雅马哈程序制作 贴装程序辑编简易流程

第一章:程序制作

贴装程序辑编简易流程

建立基板名(Setup-Create)

设定基板信息(Board-Board)

固定基板(Unit-Conveyor)

设定基板原点(Board-Offset)

设定基板基准点(Board-Fiducial)

设定标记点信息(MARK)设定贴装信息(Board-Mount)设定元件信息(Parts)设定贴装点对应的每个元件(Board-Mount-P.NO)保存,优化(Save,Optimizer)第一步:建立PCB文档

建立方法:点击左下图的新建按扭Create就会弹出新建对话框如右下图所示,在create底下的Filename里面输入PCB的名称点击OK就可以了.第二步:建立PCB基本信息建立方法:点击右图的Board按扭就会弹出基板信息再点击board按扭就会弹出基板基本信息如右图所示,修改所需的参数有:B

项PCB在Y方向的长度;C

项PCB的厚度:J

项PCB的固定方式选择边夹EdgeClamp;

N

项选择设定机器贴装材料时是否使用相机识别的功能(Use

Align):

O

项选择设定机器运行时是否通过真空检测来判断材料是否被正确吸取(Check);P

项选择设定当材料被抛弃后机器补贴的方(AUTO);

R

项选择设定是否使用预先吸取材料的功能(Use) 第三步:固定PCB固定PCB的方法:轨道调整点击Unit点击Width(宽度)点击直接OK等轨道自动调整好后,放入PCB至进板口处点击MainStopper(主挡板),点击Left(向左)传板等PCB到MainStopper(主挡板)处再点击Left向左传送停止,点击PushUp(升底板)直接点击OK,打开安全盖放入手动顶针,调整Pushin(后顶)的长度后,点击Pushin(后顶)升起后顶移至PCB点击EdgeClamp(边夹)锁定

第四步:建立PCB原点信息建立方法:点击右上图的Board(基板)再点击Offset(原点)进入原点对话框,再在Boardorigin(大块原点)这一栏输入(-5,-5)再点击Teach进入示教的对话框如右下图所示,点击图中的方向箭调整大板原点的位置后再点击图中的Teach把坐标记录下来就可以了(注意:原点一般找在基板的左下角,可以是圆的切线也可以是焊盘的切线,如果是拼板的话再用同样的方法把每一小块的原点坐标记录在BlockOffset(小块原点)上面.有多少块小板就要找多少个小板的原点,其中,其它小块原点的位置一定要与第一小块原点的位置要相同,有工艺边的话大块原点就找在第一小快基板上.不是拼板的话小板原点就可以不用理会了)第五步:建立PCB基准点信息建立方法:点击右上图的Board(基板)再点击Fiducial(基准点)进入基准点设置对话框,再点击Edit(编辑)选择贴装时执行基准点的类型有三中选择Board(大板);Block(小板);Local(局部)一般选择Board(大板)选好以后点击OK即可;再点击Teach进入示教的对话框如右下图所示,点击图中的方向箭调整基准点的位置后再点击图中的Teach把坐标记录下来就可以了(注意:基准点的位置一般在基板的对角,可以是圆.方或矩形.三角形等等的中心点上,其中坐标后面的”1”和”0”表示是同一个Mark(标记点)假如不相同”0”就要改成”2”.)第六步:建立PCB标记点信息建立方法:点击右上图的Mark(标记)进入标记点信息设置对话框如右上图所示,点击编号为一的Markname(标记名称)输入标记名称例如Mark1等等再点击Basic(基本属性)下拉菜单里面的MarkType(标记类型)选择Fiducial(基准点);再点击Shape(形状)下拉菜单里面的ShapeType(外形)选择其外形,点击MarkOutSize(标记外围尺寸)输入起尺寸大小;最后点击Vision(视图)下拉菜单里面的SurfaceType(表面类型)选择是反光(Reflect)还是不反光(NonReflect);再进入Adjust(校正标记点)的对话框如右下图所示先点击Light(调灯光)再点击Check(检查灯光调节的效果)再点击Test(测试)最后点击FindBest(优化标记点数据)再点击Test(测试)两次,点击OK保存退出该对话框(注意:检查灯光调节的效果是黑白分明,边缘整齐)第七步:建立PCB贴装点信息建立方法:点击右上图的Board(基板)再点击Mount(贴装点)进入贴装点设置对话框如右上图所示;再点击编号为一的PatternName(丝印名称)按照PCB板上的丝印名称以一定的顺序输入R1,R2,C1,Q1,U1,L1,X1,等等输入完成以后再点击Teach(示教)进入贴装点示教对话框如右下图所示再点击ClickMove(点击移动)就可以移动贴片头,找到丝印名称相对应的焊盘中心点上再点击Teach(记录).

(注意:比较大的元器件的话我们可以先找到一边引脚点击SetPoint(添加一个点)再找到与这边的引脚相对应的引脚点击SetPoint(添加一个点)再点击Teach(记录)机器就会把该元件的中心点记录下来,方向箭是用来微调的,按着方向箭动的话贴装头就会以一定的速度移动)第八步:建立PCB贴装元件信息建立方法:点击右图Parts(元件)就进入元件设置对话框如右图所示,再点击编号为一的PartsName(元件名称)按照物料清单以一定的顺序输入10pf，100pf,1N4148,LM339,3.6k等等输入完成以后,再点击Basic(基本属性)下拉菜单里面的DatabaseNumber(数据库编号)输入该元件信息在数据库里面的编号,再点击Database(数据库)进入数据库如下图所示,点击Set(设置为元件信息)再点击Close(关闭)该对话框。(注意:假如数据库里面没有相同的元件信息,可以设置为一个相似的元件信息,设置好了以后关闭数据库对话框,再点击右上图的Shape(形状尺寸大小)就可以了:数据库元件信息设置为元件信息可以一起设置,只要把每一个元件信息在数据库里面的编号设置好后,进入数据库点击AllSet(全部为元件信息)就可以了。)第九步:建立贴装点对应每个元件建立方法:点击右图的Mount再点击P.NO(元件编号)进入贴装点对应每个元件对话框,先把PartsName(元件名称)在元件信息里面的编号记录下来,再在P.NO(元件编号)里面输入该贴装点所需元件在元件信息里面的编号就可以了第十步:保存程序,优化程序,调出程序保存程序方法:点击右图左边的灰色一栏里面的Save(保存)就会弹出保存对话框如右图所示,再点击Save(保存)就可以优化程序的方法:点击右上图左边一栏里面的Optimizer(优化)就会弹出Optimizer(优化)对话框如左上图所示,在点击NewPcb就会弹出Optimizer(优化)设置对话框,点击Select选择要优化程序,再点击Nozzle选择FREE(自由),最后点击Feederset(供料器的设置)选择AllFeederMove(所有的供料器移动),再点击Seetingsave(保存设置)关闭该对话框一直确认就可以了,再双击上图里面的程序,点击Execute(执行优化)后,点击优化出来结果里面的Savetheresult(保存优化)一直确认,最后关闭Optimizer(优化)对话框.调出程序的方法:点击右上图里面的右边的Board(打开程序)就会弹出Board(打开程序)对话框如右下图所示,选择刚才优化的程序再点击Select(打开)就可以了.第十一步:装料,元件侦测,生产

装料方法:先点击右上图里面的

RequiredParts(所需元件)就会弹出装料对话框如下图所示,拿着装好了料的供料器按照优化列表装就可以了其中F18,F19等等是料站号元件侦