兴森科技研究报告-聚焦半导体战略国内IC载板领军者

兴森科技研究报告：聚焦半导体战略，国内IC载板领军者1、国内PCB板龙头企业，前瞻布局半导体业务1.1、深耕PCB样板领域二十载，打造行业龙头地位PCB板、小批量板龙头企业，IC基板行业先行者。公司以传统PCB业务为主，并逐步向IC载板及半导体业务进行战略纵深。公司致力于打造国内中高端PCB样板小批量板品牌，先后成为华为、中兴等行业龙头企业核心快件样板供应商。同时，公司聚焦IC载板及半导体测试板领域，为客户提供设计、制造、表面贴装、销售一站式服务，产品广泛运用于通信、网络、工业控制、计算机应用、国防军工、航天、医疗等行业领域。深耕PCB样板二十载，积极布局半导体业务：创业阶段（1999年-2010年）：1999年深圳兴森快捷电路技术有限公司成立，专注于PCB样板业务，2006年开展PCB小批量板业务。经过十余年耕耘，公司于2010年在深圳交易所成功上市。发展阶段（2010年-2018年）：上市后，公司不断拓展业务布局并正式启动封装基板建设项目。公司先后增资FINELINE、华进半导体等公司，100%收购ExpectionPCB公司，并取得美国上市公司XcerraCorporation半导体测试板业务。同时，公司于2013年设立宜兴硅谷全资子公司；2015年收购美国Harbor，广州兴森设立上海泽丰半导体科技有限公司，积极布局半导体业务。业绩增长阶段（2018年-至今）：2018年9月，公司成功通过三星认证，助力公司国际市场的开拓。2020年，珠海兴科半导体与国家“大基金”项目合资，启动封装基板项目并分两期投资。2018年起，公司步入业绩增长期，IC载板业务毛利率快速增长，由2019年的17.68%提升至2021年的26.35%，并在2022年上半年达到27.16%。2022年，公司公告宣布投资60亿元在广州打造FC-BGA封装基板研发及生产基地，投资12亿在珠海新建设FC-BGA生产线。三大业务集中发力，构建产品优势。公司三大主要业务为PCB板、IC载板和半导体测试板。PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式；半导体业务聚焦IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板采用设计、生产、销售的经营模式，覆盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片等应用领域；半导体测试板提供设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程中。各子公司协同并进，促进产能释放。兴森科技拥有多家全资子公司，同时在海外多地也拥有生产运营基地，共同提升产能释放速率。PCB板为公司主要业务，产线集中于广州工厂及宜兴硅谷；半导体测试板业务主要由美国Harbor及上海泽丰负责；IC载板主要由子公司广州兴森负责。广州兴科和珠海兴科共投资72亿致力于ABF载板扩产，同时广州科技BT载板项目进展顺利。各子公司持续加码投资，共同加速公司产能释放节奏。高筑客户认证壁垒，打造优质客户群体。公司致力于助力电子科技持续创新，在北京、上海、武汉、成都、西安均设立分公司。同时积极开拓全球市场，在中国香港和美国设立子公司，并在海内外建立数十个客户服务中心，为全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业提供服务。1.2、核心创始人深度绑定，有利于科学决策股权结构合理，避免权利过度集中。公司实际控制人邱醒亚直接持股14.46%，为公司第一大股东，同时担任公司董事长及总经理。根据2022年三季报，公司前十大股东持股比例数为31.3%，仅7位股东持股超过1%。公司股权结构较为分散，有利于避免权利过度集中，股东间可相互牵制，有利于公司做出合理决策。同时创始人作为最大股东，与公司实现深度绑定。出台员工持股计划，深度绑定员工与公司利益。公司2021年7月出台员工持股计划，资金规模不超过7439.50万元，参加对象为公司董事、高级管理人员和核心骨干员工，总人数不超过208人。同时，公司也设定了未来激励规划，为公司未来引进合适的人才及其他需要激励的员工预留了不超过364.50万份份额，占本持股计划总份额的4.90%。公司通过建设利益共享机制提升核心团队凝聚力，调动员工积极性，赋能公司长期发展目标。1.3、降本增效效果显著，盈利能力稳步提升扩产成果显著，公司营业收入实现稳步增长。公司持续加快投资扩产力度，全面推进IC封装基板、PCB高端样板和高多层板的投资扩产工作，实现业务收入得平稳增长和利润稳定。2022年1-9月公司实现营收41.5亿，同比增长11.7%；实现归母归母净利润5.18亿，同比增长5.84%，主要系公司上半年对参股公司锐骏半导体失去重大影响，视同处置，产生利得7283.52万元。公司2018年起从注重内修进入业务快速发展阶段，营业收入及归母净利润保持稳健增长，降本增效工作效果显著。PCB样板、小批量板营收稳步增长，IC载板业务营收增长显著。在面临大宗原材料价格大幅上涨的背景下，公司PCB业务营收保持稳步增长。2022年上半年PCB业务实现营业收入20.07亿元，同比增长12.15%。2022年上半年，IC封装基板营业收入3.75亿元，同比增长26.80%，得益于公司广州基地2万平方米/月实现满产满销，带动营收提升。珠海项目预计于2023年Q3开始进入小批量试生产阶段，持续为FCBGA封装基板业务开拓营收。积极布局半导体业务，封装基板业务占比稳步提升。公司PCB样板、小批量板业务是营收支柱，2022年上半年PCB业务营收占总营收比为74.45%。同时，随着IC载板产能的不断释放，公司IC载板业务占比逐年提升。2022年上半年，IC载板业务营收占总营收比由2018年的6.8%上升至13.9%。同时，珠海兴科新增产能1.5万平方米/月并预计2022年Q3开始量产爬坡，未来IC载板业务占比或随着产能释放进一步提高。半导体测试板业务2022年上半年营收占总营收比为8.46%，保持稳定态势。销售净利率略有下降，IC封装基板拟成新增长点。2022年1-9月公司销售净利率为11.88%，较2021年同期下降10.58%。分产品来看，2017至2022年H1，PCB样板、小批量板产品毛利率均维持在30%以上。半导体测试板短期承压，毛利率为20.76%。美国子公司受到本土通货膨胀影响使得利润率收到影响，但子公司广州科技的产能提升将助力此板块业务增长。IC封装基板产能爬坡阶段和良率有显著增长，毛利率提升明显，在2021年毛利率达到年度新高，为26.35%。2022年上半年IC载板业务毛利率为27.16%，同比增加6.36pp。降本增效成果显著，费用控制能力保持稳定。从费用端看，得益于公司资源整合优化工作及降本增效工作的持续深入推进，公司2017年以来三大费用水平保持稳定；2022年1-9月，公司管理费用率为8.3%，较2017年的14.5%有大幅下降。2022年1-9月公司销售费用率为3.22%，较2021年同期（3.26%）下降0.04%；公司财务费用率在2022年1-9月略有回升，主要系外汇汇率波动及利息费用增加所致，但整体保持稳定态势。持续加大研发投入，提升产品技术能力。公司致力于前沿科技的研发与开发，不断扩大研发人员团队，加大研发投入。2018年以来，公司专注于PCB板及半导体业务产品的开发及优化，研发费用逐年提升。2022年1-9月，公司发生研发费用2.6亿元，同比增加35.47%。同时，公司与合作伙伴共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室；组建专业设计师团队快速响应客户，提供一揽子解决方案，缩短硬件研发周期，提升生产直通率。2、国产替代势在必行，IC载板赛道顺势起航2.1、封装基板景气度不减，核心壁垒造就产业集中度IC载板即封装基板，是用于承载芯片的线路板。高密度、高性能、小型化及轻薄化的特点，使得IC载板可为芯片提供支撑、散热和保护的作用，同时也可以为芯片与PCB母板之间提供电气连接和物理支撑。封装基板是半导体封装体的重要组成材料，自1964年来封装技术可分为四大阶段。目前，半导体封装技术处于“先进封装”时代，以BGA、CSP等主要封装形式开始进入规模化生产阶段。产品种类丰富、应用领域广泛，助推IC载板市场增长。封装基板可通过封装工艺、材料性质、应用领域三方面进行分类。按封装方式分类：可分为BGA、CSP、FC、MCM封装基板，其中，FC封装基板通过翻转芯片的封装，具备低信号干扰、低电路损耗和有效散热等良好的性能，可广泛用于CPU、GPU、Chipset等产品；MCM封装基板具有轻盈、薄、短和小型化的特点，能够将不同功能的芯片吸收到一个封装中，可应用与军事及航空航天领域。按基板材料分类：IC载板可分为硬质基板、柔性基板和陶瓷基板。硬质基板材料主要为BT、ABF和MIS。BT树脂最早由日本三菱瓦斯化学公司在产品中进行广泛应用，是高密度互连（HDI）、积层多层板（BUM）和封装用基板的重要材料之一，多用于MEMS、通信和内存芯片、LED芯片等下游领域。ABF树脂是极高绝缘性的树脂类合成材料，目前市场基本仍被日本味之素公司垄断。ABF树脂适合于做线路较细，高脚数高传输的IC载板基材，多用于CPU、GPU和晶片组等大量高端芯片中。MIS基板包含一层或多层预包封结构，每层通过电镀铜进行互连，提供封装过程中的电性连接，多用于模拟、功率IC、数字货币等领域。按应用领域分类：IC载板按照应用领域分类可分为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片和高速通信封装基板。IC载板多用于智能手机、平板电脑、数据中心和穿戴式电子产品等应用领域。IC载板行业景气度居高不下，未来市场空间广阔。全球封装基板行业市场规模逐年稳步增长。2021年全球封装基板产值为111.8亿美元，同比增长9.72%，Prismark预计2025年，全球封装基板将实现161.9亿美元的产值，2020-2025年CAGR达9.70%。半导体行业景气度高涨，封装基板作为封测环节的重要材料，产销两旺。同时受益于云计算、服务器、数据中心需求增长与ADAS渗透率不断提升，IC载板需求水涨船高。中国封装基板市场稳步发展，2021年，中国封装基板市场规模达198亿元，同比增长6.45%。据华经产业研究院预计，2022年中国封装基板市场规模增长至206亿元，2017-2022年CAGR为5.45%。核心壁垒高筑，打造高产业集中度。封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。从产品层数、板厚、线宽与线距、最小环宽等维度看，封装基板更倾向于精密化与微小化，而且单位尺寸小于150*150mm，是一类更高端的PCB，其中线宽/线距是产品的核心差异，封装基板的最小线宽/线距范围在10~130um，远远小于普通多层硬板PCB的50~1000um。投资规模较大，行业龙头高筑资金壁垒。资金投入较大。同时IC载板对生产工艺要求较高，需要大量设备投入，促进产能释放，对行业新进入者形成较高资金壁垒。2022年2月，兴森科技宣布投资60亿加码IC载板业务，在广州建设FCBGA封装基板生产和研发基地，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂。深南电路、博敏电子等载板玩家也在2022年公告宣布加大IC载板投资扩产，投入约60亿元建设新产业基地。2.2、应用场景丰富，下游需求助推封装基板加速发展从下游需求看，受益于数字化与智能化的快速发展，5G通信、数据中心、智能驾驶、物联网、人工智能、云计算等领域技术与应用持续升级和拓展，全球对于芯片以及芯片封装的需求大幅增长。封装基板也随下游各应用领域需求的不断增加而进入高速发展期，市场前景良好。根据Yole统计，2019年全球先进封装市场规模约290亿美元，折合人民币为1950亿元，并且在2019年到2025年之间将以6.6%的CAGR增长，在2025年将达到420亿美元。存储芯片国产化进程加快，带动BT载板需求提升。存储芯片行业在全球集成电路产业中市场销售额占比最高，存储芯片是属于半导体产品之一，其在集成电路产值中占比约为30%，且受到摩尔定律的支配，整体行业技术发展极快。受益于中国人工智能、AR/VR、物联网、云计算、大数据等高新科技技术快速发展，下游消费电子、汽车电子、智能家居、可穿戴设备等行业需求强劲，直接推动我国存储芯片市场需求的持续增长。我国国产存储芯片替代进程正在加速，提升存储芯片产品的本土自给率。2021年我国存储芯片市场规模从2016年的1514亿元增长至3383亿元，平均CAGR约为20.57%。未来，随着我国存储芯片行业下游新兴领域如云计算、汽车电子等市场的发展，以及存储芯片国产化进程的加快，观研天下预计2026年，我国存储芯片市场规模有望突破5400亿元。PC出货量回升带动ABF需求增长。ABF载板又称味之素基板，可作线路较细，适合高脚数高讯息传输的IC，具有相对较高的产品性能及运算能力，多应用于GPU、CPU、FPGA等高性能芯片，进而应用于云端、大数据、5G、人工智能等领域。PC用IC芯片仍然是ABF载板用量最大的下游市场，服务器/转换器、AI芯片以及5G基站芯片ABF用量逊于PC，但增长更快，是未来ABF基板增长的主要动力。立鼎产业研究院预计到2023年，ABF载板PC端用量占比达47%，服务器/交换器、AI芯片和5G基站用量占比分别为25%、10%和7%。PC用CPU与GPU是ABF载板的最主要的下游应用。2018年起PC需求开始复苏，2020年新冠疫情极大推动了线上数字经济发展，数字经济转型带动PC出货量进一步提升。根据IDC统计，2021年全球PC出货量3.49亿台，同比增长14.8%。IDC预计2022年，全球PC市场出货量将达3.72亿台，中国PC市场出货量达5485万台，推动ABF载板需求水涨船高。AI芯片、人工智能多领域快速发展，推动高性能IC载板需求增加。AI芯片是针对人工智能算法做了特殊加速设计的芯片，广泛应用于数据中心(IDC)、移动终端、智能安防、自动驾驶、智能家居等领域。随着深度学习算法的快速发展，各个应用领域对算力提出愈来愈高的要求，传统的芯片架构无法满足深度学习对算力的需求，能够加速计算处理的人工智能芯片进入快速发展的阶段。据中商产业研究院预计，2025年全球AI芯片市场规模将达到726亿美元，AI芯片数量将从2020年的899万套增长至2025年的2380万套。5G基站建设拉动ABF载板用量。5G相关应用从2020年开始大规模落地，中国5G基站建设速度也于同年加速，2021年3月，全球5G基站数量约127万座，中国建成5G基站89.1万座，占比超70%。据拓璞产业研究院测算，每座5G基站中采用的FPGA在3个以上，CPU约4-5个，同时包括多个ASIC和射频元件。此外，由于5G相比于频率高，波长短，所需建设5G数量预计4G基站的1.5倍以上，双重增长因素叠加下带动ABF载板用量提升。根据QYR数据，2021年全球ABF基板市场销售额达到了43.68亿美元，QYR预计2028年全球ABF基板市场将达到65.29亿美元，2022-2028年CAGR为5.56%。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2021年市场规模为664百万美元，约占全球的15.2%，预计2028年将达到1364百万美元，届时全球占比将达到20.9%。2.3、IC载板行业产能集中度高，全球供应紧张，国产替代空间广阔IC载板行业集中度高，前十大玩家均来自日、韩及中国台湾。根据Prismark数据显示，全球前10大IC载板生产厂商占有80%以上的市场份额，其中欣兴集团、揖斐电和三星电机市场份额分别为14.78%、11.20%和9.86%位居前三名。中国台湾的前十大供应商就有四家，分别是欣兴电子、景硕电子、南亚电路和日月光。全球封装基板市场目前已形成日本、韩国、中国台湾三足鼎立的市场格局，三者的企业占据绝对领先地位，且部分厂商近年收入复合增长率保持10%以上，不管从收入、利润及产能规模，还是技术层面均领先国内同行。中国大陆IC载板起步较晚，整体规模具备较大的发展空间。IC载板行业具有前期研发支出大、研发周期长、项目开发风险大的特点。兴森科技、深南电路、珠海越亚是中国内地进入IC载板行业较早的企业。中国大陆企业当前仍处于追赶阶段，但在常规的封装基板领域，深南电路、兴森科技、珠海越亚等内资厂商的产品已经量产并拥有稳定的客户资源和相对成熟的产品技术。IC载板供不应求，头部厂商积极扩产，促进产能释放。2021年12月，欣兴董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上表示，预计未来2-3年载板跟半导体一样畅旺，其中BT载板2024年达到供给平衡，ABF高端载板供应吃紧至2026年。中国台湾封装基板头部企业在保持领先的市场份额的前提下，不断积极扩充产能。中国台湾欣兴2022年拟投资423亿新台币，其中80-85%都将用于ABF和BT载板扩产，其中BT载板主要位于山莺。景硕电子今年拟投资100亿新台币，用于扩产30-40%ABF载板。南亚电路和臻鼎科技也纷纷加码投资，扩大IC载板基地建设。大陆厂商陆续加码扩产，促进国产替代步伐加快。中国大陆的IC载板产业处于正在国产替代初步阶段，兴森科技、深南电路、珠海越亚等主要供应商占IC载板总市场的4%-5%。大陆封装基板厂商也在积极布局之中。未来2-3年ABF载板、BT载板市场都将面临供需不平衡的局面，对于国内玩家来说即是机遇也是挑战。未来国内玩家积极扩产ABF、BT载板，有望借此抢占更多市场份额。3、PCB样板和小批量板行业景气度高，下游需求旺盛3.1、5G、消费电子、汽车智能化带动行业需求，PCB产值稳健增长PCB作为电子信息产品的基础元器件。从PCB订单规模和客户需求的不同阶段来看，PCB可分为样板和批量板。1）样板通常处于批量生产前的前置环节，订单面积不超过5平方米。批量板处于样板研发成型后的批量生产阶段；2）小批量板按照客户需求定制化生产，订单面积在5~50平方米之间，主要应用于通信设备、工业控制、医疗健康和汽车电子等行业领域；3）大批量板产品均为标准化产品，订单面积大于50平方米，主要应用于研发成型后的普通用户终端应用领域，包括消费电子和汽车电子等行业领域。终端应用领域广泛，高景气赛道带动PCB需求稳步增长。PCB作为电子元器件的主要支撑体，下游应用广泛，主要包括通信设备、工控医疗、航空航天、汽车电子、计算机等细分领域，产品应用趋于多元化。根据WECC数据，得益于智能手机、5G通信迅速发展，2020年中国PCB应用市场最大的是通讯类产品，占比达33%。其中计算机以及商业设备、智能汽车、消费电子、工业电子、医疗器械、市场占比分别为22%、16%、15%、6%、4%。5G、智能手机等下游场景高景气，全球及中国大陆地区PCB产值稳健增长。5G基站建设加速成为PCB板新增长动力，通信领域的PCB需求可分为通信设备和终端，其中通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施。随着5G技术的应用，基站硬件架构发生显著变化，对PCB提出了更高的技术要求。传统4G基站由天线、BBU、RRU构成，5G基站由AUU、BBU构成。5G对PCB板要求更高，需要能够高速、高频、且多层板。4G基站由天线、BBU、RRU组成，其中RRU里面主要安装PA、滤波器。其中天线使用200平方厘米的高频PCB材料，BBU使用约1400平方厘米材料，AAU使用1500平方厘米高频PCB板材。5G基站技术迭代带来PCB使用面积的增加，根据阿米巴物联预计，单基站AAU模块使用高频PCB材料的表面积约为4000平方厘米。一个5G基站使用三个AAU模块，单个5G基站使用高频PCB面积将达2.28平方米，大力带动PCB板需求提升。智能手机出货量进一步推动HDI需求增长。5G通讯的快速发展带动来智能手机市场增长。2021年全球手机市场规模达2160亿美元，Statistic预计2025年，全球手机市场规模将达2790亿美元，2021-2025E年CAGR达5.83%。随着手机主流趋于5G智能手机发展，为解决5G智能手机耗电快的问题，电池容量进一步扩大，机内可用空间减少，刺激手机制造厂商对高阶HDI以及FPC的应用需求。同时，5G手机对阻抗性要求更高，同样增加5G手机对SLP高阶HDI板的应用，推动高附加值的PCB价格和数量上的双增长。智能产品需求高增，HDI渗透率不断提高。2021年全球HDI板总产值为106.47亿美元，2017-2021年HDI总产值CAGR为6.82%，iFind预计至2026年HDI总产值将达到150.61亿美元，2021-2026年CAGR将保持在7.18%左右。智能手机出货量是HDI市场重要的推动力，随着HDI渗透率的提高，笔记本电脑和平板电脑出货量也将推动HDI需求。汽车行业智能化、电动化、联网化带动车用PCB量价齐升。2020年11月2日，国务院办公厅印发《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》，据《规划》，到2025年，纯电动乘用车新车平均电耗降至12.0千瓦时/百公里，新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右。根据中汽协数据，我国新能源汽车渗透率从2020年的7%增长至2022年上半年的25.7%。智能座舱对PCB的工艺和设计要求提高，有望进一步带动高密度HDI板需求。根据VerifiedMarketResearch预测，2028年全球汽车PCB市场规模将达124.8亿美元，2020-2028年间将以5.3%的CAGR水平增长。新能源汽车产业发展规划将给PCB产业带来一个全新的、高速成长的蓝海市场。不同于传统的燃油车驱动系统，新能源汽车采用电驱动，电控系统（微控制单元MCU、整车控制器VCU、电池管理系统BMS）将产生PCB替代增量，单车价值量超过2000元。随着汽车进一步向智能化、轻量化等方向发展，车用PCB会新增摄像头及FPC（柔性电路板）等单元，新增价值量又将超过1000元。3.2、产能东升西落，国内玩家占比持续提升欧美日韩地区市场占比逐年下降，中国逐渐成为全球PCB中心。近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产基地，全球PCB产能向大陆地区转移，叠加下游终端制造需求增大，国内印制电路板行业呈现快速发展趋势。根据香港线路板协会数据统计，2000年，中国大陆企业PCB全球市场份额仅占8.1%的份额，日资与美资企业稳坐PCB产值领先地位。2000至2017年间，中国大陆PCB行业迅速发展，产能不断提升，技术稳步升级。2017年，仅中国大陆企业PCB全球市场份额就提升至50.52%。根据PRNewswire数据显示，2020年，中国大陆PCB市场份额保持在50%以上，在2020年稳步提升至53.80%。全球PCB市场稳定增长，中国大陆产值稳步增长。根据Prismark预计，全球PCB行业总产值将由2014年的574亿美元增长至2024年的758亿美元，年均增长幅度为2.82%。Prismark预测，未来五年全球PCB市场将保持增长，2027年全球印制电路板市场规模将超过1000亿美元，年均复合增长率接近5%。根据亿渡数据，2021年中国大陆地区PCB总产值373.28亿美元，预计2026E中国大陆地区PCB总产值增长至486.18亿美元，2021-2026E年CAGR为5.43%。4、半导体行业蓬勃发展，技术壁垒高，国产替代需求旺盛半导体测试板是芯片封装后的重要测试耗材，主要应用于良率测试阶段，通过测试芯片的功能、速度、可靠度、功耗等属性是否正常，剔出功能不全的芯片，避免终端产品因为IC不良产生报废。半导体测试板是一个利基市场，产品单价高，技术难度较高，需要达到40-60层板水平。2016年至2020年，中国大陆地区半导体检测与量测设备市场处于快速发展期。2020年中国半导体检测与量测设备市场规模21亿美元，中商产业研究院预计2022年中国半导体检测与量测设备市场规模将达31.1亿元。半导体测试市场快速发展，探针卡行业乘风起量。随着摩尔定律的推进，先进制程的线宽不断缩小，已经进入10nm、7nm甚至5nm。在测试过程中，测试机台并不能直接对待测晶圆进行量测，需透过探针卡中的探针(Probe)与晶圆上的焊垫(Pad)或凸块(Bump)接触后，将电性信号传送到测试机台分析其功能与特性，并判别晶粒的好坏。由于每一种芯片的引脚排列、尺寸、间距变化、频率变化、测试电流、测试机台有所不同，针对不同的芯片都需要有定制化的探针卡。随着集成电路市场产量不断增长，测试需求随之提高，探针卡消耗量将成倍增长。据VLSIResearch数据显示，2020年全球探针卡的销售规模为22.06亿美元，2021年全球半导体探针卡产值可达23.68亿美元。VLSIResearch预计，到2022年全球半导体探针卡产值可达26.08亿美元，增长速度较快。5、PCB业务稳定发展，前瞻布局基板和半导体业务，或将成为业绩增长新动力5.1、前瞻布局IC载板业务，积极扩产占据卡位优势公司IC封装基板增长迅速，良率水平保持稳定。公司2012年进入IC封装基板领域，2015年实现初步量产，2018年通过三星认证。目前BT载板广州生产基地2W平方米/月的产能已实现满产满销，整体良率保持在96%左右。目前公司生产的载板产品用于智能手机以及服务器内存条、NANDFlash、储存MMC等，下游客户包括三星电子、长江储存、长电科技、华天科技、西部数据、紫光宏茂、瑞芯微电子、Amkor等下游芯片设计公司以及储存芯片制造商。三星储存器扩产，国内储存新突破。2019年三星向国内西安工厂投资第二期80亿美元，主要用于扩增厂内设备，进而提高NAND型闪存产能。2021年西安工厂投入运行，新增产能13万片/月。而国内厂家，例如长江储存武汉储存基地一期10万片/月产能已经实现稳定量产，二期项目已经进展之中，预计新增产能20万片。兴森科技目前有例如FC-CSP、SiP、FMC、CSP等IC载板技术，在良率、客户体量、产能方面具备优势，预计将持续受益于三星扩产计划和国内储存市场的进一步突破。积极布局高端赛道，进一步扩张产能。公司IC载板主要以BT和ABF载板为主，公司将继续保持战略定力，推动广州兴科IC封装基板项目的投资扩产及广州FCBGA封装基板项目、珠海FCBGA封装基