最详细的SM贴片介绍

SMT贴片技术及管控贴片技术简介SMT主要制程介绍锡膏印刷贴装元器件回流焊接外观检验ICT测试目录：21贴片技术简介-概要

SMT是(SurfacdMountingTechnolegy简称是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。何谓SMT(SurfaceMountTechnology)呢？所谓SMT就是可在PCB焊盘上印锡膏，然后放上表面贴装元器件，再过回流焊（REFLOW）使锡膏溶融，让各元器件与基板焊盘接合装配的技术。SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求：1.电压要稳定，要防止电磁干扰，防静电2.有良好的照明和废气排放设施3.对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求4.操作人员必须经过专业技术培训后才能上岗。31贴片技术简介-PCBA实例无线上网卡MEM模块41贴片技术简介-PCBA实例基站控制器BSD板BS面基站控制器BSD板TS面51贴片技术简介-贴片常规流程图

准备领料上料检查贴Chip元件贴IC检查回流检查IPQC抽查下制程NG洗板检查OKNG校正NGOK维修NGOK重工OK报废NG印刷61贴片技术简介-常见原件封装-贴片元件

QFPQFNBGA0402电阻钽电容电感SOP7贴片技术简介SMT主要制程介绍锡膏印刷贴装元器件回流焊接外观检验ICT测试目录：82SMT主要制程介紹-单面贴片制程

适用只有一面有SMD器件的产品。一般流程如下：锡膏印刷→锡膏目检→CHIP件贴片→IC件贴片→炉前目检→回流焊接→目检(AOI)PCBSMD92SMT主要制程介紹-双面贴片制程

适用正反面都有SMT组件的产品一般组件分布为正面组件多而且大，背面组件较少小。这种产品的流程一般为先作小组件面，一般流程如下A面锡膏印刷→锡膏目检→CHIP件贴片→IC件贴片→炉前目检→回流焊接→目检（AOI)→B面锡膏印刷→锡膏目检→CHIP件贴片→IC件贴片→炉前目检→回流焊接→目检（AOI)PCBSMD102SMT主要制程介紹-混合制程适用正反面都有较大，较稀SMT组件的产品。点胶面SMC最好均为普通的Chip组件且数量相对较少。此种制程一般先作锡膏面，再红胶面，然后在波峰焊，一般流程如下：A面锡膏印刷→目检→CHIP件贴片→IC件贴片→回流焊接→目检（AOI)→B面红胶印刷→目检→CHIP件贴片→IC件贴片→炉前目检→回流焊接→目检（AOI)→插件→波峰焊PCBDIPSMD11SMT流水线图12贴片技术简介SMT主要制程介绍

锡膏印刷贴装元器件回流焊接外观检验ICT测试目录：133锡膏印刷-目的其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。

143锡膏印刷怎么样保证焊膏均匀的施加在各焊盘上呢？？153锡膏印刷-钢网我们需要制作钢网。锡膏通过各焊盘在钢网上对应的开孔，在刮刀的作用下将锡均匀的涂覆在各焊盘上。钢网图实例：163锡膏印刷-印锡示意图锡膏刮刀钢网PCB173锡膏印刷-钢网（Stencil）制作规范

网框

印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。钢片

钢片厚度：(厚度可用0.1mm-0.3mm)，为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的选择很重要。钢片尺寸：

为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常情况下钢片距网框内侧保留有20～30mm.MARK点刻法有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。字符用于区分钢网适合生产的机型、使用状况。183锡膏印刷-钢网开口PCB钢网钢网的刀锋形开口激光切割模板和电铸成行模板化学蚀刻模板钢网PCB钢网的梯形开口

193锡膏介印刷-印锡设备焊膏是买由专用堵设备施测加在焊尿盘上，蛮其设备串有：手门动印刷楚台、半掘自动印垮刷机、餐全自动牛印刷机慰等。SMT中侵型手动印公刷台轰半希自动锡膏日印刷机爹D汽EK全自降动印刷机203锡膏印透刷-常见锡集膏印刷久不良现框象分析锡膏印刷不良现象原因分析解决措施连锡锡膏黏度太低印膏太偏印膏太厚增加锡膏的黏度加强印膏的精确度降低所印锡膏的厚度(降低钢版与PCB之间隙，减低刮刀压力及速度)少锡或是没有锡钢网塞孔刮刀材质太硬刮刀压力太小刮刀角度太大印刷速度太快锡膏黏度太高锡膏颗粒太大或不均钢版断面形状、粗细不佳印锡过程中要注意钢网的清洗刮刀选软一点印刷压力加大刮刀角度变小，一般为60~90度印刷速度放慢降低锡膏黏度选择较小锡粉之锡膏蚀刻钢版开孔断面中间会凸起，激光切割会得到较好的结果印锡整板偏移MARK点偏移PCB没有与钢网对正重新制作一个MARK点重新调整锡膏印刷机213锡膏像印刷-锡膏的成霜份锡膏锡膏成分比例%沸点℃Solvent&Water清洁溶剂&水溶液2%~5%78℃~100℃Flux助焊济2%~10%170℃~172℃SolderBall锡球/锡粉85%~95%183℃锡膏专奋用助焊卸剂(F码LUX分)构成成份主要功能挥发形成份溶剂粘度调节，固形成份的分散固形成份树脂主成份，助焊催化功能分散剂防止分离，流动特性活性剂表面氧化物的除去223锡膏用印刷-锡膏/红刺胶的使用锡膏/红令胶的保存肤以密封状涂态存放在艺冰箱内,誓保存温度烘为0~1剪0℃。锡膏从冰船箱中取出糖时,应在寺其密封，具常温状态记下回温6份-8h绪后再开封接。锡膏使窃用前先却用搅拌胖机搅3报0-4次0se友c/5幅min闭。锡膏/红亮胶开封后帽尽可能在层24小时菊内用完。未用完秀的锡膏/红胶必惯须立即蝴紧密封撕盖并记倘录时间义放回冰携箱以维土持其活补性红胶在吩常温下饼最低回脉温1-2小时方可灿使用,不需搅拌.233锡膏稍印刷-印锡不良尖板清洗清洗是利乱用物理作槐用、化学面反应去除议被清洗物村表面的污预染物、杂傻质的过程科。无论是晕采用溶剂喂清洗或水概清洗，都鹊要经过表涝面润湿、桑溶解、乳释化作用、绞皂化作用腐等，并通劣过施加不曲同方式的饱机械力将答污物从P验CB板表驰面剥离下悬来，然后芬漂洗或冲屯洗干净，童最后吹干葵、烘干或垄自然干燥签。24贴片技登术简介SMT主烫要制程介钳绍锡膏印刷贴装元器糟件回流焊应接外观检蛛验ICT摸测试目录：254贴拳装元器菠件本工序借是用贴障装机或理手工将抢片式元灶器件准沃确的贴恨装到印鬼好焊膏括或贴片念胶的P衰CB表留面相应雨的位置贴装方将法有二绣种，其董对比如妙下：施加方法适用情况优点缺点手动贴装中小批量生产，产品研发操作简便，成本较低生产效率须依操作的人员的熟练程度机器贴装批量较大，供货周期紧适合大批量生产使用工序复杂，投资较大264贴装倚元器件人工手串动贴装情主要工渐具：真波空吸笔意、镊子纳、IC匹吸放对俊准器、奔低倍体势视显微阿镜或放钥大镜等陵。274贴山装元器纷件随着表面畅贴装技术职及新式零冤件封装设左计之快速矛发展，也含连带刺激肺自动放置京机的不断济的革新。坛多数品牌赖的放置机张，其对S袋MD自动搂放置的基玩本理念均叨属大同小陕异。其工挥作顺序是膏：由真空痕转轴及钞吸头所窜组成的龙取料头泼先将零迁件拾起。利用机械怒式夹抓或允照像视觉多系统做零顿件中心校正。旋转零件持方向或角凡度以便对准电路板面筐的焊盘。经释放真孩空吸力后捷，使零件放置在板面的升焊盘上。284贴垃装元器脑件-贴谢片设备YAMA广HA贴片机SAM终SUN恰G贴片机细JUK程I贴片挽机29贴片技街术简介SMT主共要制程介弄绍锡膏印牺刷贴装元器饮件回流焊接外观检验ICT测坏试目录：305回流焊屈接回流焊是避英文Re桶flow呀Sol坝drin斯g的直译被，是通过败熔化电路带板焊盘上典的焊膏，箩实现表面毫组装元器失件焊端与沿印制板焊万盘之间机检械与电气鸟连接。回流焊作冬为SMT甲生产中的取关键工序勺，合理的秃温度曲线霜设置是保犯证回流焊返质量的关聋键。不恰棚当的温度歉曲线会使钻PCB板绿出现焊接肚不全、虚鹅焊、元件四翘立、焊翠锡球过多医等焊接缺协陷，影响令产品质量吃。315回流焊甩接-回流焊蚁方式机器种类加热方式优点缺点红外回流焊辐射传导热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏热风回流焊对流传导温度均匀、焊接质量好。温度梯度不易控制强制热风回流焊红外热风混合加热结合红外和热风炉的优点，在产品焊接时，可得到优良的焊接效果325回流焊娇接-热风回流看焊工艺热风回流锹焊过程中椅，焊膏需很经过以下冰几个阶段率，溶剂挥妻发；焊剂垒清除焊件广表面的氧允化物；焊导膏的熔融尖、再流动虎以及焊膏厕的冷却、蜻凝固。TemperatureTime(BGABottom)1-3℃/Sec200℃Peak225℃±5℃60-90Sec140-170℃

60-120Sec

预热保温回流冷却33回流焊轧锡炉34回流焊的赛工作原理图35炉温曲线跟据不呈同的焊周料调试迁炉温365回流摇焊接-热风回趁流焊工烟艺预热区使PC脾B和元友器件预薄热，吹达到平雪衡，同劣时除去呼焊膏中顺的水份迫、溶竹剂，根以防焊恭膏发生偷塌落和毕焊料飞完溅。要榆保证升亦温比较毫缓慢，循溶剂挥甲发。较盐温和，某对元器极件的热锹冲击尽霞可能小插，升温潜过快会锅造成对灭元器件驶的伤害肝，如会台引起多乔层陶瓷挖电容器变开裂。忘同时还软会造成中焊料飞蛮溅，使颂在整个脖PCB励的非焊婚接区壮域形成埋焊料球键以及焊寒料不足拿的焊点叮。保温区保证在达备到再流温津度之前焊截料能完全盐干燥，同铲时还起着高焊剂活化绿的作用，笼清除元器涉件、焊盘角、焊粉中炮的金属氧嗽化物。时冲间约60添~120津秒，根据编焊料的性漠质有所差口异。375回流焊想接-热风回流快焊工艺再流焊昏区焊膏中的娇焊料使金惧粉开始熔惨化，再次敌呈流动状最态，替代捞液态焊剂鲁润湿焊认盘和元器早件，这种牧润湿作用碧导致焊料胆进一步扩策展，对大注多数焊料倒润湿时间急为60~立90秒。萌再流焊的淹温度要高既于焊膏的趋熔点温度鉴，一般要验超过熔点案温度20或度才能保踩证再流焊弹的质量。抓有时也望将该区域珍分为两个眠区，即熔所融区和再霜流区。冷却区焊料随温渴度的降低叔而凝固，健使元器件和与焊膏形苏成良好的潮电接触，困冷却速度茅要求同预翅热速度相暮同。385回流步焊接-酱设备八温区全永热风无铅是回流焊T燃N380395回流焊俗接-测温朱板制作为能够办很好的音观察产炒品的炉猜温，在交产品至玩少5-纤6个位射置上安膜装热电趴偶。应在PC师B上选择持合适的位养置安装热默电偶，以金保证能够构量测到产拔品温度最并低和最高边的位置。塑温度敏感鲜组件也应融被量测。正确的猴安装热权电偶是垦保证量且测温度凳精度和占可靠性羡的前提椒。大的熄元件底想部通常续是温度薯最低的眯位置，蚀而温度趁最高的岭位置通勤常是P窃CB裸碑露着的快表面，袋CHI袜P件或砖是元件翁的表面喇。在元件究底部安认装热电动偶时，倦应先钻巷一个孔菊，然后义穿过孔馋安装热罩电偶。405回流焊青接-测温阴板制作PCB板麦上一些常称用的热电欠偶量测位需置示意图415回流焊尊接-回流焊初不良现牲象分析不良状况与原因对策桥接、短路：锡膏印刷后坍塌钢版及PCB印刷间距过大置件压力过大，LEAD挤压PASTE锡膏无法承受零件的重量升温过快SOLDERPASTE与SOLDERMASK潮湿PASTE收缩性不佳降温太快提高锡膏黏度调整印刷参数调整装着机置件高度提膏锡膏黏度降低升温速度与输送带速度SOLDERMASK材质应再更改PASTE再做修改降低升温速度与输送带速度零件移位或偏斜：锡膏印不准、厚度不均零件放置不准焊垫太大，常发生于被动零件，熔焊时造成歪斜改进锡膏印刷的精准度改进零件放置的精准度修改焊垫大小空焊：刮刀压力太大组件脚平整度不佳FLUX量过多，锡量少调整刮刀压力组件使用前作检视FLUX比例做调整425回流打焊接-回流焊朴不良现涨象分析不良状况与原因对策冷焊：输送带速度太快，加热时间不足加热期间，形成散发出气，造成表面龟裂锡粉氧化，造成断裂锡膏含不纯物，导致断裂受到震动，内部键结被破坏，造成断裂降低输送带速度PCB作业前必须烘烤锡粉须在真空下制造降低不纯物含量移动时轻放沾锡不良：PASTE透锡性不佳钢版开孔不佳刮刀压力太大焊垫设计不当组件脚平整度不佳升温太快焊垫与组件脏污FLUX量过多，锡量少温度不均，使得热浮力不够刮刀施力不均板面氧化FLUX起化学作用PASTE内聚力不佳PASTE透锡性、滚动性再要求钢版开设再精确调整刮刀压力PCB重新设计组件使用前应检视降低升温速度与输送带速度PCB及组件使用前要求其清洁度FLUX和锡量比例再调整炉子之检测及设计再修定调整刮刀压力PCB制程及清洗再要求修改FLUXSYSTEM修改FLUXSYSTEM435回流焊偏接-回流焊不时良现象分略析不良状况与原因对策不熔锡：输送带速度太快吸热不完全温度不均降低输送带速度延长REFLOW时间检视炉子并修正锡球：预热不足，升温过快锡膏回温不完全锡膏吸湿产生喷溅PCB中水份过多加过量稀释剂FLUX比例过多粒子太细、不均锡粉己氧化SOLDERMASK含水份降低升温速度与输送带速度选择免冷藏之锡膏或回温完全锡膏储存环境作调适PCB于作业前须作烘烤避免添加稀释剂FLUX及POWDER比例做调整锡粉均匀性须协调锡粉制程须再严格要求真空处理PCB烘考须完全去除水份焊点不亮：升温过快，FLUX氧化通风设备不佳回焊FLUX比例过低时间过久，锡粉氧化时间增长降低升温速度与输送带速度避免通风口与焊点直接接触调整温度及速度调整FLUX比例44贴片技术粥简介SMT魄主要制替程介绍锡膏印蛇刷贴装元器略件回流焊接外观检娱验ICT美测试目录：456外观父检验外观检验斧的方法有浆：AOI目检X-R摔ay466外观睡检验-估AOIAOI(Au丝式tom欢ati伙cO医pti请cal屠In胖spe欣cti抚on)是近几年盯才兴起的描一种新型休测试技术棵，机器通播过摄像头栋自动扫描蹦PCB，址采集图像异，测试的市焊点与数灶据库中的畅合格的参抛数进行比宵较，经过肤图像处理忘，检查出遭PCB上距缺陷，并利通过显示唤器或自动浙标志把缺损陷显示/牺标示出来丛，供维修延人员修整素。476外观疏检验-格AOI虽然A购OI可症用于生追产线上绝的多个鞠位置，课各个位四置可检尝测特殊旨缺陷，帖但AO霜I检查论设备应武放到一夺个可以吼尽早识蜂别和改考正最多房诚缺陷的灭位置。今有三个寻检查位浸置是主烂要的：（1）亲锡膏印输刷之后还。典型的印储刷缺陷包逢括以下几沉点：寺A.焊堪盘上焊锡腥不足。剩B.坊焊盘上焊艺锡过多。晓C祖.焊锡对渡焊盘的重谱合不良。丽D渣.焊盘之袋间的焊锡挠桥。AOI在寄产线放置并位置486外观检旗验-AO净I（2）回六流焊前。检查是就在元件竭贴放在倡板上锡心膏内之访后和P上CB送出入回流景炉之前晌完成的腥。这是漏一个典锁型地放糖置检查嗓机器的曲位置，房诚因为这恢里可发独现来自射锡膏印踩刷以及攀机器贴傅放的大耕多数缺翠陷。在蔽这个位菊置产生砌的定量锋的过程未控制信顾息，提猛供高速据片机和摊密间距巾元件贴朋装设备箱校准的拿信息。麦这个信安息可用磨来修改炉元件贴故放或表摄明贴片鸭机需要筐校准。眉这个位阶置的检衬查满足辫过程跟咏踪的目绩标。AOI肿在产线茄放置位箩置496外挑观检验富-AO俘I（3）校回流焊屋后。在SM敲T工艺多过程的匀最后步略骤进行僚检查，哥这是目君前AO轧I最流营行的选即择，因膏为这个画位置可补发现全口部的装硬配错误闪。回流闭焊后检返查提供拜高度的渣安全性汇，因为预它识别租由锡膏笋印刷、椒元件贴流装和回衣流过程腰引起的豆错误。AOI在冠产线放置糠位置506外线观检验时-目检目检就荐是先用土眼睛扫戴瞄整片艰板子，高再用显修微镜对肿有缺陷脂的地方血作检查肚。如缺筹锡、短镜路或接房诚脚扭曲钞(be义ndi闪ng)焰都可以巾再经由挠倾斜板绳子，来贞调整最贸佳视线曾时容易妈的发现永。用眼目睛来检岭查不规王则的地所方，通偶常要比史用显微踩镜一点坟一点的矿检查要道容易的雄多，也禽更节省县时间。远当问题椅被发现例后，再烟用显微僵镜来作椒更详细魄的检验霸。516外观检培验-X-斑Ray检腰测自动X辉—ra哲y检测谈技术(寒Aut省oma取tic赖X-镜ray呜In治spe茫cti选on，法简称A浓XI)X射线眉﹐具备拨很强的村穿透性附﹐是最辞早用于吉各种检哄测场合讯的一种术仪器。翅X射线透透视图咬可以显贞示焊点光厚度﹐予形状及羡质量的锦密度分壁布。这识些指针味能充分刑反映出蚀焊点的歼焊接质艺量﹐包糕括开路携﹐短路惹﹐孔﹐陈洞﹐内斧部气泡滔以及锡殖量不足斗﹐并能旋做到定杏量分析差X-R忧ay测温试机就报是利用返X射线丙的穿透唇性进行富测试的526外观映检验-X扶-Ray蛛检测536外观捎检验-葛X-R伙ay检妄测不同材料恰对X射线古的不透明稀度系数材料用途X射线不透明度塑料包装极小环氧树脂PCB基板极小硅半导体芯片极小铝芯片引线键合，散热片极小铜PCB印制板中等铅焊料高锡焊料高金芯片引脚键合非常高546外挤观检验馅-X-眨Ray浑检测X-Ra引y检测常心见的一些跌不良现象觉-桥连2D传输忆影象Cros细sse刊ctio跑nal汇imag歉e(3D买Im种age若)(Bo裁tto录ms秧ide撇,B毛rid它ge变Err景or)3D影等象556外观哀检验-X脸-Ray枝检测X-Ra移y检测常赔见的一些凤不良现象形-漏焊2D传输朵影象3D影美象566外观搞检验-X脊-Ray啊检测X-R道ay检说测常见三的一些载不良现算象-缺焊void2D缺档焊图象3D缺焊牙影象576外观阳检验-X秤-Ray辫检测X-Ra迷y检测常向见的一些捆不良现象毫-焊点不笔充分饱烟满不饱满的焊点58贴片技术窗简介SMT主素要制程介灭绍锡膏印刷贴装元器指件回流焊接外观检侦验ICT测捕试目录：597I截CT测勿试ICT序（In-扫circ伟uit引test货er)﹐且被称为在授线测试机在线测试返属于接触被式检测技垫朮﹐也是葱生产中测悲试最基本极的方法之驱一﹐由于袋它具有很弟强的故障河诊断能力旗而广泛使致用。通常孔将SMA参放置在专硬门设计的路针床夹具吐上﹐安装躁在夹具上鸦的弹簧测蠢试探针与失组件的引档线或测试独焊盘接触精﹐由于接嗽触了板子杨上所有网软络﹐所有迅仿真和数绸字器件均按可以单独湖测