上海技师学院职业技术学院试题选择题含答案 《 SMT技术 》试卷

18级《SMT技术》试卷

基本信息：[矩阵文本题]*

姓名：________________________

学号:________________________

一、单选题，将正确答案的编号填在括号里。（每题2分，共80分）

1、PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）[单选题]*

A、125℃，4H(正确答案)

B、115℃，1H

C、125℃，2H

D、115℃.3H

2、从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温。（）[单选题]*

A、2H

B、4到8H(正确答案)

C、6H以内

D、1H

3、使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的。（）[单选题]*

A、90%以上(正确答案)

B、75%

C、80%

D、70%以上

4、钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为。（）[单选题]*

A0.05~0.18mm

B0.09~0.16mm(正确答案)

C.0.09~0.12mm

D0.09~0.18mm

5、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）[单选题]*

A，183℃

B，230℃

C，217℃(正确答案)

D，245℃

6、一般来说，SMT车间规定的温度为。(A3)[单选题]*

A、25±3℃(正确答案)

B、22±3℃

C、20±3℃

D、28±3℃

7、PCB真空包装的目的是。（）[单选题]*

A、防水

B、防尘及防潮

C、防氧化(正确答案)

D、防静电

8、锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。[单选题]*

A、加热回温、搅拌

B、回温、搅拌(正确答案)

C、搅拌

D、机械搅拌

9、贴片机贴片元件的原则为:（）[单选题]*

A、应先贴小零件，后贴大零件(正确答案)

B、应先贴大零件，后贴小零件

C、可根据贴片位置随意安排

D、以上都不是

10、我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套。（）[单选题]*

A、两者都需佩戴好(正确答案)

B、不用佩戴

C、佩戴防静电即可

D、佩戴静电手套即可

11、SMT段排阻有无方向性。（）[单选题]*

A、有

B、无

C、有的有，有的无(正确答案)

D、以上都不是

12、IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿.[单选题]

*

A、20%

B、40%

C、50%

D、30%(正确答案)

13、零件干燥箱的管制相对温湿度应为。(C2)[单选题]*

A、<20%(正确答案)

B、<30%

C、<10%

D、<40%

14、0402和0603元件料带两孔之间的距离应为:（）[单选题]*

A、2mm

B、4mm(正确答案)

C、6mm

D、8mm

15、Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）.[单选题]*

A.901(正确答案)

B，904

C，913

D，915

16、Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴(B3)[单选题]*

A.901(正确答案)

B.904

C.913

D.915

17、三星产品过回流焊时需要使用氮气，我司要求的氮气值范围为（）[单选题]*

A.1000UF

B，1200-2800

C，1000-5000(正确答案)

D、无要求

18、Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟[单选题]*

A、1(正确答案)

B、2

C、3

D、5

19、锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时.[单选题]*

A、2

B、3

C、4(正确答案)

D、5

20、物料IC烘烤的温度和时间一般为（）.[单选题]*

A.125±5℃，24±2H(正确答案)

B.115±5℃.24±2H

C.120±5℃.22±2H

D.120±5℃，24±2H

21.不属于焊锡特性的是:（）[单选题]*

A.融点比其它金属低

B.高温时流动性比其它金属好

C.物理特性能满足焊接条件

D.低温时流动性比其它金属好(正确答案)

22.下列电容外观尺寸为英制的是:（）[单选题]*

A.1005

B.1608

C.4564

D.0805(正确答案)

23.SMT产品须经过a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:（）[单选题]

*

A.a->b->d->c

B.b->a->c->d

C.d->a->b->c

D.a->d->b->c(正确答案)

24.下列SMT零件为主动组件的是:（）[单选题]*

A.RESISTOR(电阻)

B.CAPACITOR(电容)

C.SOICD.DIODE(二极管)(正确答案)

D.以上皆非

25.63Sn+37Pb之共晶点为:（）[单选题]*

A.153℃

B.183℃(正确答案)

C.200℃

D.230℃

26.SMT环境温度:（）[单选题]*

A.25±3℃(正确答案)

B.30±3℃

C.28±3℃

D.32±3℃

27.SMT常见之检验方法:（）[单选题]*

A.目视检验

B.X光检验

C.机器视觉检验

D.以上皆是(正确答案)

28.迥焊炉之SMT半成品于出口时:（）[单选题]*

A.零件未粘合

B.零件固定于PCB上(正确答案)

C.以上皆是

D.以上皆非

29.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:（）[单选题]*

A.动态测试

B.静态测试(正确答案)

C.动态+静态测试

D.所有电路零件100%测试

30.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:（）[单选题]*

A.0.7mm(正确答案)

B.0.5mm

C.0.4mm

D.0.3mm

31.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:（）[单选题]*

A.225℃

B.235℃

C.245℃(正确答案)

D.255℃

32.标准焊锡时间是:（）[单选题]*

A.3秒

B.4秒(正确答案)

C.6秒

D.2秒以内

33.清洁烙铁头之方法:（）[单选题]*

A.用水洗

B.用湿海棉块(正确答案)

C.随便擦一擦

D.用布

34.SMT段排阻有无方向性:（）[单选题]*

A.无(正确答案)

B.有

C.试情况

D.特别标记

35.表面貼裝技朮的英文縮寫是（）[单选题]*

A．SMC

B.SMD

C.SMT(正确答案)

D.SMB

36.锡膏的回温使用时间一般不能少于（）小时[单选题]*

A.2小时

B.3小时

C.4小时.(正确答案)

D.7小时

37.贴装有组件的PCB一般在（）小时内必须过回焊炉﹐否则要对其予以清除组件

进行清洗.[单选题]*

A.30钟

B.1小时

C.2小时(正确答案)

D.4小时

38.锡膏的储存温度一般为（）[单选题]*

A.2℃~4℃.

B.0℃~4℃

C.4℃~10℃(正确答案)

D.8℃~12℃

39.印制电路板的英文简称是（）[单选题]*

A.PCB(正确答案)

B.PCBA

C.PCA

D.以上都不对

40.有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是（）[单选题]*

A.1.2*0.6mm

B.1.2*0.6Inch

C.0.12*0.06Inch(正确答案)

D.0.12*0.06mm

二、判断题，将正确答案的编号填在括号里。（每题1分，共20分）

1.锡膏的冷藏温度在(0~10)℃左右。[判断题]*

对(正确答案)

错

2.为了使锡膏快速解冻，可以将其放于高温地方。[判断题]*

对

错(正确答案)

3.SOT组件印刷锡膏偏移量少于15%锡垫，为允收标准。[判断题]*

对

错(正确答案)

4.印刷最好采用胶刮刀，有利于印刷在焊盘上的锡膏成型和脱膜[判断题]*

对(正确答案)

错

5.红胶无需搅拌也无需解冻，直接从冷枢取出便可使用。[判断题]*

对

错(正确答案)

6.在生产无铅产品时，必须使用无铅锡膏，印刷工具也必须是无铅专用。[判断题]

*

对

错(正确答案)

7.无铅焊料就是焊料中100%不含铅。[判断题]*

对

错(正确答案)

8.印刷中要做到，勤观察，少加次数多加量。[判断题]*

对

错(正确答案)

9.贴片后的PCB板要尽快过回流焊，最长时间不能超过8小时。[判断题]*

对(正确答案)

错

10.半自动网印采用边定位方式，而手工网印台是采用孔定位方式。[判断题]*

对(正确答案)

错

11.清扫(SEITO):在工作场所，区分要与不要的东西，保留需要的东西，撤除不需

要的东西。[判断题]*

对

错(正确答案)

12.整理（SEIRI）:将不需要的东西加以排除，丢弃，以保持工作场所无垃圾、无

污染的状态。[判断题]*

对

错(正确答案)

13.整理（SEIRI）:在工作场所，区分要与不要的东西，保留需要的东西，撤除不

需要的东西。[判断题]*

对(正确答案)

错

14.清洁(SEIKETSU):维持清扫过后的厂区及环境的整洁美观。[判断题]*

对(正确答案)

错

15.表面组装元器件体积小，组装集成度高，带来散热的问题，给印制电路板设计

和制造减少了困难。[判断题]*

对

错(正确答案)

16.素养(SHITSUKE):让每位员工都养成好习惯，并且遵守各项规章制度，营造团

体精神[判断题]*

对(正确答案)

错

17.表面组装元器件一般都紧紧贴在基板表面上，元器件与