤2.潜问题纲：经叙翻制刻的重划氮底挤片其唐边缘裂局部添导线未宽度英变细念而不咳整齐均原因陪解决给方法晃（1弦）换曝光圾机光唱源的休工艺唇参数董不正和确。壁(1睛)尾采用授仪器属测量忙紫外粮光源汪灯能灿量的骡衰减悄，如脂超过量使用街寿命拘应进坦行更叮换。便（2壶）体需翻孤的重虎氮片吩面积衣超出肉曝光疾框之奸最佳线范围胁。芽(2酱)鸦根据布生产邪情况膊缩小奔拼版屑面积虫或由廊于光找源太荷近，忧将光乎源提姜高以怖拉开炼与曝服光台言面的饭适当如的距枕离，饺确保培大尺卡寸的惩底片败处于涌良好遭的感舟光区察域内射。虽3.抽问题汤：经肝翻制够的重奔氮片容全部敏或局替部解委像度秆不良泉原因歇解决剩方法霸（1白）演原采停用的辈底片照品质帜差。血（1滔）吐检查抢原底土片线域路边贯缘的纽成像围状态井，采寿取工注艺措粉施改恩进。经（2潜）鹅曝光搅机台构面抽劣真空蛛系统反发生称故障怠。炒（2归）战认真总检查虏导气顷管道为是否糖有气陵孔或火破损蓬。份（3驰）筹曝光盟过程云中底距片有成气泡帐存在术。促（3跑）舍检查英曝光埋机台毅面是垄否沾口有灰盏粒；赏检查狐子片绞与曝晶光机弊台面深所垫佣黑纸链是否艳有凹巩蚀或猪折痕破。疑4.再问题稍：经莫翻制凡的重像氮底厚片导式线变他宽，障透明咏区域骨不足角（即维Dm难in黄数据烟过大茎）必原因辉解决多方法细（1鸭）吨选择俊的曝乖光工筒艺参群数不凑当。粘（1辈）滚A.缎选择耍适当律的曝宫光时茶间。乓B.砌可能水重氮贡片存导放环螺境接植近氨侵水或务有氨绢气存童在，富造成滔不同坦程度牢的显鸣影所六至。袄5.贪问题颗：经被翻制虎的重孕氮底发片遮壁光区誉域不撤足（揪Dm蝶ax抢数据麻过低速）馅原因业解决静方法傅（1赶）纹翻制销重氮斗底片恩时，颈显影腿不正摇确。将（1核）凑A.模检查念显影穗机是晨否发逝生故丹障。兼B.残检查夹氨水汽供应秀系统医，测幼定浓庆度是凡否在趴Be悉‘2惠6（柜即比股重为治1.冶22凳）以脏上。梳（2局）艘原重滩氮片笔材质醒差。拢（2席）休测定量原底膝片材饥料的筑光密背度D浓ma继x是烘否在举4.示0以鸦上。画6.辰问题珍：经绿翻制何的重软氮底访片暗颂区遮爪光性共能低中Dm讨ax疤偶而姓不足史原因隐解决投方法什（1尸）灯经翻假制重碌氮片节显影联不正抹确。苗（1痛）辜检查孝氨气纯显影矿机故拍障状伟态，刷并进烟行调唐整。滴（2辱）戒原底潜片材赵料存松放环墓境不钩良。汁（2尿）铜按底君片材缓料说贪明书涉要求典存放金，特虹别要锹避免叫光直斗照或吵接近故氨水述存放泥处。客（3螺）瓜操作挡显影半机不稳当。考（3膜）付特别驰要检朽查显蓄影机管输送酬带的府温度本，采乖用感券温变江色的镰特用诚贴纸电检测肃，应悦符合立工艺茎要求辩（非充氨水类槽中街控温胳器）忌。倒7.刚问题赤：经哗翻制勺的重蒜氮片它图形仍区域满出现到针孔团或破字洞求

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碰原因赤解决面方法冲（1哪）螺温湿敲度控秧制失怀灵。除（1己）慎通常请情况弊下，豪温度婆控制厦在2污2±树2忆0叫C，岗湿度膜在5坡5％悲±5行％R摆H。矛（2询）炒曝光削机温房升过岗高。匹（2轧）久采用贸冷光链源或芽有冷球却装裁置的钥曝光屠机及败不断宫更换蚁备份恋底片放。村注：桂底片老变形端修正丽的工层艺方体法：麻1.矛在掌偶握数嚼字化互编程香仪的咏操作挥技术耻情况烘下，末首先活装底置片与驶钻孔狗试验厘板对大照，若测出困其长建、宽尚两个吐变形甲量，牛在数陵字化统编程雕仪上友按照蔑变形到量的排大小蔬放长裤或缩街短孔斩位，哗用放己长或堡缩短伤孔位解后的刚钻孔孕试验野板去去应合弓变形票的底匙片，萌免除窃了剪搂接底补片的鼻烦杂绳工作仪，保茶证图叮形的党完整康性和答精确访性。肢称此贸法为绞“改判变孔第位法旦”。也2.家针对叹底片脉随环着境温您湿度遣变化峰而改巴变的叼物理珍现象旬，采偏取拷泼贝底躺片前拔将密通封袋洁内的罚底片谁拿出鸦，工搜作环少境条简件下纯晾挂寨4-模8小代时，除使底等片在粪拷贝羞前就猎先变续形，给这样穗就会邀使拷艺贝后毕的底崇片变饶形就勤很小撕，称围此法稀“晾吵挂法狼”。谋3.版对于跑线路跑简单她、线异宽及扰间距播较大谋、变渔形不戒规则勇的图仁形，屿可采云用将害底片软变形缺部分芽剪开强对照鱼钻孔各试验坏板的稳孔位慢重新菜拚接牌后再不去拷全贝，米称此戏法“嫂剪接脑法”接。效4.龙采用料试验碗板上席的孔妹放大延成焊臣盘去秋重变比形的走线路愁片，鄙以确狮保最杏小环匹宽技轿术要熄求，岂称此怎法为其“焊座盘重见叠法葵”。姨5.生将变胞形的鹊底片应上的配图形短按比缺例放询大后愧，重共新贴至图制矩版，倍称此答法为抛“贴线图法枯”。篇6.页采用舅照像竟机将供变形疲的图术形放雀大或衣缩小毫，称雾此法睡为“副照像势法”勺。改注意骗事项塞：现志将上峰述方面法的中适用乳范围仔、注恰意事餐项等托列表馒如下允，供鄙参考嚼。

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称适用范围不适用范围注意事项剪接法对于线路不太密集，各层底片变形不一致。对阻焊底片及多导板电源地层底片的变形尤为适用。导线密度高，线宽及间距小于0.20mm。剪接时应尽量少伤导线，不伤焊盘。拼接拷贝后修版时，应注意连接关系的正确性。改变孔位法各层底片变形一致。线路密集的底片也适用此法。底片变形不均匀，局部变形尤为严重。采用编程仪放长或缩短孔位后，对超差的孔位应重新设置。晾挂法尚未变形及防止在拷贝后变形的底片已变形的底片。在通风及黑暗（有安全也可以）的环境下晾挂底片，避免光及污染。确保晾挂处与作业处的温湿度一致。焊盘重叠法图形线路不太密集，线宽及间距大于0.30mm特别是用户对印制电路板外观要求严格。因重叠拷贝后，焊盘呈椭圆。重叠拷贝后，线、盘边缘的光晕及变形。照像法底片长宽方向变形比例一致。不便重钻试验板时。仅适用银盐底片。底片长宽方向变形不一致。照像时对焦应准确，防止线条变形。底片损耗较多，通常情况下，需有多次调试后方获得满意的电路图形。耽三．锅数控似钻孔透制造蓝工艺疑部分自Ａ．糊机械验钻孔浮部分绿桐1．谱问题悼：孔准位偏纽移，垦对位酷失准绘原因桨解决钞方法询（1酿）粥钻孔映过程测中钻市头产谎生偏泉移沾（1原）限A．愿检查瘦主轴毯是否央偏转厕

穿B．妹减少梢叠板英数量窝。通罢常按奴照双湿面板葬叠层贴数量莫为钻躁头直哄径的塞5倍授，而凉多层些板叠叛层数虹量为百钻头词直径

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贡（5幼）从检测巨验孔茅设备益与工杂具。侧（6雪）煎钻头乓运行灰过程乡中产玉生共婆振

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渔（8染）须重新扬检查筒磁带机、软猜盘及箱读带糠机等厘。炉（9榨）樱定位言工具妥系统典精度盒不够小（9奇）姜检测称及改控进工副具孔真位置榜及孔怪径精释度。凳（1嘱0）嫁钻头伍在运顶行接打触到但盖板顺时产坟生滑也动斜（1饰0）估选择哀合适广的进储刀速反率或沫选抗赠折强眼度更吓好的惜钻头驳。摔2．挤问题睛：孔简径失极真倒原因替解决仿方法转（1际）龄钻头伞尺寸红错误灿（1必）贿操作技前应岔进行布检查检钻头俯尺寸绑及控刮制系永统的见指令悔是否吐正常诞。剖（2穷）林进刀椒速率掏或转赴速不贸恰当最所至筑（2般）耻调整写进刀货速率仗和转尘速至瓣最理匙想状则态桌（3卵）件钻头滤过度藏磨损萌

河（3默）粘更换角钻头禾，并编限制宝每个禽钻头驾钻孔谊数量持。通识常按胆照双挎面板革（每古叠三讯块）喷可钻冈60浑00浆－9清00劲0

模孔；秘高密爆度多复层板配上可园钻5点00芽个孔发；对茄于F食R－苗4（晴每叠横三块抱）可汗钻3象00萝0个险孔；家而对是较硬贺的F沾R-旅5，例平均色减减近少3娱0％微。捞（4军）样钻头乡重磨驰次数宰过多牢或退竞屑槽浩长烘（4遣）混限制赴钻头寿重磨干的次潮数及越重磨相度低茄于标方准规幼定取重磨带尺寸草变化商。对厅于钻亚多层沟板每披钻5顺00邻孔刃表磨一灶次，戒允许钥刃磨境2－哀3次炼；每风钻1跟00浊0孔迈可刃抬磨一咽次；曾对于纺双面秀板每蔬钻3作00歉0孔淹，刃仓磨一面次，带然后粒钻2村50治0孔紧；再后刃磨写一次笋钻2贼00涂0孔预。钻隔头适墓时重心磨，票可增传加钻伶头重福磨次独数及叙增加践钻头待寿命墓。通绝过工槐具显勿微镜滩测

有量，淋在两廉条主燃切削各刃全台长内色磨损枣深度嫌应小羞于0各.2录mm仁。重架磨时能要磨见去0霸.2腹5m奔m。锡定柄坝钻头昏可重菠磨3丢次；遭铲形遭钻头血重磨唐2次辉。图（5犬）望钻轴石本身饶过度顷偏转座（5认）客使用蚁动态开偏转霸测试车仪检径查主逝轴运克行过释程的薄偏转铃情况吨或严敬重时因由专后业的浇供应渐商进俭行修叮理。恼3．越问题辛：孔摧壁内说碎屑骑钻污套过多沈原因帆解决慎方法走（1筛）槽进刀和速率包或转慰速不服恰当核（1格）坏调整乳进刀尤速率呼或转姿速至验最隹灯状态鼠。兼（2爷）那基板顾树脂选聚合斩不完柜全照（2砌）绍钻孔随前应晴放置句在烘照箱内幕温度途12款0℃厘，烘速4小洗时。映（3伸）固钻头破击打春数次怕过多旦损耗久过度坚（3聚）凉应限秆制每娇个钻煤头钻键孔数汤量。喝（4匪）拦钻头伶重磨御次数老过多罗或退游屑槽把长度剑低于那技术候标准顶

屈（4幅）户应按竭工艺秃规定座重磨梢次数橡及执蕉行技免术标素准。渡（5土）扶盖板泰与垫眼板的欧材料桨品质既差扮（5秀）各就选吩用工密艺规连定的列盖板盼与垫初板材鸡料。宏（6笛）傅钻头民几何瓦外形茂有问笔题乘（6倦）值检测役钻头碑几何纸外形丈应符娱合技恩术标撞准。踏（7典）大钻头牺停留勇基材涌内时看间过辱长复（7训）砖提高挑进刀阶速率患，减而少叠丛板层朴数。恨

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欺（4男）马根据宰经验读与参朝考数盈据，凯进行双合理卧的调台整进蹲刀速定率与马钻头贱转速支至最穗隹状优态并宫且检慢测主辆轴转范速与垃进刀盾速率仔的变辜异情甩况。贴（5振）煮基板站内部旱存在沟缺陷蹈如空乳洞最（5教）疤基材澡本身春缺陷勤应即虽时更恰换高镜品质笋的基籍板材薄料。誓（6嘴）章表面颜切线棉速度智太快箭

锯（6柔）谜检查哪和修驾正表对面切青线速孝度。拔（7粥）遭叠板钉层数醉过多钉（7垄）抗减少厌叠板捕层数摇。可虽按照牵钻头像的直史径来很确定拖叠板羽厚度都，如阁双面涨板为父钻头尘直径掉的5奔倍；爽多层稠板叠闻板厚败度为俗钻头耀直径拾的2把－3喝倍。份（8萍）各盖板示和垫妄板品福质差出（8偷）劈采用疫较不蠢易产贝生高侍温的轻盖、确垫板贩材料族。拆图示处：各封种钻汽孔缺驻陷淹1枝钉头购Na住il怖-H遮ea惕d菠图示忘：进居刀量勉与孔趣铜环愈钉头仓宽度有（纵塌轴）怕之间远曲线惠关系扁即进拉刀量潜大，倘钻头仰在孔掌内停得留时普间越光短，垂其钉妹头就速越小渐。托2吵空洞舌Vo衫id季

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脸（7引）盖对主营轴、屡弹簧蛇夹头企进行升检查邀并进遥行清照理。捏（8确）惊切屑益排出娇性能至差

己（8健）漂改善筋切屑替排屑手性能咱，检袋查排迟屑槽队及切剖刃

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盛叠板栋时要余紧固文，以并减少玉叠板暂之间得有异卷物。斑（3辛）其进刀吩量选片择过僚大

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货（5准）依减少睁至适挂宜的欧叠层晕数。技13刷．问叼题：怨孔位泛偏移套造成退破环候或偏结环粉原因重解决合方法笛（1提）递钻头切摆动离使钻途头中列心无累法对露准率（1甘）核A．怀减少旦待钻浮基板场的叠剂层数怀量。

富B．镰增加默转速万，减魂低进锡刀速怎率。

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芝（2轻）析应选链择表黄面硬煮度适兰宜、杜平整头的盖链、垫粪板。奔（3郊）弓进刀爽速度炒太快应造成筹挤压咱所至挨

店（3兼）简适当康降低漆进刀奴速率支。哗（4肥）瓶钻头惰进入乔垫板色深度盖太深精发生腹绞死水（4庄）兽应事浪先调浆整好杀的钻父头的基深度策。次（5语）茶固定铁基板腐时胶悠带未蕉贴牢告（5模）秆应认碌真的敏检查立固定丙状态叛。梨（6欧）抖特别致是补雾孔时跌操作快不当粘（6宇）思操作额时要久注意栗正确助的补跃孔位溉置。季（7颈）姻叠板饱层数季太多谈（7歉）咳减少闲叠板说层数搭16胳．问裳题：脾堵孔窃原因杀解决栏方法卖（1拴）惑钻头游的长遣度不苹够拆（1曲）灶根据群叠层想厚度败选择报合适锤的钻违头长翼度。纹（2凶）反钻头泻钻入答垫板星的深妻度过馆深将（2兽）轧应合困理的良选择餐叠层绑厚度迟与垫援板厚肤度。祥（3吐）统基板本材料声问题桐（有蜘水份晌和污疾物）厦（3脚）萍应选奴择品稀质好胡的基档板材准料，酷钻孔倍应进遭行烘拆烤。遮（4脂）开由于侄垫板闹重复拐使用夺的结汽果豆（4织）怀应更邀换垫逗板。励（5做）吃加工股条件垫不当粉所至炉（5老）斑应选虑择最诞隹的秀加工堆条件吼。哗17疯．问赠题：诸孔径塌扩大夸原因将解决斧方法些（1廊）缘钻头闯直径唤有问耍题协（1月）燥钻孔堵前必慎须认翁真检奋测钻奸头直矩径。正（2成）笛钻头车断于听孔内质挖起没时孔燥径变朗大

席（2盘）俊将断戏于孔嫁内的窗钻头让部分符采用相顶出明的方疫法。辨（3启）免补漏艘孔时棍造成吉（3国）陪补孔旨时要蒸注意潮钻头龙直径心尺寸农。茫（4愤）惜重复拍钻定峡位孔夹时造乎成的吓误差堡引起祝（4罩）辆应重停新选俊择定他位孔握位置陷与尺萝寸精茂度。检（5庄）悠重复爽钻孔冶造成休

私（5豪）堆应特垄别仔斯细所密钻孔剖的直醒径大尺小。策18梯．问怀题：伴孔未倡穿透刊原因融解决刃方法誉（1杆）读DN寨设定衬错误衬（1拼）膨钻孔壤前程延序设困定要起正确德。创（2理）妹垫板锣厚度价不均降匀问丝题让（2转）帽选择狮均匀为、合山适的戴垫板煮厚度共。嫌（3锁）欣钻头箩设定衔长度伏有问病题董（3序）眼应根叔据叠笔层厚剑度设可定或川选择疲合适鹅的长希度。斥（4慢）妄钻头涉断于肚孔内肌所至舱（4夏）琴钻孔伤前应嫁检查饰叠层涌与装踢夹状粉态及葬工艺扩条件帝（5卧）辉盖板寄厚度乱选择愤不当烤（5愤）忌应选饿择厚伟度均候匀、贝厚度枕合适硬的盖丙板材新料。触Ｂ．荷非机昼械钻秀孔部肯分用熟敞近年瓜来随腹着微录电子萍技术肯的飞彼速发吊展，龄大规蛋模和辽超大廊规模狠集成狐电路捆的广系泛应米用，巨微组肤装技螺术的秋进步咱，使视印制爷电路榜板的岁制造烛向着哑积层吹化、婚多功损能化退方向垦发展转，使亦印制绞电路蔑图形迈细微祝导线笨化、暂微孔播化及滤窄间傻距化琴，加号工中壮所采议用的钓机械尊方式纳钻孔粪工艺滥技术旅已不玩能满燕足要浸求，锅而迅骆速发连展起巧来的伞一种令新型揪的微粉孔加跨工方牌式即职激光俭钻孔漏技术让。秋1、蒸问题弟与解脑决方锋法茫（1灭）问篮题：蚁开铜昏窗法笨的C畜O奋2烂激光投钻孔承位置购与底水靶标绣位置追之间无失准恋原因泊：

干录祸①肾制作僵内层粒芯板给焊盘素与导腔线图凡形的壮底片割，与丹涂树拉脂铜亿箔（叔RC烦C）优增层粪后开孙窗口烤用的扑底片套，由编于两扩者都氧会因债为湿欣度与告温度势的影横响尺闲寸增茎大与摧缩小造的潜离在因伍素。立杨锈②通芯板手制作植导线丽焊盘迅图形涂时基普材本化身的淋尺寸宋的涨士缩，荣以及妨高温糊压贴押涂树敌脂铜书箔（摔RC南C）收增层垦后，丽内外啊层基贿板材男料又委出现种尺寸罩的涨制缩因寄素存站在所涛至。租φ灰Ｄ盏φＤ枯＝φ我d＋洋（Ａ狼＋Ｂ诚）＋皮Ｃ沈度φ栽Ｄ：贴激光敲光束描直径检恋握日图示触：此逆种因基板材拦尺寸床涨缩复而造相成激灵光钻令孔孔汁位的傻失准筝，可毒采用筛"扩游大光厨束直糟径"效方法瞎去做奖某种取程度帽的解荣决。衬图为临其计殊算示似意图支。

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