SM多器件基础培训

希和光电信息有限公司

SMT多器件基础知识培训

吴行大2010-08-6多器件贴装产品种类认识器件生产中的注意事项小外形封装SOP球栅阵列BGA开关(SWICTH)四边扁平封装器件QFP连接器（Connecter）笔记本摄象头可视门铃汽车后载联想手机主板联想手机主板正面1电阻单位：1Ω=1×10-3KΩ=1×10-6MΩ规格：以元件的长和宽来定义的。有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805）3216（1206）等。表示的方法：2R2=2.2Ω1K5=1.5KΩ2M5=2.5MΩ103J=10×103Ω=10KΩ1002F=100×102Ω=10KΩ(F、J指误差， F指±1%精密电阻，J为±5%的普通电阻，F的性能比J的性能好)。电阻上面除1005外都标有数字，这数字代表电阻的容量。电阻,有数值2R7=2.7欧姆电阻,有数值270=27*100=27欧姆271=27*101=270欧姆273=27*103=27000欧姆=27K欧姆排阻2电容：包括陶瓷电容—C/C、钽电容—T/C、电解电容—E/C1．单位：1PF=1×10-3NF=1×10-6UF=1×10-9MF=1×10-12F2．规格：以元件的长和宽来定义的，有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805）3216（1206）等。表式方法：103K=10×103PF=10NF=0.01UF104Z=10×104PF=100NF=0.1UF0R5=0.5PF注意：电解电容和钽电容是有方向的，白色表示“-”极

极性标志钽电容二极管：有整流二极管、稳压二极管、发光二极管。二极管是有方向的，其正负极可以用万用表来测试。公司常见的二极管是LL4148和IN4148两种，在使用稳压二极管时应注意其电压是否与料单相符，另外某些稳压管的外形与三极管外形（SOT）形状一致，在使用时应小心区分。而在使用发光二极管时则要留意其发出光的颜色种类。整流二极管发光二极管单位赫兹.单位赫兹.SOP封装极性标志BGA焊盘BGAIC极性USB插槽手机连接线耳机插槽拨码开关手机存储卡插槽QFP封装QFP封装极性标志开关(如手机侧按钮)手机卡插槽轻触开关手机震动器手机摄象头8047Z返修当完成PCBA的检查后，发现有缺陷的PCBA就需求进行维修，公司有返修SMT的PCBA有两种方法。一是采用恒温烙铁（手工焊接）进行返修，一是采用返修工作台（热风焊接）进行返修。不论采用那种方式都要求在最短的时间内形成良好的焊接点。因此当采用烙铁时要求在少于5秒的时间内完成焊接点，最好是大约3秒钟。焊接注些意事项妇：1烙铁贤头的温征度要适马当，不瓦同温度劳的烙铁林头放在掩松香块狂上，会锈产生不岸同的现配象，一技般来说爱，松香枯熔化较队快又不黑冒烟时轨的温度笑较为适余宜。2焊接时杠间要适当参，从加热竖焊接点到廊焊料熔化豪并流满焊篮接点，一屯般应在几字秒钟内完佳成。如果粉焊接时间凯过长，则出焊接点上钱的焊剂完免全挥发，组就失去了缘瑞助焊作用嘴。3焊接时添间过短则虾焊接点的都温度达不缴到焊接温淋度达不到诊焊接温度治，焊料不贞能充分帝熔化，容煌易造成虚别假焊。4焊料泉与焊剂胜使用要逆适量，飘一般焊况接点上燥的焊料宝与焊剂辰使用过眨多或过垂少会给椒焊接质殿量造成如很大的搁影响。4防止习焊接点居上的焊欲锡任意弟流动，妹理想的矮焊接应拜当是焊化锡只焊馒接在需罪要焊接驼的地方沿。在焊跳接操作休上，开敏始时焊桥料要少配些，待施焊接点谅达到焊萝接温度瞧，焊料增流入焊另接点空陶隙后再俗补充焊镜料，迅坏速完成派焊接。5焊接燥过程中给不要触借动焊接致点，在您焊接点蹲上的焊纱料尚未首完全凝重固时，鞋不应移宰动焊接宽点上的仇被焊器散件及导杆线，否魂则焊接岸点要变馋形，出建现虚焊叫现象。6不应烫烂伤周围的珠元器件及洋导线猪焊接时糟要注意不纵要使电烙证铁烫周围涌导线的塑址胶绝缘层晨及元器件垒的表面，相尤其是焊祖接结构比际较紧凑、载形状比较防复杂的产枪品。7及时做康好焊接后营的清除工呜作，焊接谅完毕后，或应将剪掉牙的导线头赢及焊接时葱掉下的锡兰渣等及时火清除，防霞止落入产喉品内带来黄隐患THAN播KS!谢谢观纷看/欢迎下载BYF蔬AITH朴IM左EAN半AVI面SION史OF拥GOOD鬼ONE碎CHE话RISH侵ESA租NDT径HEE遣NTHU肉SIAS抵MTH吉ATP般USHE壶