20220810-安信证券-电子元器件行业：PCIe总线标准升级服务器PCB有望迎来新一轮景气周期

本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。PAGE10本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。PAGE10PCIe总线标准升级，服务器PCB有望迎来新一轮景气周期PCIe作为服务器主流总线标准正逐步升级，CPU主流厂商加速推出IntelPCIe3年/3.0是目前消费市场的主流选择，4.0于年正式推出，自年下半年开始在数据中心逐步应用，并逐渐从企业级市场下沉到消费市场。目前Intel/AMDCPU厂商正快速推出PCIe5.0产品，首先在高性能企业级服务器市场应用。PCIe6.0标准V1.020221月份正式发布，传输带宽和效率相较上一代产品又提高一倍，目前尚处于早期阶段。目前PCIe4.0将逐步渗透，在高端市场陆续开始应用，未来几年内PCIe3.0/PCIe4.0/PCIe5.0AI/边缘计算/云计算等新技术对IDC需求提升，服务器行业景气度向上：AI边缘计算发展势头正盛，成为驱动服务器行业增长的重要引擎。数据显示，2021年中国边缘计算市场规模为33.1亿美元，同比增长23.9%，预计未来五年边缘计算市场规模年复增长率达到22.2%。IDC数据显示，2019-2022年中国数据中心市场规模稳健增长，增速始终保持在25芯片龙头信骅科技2022年一月的收入同比继续维持60%增长，2021Q4季度Intel数据中心同比增长20.01%，2022Q1PCIePCB标准升级下信息交互速度不断提升，对PCB的设计、走线、板材选择等要求提高。目前PCB主流板材为层，对应PCIe3.0一般为8-12层，为12-16层，而5.0平台则在16层以上。从材料的选择上来看，升级后服务器对CCL的材料要求将达到高频/超低损耗/极低损耗级别。据产业调研，目前支持PCIe3.0标准的Purley平台PCB价值量约2200-2400元，支持PCIe4.0的Whitley平台PCB30%-40%，PCIe5.0的EaglePCBPurley5.0的升级有望为服务器平台PCB带来百亿的价值增量。

行业深度分析电子元器件2022年08月电子元器件2022年08月10日投资评级 领先大市-A维持评级行业表现 2%-021-0810%2%-021-0810%16%22%28%34%40%2021-122022-04资料来源：Wind资讯%1M3M12M相对收益11.1416.24-2.90绝对收益4.9922.28-20.49马良 分析师SAC执业证书编号：S1450518060001maliang2@关报告消费电子产业月度跟踪：国内市场景气6月复苏，折叠屏与发展提速2022-07-27国产替代仍为主线，关注长景气产业上游--2022年电子行业中期投资策略2022-06-30半导体产业月度跟踪：台湾晶圆厂5月营收表现亮眼，持续看好上游设备国产替代2022-06-28消费电子产业月度跟踪：促消费政策密集发布，22H2需求有望回暖2022-06-24产品智能化+需求多元化，安防行业稳中有进2022-06-16相关标的：建议关注沪电股份、深南电路、景旺电子、胜宏科技、生益电子、生益科技风险提示：行业竞争加剧风险、上游原材料持续涨价风险、下游需求不及预期风险 行业深度分析 行业深度分析电子元器件内容目录标准升级，带动服务器新一轮迭代周期 总线连接与设备，是平台重要组成部分 5脱胎于架构，是服务器主流总线解决方案 7标准持续演进升级，5.0正加速推进，三代共存成为市场主旋律 9迭代周期约为三年，几乎每轮升级传输效率翻倍 9市场需求分化，多代版同期竞争 10全系列中生命周期最长的3.0，目前仍是消费市场的主流选择 4.0在逐步构建生态标准已经推出 5.0性能升级，各大厂商快速推进产品布局 6.0规范标准已经出台，商用落地尚处于早期阶段 12服务器更新迭代速度加快，Intel与陆续推出产品 13新技术需求带动行业发展，服务器行业景气度向上 14云计算边缘计算等新技术不断演进，对算力要求不断提高 14信创政策推动服务器国产化进程 17前瞻指标出现拐点，服务器行业有望迎来向上周期 18标准升级增加的工艺难度，带来价值量提升 20升级对设计、走线、板材选择等要求均有所提高 20未来5年有望实现百亿市场增量 21相关企业 22沪电股份 22深南电路 23景旺电子 24胜宏科技 24生益电子 25生益科技 26风险提示 26图表目录图1：服务器主板总线类型 5图总线拓扑图 6图Switch内部结构图 图4：PCI-E插槽的四种形式 6图架构设计 7图6：OpenCAPI系统设计 8图分层架构 8图8：Gen-Z架构图 9图协议架构图 9图技术迭代路线图 10图的4.0产品售价（2022.6.23） 图12：1TB的3.0产品售价（2022.6.23） 图13：Cadence的和控制器解决方案 12图14：2016-2021年全球数据中心流量规模14图15：中国服务器出货量（万台） 15图16：2021年服务器行业市场份额 15图17：2021年金融业用需求 16图18：2021年能源与制造行业中服务器需求 16图19：2019-2022年国市场规模及预测（亿元） 16图20：2019-2022年球市场规模及预测（亿美元） 16图21：中国边缘计算服务器市场规模及预测 17图22：中国数据经济增速高于GDP增速 18图23：信骅科技月度营收与成长率 18图24：Intel数据中心业务季度收入及增速 19图25：AMD季度收入及增速 19图26：微软资本支出 19图27：微软收入与增速 19图28：谷歌资本支出 19图29：谷歌收入与增速 19图30：亚马逊资本支出 20图31：亚马逊收入与增速 20图32：全球服务器出货额和增速预测（亿美元） 20图33：覆铜板按材质分类 21图34：覆铜板不同材料性能等级 21图35：沪电股份营业收入情况 23图36：沪电股份归母净利润情况 23图37：深南电路营业收入情况 23图38：深南电路归母净利润情况 23图39：景旺电子营业收入情况 24图40：景旺电子归母净利润情况 24图41：胜宏科技营业收入情况 25图42：胜宏科技归母净利润情况 25图43：生益电子营业收入情况 25图44：生益电子归母净利润情况 25图45：生益科技营业收入情况 26图46：生益科技归母净利润情况 26表、、、的主要区别 6表与总线技术对比 7表标准升级历程 10表4：各大厂商5.0产品进展 12表5：各大厂商6.0产品进展 13表6：CPU市场份额统计 13表7：Intel服务器平台及产品升级规划 14表霄龙架构升级路线图 14表9：信创相关国家政策 17表10：PCIe4.0与的传输损耗要求 20表阻抗控制 21表12：增量价值计算 22PCIePCIe总线连接CPU与CPU平台重要组成部分CPU平台由“CPU+芯片组+总线”构成，PCIe总线标准是其重要组成部分。CPU平台由“CPU+芯片组+总线”构成，CPU内部集成PCIe控制器和内存控制器，PCIe标准每一代升级几乎能够实现传输速率翻倍，PCIe总线标准的演进推动CPU平台的升级迭代。U与芯片组的连接。QICe总线、总线、SPI总线和DMI总线等。其中，CPU与CPU、CPU与PCIe设备分别通过QPI总线和PCIe总线连接，PCH与、硬盘、SAS硬盘和网卡等分别SBSASSCeB（aseboardangeentController，基板管理控制器）与其他设备通过总线连接。图1：服务器主板总线类型资料来源：CSDN，安信证券研究中心ComponentInterconnect是一种高速串行计算机扩展总线标Intel于2001和总线采用的并行总线结构，PCIe总线属于高速串行点对点双通道高带宽传输，所连接的设备分配独享通道带宽，不共享总线带宽，可以使用更高的时钟频率、更少的信号线、更高的总线带宽。因此的传输效率更高、传输距离更远、功耗更图2：PCIe总线拓扑图 图3：PCIeSwitch内部结构图资料来源：电子发烧友安信券研中心 资料来源：电子发烧友安信券研中心总线是一个层次性很强的树状形总线接口提供访是树根，承载了总线系统的主控角色，RootComplex是处理器接口、接口等模块的集合，可以被认为是CPU和PCIe拓扑之间的接口，各个设可以连接多个PCIe桥则能够连接传统的PCI和PCIXPCIe链路只能两端各连接一个设备，32个通道数，对应总线接口有、、、这4种常见的规格尺寸。表1：PCIex1、x4、x8、x16的主要区别传输通道数脚Pin总数主接口区Pin数总长度主接口区长度x1361425mm7.65mmx4644239mm21.65mmx8987656mm38.65mmx1616414289mm71.65mm资料来源：CSDN，安信证券研究中心4：PCI-E插槽的四种形式PCIe设计规范包含三层架构(DeviceCore)中产生，然后经过该设备的事务层(TransactionLayer)、数据链路层(Data和物理层(PhysicalLayer)Core事务层接收来自设备核心层的数据，将其封装为TLP(TransactionLayerPCIe设备的核心层。数据链路层定义了多种DLLP(DataLinkLayerPacket)协议从而保证来自发送端事务层的报文能够可靠、完整地发送到接收端的数据链路层。物理层是总线的最底层，将设备连接在一起，物理层处理TLPs、DLLPs、Ordered-Set三种类型的包传输，并管理链路状态，进行链路训练、链路恢复和电源管理。图5：PCIe架构设计资料来源：电子发烧友，安信证券研究中心PCIe脱胎于PCI架构，是服务器主流总线解决方案上的系统总线由和AGP标准基础上针对3D体系，其他的各种外接设备如网卡、独总线的2001标准完全脱胎于兼容。表2：PCIe与PCI总线技术对比PCI总线PCIe传输方式并行串行工作频率33-66MHz2.5GHz（PCIe1.0）支持双向数据传输否是支持数据分通道传输否是供电能力25W75W（PCIe1.0）资料来源：电子工程世界，安信证券研究中心的主导地位。设备普遍采用总线，但是随着数据TB在内存使用效率、延迟和数据总线的拓扑呈现树形结构，设备号码数量PCIe的事务层不支持CacheCohernecy设备端每次都需要通过访问来获取最早推出了CAPI（CoherentAcceleratorProcessorInterface）接口，该版本逐渐演化成为，该接口协议复用了PCIe物理层、链路层和事务层，将CC和控制事务装进PCIe一侧增加解析处理模块进行逻辑处理。此后相继推出的、CCIX、Gen-Z等新兴互联总线标准都为提供了替代方案。OpenCAPI：OpenCAPI是开放式一致性加速器接口标准，具有以下四点优势：1）高25Gbps不占用4）完全开放。但OpenCAPI仅支持CPU直连，不支持连接。是一种能够将两个或两个以上器件通过缓存一致性的方式来共享数据的片CCIX25GT/sXilinx和华为的产品中得到应用，联盟成员超过50个。图6：OpenCAPI系统设计 图7：CCIX分层架构资料来源：OpenCAPI联，安证券究中心 资料来源：CCIX联盟，信证研究心Gen-Z：Gen-ZOpCodes和OpClasses定义了大量的内存语义Gen-Z不仅使存储器件互联，也使得CPU和加速器互联，减轻了CPU的处理压力。2）能够重新3）使用一种高带宽、低延迟CXL：CXL（ComputeExpressLink）是开放式互联新标准，由在2019现已演进到2.0基于5.0的物理层，但仅支持点对点直连拓Intel将于2022SapphireRapids处理器，将支持5.0和1.1，AMD也宣布下一代Epyc处理器Genoa。2021年月，正式合并Gen-Z，将把所有Gen-Z规范转移给联盟，双方联盟成员共同专注于这唯一的互联标准。图8：Gen-Z架构图 图9：CXL协议架构图资料来源：Gen-Z联盟安信券研中心 资料来源：CXL联盟，信证研究中心新兴总线标准层出不穷，但PCIe是异构计算机的CPU、GPU、FPGA以及加速器之间的主要连接标准，NVlink、CCIX、CXL等大多数标准仍然依赖PCIe的逻辑和物理层基本技术。未来这些新兴协议或将作为PCIe物理层之上运行的一种可选协议，无法取代PCIe的主导地位。PCIe标准持续演进升级，5.0正加速推进，三代共存成为市场主旋律迭代周期约为三年，几乎每轮升级传输效率翻倍传输速率和带宽大小是PCIe总线的核心性能，围绕这两大性能，PCIe总线标准持续演进升级，迄今为止该标准已经历了5代的更新迭代。按照数据传输技术的发展，处理器I/O带宽的需求每三年就会倍增，PCIe也大致按照三年一代的速度更新演进。1.0在2003年由正式推出相关规范，其通道运行频率为250MB/s；2.0规范发布于2007年1的每通道频率翻倍达到了5GHz，相应的传输能力也翻倍，达到了500MB/s；2010年3.060%；4.0规范在第三代发布7年后正式推出，数据传输速率提升到2GB/s。由于第四代规范延迟发布，为追赶进度，仅两年后5.0推出，20221月份第六代版本的规范标准也已正式出台。图10：PCIe技术迭代路线图资料来源：PCI-SIG官网，安信证券研究中心表3：PCIe标准升级历程版本发布时间编码时钟频率GHz带宽（x1）PCIe1.020038b/10b2.5250MB/sPCIe2.020078b/10b5500MB/sPCIe3.02010128b/130b81GB/sPCIe4.02017128b/130b162GB/sPCIe5.02019128b/130b（NRZ）324GB/sPCIe6.020221b/1b（PAM4）648GB/s资料来源：PCI-SIG，三星电子，安信证券研究中心市场需求分化，多代版本同期竞争PCIe3.0目前占据市场绝大多数份额，PCIe3.0到4.0的发展时间极长，据行业研究公司ForwardInsights2021年3.0的市场占比达到81%3.0仍将主导通用型主机与周边装臵。PCIe的产品自2021目前消费级硬件市场的主要阵营Intel和已经全部支持4.0技术，未来1-2年后消费市场将会迎来PCIe4.0时代。据行业研究公司ForwardInsights预2021年e4.0在所有数据中心eSD的占比是19202577。在3.0占比在2025年将下降到。PCIe5.05.0将在2023成的市场份额。全系列中生命周期最长的PCIe3.0，目前仍是消费市场的主流选择从2010年至2017年，PCIe作为最高级的总线技术标准存续时间长达7年，产品生态完备。20103.0在和服务器上逐渐普及，现已成为市场上最成熟的接口协议。在市场，更高级的总线标准能带来性能上的跃迁，却并没有让普通终端用户的3.0协议的通道带宽已能应付包括电竞游（202.6.231B的e4.0的平均售价在3.0元左右。得益于3.0图11：1TB的PCIe4.0SSD产品售价（2022.6.23） 图12：1TB的PCIe3.0SSD产品售价（2022.6.23）资料来源：京东，安信券研中心 资料来源：京东，安信券研中心Ie4.0e3.0随着OEM市场更多从PCIe3.0逐渐过渡到PCIe4.0，特别是在高性能OEM一线厂商已经开始陆续停止3.0平台的导入。PCIe4.0在逐步构建生态，5.0标准已经推出4.0于2017年正式推出，第四代版本容量更大，通道数量更多，突破了上一代协议标准的带宽限制，在超算、企业级高速存储、网络设备等产品上有着更广泛的应用和拓展。显4.04.04.03500MB/S提升至超过1倍多。PCIe4.0相关产品生态还未建立，仅两年后新一代标准出台，龙头企业便着手PCIe5.0的产品研发。2019年AMD联合群联发布了业内首款PCIe4.0处理器平台和主控芯片，一年后，Intel出货支持PCIe5.0的AgilexFPGA，拉开了PCIe5.0时代的大幕。PCIe5.0性能升级，各大厂商快速推进产品布局PCIe5.0标准发布于2019年5月，距上一代PCIe4.0发布仅仅过了2年的时间，迭代时间5.04.05.0信号速率达到32GT/s，x16带宽（双向提升到了128GB/s、5G5.0等配件，也适用于平台总线的使用。目前5.05.0厂商产品型号接口规范产品研发状态应用市场厂商产品型号接口规范产品研发状态应用市场IntelFPGAAgilexPCIe5.02021年1月量产数据中心新思科技IPDesignWareIDE安全模块PCIe5.02021年2月交付N/ACadenceIPCadencePHYVIPPCIe5.02021年5月交付N/AIntelCPU第12代AlderLakePCIe5.02021年11月量产消费类市场AMDCPUZen47000系列PCIe5.02022年5月量产消费类市场AMD主板AM5平台PCIe5.02022年二季度量产消费类市场澜起科技RetimerPCIe5.0RetimerPCIe5.02022年年底量产N/AMarvell主控芯片BraveraSC5PCIe5.02021年5月推出云服务与数据中心慧荣科技主控芯片SM2508PCIe5.02022下半年量产数据中心和服务器市场群联主控芯片PS5026-E26PCIe5.02022下半年量产服务器与高端消费类市场华存电子主控芯片HC9001PCIe5.02022下半年量产数据中心与服务器市场英韧科技主控芯片TacomaIG5669PCIe5.02022年5月推出数据中心三星SSDPM1743PCIe5.02022年四季度量产企业级和数据中心铠侠SSDCD7系列PCIe5.02021年年底量产企业级市场威刚SSDNighthawkPCIe5.02021年12月推出消费类威刚SSDBlackbirdPCIe5.02021年12月推出消费类资料来源：各公司官网，集微网，IT之家，安信证券研究中心图13：Cadence的PCIePHY和控制器解决方案PCIe5.0属于算力密集和应用场景不要领先于PCIe5.0产品的迫切需求。消费级市场价格导向为主，对售价更为敏感，未来要想进一步下沉到普通用户中，仍需要解决较高的研发成本和物料成本。PCIe6.0规范标准已经出台，商用落地尚处于早期阶段PCIe6.0的规范标准V1.0版本于2022年1月15日正式发布。与以往版本采用NRZ调制信号方式不同，第六代标准采用新的PAM4调制信号方式，可以携带两倍于NRZ信令的数据，将上一代的带宽和功率效率又提高了一倍，达到了64GT/s，并能够提供更低的延迟。此外，新标准还克服了整个通道传输长度及距离的限制，具备向前纠错（FEC）以及固定大小数据包（Flit）的新特性。但由于5.0的许多产品也才刚刚面世，产业链尚处于起步状态，下游需求的增长与技术的迭代并不同步，除和设计公司外，大部分产品公司对于6.06.0、汽车、物联网、和航空航天等领域应用。此外，群联的PCIRambus首席战略官认为，PCIe6.0早期将主要应用于3纳米和5于成熟，成本有所降低，PCIe6.0将陆续进入其他应用领域。表5：各大厂商PCIe6.0产品进展厂商产品接口规范产品研发状态新思PCIe6.0的完整IP解决方案PCIe6.02021年3月推出CadencePCIePHY和控制器解决方案PCIe6.02021年11月上市Rambus控制器PCIe6.02022年3月量产瑞萨电子(clock、4(xr)cckPCIe6.02022年4月推出generator)群联PCIe6.0SSDPCIe6.02025-2026年推出服务器CPU更新迭代速度加快，Intel与陆续推出产品Intel的服务器处理器品牌Xeon，已相继推出Grantley、Purley、Whitey、EagleStream等平台，每一个平台具有多个子代，在制程工艺、内存、PCIe等方面存在差异。根据Intel规划路线，当下服务器正从Purley平台向Whitley平台过渡，Intel在2022年4月28日的财报会议披露，公司即将推出的下一代EagleStream平台将采用PCIe5.0总线标准，产品最早将于2022年下半年批量出货。近年来AMD在服务器端市占份额不断增长，根据MercuryResearch的数据，2021年第四季度AMD在服务器处理器的市场份额已经占到10.7%，同比增加3.6个百分点，据AMD财报披露，在高性能计算领域，AMD的渗透率不断提高，有465个云计算案例部署AMDEPYC服务器处理器，包括微软AzureHBv3虚拟机、GoogleCloudC2D虚拟机及亚马逊EC2C6a/Hpc6a，都使用AMD的产品，在Green500中，前10的超级计算机中有8台采用AMD芯片。表6：CPU市场份额统计X86CPU总份额季度年Intel季度年Intel74.4%75.4%78.3%84.4%87.6%-1.0%-3.9%AMD25.6%24.6%21.7%15.5%12.3%+1.0%+3.9%

份额变化（%）服务器CPU份额季度年Intel季度年Intel89.3%89.8%92.9%81.7%84.0%-0.6%-3.6%AMD10.7%10.2%7.1%18.3%15.8%+0.6%+3.6%

份额变化（%）资料来源：MercuryResearch，安信证券研究中心据AMD公布最新的服务器处理器路线图，公司将在2024年前推出代号为Turin的Zen5架构处理器，新架构将采取4nm和3nm的工艺。此前，AMD分别于2019年8月推出第2代C2020年推出代号为an的C7003C7004Gena处理器首次采用5.0总线标准，将在2022年的第四季度推出。Intel的Stream平台与的Zen4架构下的Genoa5.0技术，将于2022年下半年推出，但相比之下的制程更加先进，最新推出的Milian-X处理器制程工艺已率先达到7nm，并向更高端的5nm制程进军。表7：Intel服务器CPU平台及产品升级规划服务器平型号 Purley Whitley Stream处理器SkyLake-SPCascadeLake-SP/APCooperLake-P/SPIceLake-SPSapphireRapidsEmeraldRapidsGraniteRapids推出时间2017年7月2019年4月2020年6月2021年3月2022年下半年2023年推出2024年推出制程工艺14nm14nm14nm10nm10nm10nmIntel3（7nm+）内存6通道DDR46126通道DDR4/8通道DDR48通道DDR48通道DDR5DDR5未公布总线标准PCIe3.0PCIe3.0PCIe3.0PCIe4.0PCIe5.0PCIe5.0PCIe5.0资料来源：Intel官网，安信证券研究中心服务器平台型号Zen/Zen+Zen2Zen3Zen4Zen5服务器平台型号Zen/Zen+Zen2Zen3Zen4Zen5代号NaplesRomeMilan/Milan-XGenoaBergamoGenoa-XSienaTurin推出时间2017Q22019Q32020Q3/2022Q42023上半年2023年2023年2024年2022Q1制程工艺 7nm5nm5nm未公布未公布4nm内存 8通道 8通道8通道DDR412通道DDR5未公布未公布未公布未公布总线标准 3.0 4.0PCIe4.0PCIe5.0PCIe5.0未公布未公布未公布DDR4资料来源：AMD官网，安信证券研究中心云计算边缘计算等新技术不断演进，对算力要求不断提高5G6.8202120.6GR为25。图14：2016-2021年全球数据中心流量规模（ZB）每年ZB数2015502016 2017 2018 2019 2020 2021资料来源：CiscoGlobalIndex，安信证券研究中心服务器行业主流设备是Intel服务器数据显示，2021年中国服务器出货量为391.1万台，同比增长8.9%，同时预测，未来五年x86服务器市场将达到13.0%的复合增长率。图15：中国x86服务器出货量（万台）0

中国x86服务器出货量（万台） 同比增长率年 年 年 年

30.0%25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%-5.0%-10.0%资料来源：IDC，安信证券研究中心30%17.10.22021年出货量较往年同期缩减，并在2021Q4退出了服务器市场，戴尔和联想所占服务器市场份额合计达到16%左右。图16：2021年服务器行业市场份额24.70%8.00%8.40%11.20%

17.10%

浪潮新华三华为戴尔联想其他资料来源：IDC，安信证券研究中心Al在各大行业遍地开花。在金融业中，AI应用可分为营销，运营，风控；在能源与制造行业中，AI应用包括产品工艺加工，生产流程优化，目前工业质检/巡检等工业视觉智能应用落地较快，预测性维护等工业数据智能应用处于发展期。图17：2021年金融业应用需求 图18：2021年能源与制造行业中服务器需求26%

18%

24%13%24%13%18%风控56%10运营

35%

工业质检/巡检流程运营自动化预测性维护供应链管理其他资料来源：IDC，安信券研中心 资料来源：IDC，安信券研中心云计算崛起，拉动服务器需求增长。数据中心是云计算的基础设施，计算需求的增长推动数据中心规模扩大。根据IDC数据显示，2019-2022年全球IDC市场规模稳健增长，中国市场快速发展，增速始终保持在25%以上。图年中国IDC市场规模及预测（亿元） 图20：2019-2022年全球IDC市场规模及预测（亿美元0

2019

市场规模 增速2020 2021

0

2019

市场规模 增速2020 2021

10.60%10.40%10.20%10.00%9.80%9.60%9.40%9.20%9.00%8.80%8.60%资料来源：信通院，安证券究中心 资料来源：信通院，安证券究中心边缘计算是云计算的延申和补充，2019年被数据显示，2021年中国边缘计算市场规模为亿美元，同比增长行业深度分析/行业深度分析/电子元器件图21：中国边缘计算服务器市场规模及预测资料来源：IDC，安信证券研究中心信创政策推动服务器国产化进程自身表9：信创相关国家政策时间 政策文件会议 政策内容2022年2022年3月 政府工作报年 2021 12 年 化规划》

2021年12月

发展规划》

到202550070%和150200项以上国家、行业标准的制修订，建成120个以上具有行业和区域影响力的工业互联网平台。资料来源：政府网站，安信证券研究中心2021年工信部印发《新型数据中心发展三年行动计划（2021-2023年（2022年 行业深度分析 行业深度分析电子元器件图22：中国数据经济增速高于GDP增速GDP增速 数字经济增速25201510502018

2019

2020资料来源：中国信通院，安信证券研究中心前瞻指标出现拐点，服务器行业有望迎来向上周期信骅科技作为服务器BMC芯片龙头企业，据信骅2021财报，公司在芯片领域市场景气度大概2-3个月左右。从信骅公布月营收指标来看，2022年1月份信骅科技收入同比继续维持60%增长，预计服务器行业将进入新一轮景气周期，厂商新一轮出货量或接近高峰。图23：信骅科技月度营收与成长率0

单月营收（万） 单月营收成长率

100.0080.0060.0040.0020.000.002019-04-302019-09-302020-02-292020-07-312020-12-312021-05-312021-10-312022-03-31资料来源：Wind，安信证券研究中心从CPU厂商来看，2021年四季度Intel数据中心收入同比增长20.01%，2021年四季度AMD收入增速维持在较高水平，2022Q1同比增长70.89%，环比增长21.99%。同时Intel与AMD积极推出新一代CPU平台，有望加快服务器升级节奏。图24：Intel数据中心业务季度收入及增速 图25：AMD季度收入及增速0

营业收入（亿元） 增速

50.0040.0030.0020.0010.000.00-10.00-20.00-30.00

0

营业总收入（亿元） 同比 环

120.00100.0080.0060.0040.0020.000.002017201320122019202620232022 201720132018.122019202620232022资料来源：Wind，安信券研中心 资料来源：Wind，安信券研中心从资本开支来看，2022年国外各大云厂商资本支出维持高位。图26：微软资本支出 图27：微软收入与增速0

微软资本支出（万元）

0

微软收入（万元） 同比增

25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%

资料来源：Wind，安信券研中心 资料来源：Wind，安信券研中心图28：谷歌资本支出 图29：谷歌收入与增速200000001000000050000000

谷歌资本支出（万元）

0

谷歌收入（万元） YoY

70.0%60.0%50.0%40.0%30.0%20.0%10.0%0.0%-10.0%

资料来源：wind，安信证券究中心 资料来源：wind，安信证券究中心 行业深度分析 行业深度分析电子元器件图30：亚马逊资本支出 图31：亚马逊收入与增速亚马逊资本支出（万元）亚马逊资本支出（万元）50000004000000300000020000000

0

亚马逊收入（万元） YoY

50.0%40.0%30.0%20.0%10.0%0.0%亚马逊资本支出（万元）2019-03-31 亚马逊资本支出（万元）

资料来源：wind，安信证券究中心 资料来源：wind，安信证券究中心IDC数据，全球服务器出货金额2021年为961.61亿美元，2027年预计将达到1,265.22亿美元，平均增速保持在4%-5%水平，未来出货量预计平稳增长。图32：全球服务器出货额和增速预测（亿美元）

5.20%961.61 1012

全球服务器出货额和增速预测（亿美元）YoY10621113.51163.611214.691265.2210621113.55.00% 4.80% 4.50%

6.00%5.00%0

% %3.00%2.00%1.00%0.00%2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027资料来源：IDC，安信证券研究中心PCIe标准升级增加PCIe升级对PCB设计、走线、板材选择等要求均有所提高PCIe设计提出更高要求。几乎每一代PCIe5.05.0架构的数据传输速率升级到32GT/s，需要将保持在10-1236dB物理层规格，以解决表10：PCIe4.0与PCIe5.0的传输损耗要求传输速率频率范围损耗要求PCIe4.016.0GT/s＜4GHz4GHz~12GHz12GHz~16GHz≤-12dB≤-8dB≤-6dBPCIe5.032.0GT/s＜4GHz4GHz~16GHz≤-12dB≤-8dB16GHz~32GHz≤-6dB资料来源：PCI-SIG，安信证券研究中心在整个高速设计要点主要包括电源的5.0标准规定，在母板和上具有与4.0类似的走线长（小于4nheGe5M走线部分设计等。表11：PCIe阻抗控制版本单线差分公差控制PCIe1.0、PCIe2.0、PCIe3.050Ω100Ω±10%PCIe4.0、PCIe5.042.5Ω85Ω±5%资料来源：PCI-SIG，安信证券研究中心要求板层数增加，CCL材质损耗降低主流板材为8-16一般为8-12为平台则在性能的主要指标有（介电常数和（损耗因子Df将覆铜板分为六个等级，传输速率越高对应需要的Df10-20Gbps的5G升级后服务器对CCL的材料要求将达到高频/超低损耗/极低损耗级别。图33：覆铜板按材质分类 图34：覆铜板不同材料性能等级资料来源：南亚新材招书，信证研究心 资料来源：南亚新材招书，信证研究心未来5年有望实现百亿市场增量假设根据发布2021年用户对数据中心基础设施的投资持续上涨，全球服务器市场出货量为万台，同比增长6.9%。预测2022E-2025ECAGR保持在6%左右。假设2：根据产业调研，当前Purley平台PCB价值量在2200-2400左右，Whitley平台PCB价值量比Purley平台高30%-40%，Eagle平台PCB价值量比Purley高一倍。假设22年U平台仍以ureye标准升级和对应2023/中端/2025年预计占50%-60%，Eagle占20%，Purley占20%-30%。增量计算公式：服务器出货量4.0渗透率4.0价值增量+服务器出货量*PCIE5.0渗透率*PCIe5.0PCB价值增量表12：增量价值计算2021A2022E2023E2024E2025E服务器出货量（万台）1353.901435.131521.241612.521709.27yoy6%6%6%6%PCIe4.0渗透率（Whitley）010%20%35%50%PCIe4.0服务器PCB价值量增量750.00750.00712.50676.88643.03PCIe5.0渗透率（Eagle）005%10%20%PCIe5.0服务器PCB价值量增量2200.002200.002090.001985.501886.23市场增量（亿元）0.0010.7637.5770.22119.44资料来源：IDC，安信证券研究中心相关企业沪电股份公司主导产品为14-38层企业通讯市场板、中高阶汽车板，并以工业设备板等为有力补充，产品实现营业收入约70.58产品毛利率约为28.50%，比去年同期减少约2.65个百分点。根据公司2021年报披露，企业通讯市场板业务方面，公司坚持实施差异化产品竞争战略，持续耕耘5G通讯，高速网路设备、数据存储、高速运算服务器、人工智能等市场领域。高阶数据中心交换机中用于400G交换机的产112G交换芯片的800G交换机产品正在开发测试；高速Interposer中对于使用Class5-73阶产品已经实现量产，4阶产品已进入客户样品打样阶段，5阶以上产品正在开发测试。2021的产能，满足客户需求；对外公司于2022年初投资参股胜伟策电子（江苏）有限公司，为公司进一步拓展该领域汽车用业务夯实基础。公司与客户在新能源车三电系统，自动驾驶，智能座舱，车联网等方面深度合作，投入更多资源用于汽车高阶HDI及Anylayer技术的可靠性评估和研发。在具体产品方面，应用于4D车载雷达，自动驾驶域控制器，智能座舱域控制器，车载网关等领域的产品已实现量产。未来，公司将进一步整合生产和管理资源，将青淞厂16层以下产品以及沪利微电中低阶汽车产品加速向黄石厂转移，以优化管理经营效率，应对复杂的外部政经环境。为进一步完善产业布局，强化高端165,000平方米应用于下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板。图35：沪电股份营业收入情况 图36：沪电股份归母净利润情况80705040201002017

营业总收入（亿元） 同比增长率2018 2019 2020

5.00%0.00%-5.00%

归属母公司的净利润（亿元） 同比增长率16 200.00%1214 150.00%1210 100.00%86 50.00%4 0.00%20 2017 2018 2019 2020 2021资料来源：wind，安信证券究中心 资料来源：wind，安信证券究中心深南电路1984、业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。2021营收达到87.37目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放供应商、国内领先的处理器芯片封装2021rsark200年公司在全球5Whitley平台服务器所用EagleStream平台所用据公司2021建设封装基板工厂。其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封装基板，目前项目处于前期筹备阶段；无锡高阶倒装芯片用载板产品制造项目拟投资20.16亿元，主要面向高端存储与FC-CSP2022年第四季度可连线投产。图37：深南电路营业收入情况 图38：深南电路归母净利润情况0

营业总收入（亿元） 同比增长

5.00%0.00%

归属母公司的净利润（亿元） 同比增长161210864202021

100.00%80.00%60.00%40.00%20.00%0.00%资料来源：wind，安信证券究中心 资料来源：wind，安信证券究中心景旺电子据Prismark预测，全球通讯、汽车、消费类服务和数据存储产业产值2026年将分别达到828033704230290020212026年年均复合增长率分别为5.58%、、2.99%、8.6%行业发展趋势的深刻理解，公2022202220.96%。公司的技术创新工作以市场需求为导向，持续优化以企业为主体、高等学府和科研机构共同参与主板、5G基站高频高速混压板、LED等产品上实现了量产，同时在任意阶板、卫星通信高速板、400G光模块板、高性能高阶等技术上取得了重大突破，满足客户对高端产品的需求。图39：景旺电子营业收入情况 图40：景旺电子归母净利润情况0

2017

营业总收入（亿元） 同比增长2018 2019 2020 2021

5.00%0.00%

1098765432102017

归属母公司的净利润（亿元）同比增长率2018 2019 2020

25.00%20.00%15.00%10.00%5.00%0.00%资料来源：wind，安信证券究中心 资料来源：wind，安信证券究中心胜宏科技(含等，产品广泛用于LED服务器)LED、网络通讯及消费电子，车载是公司未来业务重点布局领域，也将成为公司业绩主要驱动力。年年报披露，公司产量同比增长19.07%。公司正在实施建设的南通胜宏扩产项目，主要产品是高端多层、高阶HDI印制线路板及30199万平方米，预计净利润5.58亿元。该项目建设期24个月，四年起完全达产。图41：胜宏科技营业收入情况 图42：胜宏科技归母净利润情况7060504030201002017

营业总收入（亿元） 同比增长率2018 2019 2020

5.00%0.00%

8765432102017

归属母公司的净利润（亿元） 同比增长2018 2019 2020 2021

40.00%35.00%30.00%25.00%20.00%15.00%10.00%5.00%0.00%资料来源：wind，安信证券究中心 资料来源：wind，安信证券究中心生益电子公司始终专注于各类的研发、生产与销售业务，主要产品按照应用领域划分包括通信/公司科技创新能力突出，在领域已具有行业领先的技术水平，通过实践探索掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构制造技术、内臵电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（D、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术等132021项发明专利，制定了9项行业标准及规范。根据公司2021122.2148.67B销售量为7.644.67202年产能逐步释放，62万平方米，二期多层印制电路板建设项目正在加速推进，预计2023年释放产能；东城工厂(四期)5G20万平方米/年，将于今年四季度试生产。图43：生益电子营业收入情况 图44：生益电子归母净利润情况营业总收入（亿元） 同比增长率3530251510502017 2018 2019 2020

0.00%

543210

归属母公司的净利润（亿元） 同比增长2017 2018 2019 2020 2021

120.00%100.00%80.00%60.00%40.00%20.00%0.00%资料来源：wind，安信证券究中心 资料来源：wind，安信证券究中心生益科技公司成立于1985年，主要生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛用2021202.7438.04%161.9亿元，比去年增长49.23%，印制线路板的营收略有下降，为35.08亿元，主要系毛利率同比降低