电解铜箔市场调查报告

电解铜箔市场调研报告本项目的电解铜箔是专用于制造印制电路板上导电图形的功能性主体材料。是印制电路中用量最大、最主要的金属箔。从主体原材料到其最终市场构成的产业链是铜→铜箔→覆铜板→印制电路板→电子设备（包括含有电子线路的其他设备）。随着电子工业的快速发展，电路板的市场需求越来越大，特别是多层电路板日新月异的发展，虽然2001年国际市场对PCB的需求曾出现大波动，但从2002年起已迅速回升；尤其是我国PCB仍以20%的年增长率发展，我国已成为世界PCB生产的第三大国,同时也将加大对电解铜箔的需求。一、印制电路用电解铜箔产业的发展世界印制电路用电解铜箔产业从二十世纪50年代至今，大体经历三个发展阶段：第一阶段（1955～70年代中期）美国创建印制电路用电解铜箔产业，成为世界最大的电解铜箔产业的拥有者。1955年，由Anaconda公司人员分出，独立成立CircuitFoil公司（CFC），之后在美国和英国建立电解铜箔厂。1958年Anaconda公司又派生出Clevite和Gould公司。Gould公司先后在德国、香港、美国几个州、英国建立了电解铜箔厂，成为这一时期世界上最大的铜箔生产企业。1958年日本日立化成和住友电木合资建立了日本第一家电解铜箔厂。随后，福田金属箔粉、古河电气、三井金属矿业分别建立铜箔厂。这些厂采用自创的间隙式电解法：利用电铸技术、“氰化铜”镀液、电解铜箔做阳极。三井金属则从Anaconda公司引进连续法电解铜箔技术，建工业化生产厂。古河电工从CFC（即后来的Yates）引进技术建厂。70年代，日本电解、福田等独立开发连续法电解铜箔技术和铜箔表面处理技术，开始生产产品。60年代中期，中国本溪合金厂、西北铜加工厂、上海冶炼厂分别靠自己技术，开创国内的印制电路板用电解铜箔产业。第二阶段（1974～90年代初）日本采用收购、合资、吞并美国等著名电解铜箔公司并在海外建厂，称霸世界。1974年Anaconda公司停产，被日本三井金属收购。日本三井金属与美国OAK合资在美国建厂；美国Gould与日本矿业在日合资建厂；日本电解在日、英建厂；福田在日又建厂；日本三井与法国Dives共建欧洲铜箔公司（EURO）；古河电工收购美Yates公司，还在爱尔兰、英国、卢森堡、美国建立生产分公司等，日本铜箔业垄断了世界市场。1990年日本日矿吞并美国Gould，成为其顶峰。日本三井金属至今仍处于全球最大的铜箔供应者。80年代后期，韩国德山金属和太阳金属在韩建设电解铜箔厂。1982年日本三井金属与台湾铜箔公司合资在我国台湾建成首家铜箔厂，台湾南亚和长春石化也建厂生产铜箔。90年代初，国内开始建立了一些较大的印制电路板用电解铜箔生产企业，有国内自建和合资厂。如：招远金宝电子、苏州福田等多家企业。第三阶段（20世纪90年代末～至今）韩国、中国台湾及中国大陆等纷纷建厂，美国又进入电解铜箔产业，形成新的生产、供应、竞争格局。1995年韩国LG金属开始生产电解铜箔，与德山金属和太阳金属形成三强鼎立局面。1997年美国Yates从古河电工又买回一家铜箔厂，成立CircuitFoilUSA1999年后台湾台日古河、金居铜箔、李长荣科技等筹建新铜箔厂，使台湾铜箔生产能力在2000年可达到6.7万吨，2001年达8.7万吨。已成为全球电解铜箔第二大生产基地。2001年日本三井金属提出投资430亿日元扩产铜箔生产的三年计划。2003年该公司总的生产能力（包括海外）月产能力达6500吨左右。中国国内在90年代以后，许多企业进入或扩大印制电路板用电解铜箔产业，得到相当快的增长。到2002年底，全国具有一定生产规模的电解铜箔生产厂家18家，电解铜箔年设计总产能约4.61万吨。二、印制电路板中电解铜箔的应用倍印制电路板嫌（PCB）蜂广泛地用于衫电子产品中松，从儿童玩拢具、钟表、多体温表、血艰压表、视听帽设备到汽车胜、火车、轮国船、飞机、图导弹、宇宙荷飞船、各种光医疗检测治柳疗设备，通犁信设备、计猜算机系统、万自动化系统疤、遥测遥控蓝系统等等，摩而现代战争截也是电子战愚。这些电子链产品都离不景开印制电路使板。谦印制电路板抓的主要功能助是起支撑和蛛互连两大作讯用，有的还隶有散热和屏欣蔽等功能，低可根据不同泉需要（包括探特性、成本雨、电子元器狮件装连工艺专等要求）而东确定使用不捏同的基材、隐不同线宽、克间距和不同最层数的印制锯电路板。千印制电路板王业，是电子调工业中最活构跃的产业之蔬一。由于全冷球电子工业佳的调整，信裹息技术和通牵信技术的迅鱼猛发展，首团先，世界电销子信息制造港业的调整使冈许多厂商将菠重点转向以旬数字技术为坊核心的电子峰设备，微电触子产品和新齐一代的显示察产品；另外然，电子整机摘设备的激烈换竞争，新电喷子元件制造外厂的不断涌寺现，印制电淘路板（PC康B）已成为酷电子元件制出造业的最大驰支柱产业。允2001年耀产、销分别勉为352.父97亿美元枕、284.四81亿美元社，占电子元哲件产、销值劲的26.5忍2%和24全.26%。反我国PCB适业，近年来齿一直以年增怪长率20%我左右的高速季度增长。这墙种年增长率世远远高于世咏界的年增长日率。特别在好2001年乎～2002亮年上半年，巧全球性PC千B业的大滑孟坡下，大多呀数国家（地摆区）都出现继了自PCB否有史以来从皱未有的年增经长负数，而疾我国PCB乒仍保持约2足0%的年增快长。随着近刊几年日本、史美国、台湾完、韩国等P熟CB大型厂箩家在中国内彼地加大力度冈的投资建厂矿，我国已成凝为世界上第桐三大PCB抗生产国（仅厕次于日本和器美国）。这承将大大促进融我国电解铜眉箔产业的发神展。购由于整机产刺品品种结构协的调整，印模制电路板在娇单机中的所规需面积在减页小，但随着徐精度和复杂色度的提高，岂印制电路板员在整机成本童中的比重反迈而有所增加册。集国家计委和触信息产业部嫌分别将高密查度互联印制吃电路板列入寒“侧十五赌”荒期间偏“队新型电子元告器件专项工伪程冒”些和新型电子后元器件重点感发展范畴，萌其所用铜箔排必须是高性朴能铜箔。昆三、全球电示解铜箔市场气、生产现状谣及发展前景嚼1、全球铜本箔需求情况使全球印制电戚路板在20逆00年大发堤展之后，2签001年形遮势最为严峻测，全球PC谅B产值下降追了约26.是3%；20但02年PC监B产量较上吴年有较大增班长，总产值扩接近200但0年的42克0亿美元，吹这将促进世将界铜箔市场滔的复苏和发世展。音表1阁全球各种否主要亿厚度铜箔需册求情况兆启单位：听吨/月会厚度姥2000胳年忽20浊01划年挎2002圣年滥2003免年精(枪预测妹)办3扩5症μ技m虾15,59帆0麻12,47板2农14,煌343活18猾μ芳m嚼4,995中问5,455蚊助5,925醉烈12傲μ馆m保285架325妻345六合计此20,87毙0乓18,25史2迟20,61樱3印21,00银0志由于高精度炉、高密度印藏制板产量的傻增长，目前时占主体的3压5辰μ择m铜箔市场歪份额有下降羡态势，而1大8烘μ损m铜箔市场忘份额有增加合，12量μ枝m铜箔市场倾份额增速也仗较快。镇涂树脂铜箔肿（茅RCC预）是随积层锹法多层板兴凝起而出现的朱铜箔产品。反是在9～1鸭7.5王μ坑m年铜箔表面经妻粗化、耐热贼、防氧化等奥处理，再经舱涂敷较厚的供不同树脂而痛成。其市场评日见增长。朱图1是对其撇需求的预测灶。漏图1R锡CC国际市灿场预测页2季、全球铜箔巧产能状况抵表精2造歼弓全球铜箔唉产能状况辽序勾单位：吨/幼月霜厂再商傲2000滥2001赶2002电2003龟(预测)邻占有率(%爪)拦金居型（台湾省）武450魔550幼7昌,00惰7,00付2.8并南亚播（台湾省）圆1,500动1,900捞2,邪4倚00银2,400句9.7尽长春键（台湾省）烛1,500粒1,800挂3出,僚0坚00塞3,000及12.12忘荣化（台湾惠省）爸200薄400煮1,0烟00抱1100允4.5比台日古河铜克箔公司斗200歼400围约元600大约去600矛2.4隔三井贸MITSU默I礼（日）男4,550池4,650显4,850肥5,050京19.毁6阵GOULD总（美）净3,600欢3,600绕3,600荒4,000泰1锄4凤.写5良古河顷FURAK影AWA坏（日）归3,350构3,350域3,650仇3,650杂14.旅8剩福田丽FUKUD弱A炎（日）下1,450砖1,450狗1,450自1,450甩5.恒9绸太阳金属桐ILJIN缠（韩）质1,300喷1,300榆1,300焰1,300重5.阔3低日本电解访NIPPO榴NDEN惑KAI持1,000福1,000则1,000颂1,000璃4提.孝0细YATES叙（美）渐300犁300糠200摇200靠0.8哥其他防1,200册1,200允900嫩900急3.6颂浪崭合计农20400慰21500修24750走25350剑100改注：糊表中仅包括厘日本、美国窃、韩囯及我刷国台湾的生食产厂家。脱3挠、国际主要铁电解铜箔企瑞业膨A、日本福设田公司婶日本福田公钓司由FUK奏UDA先生翼，于170鹅0年首创，束已有300怕年的历史。骑福田六“录金属箔及粉渔末遵”案成鞠立于193聚5年，资本刘投资总额7活00亿日元幅，现有员工拢640人，雁它是日本第划一家生产电蜜解铜箔厂家剖，自19舱56年开始苹生产电解铜车箔以来产量壁一直保持稳鞭定，它的高蝇质量铜箔满暂足电子行业财广泛需要，诚主要产品有浪：抓“驻无胶呢”万电解铜箔、债电解镍箔，仆铝箔和其巧他金属箔，姥其中电解铜辆箔具有高温矩延展性，士低和甚低轮骑廓味，犹厚度为：9航、12、1拉8、25、滋35、50本、70（纱µ僵m位）。计表袄3钱产品名称绪和技术指标误IPCG摄rade摊1乱3抚产品名称泥T9喊STD福VP肆HV滑HTE旨UH庙名义厚度慨Nomin胃alTh翅ickne翁ss氏Μm朋12慢9慎12里12胳18剂18彩35嘴18昼oz/ft捧2椅3/8状1/4镇3/8悟3/8售1/2娃1/2炕1浩1/2华典型指特性葱Typic柱alPr催opert稠ies掉厚重比祝Thick催ness住byWe轰ight扣g/m筹2齐107雁80劣107框107柔153纷153低285护153蓄抗张强度剃Tensi辛leSt西rengt岁h触2.1颂at23之℃荒N/mm冰2熄3声5遍0翅3樱9原0断3重9铁0页4忘2给0最4姑2惰0驾350啊350钩350吴2.2仰at18轧0傲℃贞180线180廊180敢180庆200串180桃210因150奏3叫延展率胡Elong忆ation关3.1家at23睁℃根%愤6娃5嘴8玉8载10雪10慢16弓11练3.2鹿at18塌0灾℃泥2划3卡3市9怀9眠5田6逃25泽4.表面抛尽光蒜(Ra)烈Surfa璃ceFi忠nish逃Μm痛0.25氏0.25炒0.25盘0.25页0.25旷0.25也浙0.25主箔轮廓度（住RZ）挠Foil弱Profi务le矩Μm偿6.5厘4.0急4势.5先3.5族4.0蔑8.0征9.0戴7.0此6.站剥离强度P猜eelS绢treng壶th(b汉yFR-虫4)那常态赞AsRe朱ceive透d辽kN/m摩1.20遥0.85再1.05晃0.95汗1.10饱1.45钥1.90筑1.20三焊接处理后夹A已fter站Solde箩rFlo字at凑1.20禾0.85强1.05逮0.95摇1.10革1.4夏5未1.95每1.20倾加热处理后个E-48/沟180Af盏terB盈aking贴1.考05趟0.75梳0.90吨0.80征0.95寄1.30捆1.75设1.05亦6.4瞎125缴℃珠At妹Eleva奔tedT遵emper誓ature旗1.00宾-唇0.85碧0.75六0.90堤1.25剂1.70吉1.00倒6.5爪蒸煮处理后贸D-2/逢100Af溜terBo窄iling唤Test县退化率%蚀Degra菜d-ati虾onrat穴e夜<苏20肺<脊20意<优20硬<腐20伙<狡20甲<辞20挎<改20倦<20雷6.6堵经寨1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颈micro阅meter她0.045良0.5董3.5番1.53傅40.0博普通箔出oldf糊oil御5/35伞（mm）

赞micro脂meter碌0.070尤0.9汉5.8铸1.72模44.9触（3）、瞧RCC清系列：本系叨列是涂有树厨脂膜的铜箔哥产品，本系滋列产品是以漠代工形式为输几家日本主艳要层压板生蛋产商提供的采，用它生产异的电路板用迟于移动为、数码相机袖和电脑，铜刷箔厚度为：强18鞭(耗μ慰m)、35规(合μ素m)、7姓0仿(乌μ恒m),严树脂厚度从成20援(海μ哗m)走到比90誓(帽μ撇m),堂树脂涂层厚如度误差小于搅±悄2增μ誉m班（4）、初NC-WS毒系列：本系闹列产品用于杨锂离子二次滋电池阴极，断也是古河的斗一个重要产弯品。隆C、三井铜房箔便三井公司成份立于194朴7年，资本贼投资192眠，487亿膀日元，员工彼10，33拿7人（包括坛海外员工3否，508人善）。代办处露：日本33膛处（包括设脏在东京的总万部），海外债89处；彻海外贸易分宅公司42家亿覆盖93个吩国家；附属脉生产厂家：南海外273屈家，日本2妄55家；合腊资公司：海枣外201货家，日本砌153家。辆三井金属铜取箔是日本三谷井物产的主麦要产业之一粮，也是目前冬世界上技术习领先、产量猛最大的铜箔鹊生产商。其达开发生产的钞供半导体集摊成电路专用形的超薄铜箔运材料，是线掘路板产业的狼上游产品鹿。电三井分别在录日本本土、稳美国、马来衡西亚建立了巨铜箔生产厂饮，三井的铜未箔生产占世腥界铜箔市场挎份额的旨40%错，到那19志9径5炉年，它取代院美国成为世嘱界第一的铜低箔生产者。方铜箔有限公抓司在日本2清001年本挣土的生产能央力是月产5平700吨，丝计划200友3年月产量欣达6000数吨；目前，有它在美国的服控股企业产欲量每月20盯00吨，在龄中国台湾的诊控股企业产嫂量900吨踪；三井在中雪国内地合资极建了几家铜形箔生产厂，娃分布在北京竭、苏州、安灭徽、广东等字地。值得注焰意的是三井盗将普通铜箔术生产逐渐转摩移到海外，脂而特种箔的强生产仍留在影日本本土。舅三井电解铜康箔有四大系张列：训（1）、常珍规铜箔时a、撤ML:M孩L鸣是IPC难3级，低剖龙面，可控延皆展铜箔特别院适合多层应吃用。ML铜迎箔经过了T撒OB处理俘，它完全可敏以与所有的范环氧树脂系淹列相容梁.宴厚度为9、飘12、18熄、35（吧μ蕉m禽）。抛b、OL：呈OL是低剖沙面，3级，机特别适合多南层印制电路猎外层应用。缘OL铜箔经猴过了TOB行处理，它响完全可以与挎所有的环氧凯树脂系列相窄容，厚度为吸18、35至、70（蠢μ闪m道）贸c、稀TOBI漂II:

吗TOBI丝II获是伐THE愁3级，适合类多层结构应巴用。经过了芬TOB处秩理，它完全雷可以与所有董的环氧树脂常系列相容，兄厚度为18期、35、7顷0（柔μ梯m孟）爬（2）、高叫性能铜箔惕a、OLS掌：OLS季是反面处理型3级铜箔，蔽腐蚀系数高招,速度快,咳残留小，掀适用于高密吧度细线外层共应用，此经过了TO绍B处理，硬它完全可以枕与所有的环处氧树脂系列诚相容，厚度屈为18、3寺5、70（茎μ求m触）。徐b、MLS垮：MLS岛是反面处喜理3级铜箔咏，适用于高疗密度细线、僻阻抗可控的政内层应用，奴经过了TO袜B处理，拢它完全可以或与所有的环啄氧树脂系列线相容，PC转B制造过辨程成本低,板消除内层箔屿断裂，厚度菌为18、3赛5、70（离μ屈m扰）。挎c、MLS忠DBC：骑MLS-妥DBC是适减用于植入电次容，它均衡营的极薄的主稍粘接面具有捧表面渗透性翁小，绝缘性牢强，使它有尘良好的电性侄能，专厚度为18番、35、7浆0（煎μ叠m蛋）肤。问d、TOC告500：蛙TOC裁500是趴无锌铜箔，元适合应用于亿聚四氟乙烯伏基和其它碳蔬氟树脂基高筹频层压板，委厚度为18刃、35、7瘦0（逼μ绍m下）。对e、妈Micro以Thin己TM鞋:躁Micro持Thin凡TM嫌是剖面只有肉3µm妥或有5µm抄厚，带有可布剥离的熄18µm身或蛾35µm嘴厚铜衬层，燕适用于高密槽度电路应用候。经层压处霸理仍可剥离暮，剥离后留乞在电路板上斥的铜箔层非祝常干净，因棵此，可以不梁须机械或化张学清理。剥霜离下来的1基8公µm艳或认35µm势厚的铜衬休层可作为高辆等级的铜薄岗片循环使用椅。雾（3）、双撑面处理铜箔浑a、敬MLS-D细BT:M窗LS-DB吹T坑是双面处理毒,侧反处理铜箔短，不须氧化坏处理可提高陆薄层压板产交量，非常低搁的剖面加上绘改进了的腐尸蚀特性，提榴高了可阻抗秤设计特性。后厚度为18死、35、7去0（切μ园m率）。酬b、辩DBT-I射II:D凉BT-II毕I棚是双面处理夸3级铜箔，曾在粗面和鼓存面都进行了夏TOB处理财，适用于内赤层应用。其哭优点是：有嫁效地消除了跑“导粉色环屡”猜，不须氧化杜处理而降低电成本，消除陶了内层箔断矮裂。甜DBT-I撤II占厚度为18桌、35、7厨0（纯μ宋m归）。型(4)、柔宁性铜箔目c、柔性铜辨箔:TO坊C-HD是叙IPC2微级铜箔，具隙有超级柔性扑，适用于柔慨性电路柔性尸安装应用，往厚度为18善、35、7惹0（霉μ跃m靠）。捞d、TOB刃-HD：麻TOC-H拦D是IPC春2级铜箔栋，具有超级士柔性，适用旨于柔性电路栏柔性安装应缩用。在制造撒过程中进行叛了加锌处理抄，厚度为1还8、35、矿70（录μ呈m炼）。江另外，三井迫还有两个代速表性的先进炼铜箔产品：慰Multi衫Foil,腾井和狂MRG-1畜00筒e、茶Multi脾Foil脊：M丑ultiF跃oil恐是在铜箔上熔涂敷一层无龄玻璃树脂，皮适用于高密粒度微通应用炊，用它制作柔的PCB的线宽/间距浪30微米,拢穿孔直径2个5微米.维可以激光穿绍孔,穿孔同护时铜箔上的碍树脂可填充施基材上的穿柔孔,出色所的剥离强度奶和高耐热性允.树脂涂铺层厚度30聚-80微米拌,铜箔厚度呆3-18微淹米惰f、MRG肃-100雀:MRG便-100多是在铜箔上撕涂敷一层无抵卤无磷树脂庙，是环保绿阵色产品,使何用于高频应百用.树脂袭涂层厚度6羽5-80微枕米,铜箔厚慌度12-1涛8微米锤主要产品有何：盘·祸无玻璃树脂遗铜箔，称作输Multi乔Foil更，用它制作凭的PCB滴线宽/间距喷30叶μ份m衣，穿孔直径底25并μ纳m绕.。可以激用光打孔，打念孔同时铜箔坝上的树脂可距填充基材上讨的洞孔,盈出色的剥离星强度和高耐工热性。树脂册涂层厚度3板0-80服μ侄m胸，铜箔厚度垫3餐—匹18则μ环m饥。捉·戚无卤无磷树添脂铜箔称作见MRG-骨100，是确环保绿色产甘品，使用于肥高频应用。嫂树脂涂层变厚度65-务80蜻μ混m幸，铜箔厚度捉12酱—楼18俯μ容m死。湿·您ML观是IPC花3级，低轮决廓，可控延朱展铜箔，特魔别适合多层萌应用。ML烟铜箔经过T痰OB处理碌，它完全可薪以与所有的歌环氧树脂系榴列媲美。泪·杜OL是低趋轮廓，3级叶，特别适合哑多层印制电持路外层应用壁。OL铜箔螺经过TOB戏处理，它姿完全可以与轿所有的环氧父树脂系列媲潮美。劈·寄TOBI萝II投是锄3级，适合问多层结构应主用。OL铜亚箔经过TO式B处理，渗完全可与环样氧树脂系列输媲美。奖·腿柔性铜箔添:务TOC-姻HD是IP朽C2级铜许箔具有超级睬延展性，适剪用于柔性电础路应用,拨完美的剥离锤强度县.蝶·昼高性能铜箔遍:OLS具是背面处理惜的专门用于不高密度细线浓外层应用，市经TOB处务理，腐蚀系双数高、速度浅快、残留小泼。MLS御是背面处理时的可控延展宾性，用于可包控阻抗、高腹密度细线内括层应用，界PCB制配造过程成本崖低，消除内宣层箔断裂。隙·流双面处理铜它箔挽D、形GOULD减（美国）风GOULD服始建于1肯884年，逆今天，在世唇界范围受到代承认是由于裁它在用于印理制电路板的污电解铜箔技模术的领先地劝位，它在冶亏金、电化学纯和铜箔制造涉方面无与伦遗比的专门技联术。几十年抬在电化学加逐工和对铜箔鱼应用专有技核术研发是它哨成长的基础搞，GOUL裙D满足了喜印制电路业摸持续增长的汇要求。姻GOULD融生产标准副和特殊箔以缩满足顾客和崭产业的特定饶需求，经I柿SO900垦1认证的设栽施、设备可风以满足生产昏基箔，处理怠、钝化的需阁要，这种多推功能性使G崭OULD的胳客户可以获辣得精心剪裁峰的铜箔，以桂适合他们精熟确要求。拳它的铜箔都征标有何“投JTC脊”顷商标，及“敌J惕”朴表示在加工对过程中增加未镀层以防止爽氧化，悄“棉TC才”准代表有黄铜锁镀层以提高胡高温应用的诞可靠性，其垃厚度可从急9µm骨(0.2贯5oz)文宴到着350反µm(1踏0oz)盯。铜箔产品宅有：午JTC吵—悔多用途一级潮铜箔，高性尽能，高可靠骄性途,盒铜箔厚度蓄9温～欣350普µm矩JTCF允LEX持—叠二级铜箔用魔于无源柔性汪应用算,独铜箔厚度禽18清、皮35胶、未70反µm截JTCS技撒术俯—仆三级重THE碰铜箔用于多训层电路板色,港铜箔厚度专12忽～瓦70奋µm呼JTCDF茶—渗四级和10剂号铜箔用于新有源柔性应李用所,祝铜箔厚度啦12白、碰18泄、猫35厚、声70的µm馋RTC/R慧TCS赌—首反面处理铜序箔用于简化李多层板加工遗,享铜箔厚度览35道µm妥DOUBL释ETRE虚ATED而—撇用于提高多遇层板可靠性香,配铜箔厚度赶18冰～膊350厉µm姑HP/AB贯—权高性能高级休粘贴铜箔消,跌铜箔厚度棍12懂～捏350鬼µm棕JTC/P害LUS梯—印极品铜箔涂验树脂强力漆曲,却铜箔厚度盐18案、盆35润µm津TCR惧—称带有集成电骨阻的铜箔犯,粗铜箔厚度辈12赞、炸18份、暑35莲µm拳TCC歇—响聚酰亚胺平甚面电容铜箔粪,禽铜箔厚度遵35绞µm锅TCU葬—嗽带有铜架超响薄铜箔仰,与铜箔厚度毛3材～涛9坐µm飞、障18谈、条35羞、忽70筝µm现LD单—恩激光钻孔铜饥箔额,群铜箔厚度一策般撤9屯、诚12献µm番，其他可按乱要求制作慰E、义Iljin舒铜箔（太阳积金属）有限芦公司醋Il贝jinG灾roup畅成立于19勇67年，总乡部在韩国，轿现有十个分件公司，三个励海外公司。营产品涉及通株讯、电子、骡电力、材料禾、金属、人寇造关节等，庙1997年酸销售额约1颂亿韩元痕,贸年销售额的吸10%用于闯研发，年销孟售纯收入的才50%多投林资于高新材赖料的研究。学I锁ljing盛物铜箔有限公曾司成立于1挺987年，棵是韩国独立苍创建的电解亡铜箔制造商家，投资11寻亿韩元无,199从3今年10月，叶兴建第二分凭厂，经十年混的发展12捡μ告m挖电解铜箔已哄经批量生产搁，而5～9古μ墓m傻铜屿箔也正在开兴发中。混四、国内电汗解铜箔生产棕现状及市场短发展趋势优1、国内需疫求容量及发拔展趋势绢2001判年，全中国术（包括台湾饥）印制电路俗板总产值占界全球产值的火25纹.4%,盒已高于美瓣国，接近日霜本。实际上鬼从1980辞年以后香港反地区印制电辰路生产已完宅成向内地转滴移，而台湾旷地区近10荒多年也大举乖向内地迁厂党，至今仅广生东沿海一带赴已有100是多家多层电柜路板厂，为猫电解铜箔提钩供了极为广医阔的市场。放尤其，台湾纲前10名印赢制电路企业招都在内地设帖厂。侧“眨三资毅”化企业在国内胆已占到54勤%，其产值惠与产量分别穴占到92%形和95%。烈2001年惭后，日本企如业也加快来闷华加工和建锹厂。同时，叠国外及台湾景地区也加速汇在内地建设衬覆铜板厂。纹2002年盏我国CCL劫(覆铜板)络与PCB产岁量增长约为吼20%。我奶国铜箔需求铃与产能见表昂6伴。话表绘6睁国內训铜箔供需拥与产能坚情况槐单位：万汤吨举

随2000恒年哭2001身年寺2002辰年蜘2005行年松（预测）岂铜箔需求意2物．87千2晋．78免3．30征约爷6斥其中：高档方铜箔公需求批1.72赔1渐．84办2擦．2筐约3捐.6粗铜箔推产能恐2.98饺3.4嚼4．61头其中：高档姜铜箔产能坊1.34产1．61鸡2．40户铜箔紧产量悟1．77浪1．68触2．35脏4.0郑其中：高档稻铜箔产量痕0.70夜0.80仰1.10票2.垦4帆从表中可看招到，我国电铲解铜箔的生僻产，用于家泊用电器纸基质覆铜板的以借35闻μ抬m滤为主的铜箔工（亦称普通梯铜箔）供需听基本平衡，姨甚至能力供抢过于求；用洒于FR-4催玻璃布基覆当铜板和直接抹压制多层印雀制电路板上抢，即主要用掘于计算机、兵电子通讯等娃，以18勒μ般m预厚为代表的峡电解铜箔（尊亦称高档铜蜻箔）生产有坏一定缺口，须大量进口国波外产品。国泻内苏州福田休金属有限公郑司、广东佛束冈建滔铜箔克公司、广东及惠阳铜箔公闯司、联合铜生箔（惠州）格、警三井铜箔等卧独资、合资蒙企业可生产矩满足高档印姐制电路板用猎的铜箔，及摄招远金宝电捕子公司、铜租陵中金铜箔茄公司等新上竟生产线能生缺产高档电解剑铜箔，但国劲内一些大的脱覆铜板生产撤厂仍然依赖那进口铜箔。卖据覆铜板行碰业协会统计碍，用35贫μ知m妖铜箔的覆铜田板仍处主体忍的60-7蜓0%，18幅μ六m知的覆铜板约旋占20%，黄其他厚度覆考铜板是根据杠用户特殊定阶货，其量相乐当少。问电解铜箔的匙发展趋势即由于高档印碌刷电路对电驱解铜箔的性烈能、品种有纹了更新、更追高的要求，犁使电解铜箔延的发展出现唤如下趋势。毯（1）铜箔够的厚度向薄咳、超薄方向精发展。随着祖印制电路向当以高密度互亿连技术为主倍体的密、薄觉、平方向发狡展，电解铜材箔厚度也随迁之向35元μ牌m、18梢μ数m、12挖μ皇m、9瑞μ掌m超薄化发阳展。目前，天日本已有厚叫度为5律μ托m、3恒μ馒m投入生产窜。使用薄材欲所占比例迅抓速提高。席（2）特殊年性能铜箔用载途普通化。重为提高电子锈产品的高可焦靠性、高稳铲定性，过去闪主要应用于苗军事、航空璃航天技术领虫域的特殊性谦能要求的电辜解铜箔，如罩：高温延性园铜箔（趁H则T残E灭）、退火电格解铜箔（A密NN）等在侮一般电子产参品中大量使匆用。凯（3）涂树恋脂铜箔（R劈CC）需求缝渐增，为适熟应印制电路槐朝细线路、冻微小孔方向迷发展，传统武铜箔基板逐弊渐不能满足扇需求。目前志PCB厂使拴用的RCC筐多控制在日冬本三井等公昨司手中。由梳于涂树脂箔猛比普通电解些铜箔贵（用撇电解铜箔制秃造的传统C扇CL，其价严格仅为RC循C的五分禁之一左右）婆，为抢占R些CC市场，岭不仅铜箔生饥产企业，而找且覆铜板企畅业也涉足其王中。台湾长污春石化、南覆亚铜箔公司厨、广东生益焰科技等公司汉均投入涂树预脂铜箔的研厦发和生产。溜（4）应用事领域越来越魄广阔。随着碧电池技术的耽发展。一个日崭新的领域拒展现在电解罚铜箔面前卖—课锂离子电池使用电解铜箔付。近期国产港电解铜箔替院代进口铜箔线在锂电池上未应用的技术忍研究工作已选取得突破性肆进展。铜陵咽中金、惠州迟联合、上海轿金宝等多家缘铜箔企业先震后自主研制葵开发出12钩μ四m、10损μ煌m锂电池用春电解铜箔，味已完全替代篇进口产品。诵目前，上述器公司已形成毫月产约60脂吨锂电池用辩电解铜箔的认生产能力。灶就用锂时电池而言，玩到2002羡年8月全国耻用户达嚼1.9亿户缘，电池需求果将达2亿块辨以上，加上祖其它电子产介品用电池，狸电池行业每屈年消耗电解幕铜箔将达2巴000吨左斯右。印2、国内电芽解铜箔生产周与市场同慈捐牲柳削麻穗律次表阴7蔑国内现有悼电解铜箔企辉业及生产能鱼力湖总单位：吨缴/年涛序号心企业名称惨生产能力腊备注赏1招*库苏州福田金霉属突8000请中日合资哈2鸡*准山东招远金婶宝电子有限羊公司佳5000朝“禁十五仪”惠再建一条1胃0000吨季/年产珍生产线，以夜高档产品为鞭主皮3拖*拌三井铜箔（桐珠海）有限裙公司亦2400烛日本独资页4箩陕西省咸阳仇电子材料厂查1400葬其中Rcc辆300吨/围年产能花5姐*订上海金宝铜历箔备1000蛇将扩建规模旨3000吨非/年势6龄*帜广东佛冈建匹滔铜箔公司酷10000依香港独资滋7查*打铜陵中金铜输箔国6800球高档黄铜电上解铜箔企业肿，二期贞5000吨转/年产，以悟12贱μ赤m和18梅μ司m为主场8齐*渣、易联合铜箔（聋惠州）有限调公司楼2100晒美国DAI鸽技术，以高渣档品为主伴9父*疯三井铜箔（助苏州）有限秤公司娃1500箭日本独资删10但*驰广东梅雁股桑份微申请建线生狗产能力48户00吨/年煮11青*台辽宁本溪铜惜加工厂茄1000菜拟扩建20辟00吨/年愉产猴12牛西安向阳铜盏箔吐600塞13均广东惠阳铜梢箔习2000烈台湾独资才14春西北铜加工饲厂巩纵残虫唇700师15劫广东梅县超钉华铜箔公司贫1200恳16惹江西九江电精子材料厂两120逼0僚17贤*俗江西铜业与梁Yates铅Foil萍合资电解铜简箔公司驰预计200介4年600挂0吨/年产尚铜箔，凭高端产品坐18烧*史河南灵宝华告鑫铜箔有限什公司观1200纽一期工程形征成1200论吨生产能力耻，二期工程稳目前正在建撇设脑合计丢努捧桃军送伯46100木表中睛注碧“文*咏”怖者为具有生瓜产18探μ唇m及以下铜柿箔生产能力尘的企业。菠电解铜箔的脉市场：痕电解铜箔的行下游产品是孕覆铜箔板（凳CCL）和喂印制电路板叼（PCB）歼，近几年我株国CCL及练PCB都以铺20%左右恋的增长率发耻展，电解铜借箔的市场将快紧密与CC症L和PCB睛及其所服务虚的整机设备真相关联。据泄CCLA及司CPCA统拐计和预测，韵今后我国C牌CL及PC须B仍将以1趁5～20%邮的增长率发假展。预测到尘2005年么我国覆铜箔伐板用铜箔将惠达2亿平方畜米的市场需径求。关于C踏CL及PC固B的发展情亲况将在本报星告第七部分弯和第八部分事详细介绍。令2000年墨～2002苹年我国电解担铜箔的产量蹈、产能、需逮求量见表钉8嘉。吹表骨8朗2薯000年制—广2002年圈我国电解铜巩箔产能、产沿量、需求量糖（单位：万枯吨）昂年份谁项目刺2000年宏2001年强增长率(%泻)追2002年但增长率搂(%)踩2005年教（预测）轮产能克2.98贡3.4霞14.10秒%汗4.61麻3索5.59再%碑产量蒸1.77涌1.68退-5.08价%初2.35纯39.88坊%局4.0广需求量乏2.87闷2．78卫-3撕.1性%糕3.3稳18.7%情6.0婚从表8中可职见2002缎年我国铜箔及的生产能力刷已高于需求伞量。锯3、近年中恩国铜箔进出策口情况座表慎9姓2象000年糖—勺2002年喂我国电解铜丧箔直接进、去出口量、额谦项目励年份袭进口浙出口网进出口倦数量(吨)食金额友(美元)由数量(吨)纲金额戚(美元)紧总量顺、科逆差（吨）色2000年煌15,53顽0俩4,5变00次-1103久0清2001年徒22,20边6闹125碧,绩466蝴,那616灶9,862端.2狱48,04奸3,905玻-1234以3.8到年增长率(沙%)止42.93略119.1抄5内+11.9浴2002年拒26,51疯6堂113,8特01,96截9鉴17,04庭9.6疫61陡,饼759,3第04液-9466劈.4猫年增长率(小%)秩19.41须10.28菊72.88狗28.55圈-23.3权从表楼9任，1递0鱼，1脾1挣中可见底（1）我国鱼铜箔多年进捆口都高于出山口，呈严重浆逆差，尤其乳是2001白年，逆差高醉达1.23坦万吨，比上龟年增长11墓.9%，2糟002年较柳同期稍有下嚼降；交（2）主要台进口国和地袜区为台湾、闲日本、韩国狱以及马来西过亚、菲律宾仇。惜（3）值得秤注意的是从渠我国本土进腔口也呈上升尾趋势，（见萝表12，1偷3）200同2年进口量住达1.2万疫吨(约占总蓄进口量的3宰0.97%扮)，高于直林接从台湾的厚进口量（1桥.04万吨避,占总进口尘的27.0盲7%）。连（4）20怨02年出口携量年增长率停虽然高达7欧2.88%途,但出口额唱仅增长28肿.55%。岛表1上0现党200蔬2梁年1-12复月进、出口垂电解铜箔\蛾国别量值表营炕它进口丛出口践目的国别池数量(千克司)心金额(美元津)愈目的国别赖数量(千克抓)确金额(美元齐)蹄香港壳1，264叛，165崇8，095溜，825桥朝鲜乱611呈5,499手印度掀70询6，468痒香港宣7,918理,991线37,76环8,297架日本闻4逆，139，鹿439势20，60规2，074诵印度孟9,365喘45,15怜3居马来西亚威1，712向，151侮12，69澡5，539递印度尼西亚使1,348壤35,05馅1坟菲律宾阔1，623椒，536弊10，29滨7，793玻伊朗岁235陷1,703录新加坡陪5，621线24，55未9粉日本拿150,4志82哗968,1茄46板韩国是2，163浪，171篮14，51递7，980喊马来西亚璃928,1钟47仙4,144价,233朝泰国米620，7户69咏1，986揭，466撤沙特阿拉伯乎49,78语0脖125,7益19钱中华人民共湿和国行2，778叫，642共15，22递5，552惊新加坡佳19,01到2蜜64,61散5滑台湾省女7，946烘，905笛42，67玩1，973但韩国县224,8态71刺1,132霜,961覆比利时婶245秆23，01垄4倚叙利亚医39塞6,958匙英国咱5，787权39，96市2凝泰国烘486,0贿89起3,006猪,321妙德国骗330，3三51死1，924凶，951恰台湾省吗28,47念2油135,5撒36全法国羞302，3枯92奸1，866基，674骗埃及宴1,068窝211,0肺25隙卢森堡喇169，7率94愈1，544互，705疏意大利粉2,476通158,0躲80税荷兰仇143，9携92株399，3刮52虫马耳他瞒778态2,346饲葡萄牙漏335红3，683荡瑞典凭7,151屈20,29收6运芬兰古2挪275巴巴西赏700疗26,74滨0拣瑞典锄1，177坟，523曾3，709锦，744胞美国黎31,99糊7牲175,4如37烟瑞士累2，976仙26，31松6图澳大利亚践584睛9,789侮巴西廊161搏523栋合计妄9,862假.196盼48,04肥3,905室智利释60，36例8废123，7街55索墨西哥搂85，02甩9浑130，8浊24舒加拿大虚129，8骆78垫389，6环32质美国盖321，5织08袜4帽，384，铜529蒙合计谣24，98茎4，810绒140，6热92，16免8剪表1悬1剥降渐2002年发1-12月阀进、始出口电解铜庸箔\国别量戴值表锈巴进口月出口释目的国别毛数量(千克致)泻金额(美元视)忧目的国别吓数量(千克夺)喂金额(美元至)誉香港旗703，4姻67院3，845黑，157客香港爷豆沉灯昨印度尼西亚云7，296临33，39澡4桃印度描锄雕升诵日本犬1，710艇，685悉9，228水，480患印度尼西亚椅寨牢光云马来西亚村4，432纳，245漂18，28牢7，981锐以色列吵猎认菲律宾尿2，399朝，454河9，393贝，874侧日本捉揭秘跌捕新加坡哭18，90温9匆144，9缺83行马来西亚辨套迹跳抚韩国积3，601令，638他15，06绪5，196遣菲律宾任凝助泰国斤653，9减68析2，131宵，243北新加坡何徐贸验浩中华人民共学和国肉11，90余2，025拌36，46嘉0，430扯韩国著纲拒怪巧台湾省蝴10，43爽4，259猫43，41豪5，456疯叙利亚箱恰全熊比利时总220雄22，84批9其泰国起正顺叠送英国鞠201惰2，148钥阿联酋叶泰壳德国丑75，07吧0沃432，2闯99祝台湾省森宇液法国冰225，1塔70叫1，437瓦，803够埃及勇贼白窄邪意大利捕2，858垮19，19毁7趴德国禽属祸卢森堡税478，4妨53驾2，015仿，293凭意大利挨饱倘唱荷兰威117，8蚁83罩288，8敬03蹦巴西件鸦丧元芬兰网103瓦673峡加拿大齐腾潮瑞典液1，029抵，654独2，942轮，520验美国揉椅构束洒瑞士坚318劈3，551五澳大利亚规狗晒智利菊338，7怕17芒635，9叉02印合计技键沿同误墨西哥荡117，8薄24稀172，1谊89肝美国需167，9芒48它4，283寻，278脆合计训38，41严8，365睁150，2箩62，39犁9猎4、中国（榴包括台湾）剥电解铜箔主趋要生产企业妖情况你（1）、台晶湾电解铜箔援产业概临况放台湾省五个趋电解铜箔生网产厂:长春激石化、南亚潮塑胶、台湾筛铜箔、台日令古河铜箔、蔬金属铜箔公猜司情况。戴a、台湾铜他箔公司(T揭CF)派1982年裕由日本三井始金属公司与赞台湾台阳公杆司合资组建汁而成。生产序厂建在南投涝市,200替0年月产P黑CB用电解临铜箔800焦吨。肥b、长春石窄化公司荷长春石化公肉司的生产厂结设在苗栗市礼,1987尾年建厂,采汪用自行开发泰的技术,2冤000年产宇能在180归0吨/月。则经现在的扩碍产建设,到译2001年钢其产能将比弹2000年积增加55.溪6%。位于不台湾嘉义市赞新港的南亚箭塑胶公司的觉电解铜箔生树产厂,于1弊988年建遥立。目前产蒜量2300扁0吨/月,淋居台湾诸铜疯箔生产厂产馋量的首位。品所生产出的女铜箔主要供耻给该公司内梯生产覆铜箔尼板用。标c、台日古睛河铜箔公司降台日古河铜尊箔公司是日等本古河电气滔公司在台建谨立的分公司颗。生产厂设蜜在台湾云林券县斗六市。露目前产能在含560吨/绝月。在云林循县还有金属猫开发铜箔公暗司,于20撑00年5月锹投产。该公平司采用美国面Yates返公司技术。沉目前产能达金400吨/宅月。乒d、台湾李牢长荣科技公演司厨台湾李长荣食科技公司于冤2000年置9月在台湾提高雄市开始苦建厂。到2悼001年竣园工后生规模查约在450题吨/月。赚台湾省电解础铜箔厂家生帆产品种目前摧以35项μ钞m厚规格为租主，约占整逝个产量的7取0%,由于逮信息PCB扰的高密度互绳连的多层板酱(典型代表蜜是积层多层箱板)逐渐成语为PCB发阵展的主流。理它们所需求债的12狭μ讯m、18躁μ赴m铜箔的量绵将会迅速增舱加,因而台巴湾电解铜箔捧厂家都正在邮积极扩大1病2后μ满m、18沙μ识m品种的产写量。目前,垂以台湾铜箔转公司生产的冻18酸μ版m铜箔产量性为最高,月究产能力在6妻50敌—拳680吨。亲表1萄2株台湾地区铜欧箔产能状况肌悟单位：吨/风月却厂商挠2000轮2001惯2002字2003玩备注回金居狸450娃550倘700延7辉00斑南亚鄙1,500挎1,900洽2,400稍2西,闪4羽00佣THE8类0%，Gr泰ade2者0%召长春风1,300焰1,800坛3,000衡3妖,和6绸00输纸质75%隶，玻纤25斥%赴台铜楚800店900孝1100舒11极00界THE5农0%，Gr矛ade5艇0%毅台日古河乔550拖550扇600不6乎00上荣化档200圣400宵50爸0四5慕00病合计迈4,800哗6,100漏8,300纽8,羊30雷0特台湾铜箔的奸进、出口：布台湾省在覆派铜箔板及多批层板方面所陕需用的电解肢铜箔自给率凑为65%，得出口比例为营7.6%,喇进出口电解棋铜箔的量在辰近几年一直秘在增长。向红台湾省进口扎最多的国家锤是日本。呼一些更高技齿术、更深层膀次的电解铜亦箔工艺技术宫的研究、开肾发工作,主波要是台湾工杀业研究院工臂业材料研究小所去承担。毁该院在对高脂性能电解铜渗箔工艺技术买的开发中,犯制定了圾“溉五年攻关规修划约”衬。并由该材守料所的防蚀渔及应用电化萌学实验室去粪具体实施、构开展试验。笨其主要开展孩的课题有:汤①罩等轴细晶粒闲超低轮廓(兽VLP)铜城箔制造工艺摸。租②茎高耐疲劳延指伸性摄孔右缘积甜俱设浆幻游尖推（2）、苏撒州福田金属嗓（记中日合资）蛮苏州福田金约属岩是由断日本滥“昼福田金属箔暖粉研”笨工业株式会酿社、日本日柜商岩井株式乞会社、苏州崇新区经济发碎展集团总公嫩司、苏州精唐达集团公司寿于1994拖年10月共绕同出资组建奸而成。翁是一家以生卧产销售高精庆度电解铜箔述为主的现代捧化高新技术坟企业。市到目前为止前总投资已达含6200万碑美元，注册碗资本320锯0万美元，滑全年销售收乔入柜42000爽万元。买生产12巡μ牲m结至105扔μ色m村的各种高精盼度电解铜箔押，进入20丽00年生产度12微米铜灰箔，实现生何产规模66责00吨以上绩，是国内同肢类生产厂家浸中产品档次挑最高、品种钩最齐全、规仿模最大、自塞动化程度最珠高的电子工播业基础材料狗生产企业。永其顺利建成谱投产不仅缓症解了我国及撞东南亚地区忽计算机、通流信、航空航旷天等高技术劳领域对基础寸原材料的需妈求，也为提踢高我国电子毅材料的产品啄档次做出了攻积极有益的旅探索。公司矛产品畅销日盾本、韩国及电东南亚地区塞，同时为我爱国华东、华租南地区的各技大印制电路临板跨国企业障提供有效的筛原材料保障但。公司现有恢中外员工目272余人肤，厂区面积丧52000滥平方米，建伐有现代化厂旨房2000防0余平方米欺。公司成立圈以来，从日究本盗“姥福田金属箔扭粉概”臣工业株式会顷社引进整套象的世界领先抖技术、专利哲、制造工艺拳、设备和管尽理方法养。该公司2暖002年电侵解铜箔产量铸为7656悉吨，实现销吉售收入25唇690万元简，出口创汇涂2190万鲜美元。迹（3）、山搁东招远金宝氧电子有限公范司控招远金宝电牧子扰是专业生产疗电解铜箔和吼覆铜板的大征型电子材料拆生产企业，丈现有员工1倚600人，篮其中中级以炭上技术人员帅132人，步总资产6.清8亿元，固振定资产4.却8亿元，电椒解铜箔达到躲9000吨昂/年生产规挪模，其中1蛙8剪µ猪m薄铜箔达费到5000与吨/年生产慕能力，纸基腊覆铜板达到徐800万平果方米/年生茧产能力，均怪为国内最大曾生产规模。抚企业为国家殊火炬计划重纺点高新技术幅企业、山东逼省管理示范配企业。铜箔初和覆铜板先急后通过了I颠SO900镜2国际质量滴体系认证、拐美国UL认费证、英国B浩SI认证和锁中国长城安刚全认证，被聪评为国家级诱新产品、山馋东省名牌产拴品。高档电点解铜箔被评屠为国家重点绝新产品。2霸000年，创企业被批准霸为国家"8零63"计划诱成果产业化腾基地。20评02年铜箔糕产量为37盈84吨，完诊成销售收入冈3亿元，出馆口创汇18分27万美元廉。志为将科研成跌果迅速转化童为生产力，建实现高档铜肺箔的产业化峡，该公司规艰划设计了5轮000吨/怪年高档电解园铜箔项目，切经国家计委沿批准，列入墓了国家高技停术产业化示粱范工程。该尊项目总投资斗3亿元，一呢期工程投资杰1.7亿元欲，达到25案00吨/年指生产规模。改二期工程投非资1.3亿湿元，全部项型目将在20轰04年底完厌成。产品可贤替代进口，振主要用于压杏制FR4覆给铜板和多层销印刷线路板沾。"十五"迁期间，计划差投资10亿冲元，建设一阵条万吨铜箔夏和万吨覆铜露板生产线，烘使企业年销腾售收入达到拨12亿元，抱建设一个较讽大规模的"凭电子工业园友"。脊真正实现8祖63计划成潮果产业化。匠（4）、浙三井铜箔（显珠海）有限属公司炼由日本三井剂物产株式会诱社三井铜箔经（香港）有倦限公司直接态投资兴建的师三井铜箔生芦产基地在珠宴海建设。该蜻基地首期投芳资为70锯0万美元，无投产后产值裕将达200室0万美元，破于2002快年9月25怕日正式投产笔，年产能2纠400吨。大（5）、陕竹西省咸阳电穗子材料厂崇始建于造50年代，箭占地面积达同86788托.6平方米卡，拥有固定诊资产498确0万元，全庄厂职工达1哈080多人疗。其中：专传业技术人员腊180多人胆，中、高级寺工程技术人洒员70余人抖。现已发展字成为集科研碰开发，制造坐为一体的国线有中型骨干卸企业。抄生产电解铜熔箔，通过技芽术改造，现探已拥有国内别一流水平的焦，年产抖1100吨俊的铜箔生产音线和年产3泽00吨的涂凤胶铜箔生产楚线虚。机（6）、上举海金宝铜箔姐烘公司系上海辛冶炼厂和香培港东方鑫源巴实业投资有剪限公司共同宅投资建立的昌沪港合资企负业，总投资寄额刊1.2临亿元。公司悲现有员工除200干名，其中各果类专业技术送人员劳42蜘人，技术力泡量雄厚。公科司集上海冶微炼厂苍30设年生产电解忘铜箔的经验爆，通过曼内羞斯曼管材钢胁铁公司，从亮英国和美国脖引进了先进丧的设备，并舍由美国覆铜椒技术公司提祖供了成熟的也工艺技术，棉从而使公司介拥有国内电虏解铜箔生产平的一流技术朱和设备，公缓司生产的铜慌箔符合患IPC-M督F-150堂(F)零标准。它不旋仅能满足纸脸基酚醛和纸土基环氧覆铜惹板的生产需啊要，而且能器满足旦FR泰－壮4亲覆铜板的生驻产需要。目拌前，公司拥气有镀锌和镀有铜两种表面意处理铜箔，气年产量达到寻1,000辞吨，所产铜躬箔已销香港搭，广东、四述川、浙江、烂江苏，天津应，内蒙古，下山东，上海厌等地，在国臣内市场具有级很大的影响才。公司将在嘴近年内增资谊扩建，形成泳年产宴3,000疯吨铜箔的规拍模。葵（7）、广胳东佛冈建滔盾铜箔公司样成立于19拢88年。1环993年成密为香港的上耐市公司，主椒要生产覆铜勒箔板，并在装深圳和上海谦建厂。在清劳源佛冈建立挎镀锌铜箔厂码，日本技术循。经扩建后竞，产量可达脉900吨/核月，可生产兽35、18田、12秩μm伸铜箔。主要路是为其覆铜衰板生产配套戚用。奸（8）、铜伤陵中金铜箔院有公司趴由中国工艺绸美术（集团练）公司、中睁金科技股份瓣等府合作组建的顾中金铜箔有庄限公司，2吹001年2丈月注册资金等5000万思元。从国外奏引进了先进幻的高档电解虑铜箔（实际糟是中档）生铺产技术和关交键设备。经怜过消化、吸冬收和改造，势设备的国产氏化率达９８金％以上，工轻艺技术不断跨创新，实现毛了规模化生概产。破是我国惟一幕的高档黄铜扯电解铜箔生狠产企业，其惜中锂离子电亡池用10微肾米电解铜箔永的生产已初姥具规模。二锯期技改新建欠的年产50览00吨高档朋电解铜箔项甩目，主要以烧12微米和顾18微米的把高档电解铜爱箔为主。目楼前，中金铜肺箔的年总产莲量已达68截00吨，成柴为我国电解熔铜箔的重要滩生产基地。狐（9）、荐联合铜箔（吃惠州）有限好公司怜联合铜箔(孩惠州)有限浙公司建立于馆1992年端,总投资额炼为2300娱万美元,是棵中科英华的饥绝对控股子暴公司,经过收建立初期技拆术研发阶段福后,近几年荐在技术和产板业上有了质窜的突破。2尖000年1剩1月,该项侮目被国家计崇委列入国家述高技术产业介发展计划,刻并给予国家羡专项资金支体持,公司采垄取自主研制闷开发的生产币技术和设备羡,配套部分聋进口设备,继创立了具有资国际先进水华平与自主知泉识产权的薄川铜箔以及超从薄铜箔的生妈产工艺和技醒术,能生产劫出18微米圾和12微米傅、10微米阿的高档铜箔邮。拥公司年产1忆500吨1婶8微米铜箔矮的发展规划饶已经落实，称年生产能力忘达2100驾吨高档铜箔锅。曾引进美浓国DAI技树术。眯联合铜箔(届惠州)有限监公司18微摸米镀锌铜箔眯国家产业化伤示范工程项消目牲2003年失3月底顷顺利通过国亩家计委验收岗,同时,公电司宣布进一确步扩产。公僻司将在现有槽年产能25圾00吨的基埋础上倚，水再新增年产朵能3500仅吨皆，嚼预计投资近捷2亿元躺，盆使联合铜箔歉的年产能在洗2至3年内歌迅速登上6乏000吨规踢模的台阶。痰公司已着手呆建设华南的快惠州、华东融的宁波两个耀生产基地垃，袄建成后谢，件中科英华不穗仅是国内最轰大的热缩材笨料供应商,抽也将成为国竟内高档铜箔盘的领跑者。朽（10）、煎三井铜箔（词苏州）有限欢公司宝是外商独资舰企业，宁1999膝年开业，注观册资金蜡110却万美元，职信工浓20克人，生产能捏力月产铜箔荡150猪吨。蛇（11）、鸣广东梅雁股粪份疫1993年誉成立，19载94年上市傍。总资产2煌4亿元，其比中固定资产薪11亿元。舒申请建设4牧800吨/投年电解铜箔替生产线，其股中18怖μm排3360哭吨/年，1怕2夸μm脏480吨隙/年，35刘μm前960吨波/年。总投谎资4.4亿垂元，其中建从设投资4.晒2亿元，外斜汇1900挺万美元，引寒进一条线，柴国产2条线垒。裙（12）、快辽宁本溪铜溪加工厂揉总资产40大12万元，傻固定资产6航64万元。腾建于19瑞58年，原喊是本溪合金花厂铜箔车间辅，1964菜年开始生产削电解铜箔，刃1996年严归入本溪铜述加工厂，生骡产能力10融00吨/年诚，生产以3麻5夫μm萝为主，少量普生产18埋μm轧铜箔。拟扩乏建2000醒吨/年产电场解铜箔，其星中镀铜铜箔纤500吨/泪年，镀锌铜再箔1500炉吨年，总投荡资2.2亿查元，其中固贿定资产1.搬7亿元。渐（13）、骄西安向阳铜辩箔冶，电解铜箔亩生产能力6屿00吨/年踢，大部分自炸用。嗓（14）、辫广东惠阳铜拌箔公司，台踏湾独资企业锹，生产能力嫂为2000呈吨/年亭（15）、漠江西九江电拢子材料厂，咳现生产能力惑1200吨锤/年。产（16）、参江西铜业与铜Yates澡Foil持合资建电质解铜箔公司篮中国最大的奏铜产品制造含商江西铜业兔集团于20蜡03年1月将6日与Ya抱tesF轮oilU苹.S.A.个lnc.当签署协议，掘决定在江西总南昌建立一签个电解铜箔款合资公司。信合资方Ya山tesF扛oilU丢.S.A.蛙lnc.成摸立于195珠5年，是世会界首家生产亭印制线路板则电解铜箔的兵制造商。新宁公司位于南起昌高新技术尘园内，预计宁年产电解铜潮箔6000酷吨，其产品励将广泛用于侨生产计算机庸和移动祝用印制线路爷板，合资双瞧方将为此投顾资5.78受亿人民币（镰69,81匠0,000药美元）。该睬公司预计2康004年中尾期建成并投喊产。一旦新术工厂建成投优产，它将显轰著减轻中国杨对进口高端徐电解铜箔的河严重依赖。芦（17）、设河南灵宝华冶鑫铜箔有限遥公司，年产眼2400吨抓电解铜箔生吗产线一期工恨程于200熟2年11月逗底已建成投约产，形成生权产能力12流00吨，二钢期工程目前嫩正在建设之斗中。编（18）、葵西北铜加工谅厂，生产能磨力700吨哑/年。赏（19）、搂广东梅县超镇华铜箔公司握，生产能力既1200吨隔/年。续5、国内电林解铜箔产业配存在的主要呀问题蛾面袖摊践速减困醋国内电解铜面箔产业的问唇题不是简单威的35归μ烦m到和18简μ际m边的厚度问题脚，而是电解英铜箔的特性流和质量问题絮。国内外3久5鹊μ疑m罢电解铜箔需侄求的比例在主缩小，但在亿相当长的时统期仍然是主柜体，所以国咳内传统的3改5颠μ额m股电解铜箔供约需不是基本的平衡，而是卖供过于求；波而35昆μ检m银高性能电解饰铜箔仍然有形大缺口。现芒时包括外商涂独资、合资眠的国内大型波覆铜板企业某所需电解铜汽箔主要依赖西于进口，这扑是由于国内政电解铜箔的阻性能和质量箩，包括产品恼的一致性、繁稳定性和铜酸箔材料利用冲率的问题而初造成的。桂（2）、核迈心技术竞争苗能力低。对踩大生产技术则,尤其是新椅型电解铜箔突的开发技术温，包括成套稠性，没有很施好地得到和堤掌握。布（3）规模苍效益竞争力授低。国内企专业多数年产片能力仅千吨感左右，只有爸个别外商企软业才有年产孙5000吨勿以上能力，却这对于日本驳等国际上著垮名公司来说船仅是其月产喷能力。廉五、电解铜拍箔的分类生手产技术及工坦艺鉴1、电解铜酱箔的分类及富基本要求如印制电路用保的铜箔按制象造工艺分为四电解铜箔和电压延铜箔；盯按特性及工佛艺特征分为尤标准电解箔居、高延展性升电解箔、高挣温延展性电莲解箔、退火担电解箔、可当低温退火电论解箔、可退抵火电解箔。腥按铜箔质量鹊还分为1、轧2、3级，股以3级最高插。国内外电缸解铜箔型号耽对照见1连3牺。馆表1如3奴赚著层国内外毒电解铜箔标席准对照皮砌战圆答特性枣IPC45扑62魔（2000才年）锅JIS-C屑-6515煌（1992矮年）茎IEC12挪49-5-俘1（199辫5年）曲GB（老国棵标）独GB/T5廉230卖(谅2000年袄)尿标准电解箔京STD-E篮ECF1仁E1远STD-E迷E-01屠高延展性电斯解箔且HD-E惨ECF2锦E2醋HD-E遮E-02容高温延展性嗓电解箔滥THE-E策ECF3拢E3被E-03肃退火电解箔投ANN-E老E-04共可低温退火掏电解箔锦LTA-E扰E-05陆可退火电解晋铜箔适A-E呀—燕—富W奸—京05捡近年，又有赖公司推出具煌有压延铜箔魔相同性能和鄙光滑粗面的科电解铜箔，碧专用于高密觉度、超细电焰路及电路敏“蹄载带养”卵等，如：日短本古河WS床、DP等型章号。斜印制电路用埋的铜箔必须族适应并满足孕制造覆铜箔夏板及印制电蹄路板等的技梳术和工艺要悔求，甚至其袍最终电子设及备的技术、奶环境及电装怠工艺的要求毅。因此，不枯同的电子设惕备需要不同培的印制电路劲板、覆铜箔吨板，也就需殃要其相应具京有不同规格胡、不同厚度触、不同表面简处理、不同我性能的电解渐铜箔。从I乘PC-45酿62中箔标血识有箔类型忧、箔型号、叶箔厚度、粘狱接增强处理阀、箔轮廓度殖、质量等级酒等。愈表1皮4拼浙据印制配电路板用电页解铜箔的基牛本特性要求张在CCL和仗PCB生产该和使用的过亡程塑对电解铜箔是的基本特性掌要求风储运诱无氧化、无写污点、无破团裂、无皱折铸、刚性好扣表面品质好胡、内部无缺饼陷围层压渣耐高温高压皂、全面黏接是良好、具有撒高温延展性耀、不在层压休时发生断裂骗、具有适当累的剥离强度庆、不会造成执板的弯曲和男翘曲、不受蜂半固化片内设添加剂的侵叶蚀辜蚀刻林蚀刻系数高乡、蚀刻轮廓恢低、线宽变拔化小、上、众下部蚀刻小养、侧蚀小、迅电特性良好阁、具有好的狱高频介电特稍性、可用时C碍uCl他2窑或碱进行蚀钥刻共强浸蚀与光救致抗蚀剂、吨阻焊剂涂布闭、去除孟光面的防锈送、防潮层很喊容易用硫酸早或碱溶液去来除崭,湾粗化面的耐做热隔离层电樱化学活性及弯蚀刻性适当葬，且不易受似盐酸的浸蚀居环氧型或非晴环氧型光阻倒焊性都能很图容易被碱性薯溶液或有机棕溶液清洗蜂覆镀与镀通速孔推耐热冲击性谅高、不产生栽分层、不出贯现粉红圈犬根据印制电弯路板和覆铜另板的要求和演应用不同，道电解铜箔的偷表面处理也葱不同。容动表1边5扰电解铜箔依萝表面处理分拿类醉类别盘蓬主要应用伞双面处理储10层以上即及高密度的禽玻纤聚亚醯粪铵PCB怀单面处理凭8层以下玻喘纤环氧树脂颠PCB，目才前使用量祥最飞大洪涂树脂铜箔巨(RCC)觉厚度以郑12μm及旬18μm为垄主，应用乳积鸟层调多层领板及垂激光盐钻孔产品。杜2、电解铜授箔生产工艺饰电解铜箔用葛于印制电路阻板后至今，素从1992准年美国来Gould浸公司开发出垒高性能铜箔路（低轮廓铜但箔、房High兆Perfo奉rmanc亭eCop脂perF丰oil;缩简称HPC背F）成为传胶统铜箔与高怕性能铜箔两信个不同时代泥的分水岭。中传统的铜箔扔特性，在近回四十年中，利实际上是围调绕着提高剥插离强度（即度铜箔与树脂观基材的粘合岁性）和消除剖针孔两大课撕题而进行的瓶。从PCB傲对铜箔的要辰求角度来看池，过去往往刘认为PCB滩制作的线宽肾/间距的大啊小，与铜箔柏的特性无关叛;屈PCB对铜德箔的厚薄、趟物理、化学决、机械、金捆属品质的要脖求，并不很次严格。源HPCF在唉IPC标准驰中（IPC容-CF-1坛50E慧→核IPC-4撞562）并易没有明确的隆要求与定义费。台湾工研感院研究开发任电解铜箔的甚专家对HP融CF是这样丹定义的：辩“险高性能电解胁铜箔是一种数缺陷少、细晶晶粒、低表锻面粗糙度、塞高强度、高踏延展性、更窄加薄的铜箔字。它经过适爱当的表面处窄理，在PC俯B制造中具翼有高的蚀刻刷系数（话Etchi侍ngFa票ctor国）、低的残末铜率、可避艳免短路、断搬路、适用于鞭高频、可制纪成高密度细计线化、薄型嚷化的高可靠泛性PCB用尺铜箔控”拍。传统电解飞铜箔与高性荣能铜箔的特彼性对比见表娃1界6颠。然表1敏6膏骨退传统笑铜箔与高性梳能铜箔特性茶对比恒迎铜箔桌传统铜程箔（195阿5～）苍高性能焰铜箔（19必92～）斑晶粒拍晶粒粗大泡>觉20赠μm夺晶粒细小啄1～10修μm粉表面粗糙度罗陈趋顷表面粗糙度怠大>公10覆μm翠表面粗糙度妈小2～7榆μm徒结晶组织与尸缺陷嚷柱状晶粒结饶构、内部结振构缺陷多扎等轴晶粒结忘构、缺陷小驾且少这机械性能至机械强度低新>20本kgf/m寿m霜2华机械强度高燥>订42kgf特/mm损2芳室温延伸性今小>2%笋室温延伸性躺在4～25稼%仇应用性毯蚀刻性较差撞蚀刻性好，影适用于高密糖度、薄型化花、细线化P垦CB，可代谎压延箔。利传统铜箔的母工艺法，使种其铜箔内部寸晶粒粗大，搂呈妇“厕柱木”尿状结晶，具惕有很多的缺露陷，内应力磨大，机械强掉度低，延展卡性不高等性陵能问题。这皱种工艺法1读990年9碌月获得了O剑lin津专家专利（嫌U仪.S.Pa蚀t,5,1暗81,77持0）傲。其主要发延展内容的精妈髓，是强调帖无添加剂下朱的高纯度化猎的电解液生悦产铜箔工艺痛。缎高性能铜箔劣（HPCF凉）的制造工伸艺，不同于填传统铜箔的稠最突出一点婆是注重铜箔安的协同综合聚金属特性的蹦提高。它的急电流密度可菜能会较低（厨日本厂家多煮采取此途径朴），生产速降度较低，但液产品附加值瓣高。表1峰7御示传统铜箔寿与高性能铜范箔工艺技术躬上的差异。命表1奏7仍镇蒜松传统铜箔与搏高性能铜箔磨工艺技术上害的差异尽传统铜箔（唉70～18牌μ向m庙）降高性能铜箔哄（35～1气2辨μ突m威）给技术开发时帆间叙1960背～1970极年型1992年衫以后鬼制造技术畅阴极辊法震阴极辊法。宽阴极、阳极方及控制设备犁改进。电化竹学性能的改辆进尝电镀方法学·懂酸性硫酸铜拘·猪无或少量添娱加剂何·匹电解液的净尿化、过滤景·痒大电流密度陪·忙高生产效率呀·党酸性硫酸铜蚁·殖添加剂的特再性及电化学员特性刺·锐电解液净化斗、过滤策·染电流密度范祸围大山·问高性能、高按品质、高附殊加值坚技术目标绿消除针孔、带渗透孔妖适应高密度具互连的PC糠B要求适应呈薄型化PC骡B要求附金属性能满·疏柱状晶、晶迹粒粗大墨·吃表面粗糙度疮大静·缝机械强度及天延展性差，某高温延展性闭差率·绑蚀刻性差忌·扛不适用高密共度、细线条通的PCB承·疏等轴晶、晶宰粒细小川·恩低轮廓练·艇机械性能佳床·驼可取代压延广铜箔挖在当前站世界的电解栗铜箔业界中覆，尽管不同茄水平的厂家抄所生产的都腔是可用于P袭CB和CC腥L的铜箔，蛇但由于产品蛇的特性上的绣不同，就拉补开了三个不法同的技术差板距。这就是另：从生产3轻5躲μ悄m惯厚铜箔到生窝产18误μ咬m虽厚铜箔，代称表着一个技勤术差距；从唐生产18刑μ五m个厚铜箔到生参产小于18瓦μ惑m孔厚铜箔，也扰代表着一个弄技术差距；姥而金属品质烛及机械性能箩的提高与否病，也代表着办一个技术差公距。这三个即技术差距，纪实际就是三闷个不同的技渡术水平档次府。扑3、生产电愿解铜箔技术也(蕉1)一般的姑电解铜箔生阿产工艺：A、造液健造液就是制养造硫酸铜溶孟液，使用的补原料是含铜拌99.90丝%～99.停99%势的电解铜，议废铜丝等。绿这些铜料含锄P督b背、问As牛、凝Sb鸡、巡Bi寇、假Ni赌等杂质，要坑符合国标的恢标准阴极铜粒或高纯阴极现铜标准。亭造液使用的威硫酸和添加具剂明胶的质教量水平也有裳严格的规定务。